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加速創(chuàng)“芯” 西門(mén)子EDA技術(shù)峰會(huì)在滬舉辦
- 8月24日，西門(mén)子EDA的年度盛會(huì) ——?2023 Siemens?EDA Forum在上海浦東拉開(kāi)帷幕。此次峰會(huì)是西門(mén)子EDA闊別三年線下之后的再度回歸，會(huì)議以“加速創(chuàng)芯，智領(lǐng)未來(lái)”為主題，聚焦AI 應(yīng)用、汽車(chē)芯片、SoC、3D IC 及電路板系統(tǒng)技術(shù)等熱點(diǎn)話題，分享西門(mén)子EDA的最新技術(shù)成果，并邀請(qǐng)多位行業(yè)專(zhuān)家、技術(shù)先鋒、合作伙伴匯聚一堂，共同探討全球半導(dǎo)體與集成電路（IC）產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)與技術(shù)創(chuàng)新之道。作為半導(dǎo)體行業(yè)的基石，處于產(chǎn)業(yè)鏈中的最上游的EDA支撐著規(guī)模龐大的半導(dǎo)體市場(chǎng)，
- 關(guān)鍵字： 西門(mén)子EDA EDA
國(guó)內(nèi)需求復(fù)蘇 中芯國(guó)際40nm、28nm工藝已滿載：供應(yīng)鏈正在洗牌
- 快科技8月11日消息，國(guó)內(nèi)最大的晶圓代工廠中芯國(guó)際日前發(fā)布了2季度財(cái)報(bào)，營(yíng)收15.6億美元，同比下降18%；公司擁有人應(yīng)占利潤(rùn)4.03億美元，同比下降21.7%，環(huán)比大增74.3%。中芯國(guó)際管理層解釋說(shuō)，2季度12英寸產(chǎn)能需求相對(duì)飽滿，8英寸客戶需求疲弱，產(chǎn)能利用率低于12英寸，但仍好于業(yè)界平均水平。以應(yīng)用分類(lèi)，中芯國(guó)際來(lái)自智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)電子、其他產(chǎn)品的收入占比分別為26.8%、11.9%、26.5%、34.8%。其中，智能手機(jī)收入占比環(huán)比提升3.3個(gè)百分點(diǎn)，物聯(lián)網(wǎng)收入占比環(huán)比下降4.7個(gè)百分點(diǎn)。
- 關(guān)鍵字： 中芯國(guó)際 EDA 晶圓代工
基于Robei EDA工具的多功能可重構(gòu)機(jī)器人設(shè)計(jì)*
- 通過(guò)分析智能家居行業(yè)發(fā)現(xiàn)，機(jī)器人可分為家務(wù)功能型、娛樂(lè)家用型和助理管家型等，種類(lèi)繁多但功能較為單一。市面上基于單片機(jī)的智能搬運(yùn)機(jī)器人不具有可重構(gòu)性和良好的實(shí)時(shí)性，不能夠滿足靈活多變的機(jī)器人需求。本團(tuán)隊(duì)研究一款采用Robei EDA設(shè)計(jì)的基于FPGA的多功能可重構(gòu)機(jī)器人，具有人為遙控控制與語(yǔ)音控制、自動(dòng)搬運(yùn)物體、感測(cè)周?chē)h(huán)境、發(fā)射電磁炮等功能，可以實(shí)現(xiàn)環(huán)境檢測(cè)及火災(zāi)預(yù)警、智能搬運(yùn)及安保防御等作用，在提供便利服務(wù)的同時(shí)，有效保障居家安全。
- 關(guān)鍵字： 202201 Robei 機(jī)器人 EDA FPGA
是德科技推出PathWave Design 2024，為企業(yè)EDA工作流提供自動(dòng)化和協(xié)作支持
- · Python API 框架可以自動(dòng)執(zhí)行跨工具工作流，從而提高射頻/微波和高速數(shù)字設(shè)計(jì)的生產(chǎn)效率· 提供知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）和設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)管理，助力全球工程團(tuán)隊(duì)提高效率、推動(dòng)協(xié)作和設(shè)計(jì)重用，將硬件設(shè)計(jì)付諸實(shí)踐· 使用云端高性能計(jì)算加速仿真，縮短復(fù)雜電路和系統(tǒng)的上市時(shí)間是德科技（Keysight Technologies, Inc.）推出 PathWave Design 2024。這套新版本的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）軟件工具為設(shè)計(jì)工程師帶來(lái)了全新的軟件自動(dòng)化、設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)及 IP 管理，
- 關(guān)鍵字： 是德科技 PathWave Design EDA
傳統(tǒng)電路設(shè)計(jì)和EDA有何不同
