三星(samsung) 文章 進(jìn)入三星(samsung)技術(shù)社區(qū)
半導(dǎo)體豪賭成傳奇的CEO
- 「一頭獅子帶領(lǐng)一群綿羊，可以打敗一只綿羊帶領(lǐng)的一群獅子?！雇ㄓ秒姎馇笆紫瘓?zhí)行官杰克·韋爾奇的這句名言明說出了領(lǐng)導(dǎo)者在一團(tuán)隊中的決定性作用。縱觀半導(dǎo)體的發(fā)展史，大廠的從無到有、跌宕起伏總是令人著迷，在每個重要的轉(zhuǎn)折點，英特爾、臺積電、三星等等大廠，總有一些「靈魂」CEO 勇敢豪賭，一擲千金創(chuàng)造「奇跡」……英特爾想找回「葛洛夫魂」「唯偏執(zhí)狂得以幸存」（Only the Paranoid Survive），是英特爾創(chuàng)辦人之一安迪·葛洛夫（Andy Grove）的名言，一語道盡他戰(zhàn)戰(zhàn)兢兢、戒慎恐懼經(jīng)營英特爾的心路
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韓國總統(tǒng)到訪之際，ASML與三星達(dá)成7.52億美元的芯片廠協(xié)議
- 周二，荷蘭科技巨頭ASML和三星（Samsung）簽署了一項價值約7億歐元的協(xié)議，將在韓國建設(shè)一家半導(dǎo)體研究廠。與此同時，韓國總統(tǒng)尹錫悅（Yoon Suk Yeol）結(jié)束了這次以科技為重點的訪問的第一天。尹錫悅是第一位到訪ASML高度安全的“無塵室”的外國領(lǐng)導(dǎo)人，這次到訪荷蘭的目的是在這兩個全球半導(dǎo)體大國之間結(jié)成“芯片聯(lián)盟”。他參觀了ASML的城市規(guī)模設(shè)施，該公司制造先進(jìn)的機(jī)器來制造半導(dǎo)體芯片，為從智能手機(jī)到汽車的一切提供動力。ASML和三星后來同意“未來共同”投資該設(shè)施，該設(shè)施將“使用下一代EUV（極紫
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晶圓代工市場分析：三星與臺積電的差距進(jìn)一步擴(kuò)大
- 芯片需求的上漲對晶圓代工廠商的作用是顯而易見的，特別是對于依賴先進(jìn)制程的高性能芯片，7nm、5nm等制程的加持不僅讓性能有了飛躍的提升，在功耗的控制上也有更多的余地。對于大部分依賴先進(jìn)制程的芯片公司而言，從晶圓代工廠商中搶訂單已經(jīng)成為了頭等大事。當(dāng)然，對于晶圓廠商來說，決定先進(jìn)制程量產(chǎn)的光刻機(jī)也有著同樣的地位。特別是在進(jìn)入7nm、5nm之后，EUV光刻機(jī)的數(shù)量將直接決定能否持續(xù)取得市場領(lǐng)先地位。作為目前晶圓代工領(lǐng)域的兩大龍頭，臺積電和三星之間圍繞光刻機(jī)的競爭已經(jīng)趨于白熱化。今年第三季度，晶圓代工龍頭臺積電
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半導(dǎo)體巨頭競相制造下一代"2nm"尖端芯片
- 臺積電、三星和英特爾爭奪“2nm”芯片，此舉將塑造5000億美元產(chǎn)業(yè)的未來。世界領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司正在競相生產(chǎn)所謂的“2nm”處理器芯片，為下一代智能手機(jī)、數(shù)據(jù)中心和人工智能提供動力。臺積電（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company）仍然是分析師最希望保持其在該行業(yè)全球霸主地位的公司，但三星電子（Samsung Electronics）和英特爾（Intel）已將該行業(yè)的下一個飛躍視為縮小差距的機(jī)會。幾十年來，芯片制造商一直在尋求制造更緊湊的產(chǎn)品。芯片上的晶體管越小
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全球TOP15半導(dǎo)體公司最新排名
- 目前，全球半導(dǎo)體市場正處于好轉(zhuǎn)狀態(tài)。排名Top15的半導(dǎo)體公司均報告了23年第3季度的收入比上季度有所增長。增長率從德州儀器（TI）和ADI公司的不到1%到英偉達(dá)（Nvidia）、三星（Samsung）、SK海力士（SK Hynix）和聯(lián)發(fā)科（Media Tek）的兩位數(shù)不等。對于第四季度收入變化的前景喜憂參半。預(yù)計收入下降的五家公司與汽車行業(yè)密切相關(guān)：從9月中旬到10月底，美國汽車工人聯(lián)合會（UAW）對美國三大汽車制造商 —— 通用汽車（General Motors）、福特（Ford）和Stellant
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?2023年Q3前10大代工廠訂單量增長 預(yù)計Q4度將保持增長
