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聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介表示,全球商機(jī)將集中在新興市場(chǎng)國(guó)家,臺(tái)灣將有很大的機(jī)會(huì)。聯(lián)發(fā)科已鎖定智能型手機(jī)產(chǎn)品積極耕耘,雖然短期要看到明顯成效不易,但商機(jī)就在眼見(jiàn)。他表示,為搶進(jìn)全球智能型手機(jī)產(chǎn)品市場(chǎng),聯(lián)發(fā)科已陸續(xù)推出Gpho......
大陸手機(jī)芯片11月需求回溫,市場(chǎng)傳出,除了聯(lián)發(fā)科、展訊的出貨量分別上揚(yáng)到4,500萬(wàn)顆和1,800萬(wàn)顆以外,新進(jìn)者晨星半導(dǎo)體單月出貨量亦攀升到350萬(wàn)顆左右,是年初的三倍,要朝年底500萬(wàn)顆的目標(biāo)努力。 ......
Tensilica日前宣布 ,AppliedMicro采用了Tensilica Xtensa LX Dataplane數(shù)據(jù)處理器(DPU)進(jìn)行其最新的高速通信芯片設(shè)計(jì)。 AppliedMicro高級(jí)工程經(jīng)理Se......
獨(dú)立電信分析師的預(yù)測(cè)指出,HSPA用戶(hù)數(shù)將在2015年達(dá)到 18.7億戶(hù),復(fù)合年增長(zhǎng)率46%。HSPA技術(shù)在高速網(wǎng)絡(luò)市場(chǎng)中的占有率將從2009年的31%開(kāi)始增長(zhǎng),到了2015年將增長(zhǎng)至59%;同時(shí)HSPA的全球網(wǎng)絡(luò)占......
曾高歌猛進(jìn)的聯(lián)發(fā)科正經(jīng)歷冰火兩重天的考驗(yàn),這是一個(gè)重市場(chǎng)輕研發(fā)的公司必須經(jīng)歷的陣痛。聯(lián)發(fā)科正面臨著自己的哈姆雷特時(shí)刻:重畫(huà)藍(lán)海還是湮沒(méi)紅海,這是個(gè)問(wèn)題。 11月1日,聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek)發(fā)布......
綜觀(guān)全球行動(dòng)基頻(Baseband)芯片業(yè)者版圖變動(dòng),其中,最值得關(guān)注的是聯(lián)發(fā)科(Mediatek)市占率躍居出貨量首位,而高通(Qualcomm)則以些微差距居次,然而,若按銷(xiāo)售值基準(zhǔn)估算,高通市占率則遠(yuǎn)遠(yuǎn)超越聯(lián)發(fā)......
Picochip日前宣布了其全球運(yùn)營(yíng)的重大擴(kuò)展:公司已搬入位于其發(fā)祥地城市英國(guó)巴斯的新總部和工程中心,并在英國(guó)劍橋建立了一間先進(jìn)的測(cè)試實(shí)驗(yàn)室,同時(shí)宣布了將其在中國(guó)北京的研發(fā)中心面積擴(kuò)大一倍的計(jì)劃。Picochip的p......
中國(guó)企業(yè)在美國(guó)拓展的進(jìn)程將再受考驗(yàn)。這次碰到問(wèn)題的是華為,不僅是美國(guó)運(yùn)營(yíng)商大單還在爭(zhēng)取中,在美國(guó)的小交易也遇到了特別審查。碰到問(wèn)題的華為,到底應(yīng)該以怎樣的心態(tài),如何解決問(wèn)題? ......
高通無(wú)線(xiàn)半導(dǎo)體技術(shù)有限公司產(chǎn)品市場(chǎng)總監(jiān)錢(qián)志軍近日表示,高通看好3G千元智能手機(jī)未來(lái)發(fā)展,已經(jīng)與中國(guó)大陸幾十家手機(jī)商合作,支持其在明年初推出3G智能手機(jī)。高通將利用參考設(shè)計(jì),為手機(jī)商提供整體解決方案,縮短其智能手機(jī)上市......
司亞樂(lè)(Sierra Wireless)今日宣布,其 AirPrime? SL6087 EDGE 無(wú)線(xiàn)模組榮獲GSM協(xié)會(huì)嵌入式行動(dòng)模組獎(jiǎng)項(xiàng)(Embedded Mobile Module award)中的「最佳 2G ......
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