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	“馬嶺”芯片
          

          
	
          
    	
          
    	  	
          
              	
          
                	
          “馬嶺”芯片 文章
                  進入“馬嶺”芯片技術社區(qū)  
                  
          
                
          
                                
          
                  

                                
          
                    
          中國存儲芯片打破韓美日壟斷局面邁出堅實一步
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 中國的三大存儲芯片企業(yè)長江存儲、合肥長鑫、福建晉華近期紛紛開始安裝機臺預計今年下半年投產存儲芯片，這將有望打破韓美日壟斷存儲芯片的局面。
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          • 關鍵字：
                        DRAM  芯片                          
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          芯電易：中國要想打贏貿易戰(zhàn)，最大的對手竟然不是美國
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 中美之間貿易的摩擦，體現(xiàn)出中美實力相對變化帶來的關系相對變化，為了應對這種關系的變化，需要作出長期的戰(zhàn)略計劃和打算。
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          • 關鍵字：
                        芯片  半導體                          
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          兆易創(chuàng)新朱一明：活下來才是關鍵
          
                                                            
            
                    	
          • 在國產芯片崛起，以及國家集成電路產業(yè)戰(zhàn)略逐步落地的背景下，兆易創(chuàng)新表現(xiàn)得十分搶眼。
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          • 關鍵字：
                        兆易創(chuàng)新  芯片                          
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          用名字打敗聯(lián)發(fā)科？高通為旗下芯片改名背后還有這層深意
          
                                                            
            
                    	
          • 　　根據最新消息顯示，高通目前正計劃為此前推出的驍龍670芯片改名，改名后的驍龍670芯片將會命名為驍龍710，這也是驍龍700系列的首款新品。驍龍700系列產品定位為中高端市場，是僅次于驍龍800旗艦系列的產品。
　　據了解，今年高通在中高端市場來自聯(lián)發(fā)科的壓力將會增大，聯(lián)發(fā)科推出的Helio P60芯片受到不少好評，并且已經被重量級產品OPPO R15所采用，聯(lián)發(fā)科的發(fā)展勢必會搶占部分高通芯片市場，據悉后續(xù)除了OPPO以外，還將會有更多的手機廠商采用聯(lián)發(fā)科的芯片。
　　為了應對聯(lián)發(fā)科的壓力，高通或
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          • 關鍵字：
                        高通  芯片                          
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          新型光電子芯片將數據中心帶寬提高十倍
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　據美國麻省理工學院(MIT)官網近日消息，該校初創(chuàng)公司Ayar Labs結合光學和電子學技術，研制出了速度更快、效率更高的新型光電子芯片，有望提升計算速度，將大型數據中心的帶寬提高10倍，并使芯片間通信耗能減少95%，將總能耗降低30%—50%。據悉，最新技術首款商用產品將于2019年上市。
　　Ayar Labs的光電子芯片用光傳輸數據，但仍用電子進行計算。這一獨特的設計方式將快速高效的光子通信、使用光波傳輸數據的元件集成到傳統(tǒng)的計算機芯片中，摒棄了低效的銅導線。該公司首席執(zhí)行官亞力克
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          • 關鍵字：
                        芯片  數據中心                          
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          除蘋果外，其它主流手機芯片均已支持北斗導航定位
          
                                                            
            
