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          西門子EDA:構(gòu)建數(shù)字化創(chuàng)新“底座”,驅(qū)動(dòng)智能未來

          • 伴隨5G、汽車電子、人工智能及物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的不斷發(fā)展,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需求也保持持續(xù)增長態(tài)勢,根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)權(quán)威機(jī)構(gòu)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)(WSTS)發(fā)布的數(shù)據(jù),2022年全球半導(dǎo)體市場預(yù)計(jì)增長16.3%。 與此同時(shí),新技術(shù)的落地與融合也進(jìn)一步加速各行各業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型,企業(yè)需要利用創(chuàng)新和數(shù)字化方法開拓新的市場規(guī)則,將電氣、電子、軟件和機(jī)械與智能商業(yè)環(huán)境、智能工廠、智能基礎(chǔ)設(shè)施等系統(tǒng)整合為自成一體的生態(tài)系統(tǒng),從而確立和鞏固市場領(lǐng)導(dǎo)者的地位,而這不僅僅意味著作為數(shù)字化核心的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)會(huì)呈現(xiàn)出指數(shù)級增長
          • 關(guān)鍵字: EDA    

          英諾達(dá)發(fā)布首款自研低功耗設(shè)計(jì)驗(yàn)證 EDA 工具

          • IT之家11 月 4 日消息,近期,英諾達(dá)發(fā)布了第一款自主研發(fā)的 EDA 工具 ——EnFortius Low Power Checker(簡稱 LPC),LPC 主要用于低功耗設(shè)計(jì)靜態(tài)驗(yàn)證,可以為集成電路(IC)工程師快速定位低功耗設(shè)計(jì)所帶來的可能的設(shè)計(jì)漏洞和缺陷。英諾達(dá)的 EnFortius 系列工具旨在解決芯片設(shè)計(jì)工程師面對的低功耗設(shè)計(jì)問題,此次發(fā)布的 LPC 則是該系列的第一款工具。多年前,為了應(yīng)對低功耗設(shè)計(jì)的需求,業(yè)界誕生了用于對功耗進(jìn)行優(yōu)化的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn),就是現(xiàn)在的 IEEE-1801
          • 關(guān)鍵字: 英諾達(dá)  LPC  EDA  低功耗  

          EDA 公司是否辜負(fù)了系統(tǒng)PCB 客戶?

          • 電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化 (EDA) 是支持電子系統(tǒng)開發(fā)的關(guān)鍵行業(yè)。傳統(tǒng)上,EDA 分為兩個(gè)不同的市場部分:半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和系統(tǒng)設(shè)計(jì) (PCB)。如果回顧 1970 年代早期的 EDA 行業(yè),就會(huì)發(fā)現(xiàn)半導(dǎo)體(布局)和系統(tǒng) PCB(電路板布局)的物理設(shè)計(jì)具有顯著的能力。自 1970 年代以來,EDA行業(yè)的經(jīng)濟(jì)一直與半導(dǎo)體行業(yè)緊密相連,特別是摩爾定律。因此,今天,半導(dǎo)體 EDA 業(yè)務(wù)包括綜合(自動(dòng)布局、布線、布局規(guī)劃)、驗(yàn)證(形式化、仿真、仿真、硬件/軟件協(xié)同驗(yàn)證)和 IP(使能、測試、內(nèi)存控制器、驗(yàn)證IP等)。有趣的是,
          • 關(guān)鍵字: EDA  PCB  Mouser  Digi-Key  

          行業(yè)風(fēng)向標(biāo) | 下游需求+國產(chǎn)替代雙輪驅(qū)動(dòng) EDA賽道成長性確定

          • 國際政治經(jīng)濟(jì)形勢日趨復(fù)雜,供應(yīng)鏈安全受到重視,國家政策鼓勵(lì)國內(nèi)EDA企業(yè)發(fā)展。近年來,國內(nèi)EDA企業(yè)融資明顯增加,特別是概倫電子、華大九天、廣立微等陸續(xù)上市,拓寬了融資渠道,加強(qiáng)了研發(fā)投入,有望實(shí)現(xiàn)快速發(fā)展。EDA軟件是集成電路領(lǐng)域的上游基礎(chǔ)工具,貫穿于集成電路設(shè)計(jì)、制造、封測等環(huán)節(jié),是集成電路產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略基礎(chǔ)支柱之一。EDA在美國對華科技封鎖過程中具有“一劍封喉”作用,中國發(fā)展EDA十分必要與迫切。目前,EDA是制約中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的短板之一(另一個(gè)短板是光刻機(jī)),中國發(fā)展EDA行業(yè)具備必要性和迫切性
          • 關(guān)鍵字: EDA  國產(chǎn)  

