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全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子近日宣布推出基于Arm? Cortex?-M23處理器的RA2A2微控制器（MCU）產(chǎn)品群。這些全新低功耗產(chǎn)品具有24位Sigma-Delta模數(shù)轉(zhuǎn)換器（SDADC），以及創(chuàng)新的雙區(qū)代碼閃......
參考消息網(wǎng)3月19日?qǐng)?bào)道 據(jù)法新社3月18日?qǐng)?bào)道，周一，美國半導(dǎo)體巨頭英偉達(dá)公司發(fā)布了其最新型號(hào)的電子芯片，這些芯片旨在支持人工智能（AI）革命，英偉達(dá)正努力鞏固其作為人工智能領(lǐng)域關(guān)鍵供應(yīng)商的地位?！拔覀冃枰?.....
3月16日，國博電子發(fā)布公告稱，公司將募集資金投資項(xiàng)目“射頻芯片和組件產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”（以下簡稱“募投項(xiàng)目”）達(dá)到預(yù)定可使用狀態(tài)的日期延長至2025年3月。關(guān)于項(xiàng)目延期原因，國博電子表示，射頻芯片和組件產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目在實(shí)施過程中......
東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）近日宣布，推出全新 “MCU Motor Studio Ver.3.0”和“電機(jī)參數(shù)調(diào)整工具”，使得電機(jī)控制功能得到改善。全新版本的電機(jī)控制軟件開發(fā)套件“MCU Motor St......
硅晶圓共位貼合如有圖所示是一種用于半導(dǎo)體芯片精密對(duì)準(zhǔn)和鍵合到基板上的先進(jìn)技術(shù)，該技術(shù)利用短波紅外 (SWIR) 光實(shí)現(xiàn)高精度定位和高效鍵合。目前常見的芯片貼合工藝芯片對(duì)芯片 (CoC)：將芯片直接粘合......
IT之家 3 月 19 日消息，去年 12 月發(fā)布的兆芯開先 KX-7000 處理器近日現(xiàn)身 Geekbench。KX-7000 在兩次 Geekbench 6 跑分中，取得了單核最高 824 分，多核最高 3......
如果有人問全球前三大指令集，或許芯片公司門口的守樓大爺也能如數(shù)家珍地報(bào)出：X86、Arm、RISC-V。相較于前兩大架構(gòu)，2010 年「出生」的 RISC-V 被稱為「第三大指令集」好像有點(diǎn)名不副實(shí)。要知道，X86 指令......
目前很多產(chǎn)品的集成度比較高，也包括非常多的主控芯片，而芯片之間傳遞數(shù)據(jù)不同的方式會(huì)有不同特點(diǎn)，速度、穩(wěn)定性、數(shù)據(jù)吞吐量等等。1MCU之間通信的主要方式1、采用硬件UART進(jìn)行異步串行通信這是一種占用口線少，有效、可靠的通......
德州儀器 (TI)近日宣布，即將在4月9日至11日于德國紐倫堡舉行的國際嵌入式展上展示新款嵌入式處理和連接產(chǎn)品，賦能更安全、更智能、更可持續(xù)的未來。歡迎各位蒞臨3A展廳131號(hào)德州儀器展位，屆時(shí)將會(huì)展示機(jī)器人、可再生能源......
服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST)近日發(fā)布了新一代近距離無線微控制器。在采用這些多合一的創(chuàng)新產(chǎn)品后，穿戴設(shè)備、智能家居設(shè)備、健康監(jiān)測儀、智能家電等智......
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