三星(samsung) 文章進(jìn)入三星(samsung)技術(shù)社區(qū)

AI-RAN聯(lián)盟成立，推動(dòng)5G/6G網(wǎng)絡(luò)人工智能進(jìn)化

據(jù)三星官網(wǎng)消息，2月26日，AI-RAN 聯(lián)盟在巴塞羅那 MWC2024 世界通信大會(huì)上正式成立，旨在通過與相關(guān)公司合作，將人工智能（AI）技術(shù)融入蜂窩移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展，推動(dòng)5G及即將到來的6G通信網(wǎng)絡(luò)進(jìn)步，以改善移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)效率、降低功耗和改造現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施。據(jù)悉，該組織共有11個(gè)初始成員，其中包括：三星、ARM、愛立信、微軟、諾基亞、英偉達(dá)、軟銀等行業(yè)巨頭。聯(lián)盟將合作開發(fā)創(chuàng)新的新技術(shù)，以及將這些技術(shù)應(yīng)用到商業(yè)產(chǎn)品中，為即將到來的 6G 時(shí)代做好準(zhǔn)備。據(jù)了解，AI-RAN 聯(lián)盟將重點(diǎn)關(guān)注三大研究和創(chuàng)新領(lǐng)域：AI
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半導(dǎo)體工業(yè)的關(guān)鍵——晶圓專題

半導(dǎo)體已經(jīng)與我們的生活融為一體，我們?nèi)粘Ｉ畹脑S多方面，包括手機(jī)、筆記本電腦、汽車、電視等，都離不開半導(dǎo)體。而制造半導(dǎo)體所需的多任務(wù)流程被分為幾個(gè)基本工藝，這些工藝的第一步就是晶圓制造。晶圓可以說是半導(dǎo)體的基礎(chǔ)，因?yàn)榘雽?dǎo)體集成電路包含許多處理各種功能的電氣元件。而集成電路是通過在晶圓的基板上創(chuàng)建許多相同的電路來制造的。晶圓是從硅棒上切成薄片的圓盤，由硅或砷化鎵等元素制成。大多數(shù)晶圓是由從沙子中提取的硅制成。美國的硅谷始于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，最終成為全球軟件產(chǎn)業(yè)的中心。據(jù)報(bào)道，它的名字是半導(dǎo)體原材料“硅”和圣克拉拉
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三星啟動(dòng)新的半導(dǎo)體部門，旨在開發(fā)下一代AGI芯片

據(jù)報(bào)道，三星已在硅谷成立了一個(gè)新的半導(dǎo)體研發(fā)組織，旨在開發(fā)下一代AGI芯片。三星不打算就此止步，因?yàn)樗麄儧Q定抓住潛在的“黃金礦藏”與AGI半導(dǎo)體部門一擁而上，比其他公司更早三星電子，特別是其鑄造部門，在擴(kuò)大半導(dǎo)體能力方面正在迅速進(jìn)展，公司宣布新的下一代工藝以及最終的客戶。然而，在人工智能時(shí)代，與像臺(tái)積電這樣的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手相比，三星在AI方面沒有取得顯著進(jìn)展，因?yàn)樵摴疚茨芤鹣馧VIDIA這樣的公司對(duì)半導(dǎo)體的關(guān)注，但看起來這家韓國巨頭計(jì)劃走在前面，隨著世界轉(zhuǎn)向AGI主導(dǎo)的技術(shù)領(lǐng)域。相關(guān)故事報(bào)告顯示去年銷售
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三星調(diào)整芯片工廠建設(shè)計(jì)劃，應(yīng)對(duì)市場(chǎng)需求變化

IT之家 2 月 20 日消息，三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)雖然面臨著持續(xù)的挑戰(zhàn)，但該公司仍對(duì)今年下半年的市場(chǎng)前景持樂觀態(tài)度。為了提高效率并更好地響應(yīng)市場(chǎng)需求，三星正在對(duì)其芯片工廠進(jìn)行一些調(diào)整。具體而言，三星正在調(diào)整位于韓國平澤的 P4 工廠的建設(shè)進(jìn)度，以便優(yōu)先建造 PH2 無塵室。此前，三星曾宣布暫停建設(shè) P5 工廠的新生產(chǎn)線。三星正在根據(jù)市場(chǎng)動(dòng)態(tài)調(diào)整其建設(shè)計(jì)劃。平澤是三星主要的半導(dǎo)體制造中心之一，是三星代工業(yè)務(wù)的集中地，也是該公司生產(chǎn)存儲(chǔ)芯片的地方。目前，P1、P2 和 P3 工廠已經(jīng)投入運(yùn)營，P4 和
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三星Exynos 2500芯片試產(chǎn)失敗：3nm GAA工藝仍存缺陷

