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?半導(dǎo)體文章進(jìn)入?半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)

BCD半導(dǎo)體四季度凈利潤環(huán)比下降45.7%

　　BCD半導(dǎo)體周二盤后公布了截至2010年12月31日的2010年第四季度和2010全年的財報。　　財報顯示，2010年第四季度BCD半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)營收3160萬美元，環(huán)比下降18.1%，同比增長14.1%;毛利率31.8%，低于前一季度的 34.7%;運(yùn)營費(fèi)用590萬美元，與2010年第三季度持平，2009年同期的運(yùn)營費(fèi)用為600萬美元;運(yùn)營利潤410萬美元、運(yùn)營利潤率13%，較前一季度的740萬美元、19.3%均有明顯回落;凈利潤380萬美元，大幅低于2010年第三季度的700萬美元，環(huán)比降幅高達(dá)4
關(guān)鍵字： BCD 半導(dǎo)體

SEMI SMG：2010年硅晶圓出貨量強(qiáng)勢反彈 2011年需求依然堅(jiān)實(shí)

　　據(jù)SEMI SMG發(fā)布的年終統(tǒng)計，2010年全球硅晶圓出貨量較2009年增長40%，銷售收入增長45%。　　2010年硅晶圓出貨面積總量為93.70億平方英寸，2009年為67.07億平方英寸。銷售收入從2009年的67億美元增至97億美元。“顯然2010年是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)強(qiáng)勢反彈的一年，致使硅晶圓需求大增40%。”SEMI SMG主席、Siltronic副總裁Volker Braetsch博士說道，“基于當(dāng)前的市場預(yù)測，我們預(yù)計2011年硅晶圓市場仍保持堅(jiān)實(shí)的需求
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體硅晶圓

全球芯片采購商十強(qiáng)市場份額達(dá)34.7%

　　據(jù)Gartner的統(tǒng)計，以HP為首的全球十大半導(dǎo)體采購商在2010年共消費(fèi)半導(dǎo)體芯片1043億美元，占市場份額的34.7%。　　Gartner認(rèn)為2010全球半導(dǎo)體銷售額為3003億美元，與09年相比增長33.7%。　　2009年的前10位采購商中有8家仍在2010的前10中，其中三家來自美國，其它來自亞太地區(qū)與日本，Nokia是唯一來自歐洲的廠商。
關(guān)鍵字： gartner 半導(dǎo)體

2011年半導(dǎo)體資本支出將超590億美元

　市場調(diào)研公司IC Insights日前表示，2011年半導(dǎo)體制造商的資本支出將超過590.7億美元，較2010年增長15%。　　IC Insights稱：“2011年25家半導(dǎo)體制造商的資本支出情況如圖表顯示，其中有5家公司的資本支出超過30億美元，這一數(shù)字與2010年維持相同，而2009年僅為2家?！? 　　5家公司分別為Samsung, Intel, TSMC, Globalfoundries及Hynix。　　2011年前10大資本支出增長最快的制造商中有5家來自DR
關(guān)鍵字： intel 半導(dǎo)體

Gartner:全球十大半導(dǎo)體廠商排名出爐

2010年12月9日，中國北京—根據(jù)全球技術(shù)研究和咨詢公司Gartner的初步調(diào)查，在經(jīng)歷了全球經(jīng)濟(jì)衰退之后，2010年全球半導(dǎo)體市場出現(xiàn)反彈，總收入達(dá)到了3,003億美元，比2009年增長了31.5%。
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體英特爾

2010年國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行情況

受到金融危機(jī)影響，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)大幅下滑，在各國政府實(shí)施經(jīng)濟(jì)刺激計劃，各公司通過大規(guī)模減產(chǎn)和工廠重組來減少供應(yīng)庫存的情況下，從2009年2季度開始市場逐步回升，2010全球半導(dǎo)體市場預(yù)計達(dá)到3003億美元，同比增長31.5%。
關(guān)鍵字：集成電路半導(dǎo)體

塑料基底晶體管在美研制成功

　　晶體管制造一般是用玻璃作基底材料，這有利于在多變的環(huán)境下保持穩(wěn)定，從而保證用電設(shè)備所需的電流。據(jù)美國物理學(xué)家組織網(wǎng)1月27日報道，美國佐治亞理工大學(xué)研究人員最近開發(fā)出一種雙層界面新型晶體管，性能極為穩(wěn)定，還能在可控的環(huán)境中，以低于150攝氏度的條件在塑料基底上大量生產(chǎn)，因此可用于柔韌可彎曲的塑料電子設(shè)備。研究論文發(fā)表在近期的《先進(jìn)材料》雜志網(wǎng)站上?！　?/li>
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體晶體管

