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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> ?半導(dǎo)體

          我國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)突圍之路

          •   半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展示在世人面前的從來都是大者恒大、強強聯(lián)合競爭的態(tài)勢。盡管受惠于稅率減免政策與龐大內(nèi)需優(yōu)勢,我國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)近年來實現(xiàn)連續(xù)快速發(fā)展,但整體技術(shù)層次與國際水準相比仍有一段距離。中國目前制造產(chǎn)能僅占市場總量10%多一點,但是市場需求占全球市場的28%。無疑,我國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展空間十分巨大。   就目前而言,我國大陸集成電路企業(yè)規(guī)模小、力量分散,已經(jīng)成為制約我國集成電路產(chǎn)業(yè)進一步做大做強的重要因素之一。那么,我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)該如何突破重圍,在世界半導(dǎo)體制造行業(yè)中取得應(yīng)有的話語權(quán)呢?   培育龍
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  集成電路設(shè)計  

          半導(dǎo)體Q4需求降溫 封測營收恐減逾5%

          •   時序即將步入第4季,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需求轉(zhuǎn)趨向下,除了通訊芯片的訂單熱度已出現(xiàn)降溫,個人電腦依舊不振、消費性電子產(chǎn)也業(yè)進入淡季,法人預(yù)估,IC封測產(chǎn)業(yè)第4季將出現(xiàn)逾5%的季減幅度,不如研究機構(gòu)IEK預(yù)估季增率約2.3%。   受到IC設(shè)計業(yè)者進行庫存調(diào)整影響,晶圓代工龍頭廠臺積電率先預(yù)警第4季將出現(xiàn)衰退,法人也預(yù)估,臺積電第4季成熟制程將下滑至80%,加上北美半導(dǎo)體設(shè)備接單出貨比跌破1,顯示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣已進入收縮階段。   永豐證券研究部門表示,雖然第4季有多款移動設(shè)備將上市,但備貨需求高峰已過,在加
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  封測  

          半導(dǎo)體領(lǐng)域“3D”技術(shù)日益重要

          •   最近,“三維”一詞在半導(dǎo)體領(lǐng)域出現(xiàn)得十分頻繁。比如,英特爾采用22nm工藝制造的采用立體通道結(jié)構(gòu)的“三維晶體管”、8月份三星電子宣布量產(chǎn)的“三維NAND閃存”,以及利用TSV(硅通孔)來層疊并連接半導(dǎo)體芯片的“三維LSI”等。   在半導(dǎo)體領(lǐng)域,原來的二維微細化(定標,Scaling)已逐步接近極限,各種三維技術(shù)變得十分必要。三維晶體管已廣泛應(yīng)用于微處理器,三維NAND閃存也有望在2014年以后、以服務(wù)器
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  3D  

          日本半導(dǎo)體大廠紛靠向臺積電

          •   日本國內(nèi)的半導(dǎo)體制造商和臺積電的關(guān)系不淺。瑞薩電子(Renesas Elecronics)、東芝(Toshiba)等大企業(yè)近來不斷增加委托給臺積電代工生產(chǎn)的產(chǎn)品,富士通甚至打算將位在日本三重縣桑名市的主力工廠賣給臺積電。這些日本半導(dǎo)體制造商沒有余力對半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備繼續(xù)進行投資,只好把制造部份委外。臺積電在日本半導(dǎo)體業(yè)界的角色因此逐漸加重。   半導(dǎo)體廠房的設(shè)備如要因應(yīng)制程技術(shù)的革新,沒投下1000億日幣的規(guī)模是成不了事的。因為沒有足夠的資金進行制造設(shè)備端投資、而只好將資源集中在晶片的設(shè)計開發(fā)來提高競
          • 關(guān)鍵字: 臺積電  半導(dǎo)體  

          上海新陽電子滿足半導(dǎo)體客戶需求

          •   專業(yè)半導(dǎo)體電子化學材料及配套設(shè)備供應(yīng)商上海新陽半導(dǎo)體材料股份有限公司,日前來臺灣參加半導(dǎo)體展,展出相關(guān)電子化學材料及配套設(shè)備(wet bench process)。上海新陽半導(dǎo)體專注于半導(dǎo)體行業(yè)先進封裝專用電子材料及配套設(shè)備的開發(fā)、生產(chǎn)、銷售及服務(wù)。在Damascene、TSV、Bumping等鍍銅產(chǎn)品現(xiàn)已達到行業(yè)領(lǐng)先水準,成為專業(yè)電子電鍍材料優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商。   上海新陽創(chuàng)立于1999年7月,現(xiàn)有員工230余人,廠區(qū)占地80余畝,擁有100至1,000級超凈廠房和設(shè)施齊備的現(xiàn)代化實驗室。以技術(shù)為主導(dǎo),
          • 關(guān)鍵字: 新陽電子  半導(dǎo)體  

