三星(samsung) 文章 進(jìn)入三星(samsung)技術(shù)社區(qū)
三星將在 2024 IEEE ISSCC 上展示 280 層 QLC 閃存，速率可達(dá) 3.2GB/s
- IT之家 1 月 30 日消息，2024 年 IEEE 國際固態(tài)電路會議（ISSCC）將于 2 月 18 日至 22 日在舊金山舉行，是世界學(xué)術(shù)界和企業(yè)界公認(rèn)的集成電路設(shè)計領(lǐng)域最高級別會議。根據(jù)會議公開內(nèi)容：屆時三星將展示其 GDDR7 內(nèi)存以及 280 層 3D QLC NAND 閃存等技術(shù)，其中 GDDR7 IT之家此前已有相關(guān)報道，而 280 層 QLC 閃存將成為迄今為止數(shù)據(jù)密度最高的新型 NAND 閃存技術(shù)。從三星給出的主題“A 280-Layer 1Tb
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三星 Exynos 2400 芯片性能測試，光追性能力壓高通驍龍 8 Gen 3
- IT之家 1 月 26 日消息，根據(jù) Golden Reviewer 公布的評測結(jié)果，在測試手機光線追蹤性能的 3DMark Solar Bay 測試中，三星 Exynos 2400 表現(xiàn)最佳。根據(jù)測試結(jié)果，三星 Exynos 2400 芯片得分為 8642 分，耗電量為 9.3W；作為對比高通驍龍 8 Gen 3 芯片得分為 8601 分，耗電量為 11.7W。這表明三星 Exynos 2400 芯片在支持光線追蹤的游戲上，性能最強最高效，凸顯了基于 AMD RDNA
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采用Corning? Gorilla? Armor，三星 Galaxy S24 Ultra開創(chuàng)耐用性和視覺清晰度新標(biāo)準(zhǔn)
- 康寧，紐約州——康寧公司（紐約證券交易所代碼：GLW）和三星電子有限公司于2024年1月17日宣布，三星的Galaxy S24 Ultra設(shè)備將采用康寧的新型Corning? Gorilla? Armor蓋板材料。大猩猩Armor具有無與倫比的耐用性和視覺清晰度，能在陽光下提供更豐富的顯示效果，并能更好地防止日常磨損造成的損壞?！翱祵幍拇笮尚?玻璃與Galaxy S系列一起推動了創(chuàng)新，并在實現(xiàn)更高的耐用性方面取得了重大進(jìn)展，”三星電子執(zhí)行副總裁兼移動體驗業(yè)務(wù)機械研發(fā)團隊主管 Kwang
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谷歌或選擇放棄三星，傾向于臺企制造下一代Tensor和AI芯片
- 谷歌去年帶來了Tensor G3，是首款支持AV1編碼的智能手機SoC，用在旗艦產(chǎn)品Pixel 8和Pixel 8 Pro上。不過Tensor G3與高通第三代驍龍8及聯(lián)發(fā)科天璣9300相比實在差得太多，性能差距更一步拉大，表現(xiàn)讓人失望，也迫使谷歌去尋找新的出路，將目光投向了中國臺灣。據(jù)相關(guān)媒體報道，谷歌已經(jīng)決定為Tensor系列尋找新的半導(dǎo)體代工廠，并已經(jīng)與部分企業(yè)接觸，比如京元電子就獲得了部分訂單。傳聞京元電子還得到了谷歌的投資，以確保制造過程中穩(wěn)定且持續(xù)的供應(yīng)，預(yù)計今年年中就會啟動測試流程。除了Te
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韓國計劃建設(shè)世界最大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群，三星將投資 500 萬億韓元
- IT之家 1 月 16 日消息，韓國周一宣布，擬在首爾附近建設(shè)世界上最大的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群，包括私人企業(yè)到 2047 年的 622 萬億韓元（IT之家備注：當(dāng)前約 3.38 萬億元人民幣，包括三星電子計劃投資的 500 萬億韓元及 SK 海力士的 122 萬億韓元）投資，屆時創(chuàng)造 300 萬個就業(yè)崗位。他們計劃用這筆錢在現(xiàn)有芯片工廠的基礎(chǔ)上建造 13 個新的芯片工廠和三個研究設(shè)施，屆時京畿道南部的芯片廠數(shù)量將增加到 37 家，該地區(qū)屆時預(yù)計將成為世界上最大的最大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群。韓國希望利用這些投資
