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          打破索尼壟斷!郭明錤曝iPhone 18要用三星傳感器

          • 7月25日消息,分析師郭明錤表示,蘋果iPhone 18系列將會(huì)配備三星影像傳感器,屆時(shí)索尼的壟斷地位將會(huì)被打破。據(jù)悉,三星已經(jīng)成立了專門的團(tuán)隊(duì)來(lái)為蘋果提供服務(wù),從2026年開始,三星將為蘋果出貨4800萬(wàn)像素1/2.6英寸超廣角影像傳感器,打破長(zhǎng)期以來(lái)索尼獨(dú)供的局面。有觀點(diǎn)認(rèn)為,作為產(chǎn)業(yè)鏈上的頭號(hào)大廠,蘋果在全球指定近千家供應(yīng)商完成零部件的生產(chǎn)任務(wù),供應(yīng)商名單會(huì)不時(shí)更迭。蘋果管理供應(yīng)鏈有一個(gè)很常用的招數(shù),就是習(xí)慣為每類零部件配置2個(gè)供應(yīng)商,一方面可以使供應(yīng)商互相制衡,另一方面可以拿到更優(yōu)的價(jià)格。這次蘋果
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          三星通過(guò)英偉達(dá)測(cè)試內(nèi)幕:用在中國(guó)大陸產(chǎn)品

          • 路透社披露,三星的高帶寬內(nèi)存芯片HBM3已經(jīng)通過(guò)英偉達(dá)認(rèn)證,將使用在符合美國(guó)出口管制措施,專為中國(guó)大陸市場(chǎng)設(shè)計(jì)的H20人工智能處理器上,至于更高階的HBM3E版本,尚未通過(guò)英偉達(dá)的測(cè)試。   由于SK海力士、美光及三星為HBM的主要供貨商,為了緩解緊繃的市況,并降低成本集中少數(shù)供貨商的壓力,英偉達(dá)一直很希望三星及美光能盡速通過(guò)測(cè)試,黃仁勛6月訪臺(tái)時(shí)也曾提及此事,指出剩工程上的作業(yè)需要處理,保持耐心完成工作。此外,黃仁勛也否認(rèn)媒體報(bào)導(dǎo)三星HBM出現(xiàn)過(guò)熱及功耗的問(wèn)題,直言「并沒(méi)有這件事。」如今,三星
          • 關(guān)鍵字: 三星  英偉達(dá)  HBM3  

          三星搶得特斯拉車載平臺(tái)AI5訂單

          • 特斯拉揭露下一代車載計(jì)算平臺(tái),不再沿用過(guò)往的HW(Hardware)命名方式,而是直接名為AI5,凸顯其強(qiáng)大的AI特性。相較于現(xiàn)行的HW4.0平臺(tái),AI5將帶來(lái)顯著的性能提升,外界估計(jì),其算力將可能達(dá)到驚人的3,000-5,000 TOPS(每秒兆次運(yùn)算)。另外,據(jù)業(yè)界人士透露,AI5將采用三星的4奈米制程技術(shù),并且可能延續(xù)使用基于Exynos-IP的設(shè)計(jì);法人推測(cè),恐是為成本考慮。   智駕車競(jìng)賽從芯片端開始打響,過(guò)往FSD芯片委托三星代工,在三星4奈米制程良率拉升之下,馬斯克依舊將AI5交由
          • 關(guān)鍵字: 三星  特斯拉  車載平臺(tái)  AI5  

