富士通 文章 進入 富士通技術(shù)社區(qū)
進軍智能水/氣表市場，富士通FRAM再下一城
- 在計量儀表行業(yè)，水表/氣表目前仍是不同于電表的一個“藍海”市場，對成本的敏感度遠低于對功耗的敏感度，正是因為這一特點，使得FRAM這一無電池存儲技術(shù)在無論是通信單元(中繼)還是計量單元都得到越來越多的應(yīng)用。 而在深圳最近舉辦的2015智能水/氣計量及管網(wǎng)執(zhí)行力論壇(WATER&GAS METERING China2015)上，富士通半導(dǎo)體的展臺人頭攢動，業(yè)界對這一新型存儲技術(shù)的關(guān)注可見一斑，F(xiàn)RAM在電表領(lǐng)域的成功很快將延伸到一顆電池要用10-15年的水/氣表中，甚至有過
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富士通：超級計算機能否使用基于TSV的三維IC？
- 半導(dǎo)體的微細化(也就是摩爾定律)的發(fā)展前景籠上了陰云，微細化以外的技術(shù)(新摩爾定律)則備受期待。新摩爾定律的一項技術(shù)是使用TSV(硅通孔)的三維封裝IC?；赥SV的三維封裝能否用于超級計算機的處理器IC?前不久的一場演講就是討論這個問題的?！ ∵@場演講發(fā)表于“ANSYS Electronics Simulation Expo”(2015年10月23日在東京舉辦)。演講人是富士通先進系統(tǒng)開發(fā)本部處理器開發(fā)統(tǒng)括部 第二開發(fā)部的汾陽弘慎(如圖)?！ 》陉栄芯苛薖I(
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AMD與南通富士通攜手創(chuàng)建行業(yè)領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝測試合資公司
- AMD與南通富士通微電子股份有限公司(NFME)今天簽署確定協(xié)議，宣布將共同成立合資公司，新公司整合了AMD馬來西亞檳城和中國蘇州高出貨量封裝測試(ATMP)工廠及經(jīng)驗豐富的員工，以及南通富士通的外包半導(dǎo)體封裝測試(OSAT)專業(yè)技術(shù)。整合結(jié)束后，新的業(yè)務(wù)可以充分借助5套設(shè)備的出貨量及工廠下屬的約5800名員工，打造差異化封裝測試能力和產(chǎn)量，為更廣泛的客戶提供服務(wù)。這一交易計劃于2016年上半年完成，目前正在等候監(jiān)管機構(gòu)批復(fù)。 AMD高級副總裁兼首席財務(wù)官和財務(wù)主管Devinder Kumar表
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徹底轉(zhuǎn)型！AMD與南通富士通微電子建合資工廠
- 目前，AMD在中國蘇州、馬來西亞檳城還建有大容量封裝測試)工廠，現(xiàn)在正式更換大股東。 來自AMD官方的最新消息，公司已同南通富士通微電子股份有限公司(以下簡稱“通富微電”)簽署一份最終協(xié)議，雙方將就組裝、測試、標(biāo)記和打包(ATMP)等業(yè)務(wù)組建合資公司。 據(jù)悉，此次易的總價為4.36億美元，通富微電將擁有合資公司85%的股權(quán)，AMD將收到3.71億美元現(xiàn)金。 新的合資公司共包含5個設(shè)施，總員工預(yù)計約為5800名。根據(jù)雙方公開信息，該交易最早將于2016年上半年完
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電腦愈來愈聰明 運算在未來生活無所不在
- 人類希望如何創(chuàng)造資訊、如何與其他人或機器互動，以及如何讓科技發(fā)揮更多功能，都會促成未來電腦的模樣。
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【展商洞察】富士通：物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用催生新型智能代工廠