          英諾達(dá)發(fā)布首款自研低功耗設(shè)計(jì)驗(yàn)證EDA工具

          • (2022年11月2日,成都)周三,英諾達(dá)(成都)電子科技有限公司發(fā)布了第一款自主研發(fā)的EDA工具——EnFortius? Low Power Checker(簡稱LPC),該產(chǎn)品主要用于低功耗設(shè)計(jì)靜態(tài)驗(yàn)證,可以為集成電路(IC)工程師快速定位低功耗設(shè)計(jì)所帶來的可能的設(shè)計(jì)漏洞和缺陷。應(yīng)用驅(qū)動(dòng)下的集成電路大趨勢隨著人工智能、5G、大數(shù)據(jù)中心、汽車等應(yīng)用帶來的IC功能和復(fù)雜度爆炸性增長,低功耗設(shè)計(jì)的重要性與日俱增。炬芯科技研發(fā)副總經(jīng)理張賢鈞在發(fā)布會(huì)上的發(fā)言表示:“在便攜式、穿戴式以及無線化的產(chǎn)品趨勢下,除了滿
          • 關(guān)鍵字: 英諾達(dá)  低功耗  設(shè)計(jì)驗(yàn)證  EDA  

          面對封鎖 國產(chǎn)EDA喜憂參半

          • 8月12日,美國商務(wù)部工業(yè)和安全局(BIS)在聯(lián)邦公報(bào)上發(fā)布了一項(xiàng)臨時(shí)最終規(guī)定,將4項(xiàng)“新興和基礎(chǔ)技術(shù)”加入出口管制清單,其中3項(xiàng)涉及半導(dǎo)體,并包括芯片設(shè)計(jì)中最上游、最高端的產(chǎn)業(yè)EDA。根據(jù)美國商務(wù)部工業(yè)和安全局發(fā)布的文件顯示,針對“設(shè)計(jì)GAAFET架構(gòu)(全柵場效應(yīng)晶體管)的先進(jìn)芯片EDA軟件工具”的管制將自2022年8月15日起算60天后生效,公眾可以在2022年8月15日起算30天內(nèi)就該項(xiàng)管制的具體實(shí)施提交評論意見。而其他三項(xiàng)管制的生效日期則為2022年8月15日。這4項(xiàng)技術(shù)中,最受外界關(guān)注的當(dāng)屬ED
          • 關(guān)鍵字: EDA  國產(chǎn)半導(dǎo)體  

          中信證券:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化現(xiàn)狀及相關(guān)投資機(jī)會(huì)

          • 近期美國對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈限制再加碼,涉及設(shè)計(jì)軟件及超寬禁帶半導(dǎo)體材料。在當(dāng)前中美關(guān)系相對緊張的背景下,美國對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的限制存在擴(kuò)大化的風(fēng)險(xiǎn),國內(nèi)持續(xù)推進(jìn)設(shè)備材料自主化是必然選擇,目前正在加速推進(jìn)。EDA方面,國內(nèi)行業(yè)龍頭廠商有望借鑒海外發(fā)展經(jīng)驗(yàn),以全定制IC設(shè)計(jì)EDA工具為起點(diǎn),加速向數(shù)?;旌?、數(shù)字電路、晶圓制造等領(lǐng)域的EDA拓展,在全球EDA市場中追趕并超越。在行業(yè)景氣持續(xù)、國產(chǎn)替代深入背景下,預(yù)計(jì)半導(dǎo)體設(shè)備公司將持續(xù)有基本面業(yè)績支撐。短期在自主可控邏輯下,半導(dǎo)體材料龍頭企業(yè)有望充分受益,提升市占
          • 關(guān)鍵字: EDA  半導(dǎo)體設(shè)備  半導(dǎo)體材料  封裝設(shè)計(jì)  

          國產(chǎn)EDA:善用技術(shù)創(chuàng)新,走差異化發(fā)展道路

          • 隨著異構(gòu)計(jì)算、人工智能、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、區(qū)塊鏈等新興技術(shù)不斷迸發(fā)創(chuàng)新活力,帶動(dòng)了以半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)為代表的數(shù)字技術(shù)強(qiáng)勢崛起。作為產(chǎn)業(yè)的底層關(guān)鍵技術(shù),EDA 自始至終連接和貫穿著芯片與科技應(yīng)用的發(fā)展,也獲得了更加廣闊的發(fā)展機(jī)遇。1? ?EDA新形勢和國產(chǎn)EDA新機(jī)遇在后摩爾定律時(shí)代,制程工藝逼近極限,為了達(dá)成系統(tǒng)、應(yīng)用對芯片的要求,將促使大家從系統(tǒng)設(shè)計(jì)角度出發(fā),通過系統(tǒng)、架構(gòu)的創(chuàng)新,以應(yīng)用導(dǎo)向驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì),實(shí)現(xiàn)對系統(tǒng)能力的提升,降低對先進(jìn)工藝的依賴。這其中,通過借助先進(jìn)的數(shù)字前端EDA 工具,
          • 關(guān)鍵字: 202209  EDA  芯華章  