          拆解:三星Galaxy Watch 7中的Exynos W1000處理器3nm GAA工藝

          • 三星最新推出的Galaxy Watch 7,繼續(xù)重新定義可穿戴技術(shù)的極限。這款最新型號(hào)承襲了其前身產(chǎn)品的成功之處,同時(shí)在性能、健康追蹤和用戶體驗(yàn)方面實(shí)現(xiàn)了重大突破。TechInsights在位于渥太華和華沙的實(shí)驗(yàn)室收到了Galaxy Watch系列的最新款,目前正在對(duì)其進(jìn)行拆解和詳細(xì)的技術(shù)分析。敬請(qǐng)期待我們對(duì)Galaxy Watch 7內(nèi)部結(jié)構(gòu)的深入分析,我們將揭示這款設(shè)備在智能手表領(lǐng)域脫穎而出的原因。? Galaxy Watch 7的核心是三星Exynos W1000處理器。這款最新的Exyn
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          三星于聯(lián)發(fā)科技天璣旗艦移動(dòng)平臺(tái)完成其最快LPDDR5X驗(yàn)證

          • 三星今日宣布,已成功在聯(lián)發(fā)科技的下一代天璣旗艦移動(dòng)平臺(tái)完成其最快的10.7千兆比特/秒(Gbps)LPDDR5X DRAM驗(yàn)證。三星半導(dǎo)體LPDDR5X移動(dòng)內(nèi)存產(chǎn)品圖此次10.7Gbps運(yùn)行速度的驗(yàn)證,使用三星的16GB LPDDR5X封裝規(guī)格,基于聯(lián)發(fā)科技計(jì)劃于下半年發(fā)布的天璣9400旗艦移動(dòng)平臺(tái)進(jìn)行。兩家公司保持密切合作,僅用三個(gè)月就完成了驗(yàn)證。"通過(guò)與聯(lián)發(fā)科技的戰(zhàn)略合作,三星已驗(yàn)證了其最快的LPDDR5X DRAM,該內(nèi)存有望推動(dòng)人工智能(AI)智能手機(jī)市場(chǎng),"三星電子內(nèi)存產(chǎn)
          • 關(guān)鍵字: 三星  聯(lián)發(fā)科技  天璣  LPDDR5X  

          三星 Exynos 2500 芯片被曝使用硅電容

          • 7 月 17 日消息,韓媒 bloter 于 7 月 15 日發(fā)布博文,爆料稱三星計(jì)劃在 Exynos 2500 芯片中使用硅電容。注:硅電容(Silicon Capacitor)通常采用 3 層結(jié)構(gòu)(金屬 / 絕緣體 / 金屬,MIM),超薄且性狀靠近半導(dǎo)體,能更好地保持穩(wěn)定電壓以應(yīng)對(duì)電流變化。硅電容具有許多優(yōu)點(diǎn),讓其成為集成電路中常用的元件之一:· 首先,硅電容的制造成本較低,可以通過(guò)批量制造的方式大規(guī)模生產(chǎn)。· 其次,硅電容具有較高的可靠性和長(zhǎng)壽命。由于其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,易于加工和集成,硅電容的失效率較低
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          三星3nm取得突破性進(jìn)展!Exynos 2500樣品已達(dá)3.20GHz

          • 7月14日消息,據(jù)媒體報(bào)道,三星3nm工藝的Exynos 2500芯片研發(fā)取得顯著進(jìn)展。Exynos 2500的工程樣品已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了3.20GHz的高頻運(yùn)行,這一頻率不僅超越了此前的預(yù)期,而且比蘋果A15 Bionic更省電,效率表現(xiàn)更為出色。此前,有關(guān)三星3nm GAA工藝良率過(guò)低的擔(dān)憂一度影響了市場(chǎng)對(duì)Exynos 2500的信心,特別是在Galaxy S25系列手機(jī)的穩(wěn)定首發(fā)方面。不過(guò)三星在月初的聲明中,對(duì)外界關(guān)于3nm工藝良率不足20%的傳聞進(jìn)行了否認(rèn),強(qiáng)調(diào)其3nm GAA工藝的良率和性能已經(jīng)穩(wěn)定,產(chǎn)
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          三星宣布獲首個(gè)2nm AI芯片訂單