- 傳統(tǒng)電路設(shè)計(jì)和EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）的不同主要體現(xiàn)在哪幾個(gè)方面呢？1、設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范不同：傳統(tǒng)電路設(shè)計(jì)的標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范主要由設(shè)計(jì)師根據(jù)經(jīng)驗(yàn)或自身理解來(lái)制定，通常不夠統(tǒng)一和規(guī)范。而EDA工具根據(jù)不同標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范來(lái)實(shí)現(xiàn)電路設(shè)計(jì)、驗(yàn)證和仿真，能夠更加統(tǒng)一和規(guī)范。2、設(shè)計(jì)流程不同：傳統(tǒng)電路設(shè)計(jì)的流程比較繁瑣、復(fù)雜，需利用大量紙筆來(lái)手工繪制功能框圖、原理圖、PCB版圖等。而EDA設(shè)計(jì)流程更加自動(dòng)化和流暢，從原理圖到電路仿真，再到PCB版圖的一體化設(shè)計(jì)。3、設(shè)計(jì)方法不同：傳統(tǒng)電路設(shè)計(jì)采用手工方式進(jìn)行，需要手繪原理圖，手算
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合見(jiàn)工軟與華大九天攜手共建國(guó)產(chǎn)EDA數(shù)?；旌闲盘?hào)設(shè)計(jì)與仿真解決方案
- 2023年6月26日——上海合見(jiàn)工業(yè)軟件集團(tuán)有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“合見(jiàn)工軟”）與北京華大九天科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“華大九天”）聯(lián)合宣布，將攜手共建數(shù)?；旌显O(shè)計(jì)與仿真EDA聯(lián)合解決方案?；诤弦?jiàn)工軟自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的商用級(jí)別高效數(shù)字驗(yàn)證仿真解決方案UniVista Simulator（簡(jiǎn)稱(chēng)UVS），以及華大九天自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的高速高精度并行晶體管級(jí)電路仿真工具Empyrean ALPS?（簡(jiǎn)稱(chēng)ALPS），打造完整的數(shù)?；旌显O(shè)計(jì)仿真方案，助力中國(guó)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)解決數(shù)?；旌戏抡娴奶魬?zhàn)?；诤弦?jiàn)工軟與華大九天的深度合作，雙方
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晶圓代工是什么？圖解晶圓代工流程！
- 晶片是用來(lái)干嘛的？為什么日常生活中會(huì)用到晶片呢？晶片這么重要嗎？晶圓又是什么呢？在過(guò)去，需要將電晶體、二極體、電阻、電容等電子元件焊接成電路，并將這個(gè)能執(zhí)行簡(jiǎn)單邏輯運(yùn)算的電路裝置在電子產(chǎn)品上，才能夠讓電子產(chǎn)品順利運(yùn)作，然而手工焊接不僅成本高且耗時(shí)，效果也不理想。后來(lái)德州儀器的工程師–杰克·基爾比，便想到如果能夠事先設(shè)計(jì)好電路圖，然后照電路圖將所有電子元件整合在矽晶元上，便能解決手工焊接的難題，而這就是全世界第一個(gè)“集成電路”也就是我們常聽(tīng)到的IC（IntegratedCircuit）的由來(lái)。集成電路發(fā)明后
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半導(dǎo)體晶圓代工：寡頭壟斷效應(yīng)顯著，龍頭強(qiáng)者恒強(qiáng)
- 集成電路制造是指主要以8英寸或12英寸的晶圓為原材料，將光掩模上的電路圖形信息大批量復(fù)制到晶圓上，并在晶圓上大批量形成特定集成電路結(jié)構(gòu)的過(guò)程，其技術(shù)含量高、工藝復(fù)雜，在芯片生產(chǎn)過(guò)程中處于至關(guān)重要的地位。晶圓制造是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)：根據(jù)ICinsights的數(shù)據(jù)，全球晶圓代工在經(jīng)歷了2020年、2021年21%、26%的高速增長(zhǎng)后，2022年全球晶圓代工行業(yè)總銷(xiāo)售額為1321億美元，同比增長(zhǎng)20%。未來(lái)伴隨著下游需求的增長(zhǎng)，晶圓代工行業(yè)將繼續(xù)保持低速增長(zhǎng)，ICInsight預(yù)計(jì)2025年全球晶圓代工
