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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> “馬嶺”芯片

          2019年全球蜂窩基帶芯片市場:5G基帶芯片出貨量份額為2%

          • Strategy Analytics手機(jī)元件技術(shù)研究服務(wù)最新發(fā)布的研究報告《2019年Q4基帶市場份額追蹤:5G基帶芯片捕獲兩位數(shù)的收益份額》指出,2019年全球蜂窩基帶處理器市場收益同比下降3%,為209億美元。Strategy Analytics這份研究報告指出,高通、海思、英特爾、聯(lián)發(fā)科和三星LSI在2019年占據(jù)了全球蜂窩基帶處理器市場前五名的收益份額。高通以41%的收益份額領(lǐng)先,其次是海思 16%,英特爾占14%。 5G基帶芯片出貨量在第一年受到了很大的關(guān)注,由于平均售價(ASP)高,
          • 關(guān)鍵字: LTE  芯片  

          Strategy Analytics:2019年5G基帶芯片出貨量近2%

          • Strategy Analytics手機(jī)元件技術(shù)研究服務(wù)最新發(fā)布的研究報告《2019年Q4基帶市場份額追蹤:5G基帶芯片捕獲兩位數(shù)的收益份額》指出,2019年全球蜂窩基帶處理器市場收益同比下降3%,為209億美元。研究報告指出,高通、海思、英特爾、聯(lián)發(fā)科和三星LSI在2019年占據(jù)了全球蜂窩基帶處理器市場前五名的收益份額。高通以41%的收益份額領(lǐng)先,其次是海思16%,英特爾占14%。5G基帶芯片出貨量在第一年受到了很大的關(guān)注,由于平均售價(ASP)高,其占基帶總出貨量的將近2%,同時獲得了8%的收益份額。
          • 關(guān)鍵字: 5G  基帶  芯片  

          英飛凌交付數(shù)千萬顆芯片 助力呼吸機(jī)生產(chǎn)制造

          • 日前,英飛凌科技股份公司在呼吸機(jī)設(shè)備的制造上發(fā)揮了重要作用。英飛凌提供的功率半導(dǎo)體為瑞思邁等全球領(lǐng)先的醫(yī)療器械設(shè)備商提供了可靠、高效的呼吸機(jī)主機(jī)控制芯片。 英飛凌科技股份公司管理委員會成員兼首席營銷官Helmut Gassel博士表示:“作為功率半導(dǎo)體市場的全球領(lǐng)導(dǎo)者,我們在極短的時間內(nèi),生產(chǎn)出了約3800萬片的功率半導(dǎo)體芯片,用于呼吸機(jī)的生產(chǎn)制造。我們非常高興能為抗擊疫情做出積極貢獻(xiàn)?!?/li>
          • 關(guān)鍵字: 英飛凌  芯片  呼吸機(jī)  

          DC-DC定壓R4電源:涅槃重生,創(chuàng)“芯”未來

          • 眾所周知,金升陽的DC-DC定電壓電源模塊是金升陽公司的拳頭產(chǎn)品,具有世界級競爭能力。這個成績的獲得,離不開全球數(shù)十萬用戶的認(rèn)可,也離不開金升陽對電源技術(shù)提升的矢志追求。經(jīng)過多年的努力,因電路技術(shù)和變壓器技術(shù)的突破,金升陽于2012年推出了第二代定壓產(chǎn)品(簡稱“定壓R2”)。通過采用自有集成電路技術(shù),利用我司自主開發(fā)的IC,第三代定壓產(chǎn)品(簡稱“定壓R3”)在2017年成功上市。2020疫情發(fā)生后,金升陽始終響應(yīng)國家號召,有序復(fù)工復(fù)產(chǎn),解決市場急需。在此期間,歷經(jīng)多年技術(shù)沉淀的第四代定壓產(chǎn)品(簡稱“定壓R
          • 關(guān)鍵字: 芯片  定壓  

          瑞薩電子推出全新32位RX72N和RX66N MCU, 可同時實(shí)現(xiàn)設(shè)備控制與網(wǎng)絡(luò)連接,適用于工業(yè)自動化設(shè)備

          • 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會社近日宣布推出RX產(chǎn)品家族新成員——32位RX72N產(chǎn)品組和RX66N產(chǎn)品組,其單個芯片集成了設(shè)備控制與網(wǎng)絡(luò)連接。RX72N基于瑞薩專有的RXv3 CPU內(nèi)核,具備240MHz最大工作頻率及雙以太網(wǎng)通道;RX66N具備120MHz最大工作頻率及單個以太網(wǎng)通道。在工業(yè)設(shè)備領(lǐng)域,性能與功能的不斷升級導(dǎo)致程序代碼愈加龐大。因此,存儲容量和讀取速度是決定實(shí)時性能的關(guān)鍵因素。全新RX72N和RX66N提供高達(dá)4MB片上閃存,可達(dá)到業(yè)界最高的120MHz讀取頻率,同時具備1
          • 關(guān)鍵字: 閃存  芯片  

