?晶圓代工 文章 進入?晶圓代工技術社區(qū)
分析師認為聯(lián)電正在尋找研發(fā)伙伴
- 臺灣地區(qū)的代工大廠,聯(lián)電正加速它的fab擴張, 為此它正計劃私募不超過它總股本10%,約4億美元的資金。 顯然聯(lián)電自身未加以描述, 但是分析師們認為聯(lián)電正為了追趕先進制程, 擔心在代工市場中落后于臺積電,globalfoundries及Samsung,而急需尋找新的研發(fā)伙伴。 HSBC分析師Steven Pelayo在報告中認為,總體上聯(lián)電希望能擁有技術/專利合作伙伴來共同開發(fā)下一代制程。華爾街提出一種看法是與IBM合作,(相似于IBM技術聯(lián)盟其中有SMIC,Chartered/Globa
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聯(lián)電計劃發(fā)行12.98億新股募資190億新臺幣
- 據(jù)臺灣媒體報道，聯(lián)電近日宣布，將發(fā)動公司成立30年來首次私募案。業(yè)界揣測，聯(lián)電將藉此引進新策略伙伴，對象包括整合元件制造廠德儀 (TI)、設備大廠ASML，以及新崛起的同業(yè)Global Foundries(GF)等，再次挑戰(zhàn)臺積電。 半導體產(chǎn)業(yè)景氣佳，晶圓代工廠聯(lián)電積極擴產(chǎn)，南科12寸廠第3、4期廠房20日完工啟用。聯(lián)電董事會同時決議，辦理12.98億股額度私募增資案，換算相當公司已發(fā)行股數(shù)的一成，每股面額10元。以聯(lián)電前天收盤價計算，最多可募得逾190億元資金。 聯(lián)電發(fā)言人劉啟東坦言，&
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產(chǎn)能變黃金 臺系IC設計瘋狂搶單
- 面對2010年第2季晶圓代工產(chǎn)能吃緊，及供應商醞釀要調漲代工價格的利空，市場雖然對臺系IC設計業(yè)者短期毛利率看法偏向保守，但臺系IC設計公司卻有莫名的興奮，迎接「產(chǎn)能等同于黃金」的時刻。 回顧歷史，臺系消費性IC設計業(yè)者于2000年及2007年晶圓代工最吃緊的時刻，擁有最多產(chǎn)能的人，就是賺最多錢的人。而擁有多余產(chǎn)能的人，就是接到最多新單的人。 也因此，即使晶圓代工及封測產(chǎn)能連番吃緊，并不時放出要調漲代工價格的風向球，毛利率高達40%以上的臺系IC設計業(yè)者都樂觀其成，因此，產(chǎn)能吃緊的程度與公
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張忠謀：先進制程產(chǎn)能缺口30~40% 第3座12寸廠年中動工
- 臺積電董事長張忠謀看好2010年半導體和晶圓代工景氣，尤其是晶圓代工產(chǎn)值年增率估計上看36%，他表示，目前客戶訂單強勁，先進制程產(chǎn)能缺口高達30~40%，顯見需求相當暢旺。為因應客戶所需，臺積電第3座12寸晶圓廠將于2010年中開始動工，并將以40奈米制程開始切入，未來再伺機循序切入28奈米和20奈米制程。 臺積電27日召開法說會，張忠謀首先針對產(chǎn)業(yè)狀況提出看法，他上修PC和手持式產(chǎn)品全年產(chǎn)值成長率，其中，PC產(chǎn)值年增率調高至17%，較前1季預估14%增加;手持式產(chǎn)品產(chǎn)值則年增13%，略高于原先
- 關鍵字： 臺積電 晶圓代工
華虹NEC：大陸半導體動力 來自汽車與山寨
- 大陸晶圓代工廠華虹NEC執(zhí)行長邱慈云26日應邀出席半導體業(yè)界年度盛會「國際超大規(guī)模集成電路技術研討會(VLSIWeek)」，并針對大陸半導體市場發(fā)展發(fā)表專題演說。邱慈云表示，大陸半導體市場未來有兩大成長動力不容乎視，一是汽車電子內建芯片，二是龐大的山寨電子產(chǎn)品市場，這將讓大陸半導體市場規(guī)模持續(xù)擴大。 邱慈云最早在美國AT&T貝爾實驗室工作，去年回到華虹NEC擔任執(zhí)行長，業(yè)內認為邱將擔負起華虹NEC與宏力半導體間整并重要角色。 邱慈云昨日在演說中表示，大陸半導體市場從現(xiàn)在開始，已經(jīng)是
- 關鍵字： 華虹NEC 晶圓代工 汽車電子
砷化鎵IDM廠調高財測 臺系業(yè)者雨露均沾