          兼容性和差異化是國產(chǎn)仿真EDA必須錘煉的競爭優(yōu)勢

          • 隨著美國正式簽署《芯片與科學(xué)法案》,國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司對于國際EDA 的使用限制將越來越嚴(yán)格。但是,考慮到當(dāng)前絕大多數(shù)的設(shè)計(jì)公司還在使用國際EDA 廠商的設(shè)計(jì)流程,作為后來者的國產(chǎn)EDA 公司,目前絕大多數(shù)是點(diǎn)工具,且愿意使用的設(shè)計(jì)企業(yè)非常有限。面對困局,我們采訪了國內(nèi)EDA 的領(lǐng)先企業(yè)芯和半導(dǎo)體的聯(lián)合創(chuàng)始人代文亮博士。代博士提出了一個(gè)很重要的觀點(diǎn):國產(chǎn)EDA 要搶占市場需要打破用戶的使用門檻,增強(qiáng)用戶體驗(yàn)。首先是與現(xiàn)有國際設(shè)計(jì)流程的融合,讓用戶先能用起來。在這個(gè)過程中,相比用戶對布局布線工具的天然排他性
          • 關(guān)鍵字: 202209  仿真  EDA  

          國產(chǎn)EDA的機(jī)遇與挑戰(zhàn)

          • 8 月15 日美國商務(wù)部工業(yè)和安全局(BIS)在《聯(lián)邦公報(bào)》正式對外宣布生效了一項(xiàng)新增的出口限制臨時(shí)規(guī)則,涉及芯片設(shè)計(jì)工具EDA,GAAFET 晶體管技術(shù),氧化鎵和金剛石(被視為第四代半導(dǎo)體材料)。這是美國首次對EDA 設(shè)計(jì)工具進(jìn)行明確的出口限制,本次禁令面向擁有高端芯片設(shè)計(jì)和制造能力的企業(yè)。美國加大對海外半導(dǎo)體廠商高端芯片設(shè)計(jì)的管控,這對全球半導(dǎo)體行業(yè)必然產(chǎn)生影響,特別是對臺(tái)積電和三星這兩家僅有的已經(jīng)量產(chǎn)GAAFET 的非美國企業(yè)及其代工的客戶將會(huì)產(chǎn)生直接的影響。EEPW 論壇有熱心網(wǎng)友回應(yīng),如果EDA
          • 關(guān)鍵字: 202209  EDA  

          三大趨勢,引領(lǐng) EDA 未來

          • 電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)行業(yè)的增長勢頭強(qiáng)勁,為半導(dǎo)體和電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)行業(yè)實(shí)現(xiàn)更大的成功做出了重要貢獻(xiàn)。越來越多的系統(tǒng)公司開始自己設(shè)計(jì)芯片和電子產(chǎn)品,他們的創(chuàng)新步伐會(huì)受到哪些主要 EDA 趨勢的影響?Trend:電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)正在朝著特定領(lǐng)域發(fā)展。特定領(lǐng)域的設(shè)計(jì)對 EDA 工具開發(fā)人員和用戶意味著什么?答:對于產(chǎn)品開發(fā)人員來說,只考慮芯片或電路板的傳統(tǒng)技術(shù)指標(biāo)已經(jīng)不夠。他們現(xiàn)在還必須要考慮產(chǎn)品集成和使用的環(huán)境。促使產(chǎn)品開發(fā)團(tuán)隊(duì)考慮環(huán)境設(shè)計(jì)的因素包括系統(tǒng)越來越高的復(fù)雜性、更高的性能需求與成本的取舍,以及不斷壓縮
          • 關(guān)鍵字: 是德科技  EDA  

          臺(tái)積電先進(jìn)封裝受追捧,消息稱英偉達(dá)高端芯片有意采用 SoIC 技術(shù)

          • IT之家 8 月 31 日消息,DigiTimes 稱,目前英偉達(dá)正加緊與臺(tái)積電在高端芯片上的合作。消息人士稱,英偉達(dá)正考慮 HPC 芯片采用臺(tái)積電的 SoIC 技術(shù)。隨著摩爾定律即將面臨物理極限,囊括小芯片(Chiplet)、異質(zhì)整合的先進(jìn)封裝技術(shù),在高效運(yùn)算(HPC)芯片領(lǐng)域的話題火熱程度,從 2022 年 8 月下旬的 Hot Chips 大會(huì)一路延續(xù)至今...據(jù)公開資料,SOIC(Small Outline Integrated Circuit Package)即小外形集成電路封裝,指外
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  臺(tái)積電  EDA  