          逆風(fēng)飛揚(yáng) 中芯國際大幅上調(diào)Q1營收指引:國產(chǎn)芯片爆發(fā)

          • Q1季度本來是電子行業(yè)的淡季,再加上新冠病毒的影響,國內(nèi)外整體需求都在下滑,很多公司都會錄得負(fù)增長。中芯國際今天突然發(fā)布了一個好消息,宣布大幅上調(diào)Q1季度營收指引。在之前的Q4季度財報會議中,中芯國際預(yù)測Q1季度營收增長0-2%,在淡季中保持增長已屬不易。不過他們的實(shí)際情況要比預(yù)期樂觀得多,中芯國際首席財務(wù)官高永崗博士今天宣布上調(diào)營收指引到增長6-8%,增幅數(shù)倍于之前的預(yù)期。此外,中芯國際Q1季度的毛利率也會從之前預(yù)期的21-23%大幅增長到25-27%,包永崗博士表示,“自從最初公布第一季度收入和毛利率
          • 關(guān)鍵字: 14nm  芯片  中芯國際  工藝  

          清華魏少軍:目前沒有技術(shù)能替代芯片 芯片還能成長100年

          • 網(wǎng)易科技x清華五道口聯(lián)合推出的系列策劃《科學(xué)大講堂》第二期播出,清華大學(xué)微電子所所長魏少軍帶來主題為“芯片還將伴隨我們一百年”的主題分享。魏少軍教授致力于超大規(guī)模集成電路設(shè)計方法學(xué)和可重構(gòu)計算技術(shù)研究。現(xiàn)任清華大學(xué)教授,國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展咨詢委員會委員,中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副理事長;中國電子學(xué)會會士,IEEE Fellow,科學(xué)企業(yè)家項(xiàng)目授課師資。人類正在經(jīng)歷信息革命,中國搭上了“快車”魏少軍表示,歷史上,人類經(jīng)歷了農(nóng)業(yè)革命,工業(yè)革命,目前已經(jīng)進(jìn)入信息革命階段,對于國家而言,抓住社會變革的機(jī)遇,可以得到飛
          • 關(guān)鍵字: CPU處理器  芯片  清華  

          高通發(fā)布兩款耳機(jī)芯片:支持主動降噪和語音助手功能

          • 據(jù)國外媒體報道,高通公司日前發(fā)布了兩款專為無線耳機(jī)設(shè)計的新型藍(lán)牙芯片,即QCC514x和QCC304x SoC(System-on-a-Chip)。圖片來自高通官網(wǎng)QCC514x面向高端市場,QCC304x面向中低端市場,兩者都支持主動降噪和語音助手功能。這兩款芯片均使用了高通的TrueWireless Mirroring技術(shù),可以令單側(cè)耳機(jī)通過藍(lán)牙與手機(jī)相連,并同時保持與另一側(cè)耳機(jī)的連接。這兩款芯片使用了高通的混合式ANC技術(shù)(hybrid ANC),芯片集成了主動降噪功能,外媒表示,采用這些芯片的相對
          • 關(guān)鍵字: 高通  耳機(jī)  芯片  

          研究機(jī)構(gòu):三星超越蘋果成全球第三大移動芯片制造商

          • 據(jù)國外媒體報道,市場研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布的最新智能手機(jī)SoC(系統(tǒng)級芯片)報告顯示,三星已超越蘋果,成為全球第三大移動芯片制造商。該機(jī)構(gòu)發(fā)布的報告顯示,智能手機(jī)SoC前五大品牌(按排名順序)包括:高通、聯(lián)發(fā)科、三星、蘋果、華為。Counterpoint Research發(fā)布的最新報告顯示,去年,三星在全球移動應(yīng)用處理器市場上占據(jù)了14.1%的份額,排名第三,而蘋果公司占據(jù)了13.1%的市場份額,以1%的差距落后于三星。三星排名的上升可以歸因于,該公司在印度和美國的銷售增長
          • 關(guān)鍵字: 三星  蘋果  芯片  

          Intel神經(jīng)擬態(tài)芯片有了“嗅覺”:準(zhǔn)確率3000倍于傳統(tǒng)方法

          • Intel研究院與美國康奈爾大學(xué)的研究人員在《自然-機(jī)器智能》(Nature Machine Intelligence)雜志上聯(lián)合發(fā)表了一篇論文,展示了在存在明顯噪聲和遮蓋的情況下,Intel神經(jīng)擬態(tài)研究芯片“Loihi”學(xué)習(xí)和識別危險化學(xué)品的能力。據(jù)介紹,Loihi只需要單一樣本,就可以學(xué)會識別每一種氣味,而且不會破壞它對先前所學(xué)氣味的記憶,展現(xiàn)出了極其出色的識別準(zhǔn)確率。如果使用傳統(tǒng)方法,即便最出色的深度學(xué)習(xí)方案,要達(dá)到與Loihi相同的氣味分類準(zhǔn)確率,學(xué)習(xí)每一種氣味都需要3000倍以上的訓(xùn)練樣本。In
          • 關(guān)鍵字: Intel  神經(jīng)擬態(tài)  芯片  

