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3月16日，國(guó)博電子發(fā)布公告稱(chēng)，公司將募集資金投資項(xiàng)目“射頻芯片和組件產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“募投項(xiàng)目”）達(dá)到預(yù)定可使用狀態(tài)的日期延長(zhǎng)至2025年3月。關(guān)于項(xiàng)目延期原因，國(guó)博電子表示，射頻芯片和組件產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目在實(shí)施過(guò)程中......
東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）近日宣布，推出全新 “MCU Motor Studio Ver.3.0”和“電機(jī)參數(shù)調(diào)整工具”，使得電機(jī)控制功能得到改善。全新版本的電機(jī)控制軟件開(kāi)發(fā)套件“MCU Motor St......
硅晶圓共位貼合如有圖所示是一種用于半導(dǎo)體芯片精密對(duì)準(zhǔn)和鍵合到基板上的先進(jìn)技術(shù)，該技術(shù)利用短波紅外 (SWIR) 光實(shí)現(xiàn)高精度定位和高效鍵合。目前常見(jiàn)的芯片貼合工藝芯片對(duì)芯片 (CoC)：將芯片直接粘合......
IT之家 3 月 19 日消息，去年 12 月發(fā)布的兆芯開(kāi)先 KX-7000 處理器近日現(xiàn)身 Geekbench。KX-7000 在兩次 Geekbench 6 跑分中，取得了單核最高 824 分，多核最高 3......
如果有人問(wèn)全球前三大指令集，或許芯片公司門(mén)口的守樓大爺也能如數(shù)家珍地報(bào)出：X86、Arm、RISC-V。相較于前兩大架構(gòu)，2010 年「出生」的 RISC-V 被稱(chēng)為「第三大指令集」好像有點(diǎn)名不副實(shí)。要知道，X86 指令......
目前很多產(chǎn)品的集成度比較高，也包括非常多的主控芯片，而芯片之間傳遞數(shù)據(jù)不同的方式會(huì)有不同特點(diǎn)，速度、穩(wěn)定性、數(shù)據(jù)吞吐量等等。1MCU之間通信的主要方式1、采用硬件UART進(jìn)行異步串行通信這是一種占用口線少，有效、可靠的通......
德州儀器 (TI)近日宣布，即將在4月9日至11日于德國(guó)紐倫堡舉行的國(guó)際嵌入式展上展示新款嵌入式處理和連接產(chǎn)品，賦能更安全、更智能、更可持續(xù)的未來(lái)。歡迎各位蒞臨3A展廳131號(hào)德州儀器展位，屆時(shí)將會(huì)展示機(jī)器人、可再生能源......
服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST)近日發(fā)布了新一代近距離無(wú)線微控制器。在采用這些多合一的創(chuàng)新產(chǎn)品后，穿戴設(shè)備、智能家居設(shè)備、健康監(jiān)測(cè)儀、智能家電等智......
ESP32強(qiáng)大的運(yùn)算能力和多樣的功能模塊，使其在許多IOT應(yīng)用上占有一席之地；如以下兩個(gè)令人刮目相看的ESP32應(yīng)用案例：其一是創(chuàng)客Taste_the_code的可攜式導(dǎo)航裝置結(jié)合ESP32成功實(shí)現(xiàn)野外實(shí)時(shí)路線測(cè)繪，為冒......
近日，中國(guó)工程院院士倪光南呼吁，推動(dòng)構(gòu)建世界主流CPU領(lǐng)域新格局。倪光南認(rèn)為，隨著AGI（通用人工智能）的發(fā)展，中國(guó)AI算力中心建設(shè)正在蓬勃興起，基于RISC-V架構(gòu)的DSA新型服務(wù)器有可能實(shí)現(xiàn)對(duì)傳統(tǒng)x86服務(wù)器的替代。......
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