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2024年12月23日 ,MediaTek在北京發(fā)布天璣 8400 5G 全大核智能體 AI 芯片。天璣8400 承襲了天璣旗艦芯片的諸多先進(jìn)技術(shù),率先以創(chuàng)新的全大核架構(gòu)設(shè)計(jì)賦能高階智能手機(jī)市場(chǎng),并提供卓越的生成式 AI......
據(jù)傳蘋(píng)果將于2026年推出iPhone 18 Pro系列,將首次采用臺(tái)積電2納米芯片,即A20 Pro。業(yè)界預(yù)估,臺(tái)積電2納米制程芯片的成本,將從目前的50美元(約1640元新臺(tái)幣)漲至85美元(約2790元新臺(tái)幣),這......
●? ?打造頂級(jí)Wi-Fi HaLow路由器參考設(shè)計(jì),專(zhuān)注提升性能與可靠性●?? 攜手 GL.iNet,HalowLink 1路由器納入摩爾斯微電子評(píng)估工具包,加快 Wi-Fi HaLow 商業(yè)化進(jìn)程摩爾斯微電子推出業(yè)界......
12 月 11 日消息,據(jù)博主 @數(shù)碼閑聊站 今日消息,聯(lián)發(fā)科天璣 8400 芯片暫定 12 月 23 日發(fā)布。他還爆料了天璣 8400 的詳細(xì)配置參數(shù):臺(tái)積電 4nm 工藝1*3.25GHz A72......
今年發(fā)布iOS 18時(shí),iPhone才首次擁有了蘋(píng)果才通過(guò)衛(wèi)星發(fā)短信的功能。新近消息顯示,蘋(píng)果打算讓旗下智能手表也擁有這個(gè)功能。據(jù)美東時(shí)間12月10日周二的彭博社報(bào)道,知情人士透露,蘋(píng)果計(jì)劃讓明年推出的高端智能手機(jī)App......
日前,華為發(fā)售Mate 70系列手機(jī),同時(shí)發(fā)布了麒麟9020芯片。華為終端CEO何剛在受訪(fǎng)時(shí)透露,華為Mate70搭載的每一顆芯片,都可實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化。這也意味著,華為芯片已具備全國(guó)產(chǎn)化能力。據(jù)何剛透露,Mate 70系列不......
12 月 6 日消息,Canalys 今日發(fā)布報(bào)告稱(chēng),2024 年第三季度,全球智能手機(jī)市場(chǎng)同比增長(zhǎng) 5%,連續(xù)四個(gè)季度實(shí)現(xiàn)同比反彈。Canalys 對(duì)于今年下半年的出貨表現(xiàn)仍持謹(jǐn)慎樂(lè)觀的態(tài)度。2024 年全球智能手機(jī)出......
華為Mate 70系列智能手機(jī)開(kāi)始銷(xiāo)售后,該公司高層管理人員何剛表示,華為Mate 70系列每一顆芯片都有國(guó)產(chǎn)的能力,這就意味著華為手機(jī)實(shí)現(xiàn)了芯片100%國(guó)產(chǎn)化。不過(guò),必須承認(rèn)現(xiàn)實(shí)的是,華為的芯片跟世界最高水平還有工藝上......
根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)最新調(diào)查,2024年第三季恰逢智能手機(jī)銷(xiāo)售旺季,伴隨各大品牌接連推出旗艦新機(jī),帶動(dòng)生產(chǎn)總數(shù)季增7%,約達(dá)3.1億支,與去年同期持平。從旺季產(chǎn)量的角度分析,第三季的表現(xiàn)尚未恢復(fù)疫情前水平,表......
12月4日日,有拆機(jī)博主在直播中首拆華為Mate 70系列,展示了華為麒麟9020芯片,大中小核全自研,并集成了衛(wèi)星芯片,整體尺寸較上一代更大,更厚,性能跨越式提升,而且完全自研可控,在性能及功耗上均有大幅提升!網(wǎng)友直呼......
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