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          奇夢達破產(chǎn)管理人起訴英飛凌

          •   負責管理奇夢達股份公司破產(chǎn)清算事宜的Michael Jaffé博士,最近向德國慕尼黑地區(qū)法院提起訴訟,要求判決英飛凌賠償奇夢達的損失,但未給出要求賠償?shù)木唧w金額。   
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          安森美半導體高能效智能電表電源方案

          • 近年來,世界各國均發(fā)展智能電網(wǎng),智能電表在這應用中發(fā)揮關(guān)鍵作用,可以使用戶與電力系統(tǒng)之間實現(xiàn)互動,如一方面幫助電力機構(gòu)精確了解用戶的用電規(guī)律,為高峰用電或低谷用電設(shè)定差異化的電價;另一方面,用戶也可以
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          臺積電舉辦「供應鏈管理論壇」表揚優(yōu)良供應商

          •   TSMC今(3)日舉辦第十屆供應鏈管理論壇,會中除感謝所有供應商伙伴于過去一年對TSMC的支持與杰出貢獻外,并頒獎給九家優(yōu)良設(shè)備、原物料及廠務(wù)供應商。   TSMC董事長張忠謀博士在專題演說時表示:「TSMC是全球邏輯集成電路產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)導者,我們和供應商伙伴們攜手合作,共同推動尖端技術(shù)的發(fā)展,而這緊密的合作關(guān)系,也就是我們雙方得以成功的關(guān)鍵因素?!?   TSMC資材暨風險管理資深副總經(jīng)理左大川博士表示:「過去幾年來,TSMC在產(chǎn)能需求上歷經(jīng)相當大幅度的成長,非常感謝供應商伙伴們和我們一同掌握成長的契
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          2010年全球半導體收入超過3000億美元,增長31.5%

          •   根據(jù)全球技術(shù)研究和咨詢公司Gartner的初步調(diào)查,在經(jīng)歷了全球經(jīng)濟衰退之后,2010年全球半導體市場出現(xiàn)反彈,總收入達到了3,003億美元,比2009年增長了31.5%。
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          Broadlogic任命金梁為大中國區(qū)總經(jīng)理

          •   總部位于美國加洲硅谷的領(lǐng)先的數(shù)字有線電視半導體集成電路公司Broadlogic網(wǎng)絡(luò)技術(shù)公司(www.broadlogic.com)今天宣布任命金梁先生為大中國區(qū)總經(jīng)理。金先生將負責Broadlogic在中國, 香港, 和臺灣地區(qū)的市場, 銷售, 和技術(shù)支持。他將分別工作在Broadlogic的美國加利福尼亞州圣何塞市的總部和北京分部。
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          英飛凌提名Wolfgang Mayrhuber出任監(jiān)事會主席

          •   今天,英飛凌監(jiān)事會提名Wolfgang Mayrhuber(63歲)出任監(jiān)事會主席。在將于2011年2月17日召開的2011年年度股東大會(AGM)上,監(jiān)事會將提議選舉Wolfgang Mayrhuber加入監(jiān)事會。2011年年度股東大會結(jié)束后,目前擔任此職的Klaus Wucherer博士將卸任監(jiān)事會主席一職,并退出英飛凌監(jiān)事會。屆時,監(jiān)事會將選舉新任監(jiān)事會主席。   英飛凌監(jiān)事會主席Klaus Wucherer表示:“Wolfgang Mayrhuber是一位享譽全球的優(yōu)秀企業(yè)領(lǐng)導。
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          半導體營收持續(xù)下滑

          •   據(jù)國外媒體報道,權(quán)威調(diào)研機構(gòu)Gartner預計,2009年全球半導體營收將達到1980億美元,同比下滑22.4%。   相比之下,2008年全球半導體營收為2550億美元。受經(jīng)濟低迷影響,英特爾、AMD和三星等半導體廠商的業(yè)務(wù)均受到了影響,預計到明年第二季度才會反彈。   Gartner調(diào)研副總裁布萊恩·劉易斯(Bryan Lewis)稱:“第一季度的PC出貨量好于預期,導致我們認為處理器市場需求提升,但實際上是清理庫存所致,而不是真正的需求旺盛。”  
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  半導體  