          臺(tái)積電魏哲家:3 納米即將量產(chǎn),2 納米保證 2025 年量產(chǎn)

          • IT之家 8 月 30 日消息,據(jù)中國臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日報(bào),臺(tái)積電總裁魏哲家今日現(xiàn)身 2022 臺(tái)積電技術(shù)論壇并提到,臺(tái)積電 3 納米思考良久維持 FF 架構(gòu)并即將量產(chǎn),至于 2 納米也可和在座各位保證 2025 年量產(chǎn)會(huì)是最領(lǐng)先技術(shù)。據(jù)悉,臺(tái)積電 2 納米技術(shù)和 3 納米技術(shù)相比,功效大幅往前推進(jìn)。在相同功耗下,速度增快 10~15%,或在相同速度下,功耗降低 25~30%。值得一提的是,聯(lián)發(fā)科全球副總裁兼無線通信事業(yè)部總經(jīng)理徐敬全 JC Hsu 在演講期間展示合作簡報(bào),魏哲家眼尖發(fā)現(xiàn)“效能僅提升 2
          • 關(guān)鍵字: EDA  3nm  臺(tái)積電  

          專訪中科億海微:堅(jiān)持全面自主研發(fā)道路

          •   1984年,美國公司推出全球第一款FPGA產(chǎn)品。FPGA芯片的技術(shù)門檻非常高,一直處于美國公司的壟斷之下。處于領(lǐng)跑地位的Xilinx在該領(lǐng)域深耕了30多年,積累了豐富的技術(shù)和經(jīng)驗(yàn),建立了完整的FPGA生態(tài)環(huán)境,與Intel、Lattice、Microchip等公司一起形成了堅(jiān)實(shí)的壁壘,具有絕對的技術(shù)優(yōu)勢?! ∶鎸夹g(shù)上的困難和挑戰(zhàn),電子產(chǎn)品世界采訪到了作為中科院唯一一支從事FPGA技術(shù)產(chǎn)品化與產(chǎn)業(yè)化的團(tuán)隊(duì)——中科億海微電子科技(蘇州)有限公司(簡稱:中科億海微)。中科億海微的營銷副總裁趙軍輝先生對于目
          • 關(guān)鍵字: EDA  FPGA  中科億海微    

          后摩爾時(shí)代的芯片設(shè)計(jì)和EDA發(fā)展趨勢

          • 近年來,隨著大規(guī)模集成電路制造工藝發(fā)展速度減緩,相對于線性提升的芯片規(guī)模,芯片的制造成本呈現(xiàn)指數(shù)級上升,下圖可以很清晰地看到兩種趨勢變化。圖1 芯片晶體管規(guī)模與制造成本提升趨勢 (數(shù)據(jù)來源:美國DARPA)?這些數(shù)字表明,我們正在為越來越復(fù)雜的芯片付出得越來越多。但是從1990年代到2000年代的經(jīng)驗(yàn)好像并不是這樣:每一代電腦手機(jī)價(jià)格漲得并不多,但是性能總是有大幅增長,甚至性價(jià)比都是在提高的,更好的電子產(chǎn)品甚至越來越便宜。為什么現(xiàn)在我們的感覺變化了?這里有兩方面的原因:第一,過去很長時(shí)間里消費(fèi)電
          • 關(guān)鍵字: 202209  芯華章  EDA   
          共695條 5/47 |‹ « 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 » ›|

          eda介紹

          EDA技術(shù)的概念 EDA技術(shù)是在電子CAD技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展起來的計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng),是指以計(jì)算機(jī)為工作平臺(tái),融合了應(yīng)用電子技術(shù)、計(jì)算機(jī)技術(shù)、信息處理及智能化技術(shù)的最新成果,進(jìn)行電子產(chǎn)品的自動(dòng)設(shè)計(jì)。 利用EDA工具,電子設(shè)計(jì)師可以從概念、算法、協(xié)議等開始設(shè)計(jì)電子系統(tǒng),大量工作可以通過計(jì)算機(jī)完成,并可以將電子產(chǎn)品從電路設(shè)計(jì)、性能分析到設(shè)計(jì)出IC版圖或PCB版圖的整個(gè)過程的計(jì)算機(jī)上自動(dòng)處理完成。 現(xiàn)在對 [ 查看詳細(xì) ]

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