“馬嶺”芯片 文章 進入“馬嶺”芯片技術(shù)社區(qū)
DC-DC定壓R4電源：涅槃重生，創(chuàng)“芯”未來
- 眾所周知，金升陽的DC-DC定電壓電源模塊是金升陽公司的拳頭產(chǎn)品，具有世界級競爭能力。這個成績的獲得，離不開全球數(shù)十萬用戶的認可，也離不開金升陽對電源技術(shù)提升的矢志追求。經(jīng)過多年的努力，因電路技術(shù)和變壓器技術(shù)的突破，金升陽于2012年推出了第二代定壓產(chǎn)品（簡稱“定壓R2”）。通過采用自有集成電路技術(shù)，利用我司自主開發(fā)的IC，第三代定壓產(chǎn)品（簡稱“定壓R3”）在2017年成功上市。2020疫情發(fā)生后，金升陽始終響應國家號召，有序復工復產(chǎn)，解決市場急需。在此期間，歷經(jīng)多年技術(shù)沉淀的第四代定壓產(chǎn)品（簡稱“定壓R
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瑞薩電子推出全新32位RX72N和RX66N MCU， 可同時實現(xiàn)設(shè)備控制與網(wǎng)絡(luò)連接，適用于工業(yè)自動化設(shè)備
- 全球領(lǐng)先的半導體解決方案供應商瑞薩電子株式會社近日宣布推出RX產(chǎn)品家族新成員——32位RX72N產(chǎn)品組和RX66N產(chǎn)品組，其單個芯片集成了設(shè)備控制與網(wǎng)絡(luò)連接。RX72N基于瑞薩專有的RXv3 CPU內(nèi)核，具備240MHz最大工作頻率及雙以太網(wǎng)通道；RX66N具備120MHz最大工作頻率及單個以太網(wǎng)通道。在工業(yè)設(shè)備領(lǐng)域，性能與功能的不斷升級導致程序代碼愈加龐大。因此，存儲容量和讀取速度是決定實時性能的關(guān)鍵因素。全新RX72N和RX66N提供高達4MB片上閃存，可達到業(yè)界最高的120MHz讀取頻率，同時具備1
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逆風飛揚 中芯國際大幅上調(diào)Q1營收指引：國產(chǎn)芯片爆發(fā)
- Q1季度本來是電子行業(yè)的淡季,再加上新冠病毒的影響,國內(nèi)外整體需求都在下滑,很多公司都會錄得負增長。中芯國際今天突然發(fā)布了一個好消息,宣布大幅上調(diào)Q1季度營收指引。在之前的Q4季度財報會議中,中芯國際預測Q1季度營收增長0-2%,在淡季中保持增長已屬不易。不過他們的實際情況要比預期樂觀得多,中芯國際首席財務官高永崗博士今天宣布上調(diào)營收指引到增長6-8%,增幅數(shù)倍于之前的預期。此外,中芯國際Q1季度的毛利率也會從之前預期的21-23%大幅增長到25-27%,包永崗博士表示,“自從最初公布第一季度收入和毛利率
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清華魏少軍：目前沒有技術(shù)能替代芯片 芯片還能成長100年
- 網(wǎng)易科技x清華五道口聯(lián)合推出的系列策劃《科學大講堂》第二期播出,清華大學微電子所所長魏少軍帶來主題為“芯片還將伴隨我們一百年”的主題分享。魏少軍教授致力于超大規(guī)模集成電路設(shè)計方法學和可重構(gòu)計算技術(shù)研究?，F(xiàn)任清華大學教授,國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展咨詢委員會委員,中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長;中國電子學會會士,IEEE Fellow,科學企業(yè)家項目授課師資。人類正在經(jīng)歷信息革命,中國搭上了“快車”魏少軍表示,歷史上,人類經(jīng)歷了農(nóng)業(yè)革命,工業(yè)革命,目前已經(jīng)進入信息革命階段,對于國家而言,抓住社會變革的機遇,可以得到飛
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高通發(fā)布兩款耳機芯片：支持主動降噪和語音助手功能