- 關(guān)鍵字： EDA 半導(dǎo)體代工 市場(chǎng)
西門(mén)子 EDA 多項(xiàng)解決方案再獲臺(tái)積電先進(jìn)工藝認(rèn)證
- 西門(mén)子數(shù)字化工業(yè)軟件日前在臺(tái)積電 2023 北美技術(shù)論壇上宣布一系列最新工藝認(rèn)證。作為臺(tái)積電的長(zhǎng)期合作伙伴，此次認(rèn)證是雙方精誠(chéng)合作的關(guān)鍵成就，將進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)西門(mén)子 EDA 技術(shù)對(duì)臺(tái)積電最新制程的全面支持。 Calibre 平臺(tái)通過(guò) N3E 工藝認(rèn)證西門(mén)子 EDA 的集成電路 (IC) sign-off 物理驗(yàn)證解決方案 —— Calibre? nmPlatform，現(xiàn)已獲得臺(tái)積電的 N3E 和 N2 工藝認(rèn)證，該套解決方案包括 Calibre? nmDRC 軟件、Calibre? Yie
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英諾達(dá)EnFortius凝鋒低功耗EDA軟件新增門(mén)級(jí)功耗分析工具GPA
- （2023年4月25日，四川成都）英諾達(dá)（成都）電子科技有限公司發(fā)布了自主研發(fā)的門(mén)級(jí)功耗分析工具EnFortius?凝鋒?Gate-level Power Analyzer（GPA），該軟件是英諾達(dá)繼發(fā)布低功耗靜態(tài)驗(yàn)證工具LPC之后的第二款低功耗系列EDA工具，可以快速精確地完成門(mén)級(jí)功耗分析，幫助工程師更好的完成低功耗設(shè)計(jì)。除了性能和面積之外，低功耗長(zhǎng)期以來(lái)一直是芯片的關(guān)鍵設(shè)計(jì)要求，而功耗面臨的挑戰(zhàn)更是與日俱增，甚至成為制約大算力芯片發(fā)展的主要瓶頸。AMD的CEO蘇姿豐日前在ICCSS 2023
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實(shí)現(xiàn)自立自強(qiáng)，國(guó)產(chǎn)EDA如何突圍？
- 3月31日，華為輪值董事長(zhǎng)徐直軍在華為2022年年度報(bào)告會(huì)議上表示，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)這些年不斷受到制裁，但相信中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)會(huì)在制裁中重生，實(shí)現(xiàn)自立自強(qiáng)。針對(duì)華為和合作伙伴實(shí)現(xiàn)了14納米以上EDA工具的國(guó)產(chǎn)化，徐直軍亦在會(huì)議上回應(yīng)稱(chēng)，這意味著任何國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體企業(yè)都可以使用國(guó)產(chǎn)EDA工具設(shè)計(jì)14納米以上的芯片。EDA即電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化，是芯片生產(chǎn)的第一環(huán)，貫穿了集成電路芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試等集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，也被稱(chēng)為芯片之母?？梢哉f(shuō)，EDA工具支撐著數(shù)十萬(wàn)億規(guī)模的數(shù)字經(jīng)濟(jì)，尤其是中國(guó)作為全球規(guī)模最大、增速最快
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中科院院士：芯片、EDA等“卡脖子”問(wèn)題需要國(guó)家宏觀政策來(lái)引導(dǎo)
- 近日，華為輪值董事長(zhǎng)徐直軍透露，華為基本實(shí)現(xiàn)了14nm以上EDA工具國(guó)產(chǎn)化，預(yù)計(jì)2023年將完成對(duì)其全面驗(yàn)證，該消息一出便引發(fā)了業(yè)界的高度關(guān)注。隨后，中國(guó)科學(xué)院院士、中國(guó)科學(xué)院前院長(zhǎng)白春禮在正在召開(kāi)的博鰲亞洲論壇期間（3月28-31日）表示，芯片、EDA等“卡脖子”問(wèn)題需要國(guó)家宏觀政策來(lái)引導(dǎo)。頂層設(shè)計(jì)是國(guó)家對(duì)于科技前沿大方向的把握，對(duì)于科技創(chuàng)新生態(tài)的培育，為一個(gè)國(guó)家科技發(fā)展方向的把握起到了非常重要的作用。白春禮指出，就科技創(chuàng)新方式而言，對(duì)于純基礎(chǔ)研究，科學(xué)家根據(jù)自己興趣探索研究，發(fā)揮主觀能動(dòng)性是非常需要的