- 隨著下游需求回溫，自2010年初以來，整體砷化鎵 (GaAs)市場需求回升。而在TriQuint、Skyworks及RFMD等全球砷化鎵IDM業(yè)者紛紛上調2010年度財測后，Avago也宣告調高 2010年2~4月的營收預估值。受惠于此，臺系砷化鎵晶圓代工廠宏捷科技以及穩(wěn)懋半導體的單月營收皆持續(xù)攀升，市場預期業(yè)者的第2季也可望持續(xù)優(yōu)于第1 季表現(xiàn)。 受惠于智能型手機(smartphone)出貨量持續(xù)成長，帶動功率放大器(PA)的需求，也反應在全球各家砷化鎵IDM業(yè)者的財測中。而臺系晶圓代工廠以及
- 關鍵字： GaAs 晶圓代工
Gartner：2009年全球十大晶圓代工廠商排名
- 2009年蕭條的經(jīng)濟環(huán)境嚴重影響了全球前十大晶圓代工廠的排名。 據(jù)市場調研公司Gartner分析顯示，2009年全球晶圓代工市場下滑了11.2%。下面將2009年十大排名總的贏家與輸家簡單分析下。 贏家輸家 兩家歡喜眾家愁 贏家：GlobalFoundries，三星 輸家：臺積電，聯(lián)電，特許，中芯國際，IBM，Vanguard，Dongbu, TowerJazz, MagnaChip, X-Fab 就2009年的市場份額而言，臺積電依舊排行首位，之后依次排序為聯(lián)電, 特許
- 關鍵字： GlobalFoundries 晶圓代工
韓國斥資600億韓元打造模擬IC產(chǎn)業(yè)
- 據(jù)韓聯(lián)社(Yonhap)報導，韓國官方表示，擬挹資600億韓元(約5,400萬美元)，于2015年時打造出韓國模擬IC產(chǎn)業(yè)，協(xié)助地方企業(yè)打響全球知名度，于國際半導體市場嶄露頭角。 韓國知識經(jīng)濟部 (The Ministry of Knowledge Economy)透過聲明表示，打造模擬IC產(chǎn)業(yè)的計畫，由公私部門共同出資，旨在擴大本土模擬芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模，計劃將當前1億美元的產(chǎn)值，于2015年時提升至25億美元。 模擬IC可應用于能源管理IC、馬達趨動、照明調節(jié)設備等，主要是將連續(xù)性模擬訊號如
- 關鍵字： 模擬芯片 LED芯片 晶圓代工
合作提升產(chǎn)業(yè)效益
- “合作減少重復投資，增加利潤，縮短產(chǎn)品開發(fā)周期，提升產(chǎn)業(yè)效益。”臺積電(中國)有限公司副總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球在4月16日由上海市集成電路行業(yè)協(xié)會主辦的“2010年集成電路產(chǎn)業(yè)鏈合作交流論壇”上表示。 羅鎮(zhèn)球認為，半導體產(chǎn)品的消費從90年代中期開始出現(xiàn)井噴，在消費井噴的背后產(chǎn)品成本的降低功不可沒。但在產(chǎn)品成本不斷降低、研發(fā)投入不斷上升的壓力下，產(chǎn)業(yè)利潤卻在逐步降低，促使產(chǎn)業(yè)鏈共同合作以降低成本成為必然。“臺積電推出開放式創(chuàng)新平臺 OIP，希望促成
- 關鍵字： 臺積電 半導體 晶圓代工
IC設計和IDM廠頻下單 晶圓代工和測試訂單能見度拉長
- 受惠于IC設計廠和整合組件(IDM)廠下單力道有增無減，晶圓代工廠第2季接單暢旺，甚至部分訂單已看到第3季，市場估計臺積電和聯(lián)電第2季營收季增率可望落在10~20%之間。由于晶圓產(chǎn)出到晶圓測試端的前置期約2個月，預料晶圓測試廠第2季營收也不差，訂單能見度已見到6月，營收季增率約在10%。雖然重復下單仍會引發(fā)憂慮，但業(yè)者認為現(xiàn)今看來沒有負面現(xiàn)象出現(xiàn)，半導體產(chǎn)業(yè)看來仍是一片樂觀。 臺積電3月合并營收為新臺幣319.19億元，月增率5.9%，首季合并營收為921.78億元，優(yōu)于原先介于890億~910
- 關鍵字： 臺積電 IC設計 晶圓代工
聯(lián)電第一季營收下滑3.7%
- 據(jù)國外媒體報道，全球第二大晶圓代工廠商臺灣聯(lián)電第一季營收較上季小幅下滑3.7%，略低于市場預期。 聯(lián)電周四公布，累計第一季非合并營收267.15億臺幣，較上年同期成長146.5%，去年第四季時為277.46億;據(jù)湯森路透IBES,五位分析師先前平均預期第一季營收為274.31億。 聯(lián)電在去年12月時表示，展望第一季，預估晶圓出貨量將與上季持平。平均銷售價格(ASP)則將下滑3%以內。此外，預估第一季產(chǎn)能利用率在85-89%左右，上年第四季為86%;毛利率則預估為25%左右，與上季的25.9
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