          諾基亞與Marvell就5G芯片技術(shù)達(dá)成合作

          • 諾基亞和?Marvell 近日宣布,雙方將共同推動領(lǐng)先的5G多路無線接入技術(shù)?(RAT) 創(chuàng)新,包括連續(xù)幾代定制芯片和網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施處理器,以進(jìn)一步擴(kuò)展諾基亞ReefShark芯片組的應(yīng)用范圍,為?5G 解決方案提供更大助力。?諾基亞和?Marvell正合力開發(fā)新一代定制SoC芯片和網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施處理器,將諾基亞獨(dú)特的無線技術(shù)與Marvell行業(yè)領(lǐng)先的多核Arm處理器平臺融為一體。作為諾基亞?5G“Powered by ReefShark”產(chǎn)品組合的
          • 關(guān)鍵字: 合作  芯片  

          7~40V輸入繼電器節(jié)電控制芯片-SCM1502A

          • 一、產(chǎn)品介紹繼推出16.5V~500V輸入、高效節(jié)能接觸器控制芯片SCM1501B后,為滿足市場上直流接觸器、繼電器、電磁閥等場合更低工作電壓需求,金升陽對應(yīng)推出7V~40V輸入電壓控制芯片SCM1502A。SCM1502A 是一款繼電器節(jié)電控制器,可以減少繼電器的吸合與吸持功耗。其內(nèi)置啟動電路可以在7V~40V輸入電壓范圍內(nèi),以大于8mA的充電電流完成控制器的快速啟動,以便在滿足繼電器動作條件下快速響應(yīng)。此外,SCM1502A還能控制繼電器線圈實(shí)現(xiàn)大電流吸合與小電流吸持的切換,其吸合和吸持電流大小可自主
          • 關(guān)鍵字: 繼電器  芯片  

          中科院研發(fā)低維半導(dǎo)體技術(shù):納米畫筆“畫出”各種芯片

          • 中科院今天宣布,國內(nèi)學(xué)者研發(fā)出了一種簡單的制備低維半導(dǎo)體器件的方法——用“納米畫筆”勾勒未來光電子器件,它可以“畫出”各種需要的芯片。隨著技術(shù)的發(fā)展,人們對半導(dǎo)體技術(shù)的要求越來越高,但是半導(dǎo)體制造難度卻是越來越大,10nm以下的工藝極其燒錢,這就需要其他技術(shù)。中科院表示,可預(yù)期的未來,需要在更小的面積集成更多的電子元件。針對這種需求,厚度僅有0.3至幾納米(頭發(fā)絲直徑幾萬分之一)的低維材料應(yīng)運(yùn)而生。這類材料可以比作超薄的紙張,只是比紙薄很多,可以用于制備納米級別厚度的電子器件。從材料到器件,現(xiàn)有的制備工藝
          • 關(guān)鍵字: 芯片  中科院  納米  

          華為海思面向全國多個城市招聘“人工智能芯片專家”

          • 華為海思近日啟動面向AI人工智能芯片崗位的社會招聘,包括AI解決方案硬件高級工程師、AI解決方案PCB layout工程師、AI軟件棧工程師、AI芯片開源技術(shù)研發(fā)工程師、AI算法加速工程師、AI芯片驗(yàn)證高級工程師、智能駕駛軟件測試/AI軟件測試、媒體測試、DDR&低功耗測試,工作地點(diǎn)包括北京、上海、南京、杭州、深圳。
          • 關(guān)鍵字: 華為海思  芯片  人工智能  

          泛林集團(tuán)在芯片制造工藝的刻蝕技術(shù)和生產(chǎn)率上取得新突破

          • 近日,泛林集團(tuán)發(fā)布了一項(xiàng)革新性的等離子刻蝕技術(shù)及系統(tǒng)解決方案,旨在為芯片制造商提供先進(jìn)的功能和可擴(kuò)展性,以滿足未來的創(chuàng)新需求。泛林集團(tuán)開創(chuàng)性的Sense.i? 平臺基于小巧且高精度的架構(gòu),能提供無與倫比的系統(tǒng)智能,以實(shí)現(xiàn)最高生產(chǎn)率的工藝性能,為邏輯和存儲器件在未來十年的發(fā)展規(guī)劃打下了基礎(chǔ)。以泛林集團(tuán)行業(yè)領(lǐng)先的Kiyo?和Flex?工藝設(shè)備演變而來的核心技術(shù)為基礎(chǔ),Sense.i平臺提供了持續(xù)提升均勻性和刻蝕輪廓控制所必需的關(guān)鍵刻蝕技術(shù),以實(shí)現(xiàn)良率的最大化和更低的晶圓成本。隨著半導(dǎo)體器件的尺寸越來越小,深寬
          • 關(guān)鍵字: 芯片  傳感技術(shù)  
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          “馬嶺”芯片介紹

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