東芝 文章 進入東芝技術社區(qū)
東芝推出新款步進電機驅(qū)動IC，有助于節(jié)省電路板空間
- 東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）宣布，推出其步進電機驅(qū)動IC產(chǎn)品線的新成員“TB67S549FTG”。這是一款采用小型封裝的步進電機驅(qū)動IC，內(nèi)置恒流控制功能，無需借助外部電路元件。新款驅(qū)動IC有助于節(jié)省電路板空間，適用于辦公自動化和金融設備等工業(yè)設備。該產(chǎn)品于今日開始出貨。 TB67S549FTG的輸出功率晶體管采用東芝的DMOS FET[1]，絕對最大額定電機輸出電壓為40V，絕對最大額定電機輸出電流為1.5A[2]。該產(chǎn)品采用QFN24封裝，與采用QFN32封裝的東芝
- 關鍵字： 東芝 步進電機 驅(qū)動IC
助力雄安“未來之城” 東芝電梯交付470余臺電梯和扶梯
- 從“一紙規(guī)劃”到項目“遍地開花”，短短五年時間，雄安新區(qū)建設日新月異。東芝電梯（中國）有限公司（以下簡稱：東芝電梯）作為城市垂直交通解決方案提供者，深度參與到雄安新區(qū)的建設中，至今已為“容東”和“容西”片區(qū)交付共計470余臺住宅電梯和扶梯，其中包括東芝經(jīng)典之作SPACEL系列無機房電梯、KINDMOVER自動扶梯。雄安新區(qū)由黨中央、國務院共同批復，被稱為“千年大計、國家大事”，也是繼深圳經(jīng)濟特區(qū)和上海浦東新區(qū)之后又一具有全國意義的新區(qū)。容東片區(qū)、容西片區(qū)是新區(qū)率先開發(fā)建設的區(qū)域，承擔著安置回遷群眾、承接北
- 關鍵字： 雄安 東芝 電梯 扶梯
東芝第三代 SiC MOS 性能提升 80%，將在 8 月下旬量產(chǎn)
- 據(jù)東芝近日官網(wǎng)宣布，他們的第三代 SiC MOSFET（碳化硅場效應管）計劃在今年 8 月下旬開始量產(chǎn)。據(jù)了解，該新產(chǎn)品使用全新的器件結(jié)構(gòu)，具有低導通電阻，且開關損耗與第二代產(chǎn)品相比降低了約 20%。2020 年 8 月，東芝利用這項新技術量產(chǎn)了第二代 SiC MOSFET ——1.2kV SiC MOSFET。這是一種將 SBD 嵌入 MOSFET 的結(jié)構(gòu)，將其與 PN 二極管 并聯(lián)放置 ，能將可靠性提升 10 倍 。雖然上述器件結(jié)構(gòu)可以顯著提升可靠性，可它卻有著無法規(guī)避的缺點 —— 特定導通電阻和性能
- 關鍵字： 東芝 半導體 場效應管
東芝級聯(lián)共源共柵技術解決 GaN 應用的痛點
- 和傳統(tǒng)的硅功率半導體相比，GaN（氮化鎵）和 SiC（碳化硅）有著更高的電壓能力、更快的開關速度、更高的工作溫度、更低導通電阻、功率耗散小、能效高等共同的優(yōu)異的性能 , 是近幾年來新興的半導體材料。但他們也存在著各自不同的特性，簡單來說，GaN 的開關速度比 SiC 快，SiC 工作電壓比 GaN 更高。GaN 的寄生參數(shù)極小，開關速度極高，比較適合高頻應用，例如：電動汽車的 DC-DC（直流 - 直流）轉(zhuǎn)換電路、OBC（車載充電）、低功率開關電源以及蜂窩基站功率放大器、雷達、衛(wèi)星發(fā)射器和通用射頻放大
- 關鍵字： 202207 東芝 共源共柵 GaN
東芝級聯(lián)共源共柵技術解決GaN應用痛點
- 受訪人：黃文源 東芝電子元件（上海）有限公司半導體技術統(tǒng)括部技術企劃部高級經(jīng)理1.氮化鎵和碳化硅同屬第三代半導體，在材料特性上有什么相似之處和不同之處？根據(jù)其不同的特性，分別適用在哪些應用領域？貴公司目前在SiC和GaN兩種材料的半導體器件方面都有哪些主要的產(chǎn)品？ 回答：自從半導體產(chǎn)品面世以來，硅一直是半導體世界的代名詞。但是，近些年，隨著化合物半導體的出現(xiàn)，這種情況正在被逐漸改變。通常，半導體業(yè)界將硅（Si）作為第一代半導體的代表，將砷化鎵(GaAs)、銻化銦(InSb)作為第二代半導體的
- 關鍵字： 東芝 GaN 級聯(lián)共源共柵
從制造向智造邁進，可編程邏輯控制器方案的設計與實現(xiàn)