          政府扶植成效顯現(xiàn) 中國半導(dǎo)體勢力抬頭

          •   中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正快速崛起。受惠稅率減免政策與龐大內(nèi)需優(yōu)勢,中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不僅近年來總體產(chǎn)值與日俱增,且在晶圓制造設(shè)備和材料的投資金額也不斷升高,并已開始邁入28奈米,甚至22/20奈米制程世代,成為全球半導(dǎo)體市場的新興勢力。   上海市集成電路行業(yè)協(xié)會高級顧問王龍興指出,稅賦優(yōu)惠是中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的重要助力。   上海市集成電路行業(yè)協(xié)會高級顧問王龍興表示,中國大陸政府為全力扶持本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),已祭出半導(dǎo)體設(shè)備、IC設(shè)計、晶片制造等企業(yè)獲利前2年免稅,及第3年稅金減半的優(yōu)惠措施,以
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  IC設(shè)計  

          半導(dǎo)體年底淡季來了 部分廠商可能放緩

          •   國際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(SEMI)釋出電子業(yè)淡季訊息,昨天公布8月北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比(Book-to-BillRatio,B/B值)終止連7個月逾1的走勢,滑落至0.98,為今年來首度跌破1,宣告半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)即將走入年底淡季。   分析師指出,SEMI的B/B值是針對設(shè)備廠商的統(tǒng)計,通常反映臺積電、日月光等制造廠商未來三到六個月的產(chǎn)能計劃,也反映了未來三到六個月的景氣。   半導(dǎo)體年底淡季來了 部分廠商可能放緩   北美半導(dǎo)體B/B值是指半導(dǎo)體設(shè)備廠當月接到設(shè)備的訂單,以及當月
          • 關(guān)鍵字: 臺積電  半導(dǎo)體  

          羅姆研發(fā)出世界最小半導(dǎo)體 僅沙粒大小

          •   據(jù)日本媒體報道,日本羅姆公司19日宣布,已成功研發(fā)出全球最小的半導(dǎo)體和電阻器。新產(chǎn)品僅有沙粒大小,有望在智能手機小型化等方面得到應(yīng)用。羅姆還考慮把這一成果用于助聽器和內(nèi)窺鏡等醫(yī)療領(lǐng)域。新型電阻器和半導(dǎo)體將分別從今年10月和明年1月起量產(chǎn)。   新研發(fā)的電阻器長0.3毫米、寬0.15毫米,較以往產(chǎn)品體積縮小了56%。羅姆正在進一步研發(fā)長0.2毫米、寬0.1毫米的電阻器。半導(dǎo)體長0.4毫米、寬0.2毫米,體積縮小了82%。   電阻器是控制電流必不可少的零件。一臺智能手機中需使用約200個電阻
          • 關(guān)鍵字: 羅姆  半導(dǎo)體  

          老一輩無法退休 年輕人看不到未來 臺灣的半導(dǎo)體業(yè)是時候創(chuàng)新了!

          •   《紐約時報》幾天前發(fā)了一篇針對臺灣科技業(yè)的報導(dǎo),題目是〈臺灣晶圓產(chǎn)業(yè)為科技世界帶來力量,如今卻掙扎求生(Taiwan Chip Industry Powers the Tech World, but Struggles for Status )〉。   紐約時報記者訪問日月光營運長吳田玉。日月光面臨的經(jīng)營問題就是科技廠面臨的難題 -- 許多優(yōu)秀年輕人不愿意投入臺灣的世界級晶圓產(chǎn)業(yè)。吳田玉說,當下很多年輕人在問,“為何要投入晶圓代工業(yè)呢?畢竟 Google、Facebook、Apple
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  晶圓制造  

          英飛凌再次躋身全球最具可持續(xù)發(fā)展公司之列

          •   瑞士投資公司RobecoSAM今天宣布:英飛凌科技股份公司)已連續(xù)4年榮登道瓊斯可持續(xù)發(fā)展指數(shù)榜。自2010年首次申請以來,英飛凌連續(xù)躋身全球最具可持續(xù)發(fā)展的公司行列。   英飛凌科技股份公司首席財務(wù)官兼可持續(xù)發(fā)展事務(wù)負責人Dominik Asam表示:“對英飛凌而言,可持續(xù)發(fā)展不單只是一個口號,它已深深融入英飛凌的企業(yè)文化。再次榮登道瓊斯發(fā)展指數(shù)榜,我們感到十分榮幸,并深受鼓舞。一家企業(yè)存在的理由在于其負責的行為,這一點對投資者來說也變得越來越重要?!?   英飛凌在運營生
          • 關(guān)鍵字: 英飛凌  半導(dǎo)體  

