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臺重量級半導體企業(yè)一致看好今年產(chǎn)業(yè)發(fā)展
- 臺積電、聯(lián)電、矽品、聯(lián)發(fā)科等臺灣4家重量級半導體企業(yè)15日同時召開股東會，一致看好今年半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。 晶圓代工龍頭企業(yè)臺積電董事長張忠謀在股東會上表示，今年臺積電營業(yè)收入與獲利將雙雙創(chuàng)下歷史新高。他對半導體產(chǎn)業(yè)景氣表示樂觀，將今年全球半導體業(yè)產(chǎn)值增長調(diào)高至30%，而晶圓代工增長則超過30%，優(yōu)于整體半導體產(chǎn)業(yè)。 有手機芯片“教父”之稱的聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介認為，在大陸及其他新興市場需求帶動下，下半年產(chǎn)業(yè)景氣仍然不錯。他說，大陸將提高整體工作收入水平，大陸居民調(diào)高工資
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華潤微電子深挖“專利池”
- 2008年專利申請僅為3件，2009年猛增至159件，其中發(fā)明專利達146件，華潤微電子的在錫直屬企業(yè)一躍成為無錫企業(yè)中的專利申請大戶。這一裂變式增長的背后“推手”，是企業(yè)轉(zhuǎn)型發(fā)展，做大做深“專利池”的獨特理念，這不僅是公司知識產(chǎn)權戰(zhàn)略目標的重要部分，更是推動企業(yè)持續(xù)發(fā)展的不竭動力。 在一次與世界頂尖半導體公司的接觸中，華潤微電子高層發(fā)現(xiàn)，轉(zhuǎn)讓“專利權益”動輒可獲得上千萬美元效益。在國際金融危機來襲時，公司果斷調(diào)整了發(fā)展定位
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張忠謀：歐債不影響半導體景氣 3Q仍有旺季效應
- 晶圓代工龍頭臺積電董事長張忠謀10日針對產(chǎn)業(yè)市況指出，歐債問題對于全球半導體市場影響性較低，由于目前全球最大的半導體市場仍為北美地區(qū)，而半導體需求成長最強地區(qū)則為大陸，因此，歐洲市場對于半導體業(yè)影響較輕。針對2010年下半景氣走勢，他認為，下半年表現(xiàn)會優(yōu)于上半年，第3季仍有傳統(tǒng)旺季效應，惟因第2季基期偏高，產(chǎn)值季增幅度將略為放緩。 張忠謀10日出席妻子張淑芬《畫架上的進行式》新書發(fā)表會時表示，觀察目前景氣趨勢，從主計處或是國際貨幣基金(IMF)等機構(gòu)所做的年度GDP預估值來看，2010年景氣仍是
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臺積電張忠謀：下半年景氣仍高度看好
- 據(jù)臺灣媒體報道，臺積電昨天公布5月合并營收高達348.2億元臺幣，再創(chuàng)歷史單月新高。臺積電董事長張忠謀昨天說，下半年半導體的景氣將優(yōu)于臺灣整體景氣，歐債風暴對半導體產(chǎn)業(yè)的沖擊有限。 臺積電下周二將舉辦年度股東會，臺積電搶先交出了好成績，這也是臺積電連續(xù)兩個月創(chuàng)下單月營收新高的亮眼表現(xiàn)。在消費性電子、電腦及通訊等項目的市場需求持續(xù)上揚聲中，5月合并營收再創(chuàng)新局。累計今年前5月的合并營收為1608.2億元，年增率高達84.4%。 張忠謀表示，延續(xù)4月法說會的看法，依然高度看好下半年的產(chǎn)業(yè)景氣。
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臺積電高管：三星較GlobalFoundries更具威脅性
- 晶圓代工市場戰(zhàn)火越來越激烈，三星電子(Samsung Electronics)與全球晶圓(Global Foundries;GF)競飆資本支出，擴充產(chǎn)能及提升技術，讓臺積電如臨大敵，不過，臺積電研究發(fā)展資深副總經(jīng)理蔣尚義認為，從成本優(yōu)勢來看，三星較 Global Foundries具威脅性，然Global Foundries來勢洶洶，恐怕會對價格造成影響。 歐洲微電子研究所 (Imec)新研發(fā)中心9日落成，宣示跨入18寸晶圓研發(fā)里程碑，并邀集全球半導體合作伙伴到場參與，包括英特爾(Intel)、
- 關鍵字： 三星電子 晶圓代工
晶圓代工產(chǎn)能到 模擬IC廠營運連袂走
- 拜臺積電、聯(lián)電在2010年第1季底，陸續(xù)調(diào)整產(chǎn)能及生產(chǎn)線來支持目前供需最緊的模擬IC市場，臺系模擬IC設計業(yè)者在第2季中旬過后，新要的產(chǎn)能陸續(xù)到手下，繼4月營收再締新猷下，5月業(yè)績看來也是持續(xù)走揚。 其中，已在4月先行創(chuàng)下單月歷史新高的立锜及致新，5月業(yè)績確定將再創(chuàng)新高;至于模擬科及通嘉等二線廠，在新產(chǎn)能到手下，模擬科5月營收可望寫下2年來的單月新高，通嘉則有機會挑戰(zhàn)歷史新猷。 臺系模擬IC設計一線廠表示，目前整體模擬IC市場的供需缺口，大概還在20%以上，而且是全球模擬IC供貨商都一樣。
- 關鍵字： 晶圓代工 模擬IC
