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在一個(gè)變壓器半波整流電路中,?原邊和副邊的電流波形是什么呢??理想情況下, 副邊電流應(yīng)該是這種直流脈沖電流形式。?那么原邊的電流波形是否與其相似??也是半波整流信號(hào)波形。或者是半波整流信號(hào)中的交流分量?01 半波整流一、......
在高軌數(shù)電路板中管理電源和實(shí)現(xiàn)靈活性可能具有挑戰(zhàn)性,需要使用數(shù)字電壓表和示波器進(jìn)行實(shí)際探測(cè),并且經(jīng)常需要對(duì) PCB 組件進(jìn)行返工。為了簡(jiǎn)化電源管理,特別是從遠(yuǎn)程位置,有一種趨勢(shì)是通過數(shù)字通信總線配置和監(jiān)控電源。數(shù)字電源系......
伴隨著CPU, GPU等的性能進(jìn)步和制程發(fā)展,主板的供電設(shè)計(jì)也迎來了更多的挑戰(zhàn),大電流、高效率、空間占用小、動(dòng)態(tài)響應(yīng)快、保護(hù)更智能的需求使得傳統(tǒng)的采用分立MOS的方案逐漸被取代,SPS/DrMOS的解決方案憑借更好的性能......
在“2030碳達(dá)峰、2060碳中和”大背景下,傳統(tǒng)電網(wǎng)正在發(fā)生重大的變革——從傳統(tǒng)的火電、水電、核電等大型電站集中發(fā)電,逐漸向風(fēng)電、光伏等綠色能源轉(zhuǎn)變;光伏屋頂、儲(chǔ)能系統(tǒng)、電動(dòng)汽車等分布式能源也是風(fēng)生水起。這樣,交流供電......
與大多數(shù)功率半導(dǎo)體相比,IGBT 通常需要更復(fù)雜的一組計(jì)算來確定芯片溫度。這是因?yàn)榇蠖鄶?shù) IGBT 都采用一體式封裝,同一封裝中同時(shí)包含 IGBT 和二極管芯片。為了知道每個(gè)芯片的溫度,有必要知道每個(gè)芯片的功耗、頻率、θ......
對(duì)于功率因數(shù)校正(PFC),通常使用升壓轉(zhuǎn)換器Boost拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。它可以最大限度地減少輸入電流的諧波。同時(shí)IGBT是大功率PFC應(yīng)用的最佳選擇,如空調(diào)、加熱、通風(fēng)和空調(diào)(HVAC)以及熱泵。理論上,在連續(xù)導(dǎo)通模式(CCM......
快充充放電平臺(tái)系列芯片近日,水芯電子旗下芯片M12269正式通過了USB-IF協(xié)會(huì)官方PD3.1合規(guī)性監(jiān)測(cè)認(rèn)證,并入選www.usb.org集成商產(chǎn)品列表清單。至此,MERCHIP水芯電子M12269成為業(yè)界第一顆獲得P......
前言現(xiàn)階段的大多數(shù) GaN 電源系統(tǒng)都是由多個(gè)芯片組成。GaN 器件在電路板上組裝前采用分立式的元件組裝會(huì)產(chǎn)生寄生電感,從而影響器件的性能。例如驅(qū)動(dòng)器會(huì)在單獨(dú)的芯片上帶有驅(qū)動(dòng)器的分立晶體管,受到驅(qū)動(dòng)器輸出級(jí)和晶體管輸入之......
在相當(dāng)長的一段時(shí)間內(nèi),硅一直是世界各地電力電子轉(zhuǎn)換器所用器件的首選半導(dǎo)體材料,但 1891 年碳化硅 (SiC) 的出現(xiàn)帶來了一種替代材料,它能減輕對(duì)硅的依賴。SiC 是寬禁帶 (WBG) 半導(dǎo)體:將電子激發(fā)到導(dǎo)帶所需的......
全球經(jīng)濟(jì)正敲打通信和云計(jì)算的時(shí)代大門,核心部件光模塊及CPU不斷升級(jí),內(nèi)部芯片也不斷更新迭代,這些都將對(duì)最前端技術(shù)產(chǎn)生影響。矽力杰推出新一代高頻大電流同步降壓轉(zhuǎn)換器SY72220,為通信及云計(jì)算設(shè)備提供更加優(yōu)化的電源管理......
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