- 關(guān)鍵字： 芯片 EDA 卡脖子
華為基本實(shí)現(xiàn)14nm以上EDA工具國(guó)產(chǎn)化，國(guó)內(nèi)EDA企業(yè)奮起直追
- 近日，華為傳出消息，已攻克部分自主替代關(guān)鍵環(huán)節(jié)。在近日華為舉辦的“突破烏江天險(xiǎn) 實(shí)現(xiàn)戰(zhàn)略突圍—產(chǎn)品研發(fā)工具階段總結(jié)與表彰會(huì)”上，華為輪值董事長(zhǎng)徐直軍透露了幾個(gè)關(guān)鍵信息點(diǎn)。首先，圍繞硬件開(kāi)發(fā)、軟件開(kāi)發(fā)和芯片開(kāi)發(fā)三條研發(fā)生產(chǎn)線，華為努力打造自主工具，完成了軟件/硬件開(kāi)發(fā)78款軟件工具的替代，保障了研發(fā)作業(yè)的連續(xù)。另外，華為芯片設(shè)計(jì)EDA工具團(tuán)隊(duì)聯(lián)合國(guó)內(nèi)EDA企業(yè)，共同打造了14nm以上工藝所需EDA工具，基本實(shí)現(xiàn)了14nm以上EDA工具國(guó)產(chǎn)化，預(yù)計(jì)2023年將完成對(duì)其全面驗(yàn)證。此前3月17日，華為任正非在座談
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是德科技收購(gòu)Cliosoft,進(jìn)一步壯大其EDA軟件產(chǎn)品線
- ●? ?通過(guò)收購(gòu)延伸了數(shù)字化轉(zhuǎn)型“設(shè)計(jì)－測(cè)試”工作流程，以滿足下一代電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期對(duì)生產(chǎn)效率的要求●? ?Cliosoft 的版本控制、數(shù)據(jù)和?IP 管理能力將會(huì)無(wú)縫地融合到是德科技的?PathWave 先進(jìn)設(shè)計(jì)系統(tǒng)●? ?是德科技與?Cliosoft 攜手，繼續(xù)支持所有主要的?EDA 廠商環(huán)境，并提供先進(jìn)工具加速工作流程的運(yùn)轉(zhuǎn)，從而促進(jìn)?EDA 生態(tài)系統(tǒng)持續(xù)擴(kuò)張，為客戶提供更多優(yōu)勢(shì)是德科技公司
- 關(guān)鍵字： 是德科技 Cliosoft EDA
EDA用戶數(shù)量幾乎被鎖定
- 不同于常見(jiàn)的工程軟件，比如AutoCADicon，不光在建筑和機(jī)械加工行業(yè)，在電氣規(guī)范，甚至影視行業(yè)都有非常廣泛深入，也有非常不錯(cuò)的應(yīng)用效果，你能看到的阿凡達(dá)是十年前的電影了，也是這個(gè)技術(shù)，CAD軟件已經(jīng)完成了從大企業(yè)到小加工車(chē)間的覆蓋，成為事實(shí)上的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。EDA軟件也非常類(lèi)似，是事實(shí)上的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，但行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)還未結(jié)束，有三家公司還在激烈競(jìng)爭(zhēng)，但目前我們還不能用高鐵引進(jìn)策略，而且這個(gè)軟件的目標(biāo)客戶無(wú)一不是行業(yè)內(nèi)屈指可數(shù)的領(lǐng)先企業(yè)，幾乎沒(méi)有工程領(lǐng)域內(nèi)小微企業(yè)。目前這些軟件普遍采用的是訂閱方式，每年要付服務(wù)費(fèi)
- 關(guān)鍵字： EDA
eda介紹
EDA技術(shù)的概念
EDA技術(shù)是在電子CAD技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)，是指以計(jì)算機(jī)為工作平臺(tái)，融合了應(yīng)用電子技術(shù)、計(jì)算機(jī)技術(shù)、信息處理及智能化技術(shù)的最新成果，進(jìn)行電子產(chǎn)品的自動(dòng)設(shè)計(jì)。
利用EDA工具，電子設(shè)計(jì)師可以從概念、算法、協(xié)議等開(kāi)始設(shè)計(jì)電子系統(tǒng)，大量工作可以通過(guò)計(jì)算機(jī)完成，并可以將電子產(chǎn)品從電路設(shè)計(jì)、性能分析到設(shè)計(jì)出IC版圖或PCB版圖的整個(gè)過(guò)程的計(jì)算機(jī)上自動(dòng)處理完成。
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