- TrendForce的研究表明，全球代工行業(yè)第三季度充滿活力，智能手機(jī)和筆記本電腦組件的緊急訂單數(shù)量增加。這一增長是由健康的庫存水平和2H23新iPhone和Android設(shè)備的發(fā)布推動的。盡管通脹風(fēng)險和市場不確定性持續(xù)存在，但這些訂單主要是作為緊急訂單執(zhí)行的。此外，臺積電和三星的高成本3nm制造工藝對收入產(chǎn)生了積極影響，推動2023年第三季度全球十大代工廠的價值約為282.9億美元，環(huán)比增長7.9%。展望2023年第4季度，年終節(jié)日需求的預(yù)期預(yù)計將維持智能手機(jī)和筆記本電腦的緊急訂單流入，特別是智能手機(jī)組
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IDC 報告 2023Q3 全球可穿戴設(shè)備市場：蘋果下降 26.7%，小米超過三星增長 36%
- IT之家 12 月 5 日消息，在市場調(diào)查機(jī)構(gòu) Canalys 公布報告之后，另一家市場調(diào)查機(jī)構(gòu) IDC 昨日也公布了 2023 年第 3 季度全球可穿戴設(shè)備的季度追蹤數(shù)據(jù)。根據(jù) IDC 追蹤的數(shù)據(jù)顯示，2023 年第 3 季度全球可穿戴設(shè)備出貨量 1.484 億臺，同比增長 2.6%，刷新歷年第 3 季度最佳成績。在疫情的推動下，2021 年第 3 季度全球可穿戴設(shè)備出貨量為 1.421 億臺；2022 年第 3 季度為 1.446 億臺。IDC 認(rèn)為今年推動可穿戴設(shè)備增長的重要因素，是小型品
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消息稱 SK 海力士與三星電子 DRAM 市場份額差距已縮小至 4.4%
- 11 月 28 日消息，上周就有研究機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示，在人工智能聊天機(jī)器人 ChatGPT 大火帶動的人工智能領(lǐng)域應(yīng)用需求增加的推動下，SK 海力士三季度在全球 DRAM 市場的份額達(dá)到了 35%，是他們自成立以來市場份額最高的一個季度。而從最新報告來看，DRAM 市場份額在三季度創(chuàng)下新高的 SK 海力士，也縮小了同競爭對手三星電子在這一產(chǎn)品領(lǐng)域的市場份額差距。研究機(jī)構(gòu)的報告顯示，SK 海力士 DRAM 產(chǎn)品在三季度的銷售額為 46.3 億美元，環(huán)比增長 34.59%；三星電子 DRAM 三季度的銷售額則是
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三季度全球 DRAM 銷售額達(dá) 132.4 億美元，連續(xù)兩個季度環(huán)比增長
- 11 月 30 日消息，據(jù)外媒報道，從去年下半年開始，受消費電子產(chǎn)品需求下滑影響，全球存儲芯片的需求也明顯下滑，三星電子、SK 海力士等主要廠商都受到了影響。但在削減產(chǎn)量、人工智能領(lǐng)域相關(guān)需求增加的推動下，DRAM 這一類存儲產(chǎn)品的價格已在回升，銷售額環(huán)比也在增加。研究機(jī)構(gòu)最新的數(shù)據(jù)就顯示，在今年三季度，全球 DRAM 的銷售額達(dá)到了 132.4 億美元，環(huán)比增長 19.2%，在一季度的 93.7 億美元之后，已連續(xù)兩個季度環(huán)比增長。全球 DRAM 的銷售額在三季度明顯增長，也就意味著主要廠商的銷售額，環(huán)
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三星研發(fā)新一代OLED屏 2025年商用
- 據(jù)媒體報道，三星將于2025年商用新一代OLED面板。目前三星OLED面板中的紅色子像素和綠色子像素使用磷光材料，藍(lán)色子像素使用熒光材料。而在新一代OLED面板中，三星將磷光材料替換掉原來的熒光材料，從而大幅提升發(fā)光效率。數(shù)據(jù)顯示，磷光發(fā)光效率可達(dá)100%，而熒光發(fā)光效率最高只有25%。據(jù)悉，磷光OLED與熒光OLED材料的主要區(qū)別體現(xiàn)在內(nèi)量子效率（IQE），因為它們的發(fā)光機(jī)理不同。熒光OLED發(fā)光材料是利用單重態(tài)去發(fā)光，磷光OLED發(fā)光材料則可以利用三重態(tài)去發(fā)光，其發(fā)光效率可達(dá)熒光材料的四倍。另外，通過
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三星將推出新版UFS 4.0存儲 將為智能手機(jī)運行時的AI進(jìn)行優(yōu)化