- 據(jù)國外媒體報道，高通公司日前發(fā)布了兩款專為無線耳機設(shè)計的新型藍牙芯片，即QCC514x和QCC304x SoC（System-on-a-Chip）。圖片來自高通官網(wǎng)QCC514x面向高端市場，QCC304x面向中低端市場，兩者都支持主動降噪和語音助手功能。這兩款芯片均使用了高通的TrueWireless Mirroring技術(shù)，可以令單側(cè)耳機通過藍牙與手機相連，并同時保持與另一側(cè)耳機的連接。這兩款芯片使用了高通的混合式ANC技術(shù)（hybrid ANC），芯片集成了主動降噪功能，外媒表示，采用這些芯片的相對
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研究機構(gòu)：三星超越蘋果成全球第三大移動芯片制造商
- 據(jù)國外媒體報道，市場研究機構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布的最新智能手機SoC（系統(tǒng)級芯片）報告顯示，三星已超越蘋果，成為全球第三大移動芯片制造商。該機構(gòu)發(fā)布的報告顯示，智能手機SoC前五大品牌（按排名順序）包括：高通、聯(lián)發(fā)科、三星、蘋果、華為。Counterpoint Research發(fā)布的最新報告顯示，去年，三星在全球移動應用處理器市場上占據(jù)了14.1%的份額，排名第三，而蘋果公司占據(jù)了13.1%的市場份額，以1%的差距落后于三星。三星排名的上升可以歸因于，該公司在印度和美國的銷售增長
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Intel神經(jīng)擬態(tài)芯片有了“嗅覺”：準確率3000倍于傳統(tǒng)方法
- Intel研究院與美國康奈爾大學的研究人員在《自然-機器智能》（Nature Machine Intelligence）雜志上聯(lián)合發(fā)表了一篇論文，展示了在存在明顯噪聲和遮蓋的情況下，Intel神經(jīng)擬態(tài)研究芯片“Loihi”學習和識別危險化學品的能力。據(jù)介紹，Loihi只需要單一樣本，就可以學會識別每一種氣味，而且不會破壞它對先前所學氣味的記憶，展現(xiàn)出了極其出色的識別準確率。如果使用傳統(tǒng)方法，即便最出色的深度學習方案，要達到與Loihi相同的氣味分類準確率，學習每一種氣味都需要3000倍以上的訓練樣本。In
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諾基亞與Marvell就5G芯片技術(shù)達成合作
- 諾基亞和?Marvell 近日宣布，雙方將共同推動領(lǐng)先的5G多路無線接入技術(shù)?(RAT) 創(chuàng)新，包括連續(xù)幾代定制芯片和網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施處理器，以進一步擴展諾基亞ReefShark芯片組的應用范圍，為?5G 解決方案提供更大助力。?諾基亞和?Marvell正合力開發(fā)新一代定制SoC芯片和網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施處理器，將諾基亞獨特的無線技術(shù)與Marvell行業(yè)領(lǐng)先的多核Arm處理器平臺融為一體。作為諾基亞?5G“Powered by ReefShark”產(chǎn)品組合的
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7~40V輸入繼電器節(jié)電控制芯片-SCM1502A
- 一、產(chǎn)品介紹繼推出16.5V~500V輸入、高效節(jié)能接觸器控制芯片SCM1501B后，為滿足市場上直流接觸器、繼電器、電磁閥等場合更低工作電壓需求，金升陽對應推出7V~40V輸入電壓控制芯片SCM1502A。SCM1502A 是一款繼電器節(jié)電控制器，可以減少繼電器的吸合與吸持功耗。其內(nèi)置啟動電路可以在7V~40V輸入電壓范圍內(nèi)，以大于8mA的充電電流完成控制器的快速啟動，以便在滿足繼電器動作條件下快速響應。此外，SCM1502A還能控制繼電器線圈實現(xiàn)大電流吸合與小電流吸持的切換，其吸合和吸持電流大小可自主
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中科院研發(fā)低維半導體技術(shù)：納米畫筆“畫出”各種芯片