          • 自三星電子官網(wǎng)獲悉,7月9日,三星電子宣布將向日本人工智能公司Preferred Networks提供采用2nm GAA工藝和先進(jìn)2.5D封裝技術(shù)的Interposer-Cube S(I-Cube S)一站式半導(dǎo)體解決方案。據(jù)介紹,2.5D先進(jìn)封裝I-Cube S技術(shù)是一種異構(gòu)集成封裝技術(shù),通過(guò)將多個(gè)芯片集成在一個(gè)封裝中,從而提高互連速度并縮小封裝尺寸。聲明中稱,Preferred Networks的目標(biāo)是借助三星領(lǐng)先的代工和先進(jìn)的封裝產(chǎn)品,開發(fā)強(qiáng)大的AI加速器,以滿足由生成式AI驅(qū)動(dòng)的日益增長(zhǎng)的計(jì)算需求
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          三星確認(rèn)今年將推出 AI 升級(jí)版 Bixby,由自研大語(yǔ)言模型提供支持

          • IT之家 7 月 11 日消息,三星確認(rèn) Bixby 將很快獲得人工智能升級(jí)。在 Galaxy Z Flip 6 和 Galaxy Z Fold 6 發(fā)布后,三星移動(dòng)部門 CEO TM Roh 在接受 CNBC 采訪時(shí)表示,公司將在今年晚些時(shí)候發(fā)布升級(jí)版 Bixby,并由三星自家的大語(yǔ)言模型(LLM)提供支持。Roh 表示:“我們將通過(guò)應(yīng)用生成式人工智能技術(shù)來(lái)提升 Bixby 的能力?!睅讉€(gè)月前,三星推出過(guò)名為“Samsung Gauss”的自研 LLM。此前曾有報(bào)道稱三星正在研發(fā)升級(jí)版 Bix
          • 關(guān)鍵字: 三星  AI  Bixby  

          臺(tái)積電試產(chǎn)2nm制程工藝,三星還追的上嗎?

          • 據(jù)外媒報(bào)道,臺(tái)積電的2nm制程工藝將開始在新竹科學(xué)園區(qū)的寶山晶圓廠風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn),生產(chǎn)設(shè)備已進(jìn)駐廠區(qū)并安裝完畢,相較市場(chǎng)普遍預(yù)期的四季度提前了一個(gè)季度。芯片制程工藝的風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)是為了確保穩(wěn)定的良品率,進(jìn)而實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn),風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)之后也還需要一段時(shí)間才會(huì)量產(chǎn)。在近幾個(gè)季度的財(cái)報(bào)分析師電話會(huì)議上,臺(tái)積電CEO魏哲家是多次提到在按計(jì)劃推進(jìn)2nm制程工藝在2025年大規(guī)模量產(chǎn)。值得一提的是,臺(tái)積電在早在去年12月就首次向蘋果展示了其2nm芯片工藝技術(shù),預(yù)計(jì)蘋果將包下首批的2nm全部產(chǎn)能。臺(tái)積電2nm步入GAA時(shí)代作為3n
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          三星3納米良率慘爆一度0%?

          • 三星一直想透過(guò)3納米技術(shù)超車臺(tái)積電,但結(jié)果始終不如預(yù)期,相較臺(tái)積電已經(jīng)取得多位大客戶的訂單,并反映在財(cái)報(bào)上,三星3納米技術(shù)甚至被爆出良率一度只有0%,即使高層堅(jiān)稱「很穩(wěn)定」自家人韓媒不買賬,直言很多大廠都沒(méi)有明確要下訂單。 韓媒DealSite此前曾爆料,三星生產(chǎn)Exynos 2500處理器時(shí),良率一度僅有0%,加上知名分析師郭明錤日前撰文表示,高通將成為三星Galaxy S25系列機(jī)型的獨(dú)家SoC供貨商,原因是三星自家的Exynos 2500芯片良率低于預(yù)期,因此無(wú)法出貨。接二連三的消息都顯示,三星3納
          • 關(guān)鍵字: 三星  3納米  良率  

