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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> ?半導體

          半導體產業(yè)催生18寸晶圓制程標準

          •   為了克服制程微縮帶來日益嚴峻的設計復雜度與成本提升,朝向18寸(450mm)晶圓制造邁進已成為半導體產業(yè)共同努力的目標,然而,18寸晶圓世代的有效轉型無法一蹴可幾,必須有賴業(yè)者合作制定規(guī)范,并提升生產技術才有可能。   在今年SEMICON Taiwan期間,SEMI邀請到全球450mm聯(lián)盟、英特爾、KLA Tencor、和SUMCO等多家業(yè)者討論SEMI的450mm技術專案小組在促進次世代半導體產業(yè)發(fā)展所做的努力以及最新成果。   英特爾說明了450mm晶圓規(guī)格的挑戰(zhàn),回顧了過去半導體產業(yè)從6寸
          • 關鍵字: 半導體  晶圓制程  

          中低價智能機推波 2014年半導體產業(yè)「錢」景俏

          •   2014年全球半導體市場商機將持續(xù)擴大。在中國大陸、印度與東南亞等新興市場對中低價智慧型手機需求激增帶動下,2014年全球半導體市場產值可望再次成長,而臺灣半導體產業(yè)也將在臺積電領軍下,大舉爭搶此一中低價智慧手機市場商機。   全球半導體市場可望在2014年大發(fā)利市。新興市場對中低價智慧型手機需求持續(xù)升溫,除激勵相關晶片開發(fā)商加緊研發(fā)更高性價比的解決方案外,亦掀動16/14奈米(nm)鰭式電晶體(FinFET)與三維(3D)快閃記憶體等新技術的投資熱潮,為明年半導體產業(yè)挹注強勁成長動能。   中低
          • 關鍵字: 智能機  半導體  

          意法半導體:家庭自動化完全解決方案

          • 意法半導體具有廣泛的先進微控制器、射頻元件、電力線調制解調器和功率分立器件產品,可以滿足家庭自動化和安 ...
          • 關鍵字: 半導體  自動化  

          美國防機構增加對未來半導體和芯片研發(fā)投資

          •   美國國防部先期研究計劃局(DARPA)向先進半導體研究團隊增加1550萬美元投資,推動未來半導體和芯片的研發(fā)。   這筆新投資投給了半導體先進研究聯(lián)合(MARCO),該聯(lián)合是DARPA和半導體研究聯(lián)盟(SRC)聯(lián)合啟動的用于發(fā)展未來半導體技術的“半導體先進技術研發(fā)網絡”(STARnet)項目的一部分。SRC由包括IBM、英特爾、美光、格羅方德和德州儀器等公司組成。   DARPA和SRC于2013年1月啟動STARnet項目,五年計劃總投入1.94億美元,STARnet的每
          • 關鍵字: 半導體  芯片  

          國內半導體產業(yè)想突圍還需培育龍頭企業(yè)

          •   半導體產業(yè)展示在世人面前的從來都是大者恒大、強強聯(lián)合競爭的態(tài)勢。盡管受惠于稅率減免政策與龐大內需優(yōu)勢,我國大陸半導體產業(yè)近年來實現(xiàn)連續(xù)快速發(fā)展,但整體技術層次與國際水準相比仍有一段距離。中國目前制造產能僅占市場總量10%多一點,但是市場需求占全球市場的28%。無疑,我國半導體行業(yè)發(fā)展空間十分巨大。就目前而言,我國大陸集成電路企業(yè)規(guī)模小、力量分散,已經成為制約我國集成電路產業(yè)進一步做大做強的重要因素之一。那么,我國半導體產業(yè)該如何突破重圍,在世界半導體制造行業(yè)中取得應有的話語權呢?   培育龍頭企業(yè)我
          • 關鍵字: 半導體  集成電路  

          電源管理半導體市場面臨新的開始

          •   這是繼6個月萎縮以來的首次增長,將是電源管理產業(yè)一段好時光的開始。預計第三季度增長率會更高,而通常是負增長的第四季度,今年也將實現(xiàn)正增長。   相對于2012年的黯淡市況,這是令人高興的轉變。去年,主導PC市場的數(shù)據處理產業(yè)表現(xiàn)低迷,而無線產品也讓PC難以招架,拖累了電源管理芯片產業(yè)。由于PC銷量減少,PC生產商削減電腦產量,進而減少對電源管理半導體的需求。   今年,數(shù)據處理以及使用電源管理芯片的消費領域將繼續(xù)保持疲軟。但IHS認為,無線和工業(yè)市場將表現(xiàn)強勁,預計足以維持整個下半年增長。   
          • 關鍵字: 電源管理  半導體  

          國內半導體產業(yè)想突圍還需培育龍頭企業(yè)