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三星頭顯flex magic下半年亮相：搭載高通驍龍第二代XR2+平臺
- 根據(jù)外媒Techradar報道，三星正在開發(fā)一款與蘋果Vision Pro競爭的頭顯設(shè)備，命名或為Flex Magic，并搭載高通最近發(fā)布的驍龍第二代 XR2+平臺，最早將于今年下半年發(fā)布。據(jù)悉，這款頭顯代號為“Infinite”，初期量產(chǎn)約3萬臺，主要瞄準(zhǔn)1000美元的區(qū)間市場。根據(jù)美國商標(biāo)和專利局（USPTO）公示的清單，三星獲得了名為“Flex Magic”的新商標(biāo)，暗示會應(yīng)用于下一代XR頭顯設(shè)備上。三星在商標(biāo)描述中寫道，該商標(biāo)應(yīng)用于3D眼鏡、虛擬現(xiàn)實頭顯、虛擬現(xiàn)實護目鏡和智能眼鏡等產(chǎn)品。申請商標(biāo)和
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消息稱三星下半年推出蘋果 Vision Pro 競品，搭載XR2 Plus Gen 2
- 1 月 8 日消息，三星正在開發(fā)一款與蘋果Vision Pro 競爭的VR / XR 頭顯，該頭顯有望命名為 Flex Magic。而據(jù)外媒 techradar 報道，這款頭顯預(yù)計在今年下半年亮相，基于高通最近發(fā)布的驍龍第二代 XR 2+ 平臺，IT之家整理具體爆料參數(shù)信息如下：價格據(jù)悉，這款頭顯代號為“Infinite”、初期產(chǎn)量為 3 萬臺，主要“瞄準(zhǔn) 1000 美元（IT之家備注：當(dāng)前約 7160 元人民幣）區(qū)間市場”，但三星未來很有可能修改定價策略以賺取更多利潤，作為比較，蘋果的Vision Pr
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后疫情時代需求爆發(fā)，半導(dǎo)體存儲產(chǎn)業(yè)迎來新的曙光
- 疫情后數(shù)字時代的復(fù)蘇，使得世界數(shù)字經(jīng)濟快速發(fā)展、數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)百業(yè)待興，因此數(shù)據(jù)存儲市場也逐漸迎來活力；存儲市場經(jīng)歷了價格戰(zhàn)，減產(chǎn)維穩(wěn)到“硬漲價”，每一步都讓我們看到了日益激烈的競爭勢態(tài)。當(dāng)然，在面對挑戰(zhàn)和威脅的時候，也激勵著存儲技術(shù)持續(xù)突破。與此同時，環(huán)境的不確定性驟增，人工智能、閃存等技術(shù)的快速發(fā)展，也讓市場競爭格局分化，各細(xì)分領(lǐng)域爭奪激烈。存儲器是集成電路的重要組成部分，根據(jù)WSTS統(tǒng)計，2022年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模達(dá)到5741億美金，其中集成電路市場規(guī)模4744億美金，占比 82.6%，存儲器的市場規(guī)模
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三星計劃在其芯片工廠實現(xiàn)100%的機器人化：告別人工勞動？
- 三星已經(jīng)啟動了其“智能感知系統(tǒng)”的開發(fā)，旨在提高性能并改變其半導(dǎo)體工廠的運作。換句話說，更高效的工作，成本更低，這是所有成功公司所追求的目標(biāo)。該系統(tǒng)主要設(shè)計用于實時監(jiān)控和分析生產(chǎn)過程，目前能夠自動管理等離子體均勻性。據(jù)DigiTimes報道，隨著時間的推移，三星計劃在2030年之前使其工廠實現(xiàn)全自動化，擺脫對人力的依賴。整個生產(chǎn)線上的機器人：未來是2030年 三星的最終目標(biāo)是在2030年之前擁有完全自動化的半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)施。要實現(xiàn)這一目標(biāo)，將需要開發(fā)能夠處理大量數(shù)據(jù)并自動優(yōu)化設(shè)備性能的系統(tǒng)?！爸悄芨兄到y(tǒng)
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三星電子：發(fā)布兩款最新視覺傳感器，專為機器人和XR應(yīng)用定制
