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實(shí)驗(yàn)任務(wù)普通列表項(xiàng)目任務(wù):基于 STEP-MAX10M08核心板 和 STEP BaseBoard V3.0底板 完成數(shù)字萬年歷設(shè)計(jì)并觀察調(diào)試結(jié)果普通列表項(xiàng)目要求:驅(qū)動(dòng)底板上的實(shí)時(shí)時(shí)鐘芯片DS1340Z獲取時(shí)間信息(年、......
實(shí)驗(yàn)任務(wù)任務(wù):基于 STEP-MAX10M08核心板 和 STEP BaseBoard V3.0底板 完成數(shù)字溫濕度計(jì)設(shè)計(jì)并觀察調(diào)試結(jié)果要求:驅(qū)動(dòng)底板上的溫濕度傳感器SHT-20測量空氣中的溫度和濕度,將溫濕度信息顯示在......
實(shí)驗(yàn)任務(wù)任務(wù):智能手機(jī)通話,手機(jī)靠近耳朵后關(guān)閉屏顯,基于 STEP-MAX10M08核心板 和 STEP BaseBoard V3.0底板 完成智能接近系統(tǒng)設(shè)計(jì)并觀察調(diào)試結(jié)果要求:驅(qū)動(dòng)底板上的接近式傳感器APDS-990......
實(shí)驗(yàn)任務(wù)任務(wù):基于 STEP-MAX10M08核心板 和 STEP BaseBoard V3.0底板 完成波形信號(hào)發(fā)生器設(shè)計(jì)并觀察調(diào)試結(jié)果要求:通過底板上的旋轉(zhuǎn)編碼器控制串行DAC芯片DAC081S101基于DDS技術(shù)產(chǎn)......
實(shí)驗(yàn)任務(wù)任務(wù):基于 STEP-MAX10M08核心板 和 STEP BaseBoard V3.0底板 完成簡易電壓表設(shè)計(jì)并觀察調(diào)試結(jié)果要求:通過底板上的串行模數(shù)轉(zhuǎn)換器ADC芯片測量可調(diào)電位計(jì)輸出電壓,并將電壓信息顯示在核......
實(shí)驗(yàn)任務(wù)任務(wù):基于 STEP-MAX10M08核心板 和 STEP BaseBoard V3.0底板 完成串口監(jiān)視系統(tǒng)設(shè)計(jì)并觀察調(diào)試結(jié)果。要求:設(shè)計(jì)串口監(jiān)視系統(tǒng),實(shí)時(shí)監(jiān)控串口(UART)接收數(shù)據(jù),并將數(shù)據(jù)顯示在底板的8位......
實(shí)驗(yàn)任務(wù)任務(wù):基于 STEP-MAX10M08核心板 和 STEP BaseBoard V3.0底板 完成比賽計(jì)分系統(tǒng)設(shè)計(jì)并觀察調(diào)試結(jié)果要求:按動(dòng)核心板獨(dú)立按鍵,驅(qū)動(dòng)底板上8位數(shù)碼管為比賽雙方在0~999內(nèi)計(jì)分。解析:F......
實(shí)驗(yàn)任務(wù)任務(wù):基于 STEP-MAX10M08核心板 和 STEP BaseBoard V3.0底板 完成旋轉(zhuǎn)調(diào)節(jié)系統(tǒng)設(shè)計(jì)并觀察調(diào)試結(jié)果要求:轉(zhuǎn)動(dòng)底板上的旋轉(zhuǎn)編碼器,調(diào)整核心板數(shù)碼管數(shù)值在0~99之間變化,右旋增加,左旋......
在近日舉辦的萊迪思開發(fā)者大會(huì)上,低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商萊迪思半導(dǎo)體公司近日宣布繼續(xù)擴(kuò)展其產(chǎn)品線,推出了多款全新硬件和軟件解決方案更新。萊迪思推出了兩款基于屢獲殊榮的萊迪思Avant?中端平臺(tái)打造的全新創(chuàng)新中端FPG......
近日在萊迪思開發(fā)者大會(huì)上,萊迪思半導(dǎo)體公司近日宣布推出全新傳感器橋接參考設(shè)計(jì),加速NVIDIA Jetson Orin和IGX Orin平臺(tái)的網(wǎng)絡(luò)邊緣AI應(yīng)用開發(fā)。這款開源參考開發(fā)板基于低功耗的萊迪思FPGA和NVIDI......
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