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在近日舉辦的萊迪思開發(fā)者大會上，低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商萊迪思半導(dǎo)體公司近日宣布繼續(xù)擴(kuò)展其產(chǎn)品線，推出了多款全新硬件和軟件解決方案更新。萊迪思推出了兩款基于屢獲殊榮的萊迪思Avant?中端平臺打造的全新創(chuàng)新中端FPG......
嵌入式開發(fā)軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者IAR宣布推出旗艦產(chǎn)品IAR Embedded Workbench for Arm及IAR Build Tools for Arm最新9.50版本。此次更新在嵌入式軟件開發(fā)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了顯著進(jìn)......
美國柏恩 Bourns 全球知名電源、保護(hù)和傳感解決方案電子組件領(lǐng)導(dǎo)制造供貨商，推出新型 1260 系列浪涌保護(hù)器 (SPD)。 這些 AC 混合 SPD 采用先進(jìn)的 MG (MOV + GDT 技術(shù)) 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，由于此......
伴隨著 5G 的不斷演進(jìn)，各種 5G 創(chuàng)新技術(shù)正加速投入應(yīng)用，其中就包括被稱為“輕量化 5G”的 RedCap。前一段時(shí)間，全球多家 OEM 廠商和運(yùn)營商選擇高通驍龍 X35 5G 調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)推動 5G Red......
2023年12月7日 - 美國柏恩 Bourns 全球知名電源、保護(hù)和傳感解決方案電子組件領(lǐng)導(dǎo)制造供貨商，推出新款1220 TPMOV 系列浪涌保護(hù)組件 (SPD)?， Bourns 設(shè)計(jì)的最新 SPD 系列具有先進(jìn)的內(nèi)......
全新 Bourns? 1260 系列采用先進(jìn)的混合 MOV + GDT 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，由于無泄漏或后續(xù)電流，因此提供增強(qiáng)的可靠性和安全保護(hù)2023年12月7日 - 美國柏恩 Bourns 全球知名電源、保護(hù)和傳感解......
SP1F和SP3F電源模塊采用碳化硅（SiC）或硅 （Si）技術(shù)，可配置性高并適配壓接式端子?電動汽車、可持續(xù)發(fā)展和數(shù)據(jù)中心市場需要便于大批量制造的產(chǎn)品。為了更好地實(shí)現(xiàn)安裝過程的自動化，行業(yè)通常會使用壓接式端子（pres......
～產(chǎn)品陣容新增具有低噪聲、高速開關(guān)和超短反向恢復(fù)時(shí)間特點(diǎn)的5款新產(chǎn)品～全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都市）開發(fā)出采用SOT-223-3小型封裝（6.50mm×7.00mm×1.66mm）的600V耐壓Sup......
挪威奧斯陸?– 2023年12月7日?– 低功耗無線連接領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者 Nordic Semiconductor 宣布，客戶現(xiàn)可通過Nordic 分銷網(wǎng)絡(luò)批量采購最新發(fā)布的 nPM1300電源管理集成電路 (PMIC)......
日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出五款新型10 MBd低功耗高速光耦，有助于工業(yè)應(yīng)用節(jié)能。單通道VOH260A、VOIH060A和VOWH260A及雙通道VOH263A和VO......
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