- 2023年12月19日，三星電子推出兩款I(lǐng)SOCELL影像傳感器：ToF(飛行時間)傳感器ISOCELL Vizion??63D和全局快門傳感器ISOCELL Vizion 931。三星ISOCELL??Vizion系列于2020年首次推出，包括ToF傳感器、全局快門傳感器，專門用于為下一代移動、商業(yè)和工業(yè)應(yīng)用提供視覺支持。這兩款傳感器的推出標(biāo)志著三星在傳感器技術(shù)領(lǐng)域取得了重要突破。三星電子傳感器業(yè)務(wù)團隊執(zhí)行副總裁Haechang Lee表示：“三星ISOCELL??Vizion 63D和ISOCELL
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三星Galaxy S24即將發(fā)布：全系機型參數(shù)曝光，采用四邊等寬設(shè)計
- 臨近年底，今年的頂級旗艦大戰(zhàn)也已基本告一段落，三星新一代旗艦Galaxy S24系列自然也是大家接下來關(guān)注的焦點，按照往年慣例，三星S系列新機將在春季發(fā)布，明年初將推出Galaxy S24系列旗艦手機。@evleaks曬出了一段Galaxy Unpacked活動的定檔視頻，三星發(fā)布會將在北京時間2024年1月18日凌晨2點舉行，Galaxy AI將一同發(fā)布。更多詳細(xì)信息，我們拭目以待。而近日，三星S24系列的三款機型，即S24、S24+和S24 Ultra的配置參數(shù)均已公布?！?三星S24標(biāo)配8GB內(nèi)存，
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三星電子和Naver發(fā)布了他們共同開發(fā)的人工智能（AI）半導(dǎo)體
- 三星電子和Naver發(fā)布了他們共同開發(fā)的人工智能（AI）半導(dǎo)體，該半導(dǎo)體在過去一年中進(jìn)行了開發(fā)。這一產(chǎn)品以其功耗效率約為競爭對手（如Nvidia）芯片的8倍而聞名，預(yù)計將用于驅(qū)動Naver的超大規(guī)模AI模型HyperCLOVA X。韓國科學(xué)技術(shù)信息通信部宣布，他們于12月19日在首爾市瑞草區(qū)的一家酒店舉行了“第四屆人工智能半導(dǎo)體高層戰(zhàn)略對話”，展示了國內(nèi)AI半導(dǎo)體公司的成就。Naver和三星電子開發(fā)的AI半導(dǎo)體以可編程門陣列（FPGA）的形式亮相。FPGA是一種半導(dǎo)體，允許開發(fā)人員在大規(guī)模生產(chǎn)之前修改設(shè)計
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臺積電2納米驚爆大弱點？三星搶訂單
- 臺積電為全球晶圓代工龍頭，后頭追兵三星與英特爾來勢洶洶，但臺積電在技術(shù)與訂單仍保持一定優(yōu)勢，尤其三星至今在3納米方面，依然無法取得頂尖客戶的信任，三星高層也坦言，一旦臺積電在2納米轉(zhuǎn)進(jìn)GAA技術(shù)，三星還是得向臺積電看齊學(xué)習(xí)。即使如此，三星也打算透過低價策略搶市，與臺積電做出差別。綜合外媒報導(dǎo)，三星雖在3納米就開始使用GAA技術(shù)，量產(chǎn)時間也比臺積電早數(shù)個月，但在良率與技術(shù)上無法獲得客戶青睞，蘋果、輝達(dá)等科技巨頭的大單仍在臺積電手上，臺積電3納米沿用較舊的FinFET技術(shù)。三星不甘示弱，希望能在2納米領(lǐng)域上扭
- 關(guān)鍵字： 臺積電 2納米 三星 GAA
英特爾、三星和臺積電演示3D堆疊晶體管，三大巨頭現(xiàn)已能夠制造互補場效應(yīng)晶體管（CFET），擺脫摩爾定律的下一個目標(biāo)。
- 在本周的IEEE國際電子器件大會上，臺積電展示了他們對CFET（用于CMOS芯片的邏輯堆棧）的理解。 CFET是一種將CMOS邏輯所需的兩種類型的晶體管堆疊在一起的結(jié)構(gòu)。在本周的舊金山IEEE國際電子器件大會上，英特爾、三星和臺積電展示了他們在晶體管下一次演變方面取得的進(jìn)展。芯片公司正在從自2011年以來使用的FinFET器件結(jié)構(gòu)過渡到納米片或全圍柵極晶體管。名稱反映了晶體管的基本結(jié)構(gòu)。在FinFET中，柵通過垂直硅鰭控制電流的流動。在納米片器件中，該鰭被切割成一組帶狀物，每個帶狀物都被柵包圍。 CFET
- 關(guān)鍵字： CFET IEEE 臺積電，三星，英特爾
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歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對三星(samsung)的理解，并與今后在此搜索三星(samsung)的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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