2011半導(dǎo)體制造商支出將超590.7億美元

　　市場調(diào)研公司IC Insights日前表示，2011年半導(dǎo)體制造商的資本支出將超過590.7億美元，較2010年增長15%。　　IC Insights稱：“2011年25家半導(dǎo)體制造商的資本支出情況如圖表顯示，其中有5家公司的資本支出超過30億美元，這一數(shù)字與2010年維持相同，而2009年僅為2家?！?/li>
關(guān)鍵字： Intel 半導(dǎo)體

IBM和ARM將加強(qiáng)移動電子市場合作

　　1月19日消息，據(jù)外國媒體報道，IBM和ARM計劃加強(qiáng)移動電子市場合作的同時，還會共同合作提高14納米半導(dǎo)體技術(shù)。　　這兩個公司已經(jīng)簽署了一系列優(yōu)化物理和處理器知識產(chǎn)權(quán)的合作協(xié)議，以加速下一代移動產(chǎn)品發(fā)展。　　
關(guān)鍵字： ARM 14納米半導(dǎo)體

IC業(yè)期待新政細(xì)則出臺

　　1月12日，國務(wù)院總理溫家寶主持召開國務(wù)院常務(wù)會議，研究部署進(jìn)一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策措施。為鼓勵軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，會議確定了6項(xiàng)政策措施。預(yù)計在未來兩個季度中，相關(guān)實(shí)施細(xì)則將會出臺，之后地方政策也將陸續(xù)制定完畢。這樣，在今年內(nèi)，軟件和集成電路行業(yè)將執(zhí)行新的行業(yè)扶植政策。　　
關(guān)鍵字： IC 半導(dǎo)體

海力士半導(dǎo)體債權(quán)人擬繼續(xù)沽售剩余股份

　　韓國《東亞日報》周一報道，海力士半導(dǎo)體債權(quán)人韓國金融公司(KoreaFinanceCorp。)總裁RyuJaeHan透露，今年3月之后，海力士半導(dǎo)體的債權(quán)人可能會繼續(xù)為他們所持海力士半導(dǎo)體的剩余股份尋找買家。　
關(guān)鍵字：海力士半導(dǎo)體

華力12英寸半導(dǎo)體廠試產(chǎn)期延至今年

　　去年1月中旬，當(dāng)華虹集團(tuán)與宏力半導(dǎo)體的聯(lián)姻——上海華力微電子有限公司(下稱“華力”)在上海動工時，曾表示2010年年底前有望試產(chǎn)。不過顯然進(jìn)度延后了。　　“機(jī)臺剛剛遷進(jìn)來沒幾臺，量產(chǎn)應(yīng)該還要過一段時間?！比A力一位內(nèi)部人士對《第一財經(jīng)日報》透露。　　
關(guān)鍵字：華力半導(dǎo)體

集成的半導(dǎo)體光電智能探測器SOC研究

1 序言　　本文所討論的智能探測器，是一種集成的半導(dǎo)體光電探測器。它與傳統(tǒng)的半導(dǎo)體光敏器件相比，最為明顯的特點(diǎn)是系統(tǒng)集成，即將硅光電二極管與信號的放大、處理電路及輸出電路集成在一個芯片上，使得整個系統(tǒng)的
關(guān)鍵字： SOC 集成半導(dǎo)體光電

安森美完成收購三洋半導(dǎo)體

　　安森美半導(dǎo)體公司(ON Semiconductor Corporation)宣布，安森美半導(dǎo)體已完成收購三洋電機(jī)附屬公司三洋半導(dǎo)體株式會社(SANYO Semiconductor Co., Ltd.)，以及與三洋電機(jī)的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)相關(guān)的其它資產(chǎn)。安森美半導(dǎo)體已根據(jù)購買協(xié)議的條款，向三洋電機(jī)支付約118億日圓(1.44億美元)的現(xiàn)金，并根據(jù)與三洋電機(jī)訂立的貸款協(xié)議提取約317億日圓(3.78億美元)。　　
關(guān)鍵字：安森美半導(dǎo)體

半導(dǎo)體行業(yè)Q3實(shí)現(xiàn)高營收

　　半導(dǎo)體公司3季度營收與盈利維持較高水平：全球主要半導(dǎo)體公司3季度營收增長顯著，毛利率基本處于歷史正常區(qū)間的較高水平，其中IC設(shè)計公司和晶圓代工企業(yè)的毛利率已接近歷史最高水平。　　
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體智能手機(jī)

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?半導(dǎo)體介紹

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?半導(dǎo)體電路

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