最新報(bào)道，三星的3nm GAA生產(chǎn)工藝存在問題，原計(jì)劃搭載于Galaxy S25/S25+手機(jī)的Exynos 2500芯片在生產(chǎn)過程中被發(fā)現(xiàn)存在嚴(yán)重缺陷，導(dǎo)致良品率直接跌至0%。報(bào)道詳細(xì)指出，由于Exynos 2500芯片在3nm工藝下的生產(chǎn)質(zhì)量問題，未能通過三星內(nèi)部的質(zhì)量檢測(cè)。這不僅影響了Galaxy S25系列手機(jī)的生產(chǎn)計(jì)劃，還導(dǎo)致原定于后續(xù)推出的Galaxy Watch 7的芯片組也無法如期進(jìn)入量產(chǎn)階段。值得關(guān)注的是，Exynos 2500原計(jì)劃沿用上一代的10核CPU架構(gòu)，升級(jí)之處在于將采用全新的
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測(cè)試發(fā)現(xiàn)三星Galaxy S24 Ultra鈦合金用料不及iPhone 15 Pro Max

?2 月 6 日消息，和 iPhone 15 Pro Max 一樣，三星 Galaxy S24 Ultra 也采用了鈦合金框架，以提升手機(jī)的耐用性和輕量化程度。然而，兩款手機(jī)的鈦合金含量和品質(zhì)卻并不相同。知名 Youtube 科技頻道 JerryRigEverything 通過火燒測(cè)試，揭示了其中的奧秘。此前，JerryRigEverything 已經(jīng)對(duì) iPhone 15 Pro Max 進(jìn)行了同樣的測(cè)試，發(fā)現(xiàn)其鈦合金框架在高溫灼燒下依然完好無損。這并不令人意外，因?yàn)闇y(cè)試所用的熔爐溫度不足以熔
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消息稱三星將發(fā)布超高速32Gb DDR5內(nèi)存芯片

2 月 5 日消息，據(jù)報(bào)道，三星將在即將到來的 2024 年 IEEE 國際固態(tài)電路峰會(huì)上推出多款尖端內(nèi)存產(chǎn)品。除了之前公布的 GDDR7 內(nèi)存（將在高密度內(nèi)存和接口會(huì)議上亮相），這家韓國科技巨頭還將發(fā)布一款超高速 DDR5 內(nèi)存芯片。這款大容量 32Gb DDR5 DRAM 采用 12 納米 (nm) 級(jí)工藝技術(shù)開發(fā)，在相同封裝尺寸下提供兩倍于 16Gb DDR5 DRAM 的容量。雖然三星沒有提供太多關(guān)于將在峰會(huì)上發(fā)布的 DDR5 芯片的信息，但我們知道，這款 DDR5 的 I / O 速度高達(dá)每個(gè)引
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2nm半導(dǎo)體大戰(zhàn)打響！三星2nm時(shí)間表公布

2月5日消息，據(jù)媒體報(bào)道，三星計(jì)劃明年在韓國開始2nm工藝的制造，并且在2047年之前，三星將在韓國投資500萬億韓元，建立一個(gè)巨型半導(dǎo)體工廠，將進(jìn)行2nm制造。據(jù)悉，2nm工藝被視為下一代半導(dǎo)體制程的關(guān)鍵性突破，它能夠?yàn)樾酒峁└叩男阅芎透偷墓摹Ｗ鳛槿亲畲蟮母?jìng)爭(zhēng)對(duì)手，臺(tái)積電在去年研討會(huì)上就披露了2nm芯片的早期細(xì)節(jié)，臺(tái)積電的2nm芯片將采用N2平臺(tái)，引入GAAFET納米片晶體管架構(gòu)和背部供電技術(shù)。臺(tái)積電推出的采用納米片晶體管架構(gòu)的2nm制程技術(shù)，在相同功耗下較3nm工藝速度快10%至15%，在相
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三星與臺(tái)積電據(jù)悉都將從2025年開始投入2nm制程量產(chǎn)

2月5日消息，三星與臺(tái)積電據(jù)悉都將從2025年開始投入2nm制程量產(chǎn)。此前，韓國政府1月中旬表示，三星公司計(jì)劃到2047年在首爾南部投資500萬億韓元建設(shè)“超大集群”半導(dǎo)體項(xiàng)目，將重點(diǎn)生產(chǎn)先進(jìn)產(chǎn)品，包括使用2nm工藝制造的芯片。
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消息稱三星 3nm GAA 工藝試產(chǎn)失敗，Exynos 2500 芯片被打上問號(hào)

2 月 2 日消息，根據(jù)韓媒 DealSite+ 報(bào)道，三星的 3nm GAA 生產(chǎn)工藝存在問題，嘗試生產(chǎn)適用于 Galaxy S25 / S25+ 手機(jī)的 Exynos 2500 芯片，均存在缺陷，良品率 0%。報(bào)道指出由于 3nm 工藝的 Exynos 2500 芯片因缺陷未能通過質(zhì)量測(cè)試，導(dǎo)致后續(xù) Galaxy Watch 7 的芯片組也無法量產(chǎn)。此前報(bào)道，Exynos 2500 將沿用上一代的 10 核 CPU 架構(gòu)，同時(shí)引入全新的 Cortex-X5 核心。Exynos 2500 的
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英特爾超越三星，重返半導(dǎo)體行業(yè)榜首

