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電子電路技術(shù)：線性光耦原理與電路設(shè)計
- 1. 線形光耦介紹 光隔離是一種很常用的信號隔離形式。常用光耦器件及其外圍電路組成。由于光耦電路簡單，在數(shù)字隔離電路或數(shù)據(jù)傳輸電路中常常用到，如UART協(xié)議的20mA電流環(huán)。對于模擬信號，光耦因?yàn)檩斎胼敵龅木€形較差，并且隨溫度變化較大，限制了其在模擬信號隔離的應(yīng)用。 對于高頻交流模擬信號，變壓器隔離是最常見的選擇，但對于支流信號卻不適用。一些廠家提供隔離放大器作為模擬信號隔離的解決方案，如ADI的AD202，能夠提供從直流到幾K的頻率內(nèi)提供0.025%的線性度，但這種隔離器件內(nèi)部先進(jìn)行電壓-頻
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打拼醫(yī)療市場 主流半導(dǎo)體廠商各有高招
- 作為全球最大的半導(dǎo)體公司之一，ST(意法半導(dǎo)體)在推進(jìn)醫(yī)療電子技術(shù)向高精尖領(lǐng)域發(fā)展方面起到了重要的作用。 2006年，ST和Veredus實(shí)驗(yàn)室合作利用快速檢驗(yàn)應(yīng)急片上實(shí)驗(yàn)室技術(shù)開發(fā)禽流感檢驗(yàn)終端。Veredus利用ST的In-Check平臺，開發(fā)一個只需一次化驗(yàn)就能確診一位患者是感染了禽流感(H5N1)還是亞型流感A或B的應(yīng)用產(chǎn)品，而目前這兩種傳染病都需要經(jīng)過多次化驗(yàn)才能最后確診。這個診斷項(xiàng)目建立在由ST開發(fā)的完整的片上In-Check平臺上。這個平臺允許用戶對一個一次性芯片上的微小樣品進(jìn)行準(zhǔn)
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全球晶圓產(chǎn)業(yè)明年將反彈 07增長9%
- 從國外媒體處獲悉：半導(dǎo)體市場研究公司SEMI Silicon Manufacturers Group日前發(fā)布預(yù)測報告說，全球半導(dǎo)體晶圓制造業(yè)在今年增速放緩之后，明年有望反彈。 該機(jī)構(gòu)指出，去年，全球晶圓產(chǎn)業(yè)增長了20%，不過，今年的增幅預(yù)計將只有9%。今年全球芯片產(chǎn)業(yè)的增幅也將放緩。 該機(jī)構(gòu)說，到明年，晶圓制造業(yè)的增速將提高到12%，2009年的增速預(yù)計為6%，2010年也是6%。 該公司的調(diào)查發(fā)現(xiàn)，今年，全球晶圓交貨量達(dá)到了87億平方英寸，明年交付量為97億，2009年預(yù)計為103億，2
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電子線路與電磁干擾/電磁兼容設(shè)計分析
- 一個好的電子產(chǎn)品，除了產(chǎn)品自身的功能以外，電路設(shè)計和電磁兼容性(EMC)設(shè)計的技術(shù)水平，對產(chǎn)品的質(zhì)量和技術(shù)性能指標(biāo)起到非常關(guān)鍵的作用。本文通過舉例對開關(guān)電源的電磁兼容設(shè)計，介紹了一般電子產(chǎn)品中電磁干擾的解決方法。 現(xiàn)代的電子產(chǎn)品，功能越來越強(qiáng)大，電子線路也越來越復(fù)雜，電磁干擾(EMI)和電磁兼容性問題變成了主要問題，電路設(shè)計對設(shè)計師的技術(shù)水平要求也越來越高。先進(jìn)的計算機(jī)輔助設(shè)計(CAD)在電子線路設(shè)計方面很大程度地拓寬了電路設(shè)計師的工作能力，但對于電磁兼容設(shè)計的幫助卻很有限。 電磁兼容設(shè)計
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世界及我國電解銅箔業(yè)的發(fā)展回顧
- 電解銅箔（electrodepositedcopperfoil）是覆銅板(CCL)及印制電路板(PCB)制造的重要的材料。在當(dāng)今電子信息產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展中,電解銅箔被稱為:電子產(chǎn)品信號與電力傳輸、溝通的“神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)”。2002年起，我國印制電路板的生產(chǎn)值已經(jīng)越入世界第三位，作為PCB的基板材料——覆銅板也成為世界上第三大生產(chǎn)國。由此也使我國的電解銅箔產(chǎn)業(yè)在近幾年有了突飛猛進(jìn)的發(fā)展。為了了解、認(rèn)識世界及我國電解銅箔業(yè)發(fā)展的過去、現(xiàn)在，及展望未來，特對它的發(fā)展作回顧。 從電解銅箔業(yè)的生產(chǎn)部局及市場發(fā)展變
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2007年全球半導(dǎo)體市場銷售收入僅增長3.5%
- 市場研究公司iSuppli稱，盡管芯片銷售收入有所改善和電子系統(tǒng)前景良好，上半年內(nèi)存市場疲軟促使它把2007年半導(dǎo)體銷售收入的增長率降到了3.5%。 iSuppli早些時候預(yù)測2007年全球半導(dǎo)體市場銷售收入將增長6%。iSuppli現(xiàn)在預(yù)測2007年全球半導(dǎo)體銷售收入將增長3.5%，從2006年的2606億美元增長到2699億美元。同時，iSuppli把2007年全球電子設(shè)備的銷售預(yù)期從原來預(yù)測的增長6%提高到了6.8%。 iSuppli主要分析師Gary Grandbois說，2007年上
