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三星或進軍玻璃基板市場,擬強化半導體制造競爭力
- 韓國媒體報道,三星準備進軍半導體玻璃基板市場。由于玻璃基板是人工智能(AI)芯片等高性能半導體的關鍵元件,在尚未完全商業(yè)化的情況下,三星期望藉由進軍玻璃基板市場,加強包括晶圓代工和系統(tǒng)半導體生產(chǎn)的機會。根據(jù)ETnews的報道顯示,已確認三星正在與多家材料、零件和設備(SME)公司尋求合作,以半導體玻璃基板商業(yè)化為目標。此計劃主要由三星半導體業(yè)務部門(DS)內的先進封裝人員負責執(zhí)行,該計劃打造三星自己獨特的供應鏈。對此,多位知情人士表示,三星正在尋找自己的供應鏈來推動其玻璃基板業(yè)務發(fā)展,而且已經(jīng)開始進行技術
- 關鍵字: 三星 玻璃基板 半導體制造
Arm擬提高授權費用300%:三星Exynos芯片發(fā)展面臨新挑戰(zhàn)
- 1月22日消息,據(jù)報道,Arm計劃大幅提高授權許可費用,漲幅最高可達300%。這一舉措預計將對三星的Exynos芯片未來發(fā)展產(chǎn)生重大影響。Arm架構設計在智能手機、平板電腦及服務器等設備芯片中扮演著至關重要的角色,其應用范圍廣泛。作為Arm架構的重要客戶,三星一直以來都深度依賴其技術。三星的Exynos芯片系列,作為其核心組件,被廣泛應用于自家的智能手機和平板電腦中。然而,近年來三星在芯片研發(fā)和制造領域遭遇了多重挑戰(zhàn)。2019年,三星做出了一個戰(zhàn)略調整,解散了其定制CPU內核研發(fā)團隊,轉而全面采用Arm的
- 關鍵字: Arm 三星 Exynos 芯片
三星 SF4X 工藝獲 IP 生態(tài)支持:Blue Cheetah 流片 D2D 互聯(lián) PHY
- 1 月 22 日消息,半導體互聯(lián) IP 企業(yè) Blue Cheetah 美國加州當?shù)貢r間昨日表示,其新一代 BlueLynx D2D 裸晶對裸晶互聯(lián) PHY 物理層芯片在三星 Foundry 的 SF4X 先進制程上成功流片(Tape-Out)。Blue Cheetah 在三星 SF4X 上制得的 D2D PHY 支持高級 2.5D 和標準 2D 芯粒封裝,總吞吐量突破 100 Tbps 大關,同時在面積和功耗表現(xiàn)上處于業(yè)界領先水平,將于 2025 年第二季度初在封裝應用中接受硅特性分析。Blue Che
- 關鍵字: 三星 SF4X 工藝 Blue Cheetah 流片 D2D 互聯(lián) PHY
曝臺積電拒絕代工三星Exynos處理器:理由是怕泄密
- 1月16日消息,因尖端制程的良率過低,三星電子半導體業(yè)務處于困境之中,三星System LSI部門自研的Exynos旗艦芯片無法按時量產(chǎn)商用,為了解決這一問題,三星考慮將Exynos處理器外包生產(chǎn)。據(jù)媒體此前報道,三星System LSI部門考慮與外部代工合作伙伴結盟,目前只有臺積電、三星和英特爾三家企業(yè)具有尖端制程工藝代工的能力,對于三星來說,System LSI部門可選的伙伴只能是臺積電。最新消息顯示,臺積電拒絕代工三星Exynos處理器,理由是臺積電怕泄密。據(jù)了解,臺積電3nm制程的工藝良率已經(jīng)超過
- 關鍵字: 臺積電 三星 Exynos處理器
應對降價:三星大幅減產(chǎn)西安工廠NAND閃存!
- 1月13日消息,據(jù)媒體報道,三星電子已決定大幅減少其位于中國西安工廠的NAND閃存生產(chǎn),以此應對全球NAND供應過剩導致的價格下跌,確保公司的收入和利潤。DRAMeXchange的數(shù)據(jù)顯示,截至2024年10月底,用于存儲卡和U盤的通用NAND閃存產(chǎn)品的價格較9月下降了29.18%。據(jù)行業(yè)消息,三星電子已將其西安工廠的晶圓投入量減少超過10%,每月平均產(chǎn)量預計將從20萬片減少至約17萬片。此外,三星韓國華城的12號和17號生產(chǎn)線也將調整其供應,導致整體產(chǎn)能降低。三星在2023年曾實施過類似的減產(chǎn)措施,當時
- 關鍵字: 三星 NAND 閃存 存儲卡 U盤 晶圓 SK海力士 鎧俠 西部數(shù)據(jù) 美光 長江存儲
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