- 配備 Snapdragon 8 Gen 3 和 Dimensity 9300 芯片組的智能手機(jī)現(xiàn)在可以運行設(shè)備上的 LLM（大型語言模型），使其具有與更大的機(jī)器相同的功能。 不幸的是，在手機(jī)上運行人工智能相關(guān)程序是一項資源密集型任務(wù)，不僅需要計算能力，還需要充足的內(nèi)存和存儲空間，早些時候的一份報告指出，未來智能手機(jī)上的 20GB RAM 可能會成為支持此功能的標(biāo)準(zhǔn) 功能。 至于存儲，三星有一個解決方案，據(jù)傳是針對 AI 優(yōu)化的新版本 UFS 4.0 標(biāo)準(zhǔn)。高級研究員還表示，運行 AI 操作將需要智能手機(jī)大
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三星：AI芯片產(chǎn)量達(dá)70%，有信心與臺積電競爭
- 三星電子（Samsung Electronics）制定新目標(biāo)，到2028年，將AI芯片在代工業(yè)務(wù)銷售比例提高到50%。根據(jù)韓媒BusinessKorea報導(dǎo)，半導(dǎo)體業(yè)界人士透露，三星晶圓代工事業(yè)目前按應(yīng)用劃分的營收明細(xì)顯示，移動芯片占54%、AI服務(wù)器相關(guān)的高性能計算（HPC）占19%，自動駕駛芯片等汽車芯片占11%。不過到2028年，營收組合將發(fā)生重大變化，三星計劃將行動領(lǐng)域占比降至30%以下，HPC占比提高至32%，汽車芯片占比提高到14%，外部客戶數(shù)量比今年增加一倍。報導(dǎo)稱，目前三星代工業(yè)務(wù)的主要客
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SKT推進(jìn)虛擬基站研發(fā)
- SK電訊（SKT）與三星、愛立信、諾基亞和英特爾合作，開發(fā)并測試了下一代開放式RAN虛擬基站，聲稱提高了處理能力并降低了功耗。這些改進(jìn)是在虛擬基站的互連測試中進(jìn)行的，該基站配備了三星和愛立信的內(nèi)置加速器，并在單獨的試驗中與諾基亞進(jìn)行了內(nèi)聯(lián)加速器。SKT在一份聲明中指出，容量增加和功耗降低是轉(zhuǎn)向開放式RAN虛擬基站的主要技術(shù)難點。在與英特爾對基于 AI 的虛擬基站的聯(lián)合測試中，這對組合能夠?qū)⒐慕档?20% 以上。SKT表示，所使用的技術(shù)可以預(yù)測流量模式，并有效地控制虛擬基站服務(wù)器每個CPU內(nèi)核的運行。SK
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被三星電子踢出供應(yīng)鏈？京東方：不實，供貨計劃依然有序推進(jìn)中
- 三星電子已經(jīng)把京東方從供應(yīng)鏈中剔除？：11月20日，京東方（000725）對記者獨家回應(yīng)稱，近日關(guān)于京東方與三星合作問題的傳聞，為韓媒根據(jù)不實信息斷章取義的報道。京東方與全球品牌合作伙伴的供貨仍按目前的計劃有序推進(jìn)中。此前，據(jù)Businesskorea報道稱，三星電子與京東方的合作似乎已經(jīng)走向了盡頭，三星電子已經(jīng)將京東方從其供應(yīng)鏈中剔除。京東方是三星的 LCD（液晶）面板供應(yīng)商，曾在2023年第一季度為三星提供了10%的電視面板?！熬〇|方始終堅持長期主義，致力于構(gòu)建以良性競合關(guān)系為基礎(chǔ)的、可持續(xù)發(fā)展的產(chǎn)業(yè)
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三星 Exynos 2400 芯片將采用 FOWLP 封裝工藝
- 據(jù)外媒報道，近日，三星公司已經(jīng)完成了扇出晶圓級封裝（FOWLP）工藝的驗證，并已經(jīng)開始向客戶交付產(chǎn)品，而首款采用該封裝工藝的芯片，會是明年搭載在 Galaxy S24 / S24+ 手機(jī)中的 Exynos 2400 芯片。據(jù)悉，F(xiàn)OWLP 技術(shù)被認(rèn)為是提高半導(dǎo)體芯片性能的關(guān)鍵技術(shù)，也是三星追趕臺積電的重要法寶之一。據(jù)了解， 目前半導(dǎo)體芯片封裝主流需要芯片連接到PCB（印刷電路板）上來堆疊它們，而FOWLP不需要 PCB，因為芯片直接連接到晶圓上，與目前使用的FC-BGA（Flip Chip-Ball Gr
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三星(samsung)介紹
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歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對三星(samsung)的理解，并與今后在此搜索三星(samsung)的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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