南韓IC設計產(chǎn)業(yè)長不大 誰之過？
- 2000年的4月，CNSTechnology成立，成為南韓第1家半導體設計公司，這與1986年臺灣揚智成立的時間相比，差距高達15年。經(jīng)過了10年的努力，南韓的IC設計產(chǎn)業(yè)，2009年初估營業(yè)額為1.7兆韓元，如果以1,250韓元兌換1美元的匯率計算，2009年南韓半導體設計產(chǎn)業(yè)的營收估計為13.6億美元，大約是臺灣半導體設計產(chǎn)業(yè)的8分之1。 在全球半導體產(chǎn)業(yè)呼風喚雨的南韓，當然深知IC設計產(chǎn)業(yè)的重要性，政府更訂下2015年產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值超越300億美元的目標。然而，擺在產(chǎn)業(yè)界的現(xiàn)實是，領銜的幾家明星
- 關鍵字： IC設計 晶圓代工
張忠謀：停止創(chuàng)新 就是走向死亡
- 一九八七年，全球第一家專業(yè)晶圓代工廠臺積電在竹科誕生。當年臺積電董事長張忠謀向島內(nèi)企業(yè)簡報晶圓代工時，感覺自己有如外星人;經(jīng)過二十三年的努力，臺積電早已成為世界第一，為臺灣贏得專業(yè)晶圓代工王國美譽。張忠謀接受本報專訪，總結(jié)臺積電經(jīng)驗時強調(diào)，“不斷創(chuàng)新是企業(yè)生存的條件，停止創(chuàng)新就是走向死亡。” 一九八五年是張忠謀轉(zhuǎn)換人生跑道關鍵的一年。徐賢修、李國鼎等人力邀他回臺接掌工研院院長，徐賢修還親自到紐約拜訪他三次。由于先前在美國德州儀器做到集團副總裁、通用器材總裁，負責企業(yè)經(jīng)營職
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Global Foundries加碼投資 明年40納米戰(zhàn)場更火熱
- 全球晶圓(Global Foundries)加入晶圓代工戰(zhàn)局后動作頻頻，不僅合并特許半導體，并大幅擴產(chǎn)，更積極布局先進制程，挑戰(zhàn)臺積電與聯(lián)電，市場預期，Global Foundries此次擴充德國廠45/40納米產(chǎn)能后，加上聯(lián)電40納米制程良率提升，以及領先在前頭的臺積電，將使得2011年40納米戰(zhàn)場更為火熱。 目前40納米市場仍由臺積電獨大，不過此次Global Foundries的擴產(chǎn)計劃中，德國德勒斯登Fab1將于2011年開始量產(chǎn)，并且計劃擴充45/40納米制程，同時聯(lián)電40納米逐漸跟上
- 關鍵字： GlobalFoundries 40納米 晶圓代工
臺積電居全球半導體第5 英特爾三星東芝前三甲
- 據(jù)臺灣媒體報道，市場調(diào)查機構(gòu)IC Insights日前發(fā)布2010年第1季全球半導體廠排名，受惠于全球經(jīng)濟復蘇，以及半導體市場景氣揚升，晶圓代工龍頭臺積電首季擠進前5大廠行列，至于臺灣地區(qū)IC設計龍頭及股王聯(lián)發(fā)科，在全球半導體排名為第18大廠，及全球第4大IC設計業(yè)者。 由于全球經(jīng)濟復蘇，帶動電子產(chǎn)品與半導體市場回升，使得全球半導體業(yè)今年第1季的表現(xiàn)比去年好很多，而根據(jù)IC Insights統(tǒng)計資料，今年首季全球前20大半導體廠中，英特爾仍穩(wěn)居龍頭大廠寶座，第2大廠的三星電子已急起直追，第3大廠
- 關鍵字： 臺積電 晶圓代工
臺積電擬間接投資上海華登創(chuàng)投
- 晶圓代工龍頭廠臺積電宣布，擬間接投資上海華登半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)業(yè)投資企業(yè)500萬美元，主要投資大陸為主的半導體設計廠。 臺積電指出，上海華登半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)業(yè)投資企業(yè)資本額暫定人民幣5億元;未來將主要投資中國大陸為主的半導體設計廠，并不會投資半導體制造廠，而投資上海華登半導體創(chuàng)業(yè)投資企業(yè)主要是希望能夠投資獲利，并不是基于未來策略聯(lián)盟布局考量。 臺積電日前宣布，將透過子公司TSMC Partners投資上海華登半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)業(yè)投資企業(yè)，投資金額暫定500 萬美元。
- 關鍵字： 半導體 晶圓代工
三星強化晶圓代工 恐牽動臺積電客戶訂單版圖
- 韓國半導體大廠三星電子(Samsung Electronics)日前上修資本支出，其中在系統(tǒng)LSI(System LSI)部門，資本支出亦增加逾50%，達2兆韓元，以滿足手機等系統(tǒng)單芯片(SoC)需求，顯示三星有意加強晶圓代工業(yè)務。業(yè)界對此解讀，三星主要系著眼于最大客戶高通(Qualcomm)手機芯片訂單，未來是否會擴大分食高通在臺積電訂單，高通訂單版圖移轉(zhuǎn)變化有待觀察，部分業(yè)界認為較大威脅恐將在2012年以后顯現(xiàn)。 三星在日前上修資本支出計畫中，擬將2兆韓元應用于系統(tǒng)LSI部門，以滿足手機、數(shù)
- 關鍵字： 三星電子 晶圓代工 SoC
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