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數(shù)字技術(shù)中的模擬電路技術(shù)
- 由于數(shù)字電路是利用上升沿/下降沿很短的脈沖信號，所以會向外部放出包括高頻成分的多余電磁波（噪聲），而且對外部來的電磁波（噪聲）敏感地響應(yīng)，造成誤動作。另外在電路內(nèi)部也存在線間產(chǎn)生交調(diào)失真、數(shù)字器件的通/斷時電流急驟變化引起電源電壓變動等問題。這樣就需要在數(shù)字電路中考慮布線的電感和寄生電容構(gòu)成的分布常數(shù)電路、防止上沖、下沖造成波形的混亂及信號反射、延遲、衰減、線間電磁干擾的交調(diào)失真。而解決這問題的濾波器、屏蔽等都是模擬技術(shù)。 由于數(shù)字電路技術(shù)在汽車、火車、收音機(jī)控制中的應(yīng)用，高可靠性地實(shí)現(xiàn)了以前用模
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集成電路基礎(chǔ)知識
- 晶體三極管、二極管、場效應(yīng)管以及電阻電容等等這些在電子電路中常用的元器件，在實(shí)際使用的時候總是需要以各種各樣的方式組裝成一定的電路才能工作。對于一個稍微復(fù)雜一些的電路，不論多么成熟，總是需要經(jīng)過一定的調(diào)試才能使用，而調(diào)試工作一般都比較復(fù)雜而且費(fèi)時，降低了人們的工作效率。那么，如何來解決這個問題呢?人們經(jīng)過實(shí)踐探索，發(fā)明出了集成電路。 集成電路就是將一個或多個成熟的單元電路做在一塊硅材料的半導(dǎo)體芯片上，再從這塊芯片上引出幾個引腳，作為電路供電和外界信號的通道。 現(xiàn)在我們以一種叫做“LM38
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主動參與海外收購:中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新策略
- 導(dǎo)體芯片業(yè)是一個國家經(jīng)濟(jì)力量的象征，目前，中國內(nèi)地的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相對先進(jìn)國家和地區(qū)還非常弱小，主要體現(xiàn)在缺技術(shù)、缺產(chǎn)品品牌和缺資金三個方面，而投資嚴(yán)重不足是目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的最大瓶頸。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資模式 半導(dǎo)體公司，包括設(shè)計公司、制造公司、封裝公司或設(shè)備服務(wù)公司，從組建到產(chǎn)品上市大約需要3年，實(shí)現(xiàn)贏利平均要5年，屬于中長線投資類型。許多國家和地區(qū)都是半導(dǎo)體電子投資熱點(diǎn)，其中以美國和我國臺灣地區(qū)最具特色?！ ∽鳛槿虬雽?dǎo)體龍頭的美國，具有一個很好的半導(dǎo)體投融資平臺，由于美國資本市場及風(fēng)險投資發(fā)達(dá)，這
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印制電路中英文詞匯—形狀與尺寸
- 五、 形狀與尺寸： 1、 導(dǎo)線（通道）：conduction (track) 2、 導(dǎo)線（體）寬度：conductor width 3、 導(dǎo)線距離：conductor spacing 4、 導(dǎo)線層：conductor layer 5、 導(dǎo)線寬度/間距：conductor line/space 6、 第一導(dǎo)線層：conductor layer No.1 7、 圓形盤：round pad 8、 方形盤：square pad 9、 菱形盤：diamond pad 10、 長方形焊盤：oblo
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中國二手半導(dǎo)體設(shè)備市場將突破8億美元
- 由于更多外國公司決定將承繼的設(shè)備搬到中國，到2009年，中國二手半導(dǎo)體設(shè)備市場將突破8億美元。國際半導(dǎo)體設(shè)備及材料(SEMI)高級中國分析師SamuelNi稱：“盡管有兩三個300mm生產(chǎn)廠已投入生產(chǎn)或規(guī)劃，我們認(rèn)為200mm晶圓廠仍然是未來兩到三年內(nèi)的消費(fèi)主流?！?nbsp; Ni表示，2009年中國晶圓生產(chǎn)廠設(shè)備市場總計將達(dá)到34億美元――其所占全球設(shè)備市場的份額將從2006年的6%升至7%。如果中國再度繁榮發(fā)展，那么這些數(shù)字將可能只是保守數(shù)字。2006年，芯片制造設(shè)備開銷總和約24億美元，幾乎比20
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7月全球半導(dǎo)體銷售額比上月增3.2％
- 美國半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(SIA)公布的結(jié)果顯示，2007年7月全球半導(dǎo)體銷售額為205億8000萬美元，比上月增長3.2％（英文發(fā)布資料）。比上年同月增長2.2％。 上月比和上年同月比增長率僅百分之二三，但就近期的銷售額來說，已經(jīng)是“大幅”上升了。上個月之前SIA還強(qiáng)調(diào)半導(dǎo)體產(chǎn)品單價的下滑（參閱本站報道），此次則轉(zhuǎn)變了看法。“幾種主要產(chǎn)品的單價均略有回升，使得銷售額比上月增長了3.2％”（SIA）。 SIA表示，7月份微處理器的平均單價比上月增長3％以上，供貨量增加了近5％。另外，NAND
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