                    	
          • 　　中國北斗衛(wèi)星導航系統(tǒng)(BeiDou Navigation Satellite System，BDS)是中國自行研制的全球衛(wèi)星導航系統(tǒng)。是繼美國全球定位系統(tǒng)(GPS)、俄羅斯格洛納斯衛(wèi)星導航系統(tǒng)(GLONASS)之后第三個成熟的衛(wèi)星導航系統(tǒng)。
　　據環(huán)球時報報道，北斗信號的獲取主要取決于手機處理器(SOC)中集成的定位芯片，目前大多SoC都能同時支持GPS、北斗和GlONASS。
　　高通機型方面，高通驍龍800、600、400系列，其中目前常見的820、821、835高端型號是支持北斗的，中低端的
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          • 關鍵字：
                        北斗導航  芯片                          
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          中國研發(fā)新型存儲芯片：性能快了100萬倍
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　相比三星、東芝、美光等公司，中國現(xiàn)在DRAM內存、NAND閃存技術上要落后多年，不過中國的科研人員也一直在追趕最新一代技術，前不久有報道稱中國投資130億元開建PCM相變內存，性能是普通存儲芯片的1000倍，現(xiàn)在更厲害的來了——復旦大學微電子學院教授張衛(wèi)、周鵬帶領的團隊研發(fā)了一種新的二維非易失性存儲芯片，他們使用了半導體結構，研發(fā)的存儲芯片性能優(yōu)秀，是傳統(tǒng)二維存儲芯片的100萬倍，而且性能更長，刷新時間是內存的156倍，也就是說具備更強的耐用性。
　　DIY玩家應該知道內存、
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          • 關鍵字：
                        存儲  芯片                          
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          英特爾：蘋果自研芯片，取代沒那么簡單
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　近日，據彭博社報道，蘋果(AAPL)計劃最快在2020年開始在Mac電腦上使用自研CPU芯片，取代英特爾(INTC)處理器。據了解，蘋果自研芯片的項目代號為“Kalamate”，目前還處于初步發(fā)展階段。以下簡單探討蘋果自研芯片，完全取代英特爾訂單的可能及必要性。
　　架構優(yōu)勢：支持軟件提升
　　蘋果05年Mac銷售疲弱，英特爾的x86處理器06年滿足公司成本低且性能高的需求，相比之下IBM(IBM)及摩托羅拉的產品表現(xiàn)并不如意，因此公司轉用英特爾處理器，此后Mac年銷售迅速
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          • 關鍵字：
                        蘋果  芯片                          
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          福兮禍兮，這三家蘋果芯片供應商可能被其拋棄？
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 未來的蘋果產品可能會削減這三家供應商的供貨。
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          • 關鍵字：
                        蘋果  芯片                          
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          “餓虎”時代終結 中國芯片欲轉型
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 未來很長的一段時間，都是我國集成電路產業(yè)發(fā)展的重要戰(zhàn)略轉型與機遇期。
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          • 關鍵字：
                        芯片  紫光                          
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          工程師20年經驗總結：ASIC芯片的成本計算
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　大規(guī)模集成電路芯片, 比如SoC(System on chip)，由多核CPU和GPU組成，用于智能手機主芯片、車載多媒體和導航系統(tǒng)，或者特定用途的集成電路芯片ASIC(Application specified integrated circuit)，用于電子控制模塊的信號處理，算法運行和控制執(zhí)行部件， 比如自動泊車、啟動安全氣囊、自動駕駛的雷達信號分析等。這些芯片是未來數字化、智能化的核心元件。但是，它們的成本是怎樣構成? 客戶所能知道的就是半導體公司或芯片貿易商(Distributor)的報價。
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          • 關鍵字：
                        ASIC  芯片                          
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          指甲蓋大小的芯片或可代替超級計算機？
          
                                                            
            
                    	
          • 人類向便攜式，低功耗神經形態(tài)芯片邁出了重要一步。
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          • 關鍵字：
                        芯片  超級計算機                          
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          并購狂人趙偉國辭職 “芯片帝國”夢醒一場空？
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 以并購狂人著稱的趙國偉，2009年就任紫光集團總經理，此后出任紫光集團董事長，之后執(zhí)掌了一系列并購，尤其是在芯片產業(yè)的頻繁并購，被業(yè)內稱為“紫光模式”，紫光也由此實現(xiàn)了大規(guī)模擴張。
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          • 關鍵字：
                        芯片  紫光                          
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          內憂外患：中國半導體之殤何解？
          
                                                            
            
                    	
          • 芯片在中美貿易戰(zhàn)中地位凸顯的原因之一在于，中國是世界上最大的半導體芯片消費市場，但長期以來，中國集成電路嚴重依賴進口，貿易逆差持續(xù)擴大。
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          • 關鍵字：
                        半導體  芯片                          
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          外媒：中國半導體后道工序設備市場大幅增長23.4%，全球最大
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　日前,《日本經濟新聞》報道,當地時間4月3日,半導體制造設備業(yè)界團體、國際半導體設備與材料協(xié)會(SEMI)宣布,中國半導體后道工序使用的封裝設備和材料的市場規(guī)模2017年同比增長23.4%,達到290億美元。

　　據報道,中國政府的巨額資金投入,使得中國的半導體產業(yè)正在成為國際市場中不可忽視的力量,目前已經成為全球范圍內最大的后道工序市場。
　　半導體后道工序設備包括對半導體芯片進行封裝的設備、材料和測試設備等。
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          • 關鍵字：
                        半導體  芯片                          
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          “馬嶺”芯片介紹
          
      			
          
		      	
          
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