- 近年來，隨著科技的飛速發(fā)展，從“制造”向“智造”轉(zhuǎn)型的故事正在全球迅速上演。無論是井然有序的自動化工廠還是數(shù)字化的信息管理系統(tǒng)，無一不在彰顯智造時代的到來。然而智能制造這件事在20世紀60年代之前，可沒有這么容易。當時在工廠生產(chǎn)線中，大部分使用的是繼電器、接觸器等控制系統(tǒng)，這些系統(tǒng)存在著修改難、體積大、噪聲大、維護不方便以及可靠性差等弊端。為了改進這些問題，美國某汽車生產(chǎn)商向社會公開招標，號召大家設計一種新的系統(tǒng)來替換繼電器系統(tǒng)，并提出了著名的“通用十條”招標指標。于是在1969年，第一臺可編程控制器誕生
- 關鍵字： 東芝 控制器
e絡盟進一步擴展東芝產(chǎn)品陣容，加大對設計工程師的支持
- 安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷商e絡盟宣布擴大與東芝的全球合作，進一步大幅拓展東芝產(chǎn)品線并增加產(chǎn)品庫存。 通過擴大合作，e絡盟將能為全球客戶供應東芝的800種產(chǎn)品，2023年將進一步增加到1000多種，其中還將包含東芝推出的更多新品。 近幾年，受疫情和半導體供應短缺影響，客戶的采購方式明顯發(fā)生了改變。為此，e絡盟與東芝達成此次新合作，以便e絡盟客戶能夠便捷地購買到新設計及現(xiàn)有設計改進所需組件。盡管e絡盟在過去幾年里只供應少數(shù)幾個東芝產(chǎn)品系列，但銷售成績斐然。而此次新增系列
- 關鍵字： 東芝 光電耦合器
光耦就是好，低壓還能跑
- 光耦器件對于電路保護的重要性是不言而喻的，是業(yè)界公認的“隔離器”。隨著行業(yè)的發(fā)展，光半導體器件性能也得到了極大提升，但是面對著低壓的使用場景，傳統(tǒng)的光耦元器件很難幫其實現(xiàn)高速通信功能，設計者們在找不到合適替代器件的條件下，不得不增加外圍輔助電路設計，從而使光耦實現(xiàn)隔離保護。這樣一來不僅讓電路設計變得復雜化，同時也增加了器件成本，其應用價值大幅降低。在光電子器件領域耕耘多年的東芝半導體研發(fā)出了一款適用于低壓高速率傳輸應用的光耦器件——TLP23x2，它能夠很好地幫助電子工程師解決低壓環(huán)境中光耦傳輸延時性的問
- 關鍵字： 光耦 東芝
超薄高速通信型光耦，為通信產(chǎn)品保駕護航
- 我們常說的“通信”是一種信息傳輸方式，常用的比如串口、RS-485、CAN等等都是通信的方式之一。通信易受干擾，一旦有干擾，信號會變得不穩(wěn)定，輕則交互的數(shù)據(jù)因為有錯誤而變得沒有意義，重則會損壞通信設備，直接造成經(jīng)濟損失。那么如何解決這種干擾呢？一般情況下，會在這種通信線路上搭載數(shù)字隔離模塊或者數(shù)字隔離芯片，但是這種模塊或者芯片會因通信速率增加成本提高，同時會占用很大的PCB空間。有人會考慮利用光耦的隔離特性來實現(xiàn)數(shù)字隔離效果，但通信速率過高時，光耦可能會因數(shù)據(jù)處理不及時出現(xiàn)數(shù)據(jù)丟失的情況。東芝對以上兩種方
- 關鍵字： 光耦 通信 東芝
東芝新建12吋晶圓廠 擴大功率半導體產(chǎn)能
- 東芝(Toshiba)日前宣布，將在日本石川縣建造一個新的12吋(300mm)晶圓制造廠，主要用于生產(chǎn)功率半導體。該廠預計于2024財年開始量產(chǎn)，整體供應的產(chǎn)能將會是目前的2.5倍。 東芝指出，新晶圓廠的建設將分兩個階段進行，第一階段的生產(chǎn)計劃在 2024 財年開始。當?shù)谝浑A段的生產(chǎn)滿載時，東芝的功率半導體產(chǎn)能將是之前的2.5 倍（2021財年）。東芝表示，功率半導體是管理和降低各種電子設備的功耗以及實現(xiàn)碳中和社會的重要組件。目前汽車電子和工業(yè)設備自動化的需求正在擴大，對低壓MOSFET（金屬氧
- 關鍵字： 東芝 12吋晶圓廠 功率半導體
東芝介紹
東芝（TOSHIBA），是日本最大的半導體制造商，亦是第二大綜合電機制造商，隸屬于三井集團旗下。
歷史
東芝是由兩家日本公司于1939年合并成的。
兩家公司中第一個成立的是田中制造所，那是日本國內(nèi)第一家電報設備制造公司；是由田中久重于1875年創(chuàng)立的。在1904年公司更名為芝浦制作所。在20世紀初期，公司以供應日本國內(nèi)的重型機電制造為主業(yè)；在明治維新之后，公司更躍升為世界的工業(yè)大廠之一。
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