          中國芯片行業(yè)如何實現(xiàn)突破

          •   曾經(jīng)出現(xiàn)在芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展中的種種問題,正高懸于更多的新興行業(yè)之上,如何避免相同的問題被復制,更多地需要從產(chǎn)業(yè)扶持政策與體制中破解。   芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展中的問題并非獨有。   自2009年以來,新一輪以科技帶動的產(chǎn)業(yè)發(fā)展的大背景中,各地逐漸消退的芯片產(chǎn)業(yè)熱情,正在向戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移。   
          • 關(guān)鍵字: 芯片  半導體  

          南韓將組成半導體基金支持中小企業(yè)發(fā)展

          •   南韓政府將組成1,500億韓元規(guī)模(約1.32億美元)的半導體基金會,以支持IC設(shè)計等中小半導體業(yè)者發(fā)展。南韓知識經(jīng)濟部6日與三星電子(Samsung Electronics)、海力士(Hynix)等半導體需求業(yè)者及中小半導體業(yè)者代表等共同舉辦半導體、顯示器產(chǎn)業(yè)共同成長座談會,討論半導體領(lǐng)域未來執(zhí)行計劃。   
          • 關(guān)鍵字: 三星電子  半導體  

          本土芯片保衛(wèi)戰(zhàn)

          •   曾經(jīng)的“一號產(chǎn)業(yè)”已成明日黃花。除上海、北京、深圳、成都等城市仍在堅持外,當初眾多高舉芯片產(chǎn)業(yè)的城市均熱情不再,悄然轉(zhuǎn)向   成芯轉(zhuǎn)讓引發(fā)的產(chǎn)業(yè)震蕩遠未平息。   2010年10月22日,武漢市政府與中芯國際宣布,雙方將聯(lián)合注資共同運營武漢新芯半導體制造公司(下稱新芯)。   
          • 關(guān)鍵字: 芯片  半導體  

          英飛凌員工為應對未來挑戰(zhàn)出謀劃策

          •   我們所生活的時代,是一個渴求能源、頻繁出行、充斥著數(shù)字化網(wǎng)絡(luò)的現(xiàn)代社會。提高能源效率、發(fā)展交通運輸和提升安全性,是未來社會發(fā)展的大趨勢,而迎接這些趨勢則要靠半導體技術(shù)。   
          • 關(guān)鍵字: 英飛凌  半導體  

          全球半導體營收下滑22%

          •   據(jù)國外媒體報道,權(quán)威調(diào)研機構(gòu)Gartner預計,2009年全球半導體營收將達到1980億美元,同比下滑22.4%。   相比之下,2008年全球半導體營收為2550億美元。受經(jīng)濟低迷影響,英特爾、AMD和三星等半導體廠商的業(yè)務(wù)均受到了影響,預計到明年第二季度才會反彈。   Gartner調(diào)研副總裁布萊恩?劉易斯(Bryan Lewis)稱:“第一季度的PC出貨量好于預期,導致我們認為處理器市場需求提升,但實際上是清理庫存所致,而不是真正的需求旺盛?!?  
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  半導體  

          10月全球芯片銷售額263億美元

          •   據(jù)國外媒體報道,美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(Semiconductor Industry Association)發(fā)布的最新數(shù)據(jù)顯示,10月全球芯片銷售額為263億美元,與去年同期的220億美元相比,同比增長19.8%。   
          • 關(guān)鍵字: 芯片  半導體  

          VLSI下調(diào)半導體及設(shè)備市場預測

          •   按VLSI市場調(diào)研公司的最新報告,今年無論半導體以及設(shè)備業(yè)都達到歷史上輝煌的年份之一,由此也導致可能產(chǎn)能過剩及芯片價格下降。   同時,該公司也更新了2011及2012年半導體及設(shè)備業(yè)的預測,為2011年半導體增長4.4%為2486億美元,以及2012年再增長7.9%。VLSI之前曾預測2011年半導體增長8%。   
          • 關(guān)鍵字: 半導體  DRAM  

          傳富士通半導體將先端封裝技術(shù)移往大陸

          •   據(jù)日經(jīng)新聞報導,富士通(FujitsuLtd.)集團旗下半導體子公司富士通半導體(FujitsuSemiconductor;原名為富士通微電子)計劃于今(2010)年內(nèi)將采用先端半導體封裝技術(shù)的日本三重工廠部份生產(chǎn)設(shè)備移至中國大陸相關(guān)公司“南通富士通微電子”,并計劃于2011年4月開始在大陸生產(chǎn)采用先端技術(shù)的SystemLSI。  
          • 關(guān)鍵字: 富士通  半導體  先端技術(shù)  
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