根據(jù)Counterpoint Research的數(shù)據(jù)，2023年，由于企業(yè)和消費(fèi)者支出放緩，全球半導(dǎo)體行業(yè)營收同比下降了8.8%，下降至5213億美元。不僅再次受到周期性變化影響，而且遭遇了史無前例的重大挑戰(zhàn) ——?存儲(chǔ)器收入下降37%，是半導(dǎo)體市場(chǎng)降幅最大的領(lǐng)域；非存儲(chǔ)器收入表現(xiàn)相對(duì)較好，下降了3%。因此，英特爾超越三星成為世界上最大的半導(dǎo)體芯片制造商。Gartner認(rèn)為，英特爾之所以能占據(jù)榜首，是因?yàn)槿鞘艿搅藘?nèi)存組件疲軟的打擊：2023年，三星半導(dǎo)體芯片部門的營收從2022年的702億美元
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2023印度手機(jī)戰(zhàn)報(bào)：三星18%領(lǐng)跑、vivo17%第二、小米16.5%第三

2 月 1 日消息，根據(jù)市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu) Counterpoint Research 公布的最新報(bào)告，2023 年全年印度智能手機(jī)出貨量為 1.52 億部，和 2022 年持平。2023 年上半年，由于宏觀經(jīng)濟(jì)持續(xù)動(dòng)蕩，導(dǎo)致需求低迷和庫存積壓，智能手機(jī)市場(chǎng)出現(xiàn)諸多挑戰(zhàn)；2023 下半年，在升級(jí) 5G 浪潮以及電商促銷活動(dòng)下，印度智能手機(jī)市場(chǎng)開始復(fù)蘇。三星三星主要得益于 Galaxy A 系列的強(qiáng)勁表現(xiàn)、積極的線下營銷以及在高端市場(chǎng)的聚焦策略，在 2023 年以 18% 的份額領(lǐng)跑市場(chǎng)。vivovivo 重點(diǎn)圍
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1年利潤暴跌84.9%！三星樂觀今年業(yè)績(jī)回暖：存儲(chǔ)漲價(jià)是開始

2月1日消息，存儲(chǔ)一哥三星2023年的日子不太好過，全年利潤暴跌84.9%，確實(shí)沒辦法，不過他們保持樂觀態(tài)度。2023年IT市場(chǎng)整體低迷，尤其是存儲(chǔ)芯片價(jià)格暴跌的背景下，三星全年?duì)I收為258.94萬億韓元，同比減少14.3%；營業(yè)利潤為6.57萬億韓元，同比下滑84.9%。按照三星的說法，2024年上半年業(yè)績(jī)會(huì)回暖，其中以存儲(chǔ)產(chǎn)品價(jià)格回暖最為明顯，相關(guān)SSD等產(chǎn)品漲價(jià)不會(huì)停止，只會(huì)更猛烈。NAND芯片價(jià)格止跌回升后，目前報(bào)價(jià)仍與三星、鎧俠、SK海力士、美光等供應(yīng)商達(dá)到損益兩平點(diǎn)有一段差距。國內(nèi)重量級(jí)NAN
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三星電子第四季度銷售額 67.78 萬億韓元同比下降 3.81%，營業(yè)利潤 2.8 萬億韓元同比下降 34.4%

IT之家 1 月 31 日消息，三星電子今日公布第四財(cái)季業(yè)績(jī)：第四季度合并營業(yè)利潤為 2.82 萬億韓元（IT之家備注：當(dāng)前約 151.72 億元人民幣）同比下降 34.4%，銷售額為 67.78 萬億韓元（當(dāng)前約 3646.56 億元人民幣）同比下降 3.81%。三星電子 2023 年綜合營業(yè)利潤暫定為 6.567 萬億韓元，比上年同期減少 84.86%。這是自上一次金融危機(jī)（2008 年為 6.0319 萬億韓元）以來，三星電子的年度營業(yè)利潤首次跌破 10 萬億韓元。相對(duì)地，三星電子全年銷售
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三星新設(shè)內(nèi)存研發(fā)機(jī)構(gòu)：建立下一代3D DRAM技術(shù)優(yōu)勢(shì)

三星稱其已經(jīng)在美國硅谷開設(shè)了一個(gè)新的內(nèi)存研發(fā)（R&D）機(jī)構(gòu)，專注于下一代3D DRAM芯片的開發(fā)。該機(jī)構(gòu)將在設(shè)備解決方案部門美國分部（DSA）的硅谷總部之下運(yùn)營，由三星設(shè)備解決方案部門首席技術(shù)官、半導(dǎo)體研發(fā)機(jī)構(gòu)的主管Song Jae-hyeok領(lǐng)導(dǎo)。全球最大的DRAM制造商自1993年市場(chǎng)份額超過東芝以來，三星在隨后的30年里，一直是全球最大的DRAM制造商，市場(chǎng)份額要明顯高于其他廠商，但仍需要不斷開發(fā)新的技術(shù)、新的產(chǎn)品，以保持他們?cè)谶@一領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)。三星去年9月推出了業(yè)界首款且容量最高的32 Gb
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