          •   半導體產業(yè)展示在世人面前的從來都是大者恒大、強強聯(lián)合競爭的態(tài)勢。盡管受惠于稅率減免政策與龐大內需優(yōu)勢,我國大陸半導體產業(yè)近年來實現(xiàn)連續(xù)快速發(fā)展,但整體技術層次與國際水準相比仍有一段距離。中國目前制造產能僅占市場總量10%多一點,但是市場需求占全球市場的28%。無疑,我國半導體行業(yè)發(fā)展空間十分巨大。就目前而言,我國大陸集成電路企業(yè)規(guī)模小、力量分散,已經成為制約我國集成電路產業(yè)進一步做大做強的重要因素之一。那么,我國半導體產業(yè)該如何突破重圍,在世界半導體制造行業(yè)中取得應有的話語權呢?   培育龍頭企業(yè)我
          • 關鍵字: 半導體  集成電路設計  

          意法半導體安全系統(tǒng)與底盤解決方案

          • ST 為車輛乘客安全應用提供了廣泛的集成電路產品,這些產品被應用于安全氣囊、防抱死制動系統(tǒng)、牽引控制、電 ...
          • 關鍵字: 半導體  安全系統(tǒng)  底盤  

          意法半導體MEMS和傳感器產品方案

          • 意法半導體的傳感器產品包括MEMS(微機電 傳感器,包括加速度計、陀螺儀、數(shù)字羅盤、慣性模塊、壓力傳感器和麥 ...
          • 關鍵字: 半導體  MEMS  傳感器  

          加速汽車智能化,半導體系統(tǒng)方案商各出奇招(二)

          • 車載娛樂  駕駛已經成為除了睡眠與工作之外,我們主要的時間消耗行為。在駕駛過程 中怎樣在保證安全的前提 ...
          • 關鍵字: 加速汽車  半導體  系統(tǒng)方案  

          加速汽車智能化,半導體系統(tǒng)方案商各出奇招(一)

          • 隨著移動互聯(lián)技術逐步深入日常生活,智能移動應用方案正沖擊著傳統(tǒng)行業(yè)和產品,為人類社會帶來自動化人機交互與 ...
          • 關鍵字: 智能化  半導體  

          功率半導體的革命:SiC與GaN的共舞(二)

          • GaN和SiC將區(qū)分使用  2015年,市場上或許就可以穩(wěn)定采購到功率元件用6英寸SiC基板。并且,屆時GaN類功率元件 ...
          • 關鍵字: 功率  半導體  SiC  GaN  

          電源管理半導體市場正擺脫疲軟局面

          •   這是繼6個月萎縮以來的首次增長,將是電源管理產業(yè)一段好時光的開始。預計第三季度增長率會更高,而通常是負增長的第四季度,今年也將實現(xiàn)正增長。   相對于2012年的黯淡市況,這是令人高興的轉變。去年,主導PC市場的數(shù)據處理產業(yè)表現(xiàn)低迷,而無線產品也讓PC難以招架,拖累了電源管理芯片產業(yè)。由于PC銷量減少,PC生產商削減電腦產量,進而減少對電源管理半導體的需求。   今年,數(shù)據處理以及使用電源管理芯片的消費領域將繼續(xù)保持疲軟。但IHS認為,無線和工業(yè)市場將表現(xiàn)強勁,預計足以維持整個下半年增長。   
          • 關鍵字: 電源管理  半導體  

          臺積電超越英特爾 居全球最大半導體廠

          •   晶圓代工廠臺積電代理發(fā)言人孫又文表示,臺積電產出晶圓的終端晶片產值達546億美元,超越英特爾(Intel),居全球最大半導體廠。   臺積電首度邀請媒體參訪位于南科的晶圓14廠,孫又文指出,主要是希望媒體能親眼看臺積電晶圓廠,了解臺積電競爭力。   孫又文簡報表示,臺積電成立于1987年,去年合并營收達171億美元,成立來營收年復合成長率達40%;至2日市值達910億美元。   孫又文指出,若以臺積電產出晶圓推估終端晶片產值應已達546億美元,已超越英特爾與三星(Samsung),居全球最大半導
          • 關鍵字: 臺積電  英特爾  半導體  

          Gartner預測半導體行業(yè)未來兩年將蘇

          •   研究機構Gartner預期,半導體行業(yè)未來兩年將蘇,晶片股今早炒上。Gartner指,手機市池軟,使今年全球半導體制造設備支出,料僅346億美元,按年降8.5%,而行業(yè)整體資本開支將減少6.8%,不過,近期訂單出貨情況已見好轉,加上業(yè)界在存儲器的支出有起色,料下半年整體開支超越上半年,且可延續(xù)至之后兩年,估計2014年半導體資本開支將增加14.1%,2015年再增13.8%,但到2016年會回落2.8%。   Gartner又預期,今年上半年晶圓設備產能使用率,在80%水平徘徊,明年初可望提高至80
          • 關鍵字: 半導體  晶圓  
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