- 中科院今天宣布,國內(nèi)學者研發(fā)出了一種簡單的制備低維半導體器件的方法——用“納米畫筆”勾勒未來光電子器件,它可以“畫出”各種需要的芯片。隨著技術(shù)的發(fā)展,人們對半導體技術(shù)的要求越來越高,但是半導體制造難度卻是越來越大,10nm以下的工藝極其燒錢,這就需要其他技術(shù)。中科院表示,可預期的未來,需要在更小的面積集成更多的電子元件。針對這種需求,厚度僅有0.3至幾納米(頭發(fā)絲直徑幾萬分之一)的低維材料應運而生。這類材料可以比作超薄的紙張,只是比紙薄很多,可以用于制備納米級別厚度的電子器件。從材料到器件,現(xiàn)有的制備工藝
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泛林集團在芯片制造工藝的刻蝕技術(shù)和生產(chǎn)率上取得新突破
- 近日，泛林集團發(fā)布了一項革新性的等離子刻蝕技術(shù)及系統(tǒng)解決方案，旨在為芯片制造商提供先進的功能和可擴展性，以滿足未來的創(chuàng)新需求。泛林集團開創(chuàng)性的Sense.i? 平臺基于小巧且高精度的架構(gòu)，能提供無與倫比的系統(tǒng)智能，以實現(xiàn)最高生產(chǎn)率的工藝性能，為邏輯和存儲器件在未來十年的發(fā)展規(guī)劃打下了基礎(chǔ)。以泛林集團行業(yè)領(lǐng)先的Kiyo?和Flex?工藝設(shè)備演變而來的核心技術(shù)為基礎(chǔ)，Sense.i平臺提供了持續(xù)提升均勻性和刻蝕輪廓控制所必需的關(guān)鍵刻蝕技術(shù)，以實現(xiàn)良率的最大化和更低的晶圓成本。隨著半導體器件的尺寸越來越小，深寬
- 關(guān)鍵字： 芯片 傳感技術(shù)
芯愿景：本土芯片公司對專利保護的意識越來越強，申請時還要注重幾點方法
- 魯? 冰? (《電子產(chǎn)品世界》編輯）摘? 要：“與前幾年相比，這兩年知識產(chǎn)權(quán)訴訟案件有明顯增多的趨勢。”不久前，知識產(chǎn)權(quán)分析服務公 司——北京芯愿景軟件技術(shù)有限公司的總經(jīng)理張軍先生，向電子產(chǎn)品世界等媒體介紹了芯片知識產(chǎn)權(quán)（IP）保 護的現(xiàn)象和問題，他是在南京“中國集成電路設(shè)計業(yè)2019年會”（ICCAD 2019）期間談到這些觀點的。 關(guān)鍵詞：專利；知識產(chǎn)權(quán)；芯片1? 本土芯片專利訴訟的特點?1）中美貿(mào)易戰(zhàn)開始之后，美國對中國知識產(chǎn)權(quán)保 護表達了強烈的要求，基本訴求有兩個：強制授權(quán)和商
- 關(guān)鍵字： 202003 專利 知識產(chǎn)權(quán) 芯片 中國芯
基于Arm技術(shù)的芯片上一季度出貨量再創(chuàng)新高
- 在2019財年第三季度（2019年9-12月）中，Arm半導體合作伙伴基于Arm技術(shù)的芯片出貨量達到64億顆，再創(chuàng)歷史新高，這也是過去兩年內(nèi)第三次創(chuàng)下單季出貨量新高。其中，Cortex-M處理器的出貨量達到42億顆，再次刷新紀錄，Arm由此看到終端設(shè)備對于嵌入式智能的需求不斷增加。截止到目前，Arm的合作伙伴已經(jīng)出貨超過1600億顆基于Arm技術(shù)的芯片，過去三年平均每年出貨超過220億顆芯片。Arm IP產(chǎn)品事業(yè)群總裁Rene Haas?表示：“上一季度，Arm合作伙伴基于Arm技術(shù)的芯片出貨量
- 關(guān)鍵字： 出貨量 芯片
Intel曬Lakefield本體：讓CPU 2D變3D、放大鏡才能看清
- 去年的CES 2019大展上,Intel正式公布了Foveros 3D立體封裝技術(shù),首款產(chǎn)品代號Lakefield。該工藝的最大的特點是,改變了將不同IP模塊使用同一工藝、放置在同一2D平面上的做法,改為3D立體式堆棧,而且不同IP模塊可以靈活選擇最適合自己的工藝制程。獲得的好處是,在全新封裝技術(shù)的支撐下,Lakefield可歸為全新的芯片種類——不但可以裝入不同的計算內(nèi)核實現(xiàn)混合計算,還能按需裝入其它模塊,并且能在極小的封裝尺寸內(nèi)實現(xiàn)性能、能效的優(yōu)化平衡。今日,Intel官方曬出出了Lakefield的
- 關(guān)鍵字： 英特爾 芯片 Lakefield
“馬嶺”芯片介紹
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