- 現(xiàn)在很難在某一次業(yè)內(nèi)會議上聽不到或者看不到關(guān)于 IoT(Internet of Things——物聯(lián)網(wǎng))的討論，但近日亮相ICCAD峰會的一家專為IoT應(yīng)用而生的新型晶圓代工廠——三重富士通半導(dǎo)體還是讓中國IC界眼前一亮!在本次ICCAD峰會上，剛成立不久的三重富士通半導(dǎo)體公司和業(yè)界人士深入討論了該如何滿足IoT應(yīng)用所需的IC或器件的制造需求。據(jù)悉，三重富士通半導(dǎo)體是在2014年12月接管富士通半導(dǎo)體在三重工廠的300mm生產(chǎn)線和配套設(shè)備而新成立的一家專
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FRAM存儲“多、快、省”
- 近日，富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司市場部經(jīng)理蔡振宇介紹了FRAM(鐵電存儲器)產(chǎn)品在應(yīng)用中的獨特優(yōu)勢。擁有15年FRAM量產(chǎn)經(jīng)驗的富士通半導(dǎo)體，用“多、快、省”形象地概括出FRAM的特點?！岸唷敝傅氖荈RAM的高讀寫耐久性(1萬億次)的特點，可以頻繁記錄操作歷史和系統(tǒng)狀態(tài);“快”指的是FRAM的高速燒寫(是EEPROM的40000倍)特性，這可以幫助系統(tǒng)設(shè)計者解決突然斷電數(shù)據(jù)丟失的問題;“省”是FRAM超低
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物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用催生新型智能代工廠
- 現(xiàn)在很難在某一次業(yè)內(nèi)會議上聽不到或者看不到關(guān)于 IoT(Internet of Things——物聯(lián)網(wǎng))的討論，但近日亮相ICCAD峰會的一家專為IoT應(yīng)用而生的新型晶圓代工廠——三重富士通半導(dǎo)體還是讓中國IC界眼前一亮!在本次ICCAD峰會上，剛成立不久的三重富士通半導(dǎo)體公司和業(yè)界人士深入討論了該如何滿足IoT應(yīng)用所需的IC或器件的制造需求。據(jù)悉，三重富士通半導(dǎo)體是在2014年12月接管富士通半導(dǎo)體在三重工廠的300mm生產(chǎn)線和配套設(shè)備而新成立的一家專
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日本平板出貨首見衰退 華碩市占暴沖
- 科技研調(diào)機構(gòu)IDC Japan 25日公布調(diào)查報告指出，因搭載谷歌(Google)Android作業(yè)系統(tǒng)的消費性(個人用)平板電腦出貨量大幅下滑，拖累2014年Q3(7-9月)日本國內(nèi)平板電腦出貨量(不含電子書閱讀器)較去年同期下滑3%至162萬臺。IDC指出，就季度別情況來看，日本平板出貨量陷入衰退為2010年開始進行調(diào)查以來首見。 Q3日本消費性平板出貨量較去年同期大減13.7%至113萬臺;商用平板出貨量拜搭載Windows及iOS作業(yè)系統(tǒng)的機種需求強勁提振而較去年同期大增36.3%至49
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富士通Custom SoC：大數(shù)據(jù)背后的高性能設(shè)計的功耗挑戰(zhàn)
- 歲末年初，當(dāng)我們回顧2014年產(chǎn)業(yè)界的發(fā)展時，少不了IoT(物聯(lián)網(wǎng))和Big Data(大數(shù)據(jù))這兩個2014年科技界人們談?wù)撟疃?，捧的最高的科技名詞。在IEEE公布的2014 TOP10熱搜排行榜上，他們也榜上有名。不過，撥開他們?nèi)A麗的外衣，我們看到的是隱于其背后的各種先進的高性能及超低功耗半導(dǎo)體技術(shù)令人驚喜的發(fā)展。 功耗成為HPC和Networking的關(guān)鍵設(shè)計挑戰(zhàn) 毫無疑問，IoT促進了低功耗的發(fā)展，但是，這只是問題的一個方面。另一方面，無所不在的移動設(shè)備產(chǎn)生了巨大的數(shù)據(jù)洪流，越來越
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