          八個月首見 半導(dǎo)體B/B值跌破1

          •   國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)公布,8月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨(B/B)比值0.98,中止連七個月B/B值超過1的走勢。SEMI指出,部分半導(dǎo)體投資計畫可能延緩,但晶圓代工與快閃存儲器仍是驅(qū)動今、明年相關(guān)投資的重要力量。   統(tǒng)一投顧總經(jīng)理黎方國表示,半導(dǎo)體B/B值趨勢已有轉(zhuǎn)折,未來三至六個月,可能還會繼續(xù)往下探。不過,也有業(yè)者認為,B/B下滑在意料之內(nèi),半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)過近一季的庫存調(diào)整,使得本季旺季不旺,第4季仍有可能淡季不淡。   半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比是根據(jù)北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商的
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  晶圓代工  

          邱慈云 回鍋中芯救火CEO

          •   上海金秋時節(jié)最迷人,對中國最大半導(dǎo)體晶圓廠中芯國際而言,今年秋天該算是實實在在的豐收季節(jié)。在剛公布的第2季財報上,中芯不僅營收5.4億美元,創(chuàng)下單季新高,更是連續(xù)5個季財報端出獲利的成績單。這在中芯國際營運史,乃至中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)里都堪稱不俗。   9月4日,位于上海浦東的東郊賓館,中芯國際執(zhí)行長邱慈云站在技術(shù)論壇上,比畫演說著主旨演講,相較于過往2年的低調(diào)保守,邱的臉上更多了分神采自信。   東郊賓館是上海浦東規(guī)格最高的官方接待賓館,也是中芯首次選在這里向客戶、外界發(fā)布最新的公司策略與技術(shù)進展。偌
          • 關(guān)鍵字: 中芯  半導(dǎo)體  

          外資:半導(dǎo)體9月登頂轉(zhuǎn)下

          •   德意志證券在最新半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)報告中指出,大部分臺灣半導(dǎo)體廠商8月營收表現(xiàn)皆為符合預(yù)期,甚至是比預(yù)期的表現(xiàn)要好,預(yù)估相關(guān)廠商營收的月增率將在9月達到高點,之后一直到12月營收都將走下挫的走勢。但到了2014年1月起,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營收將再度回溫一直到第二季,德意志團隊首要看好個股仍為上市股臺積電(2330)與聯(lián)發(fā)科(2454)。   德意志團隊預(yù)估,從明年1月開始到第二季,營收月增將出現(xiàn)成長,不受2月工作天數(shù)較少的影響,主要的原因為新產(chǎn)品周期展開以及中低階行動裝置的興起,其中德意志證券最看好的個股仍為臺積電
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  半導(dǎo)體  

          印度至少需要15座晶圓廠 官方推10年0利貸款獎勵

          •   Thomson Reuters報導(dǎo),印度通信暨資訊科技部長Kapil Sibal 13日表示,印度至少需要15座晶圓廠。隨著智慧型手機、電腦、電視機的銷售迅速攀高,印度政府預(yù)估半導(dǎo)體年度進口金額將從2010年的70億美元竄升至2020年的500億美元;2020年當?shù)仉娮赢a(chǎn)品銷售金額預(yù)估達4千億美元。印度內(nèi)閣12日批準包含資本支出補助、10年零利率貸款以及退稅優(yōu)惠等晶圓廠建廠投資獎勵。   Gartner研究總監(jiān)Ganesh Ramamoorthy潑冷水,指稱廠商沒有必要到印度設(shè)廠,因為全球其他地區(qū)還
          • 關(guān)鍵字: 晶圓  半導(dǎo)體  

          FinFET引爆投資熱 半導(dǎo)體業(yè)啟動新一輪競賽

          •   半導(dǎo)體業(yè)界已發(fā)展出運用FinFET的半導(dǎo)體制造技術(shù),對制程流程、設(shè)備、電子設(shè)計自動化、IP與設(shè)計方法產(chǎn)生極大變化。特別是IDM業(yè)者與晶圓代工廠正競相加碼研發(fā)以FinFET生產(chǎn)應(yīng)用處理器的技術(shù),促使市場競爭態(tài)勢急速升溫。   過去數(shù)10年來,互補式金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)平面電晶體一直是電子產(chǎn)品的主要建構(gòu)材料,電晶體幾何結(jié)構(gòu)則一代比一代小,因此能開發(fā)出高效能且更便宜的半導(dǎo)體晶片。   然而,電晶體在空間上的線性微縮已達極限,電晶體縮小到20奈米(nm)以下,會降低通道閘極控制效果,造成汲極(Dr
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  FinFET  
          共5463條 159/365 |‹ « 157 158 159 160 161 162 163 164 165 166 » ›|

          ?半導(dǎo)體介紹

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