          三星2納米 獲日AI芯片訂單

          • 三星電子9日宣布獲得日本AI新創(chuàng)公司Preferred Networks訂單,將提供GAA 2納米制程及2.5D I-Cube S封裝技術(shù)的一站式解決方案,協(xié)助Preferred Networks發(fā)展強(qiáng)大的AI加速器,應(yīng)付快速擴(kuò)大的生成式AI運(yùn)算需求。 自從三星率先將GAA晶體管技術(shù)應(yīng)用到3納米制程后,便持續(xù)強(qiáng)化GAA晶體管技術(shù),成功贏得Preferred Networks的GAA 2納米制程訂單。這也是三星首度與日本業(yè)者進(jìn)行大尺寸異質(zhì)整合封裝技術(shù)合作,有助日后進(jìn)一步搶攻先進(jìn)封裝市場(chǎng)。 三星2.5D先進(jìn)封
          • 關(guān)鍵字: 三星  2納米  AI芯片  

          全球三大廠HBM沖擴(kuò)產(chǎn) 明年倍增

          • AI應(yīng)用熱!SK海力士、三星及美光等全球前三大內(nèi)存廠,積極投入高帶寬內(nèi)存(HBM)產(chǎn)能擴(kuò)充計(jì)劃,市場(chǎng)人士估計(jì),2025年新增投片量約27.6萬(wàn)片,總產(chǎn)能拉高至54萬(wàn)片,年增105%。 HBM是AI芯片占比最高的零組件,根據(jù)外媒拆解,英偉達(dá)H100近3,000美元成本,SK海力士HBM成本就占2,000美元,超過(guò)生產(chǎn)封裝。HBM經(jīng)歷多次迭代發(fā)展,進(jìn)入第四代HBM3和第五代HBM3E,AI芯片相繼采用HBM3E,SK海力士在2023年基本上是壟斷HBM3市場(chǎng),而2024年HBM3與HBM3E訂單都滿載。美光2
          • 關(guān)鍵字: SK海力士  三星  美光  HBM  

          三星發(fā)布了其首款60TB固態(tài)硬盤,能否搶占先機(jī)?

          • 內(nèi)存和存儲(chǔ)芯片制造商三星發(fā)布了其首款容量高達(dá)60TB的企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(SSD),專為滿足企業(yè)用戶的需求而設(shè)計(jì)。得益于全新主控,三星表示未來(lái)甚至可以制造120TB的固態(tài)硬盤。對(duì)比2020年發(fā)布的上一代BM1733,BM1733采用了第5代V-NAND技術(shù)的QLC閃存、堆疊層數(shù)為96層、最大容量為15.36TB,顯然BM1743的存儲(chǔ)密度有了大幅度提升。三星以往的固態(tài)硬盤容量上限為32TB,此次推出的BM1743固態(tài)硬盤則將容量提升至了驚人的60TB。值得注意的是,目前三星在該細(xì)分市場(chǎng)將面臨的競(jìng)爭(zhēng)相對(duì)較少,因
          • 關(guān)鍵字: 三星  固態(tài)硬盤  V-NAND  

          三星Q2營(yíng)利暴增15倍 遠(yuǎn)超外界預(yù)期

          • 韓國(guó)三星電子表示,因人工智能AI需求暢旺,內(nèi)存芯片的售價(jià)因此也水漲船高,上季營(yíng)業(yè)利益可望飆升約15倍,比路透社4日?qǐng)?bào)導(dǎo)的預(yù)估值13倍還要多。這家全球最大內(nèi)存芯片制造商預(yù)估,集團(tuán)整體第2季營(yíng)利為10.4兆韓元,約75億美元,年增1,452.2%。同時(shí),營(yíng)收也大增23.3%,達(dá)74兆韓元。不過(guò),三星這次并沒(méi)有揭露凈利數(shù)字。 4到6月這1季,是三星自2022年第3季曾創(chuàng)下營(yíng)業(yè)利益高達(dá)10.8兆韓元以后,全集團(tuán)營(yíng)利再次沖高到10兆韓元以上。另外,三星第2季的營(yíng)利,也比自己2023年一整年的6.5兆韓元要高出不少。
          • 關(guān)鍵字: 三星  內(nèi)存  
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