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          7月全球半導體銷售額比上月增3.2％
          
                                                            
            
                    	
          • 　　美國半導體工業(yè)協(xié)會(SIA)公布的結果顯示，2007年7月全球半導體銷售額為205億8000萬美元，比上月增長3.2％（英文發(fā)布資料）。比上年同月增長2.2％。 
　　上月比和上年同月比增長率僅百分之二三，但就近期的銷售額來說，已經(jīng)是“大幅”上升了。上個月之前SIA還強調半導體產品單價的下滑（參閱本站報道），此次則轉變了看法?！皫追N主要產品的單價均略有回升，使得銷售額比上月增長了3.2％”（SIA）。 
　　SIA表示，7月份微處理器的平均單價比上月增長3％以上，供貨量增加了近5％。另外，NAND
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          • 關鍵字：
                        其他IC/制程  半導體  半導體材料                          
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          印制電路中英文詞匯（一）——綜合詞匯
          
                                                            
            
                    	
          • 一、綜合詞匯
1、印制電路：printed circuit
2、 印制線路：printed wiring
3、 印制板：printed board
4、 印制板電路：printed circuit board (PCB)
5、 印制線路板：printed wiring board(PWB)
6、 印制元件：printed component
7、 印制接點：printed contact
8、 印制板裝配：printed board assembly
9、 板：board
10、 單面
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          • 關鍵字：
                        印制電路  其他IC  制程                          
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          7月全球芯片銷售額達206億美元 同比增2.2%
          
                                                            
            
                    	
          • 　　9月4日消息，世界半導體貿易統(tǒng)計協(xié)會(World Semiconductor Trade Statistics)最新統(tǒng)計結果顯示，今年7月，全球芯片三個月平均銷售額為206億美元，較上個月增長3.2％，較去年同期增長2.2％。 
　　據(jù)EE Times網(wǎng)站報道，按地域劃分，美洲地區(qū)銷售額占34.7億美元，較上個月增長52％，但較去年同期下降了6.2％；亞太地區(qū)同比增長最為明顯，銷售額達到了99億美元，但較上個季度僅增長了3.2％。 
　　日本半導體7月銷售額為40億美元，較上個月增長2.1％，較2
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          • 關鍵字：
                        其他IC/制程  半導體芯片  半導體材料                          
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          SIA：7月全球半導體銷售額增長2.2%至206億美元
          
                                                            
            
                    	
          • 　　SIA：7月全球半導體銷售額增長2.2%至206億美元　　據(jù)路透報道，美國半導體產業(yè)協(xié)會(SIA)周二稱,7月全球半導體銷售額增長2.2%至206億美元,受惠于對消費電子品的需求不斷上升.　　SIA稱,盡管今年頭幾個月業(yè)內競爭很激烈,但2007年全球半導體銷售額增幅有望達到1.8%的預估.
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          • 關鍵字：
                        其他IC/制程  半導體  半導體材料                          
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          07年10大芯片代工廠出爐 中芯國際重奪季軍
          
                                                            
            
                    	
          • 該排名基于芯片代工廠今年上半年的銷售額。今年第一季度，整體芯片代工廠的銷售額為100億美元，下滑8.9%。其中，臺積電穩(wěn)居冠軍寶座，市場份額為42.3%。臺聯(lián)電位居第二，市場份額為14.6%；中芯國際第三，市場份額為7.6%；特許半導體第四，市場份額為7%。  以下為Gartner評出的2007年上半年10大芯片代工廠排名：  1 臺積電  2 臺聯(lián)電  3 中芯國際  4 特許半導體  5 IB
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          • 關鍵字：
                        消費電子  芯片  代工  中芯國際  其他IC  制程  消費電子                          
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          半導體枯木逢春 2008年展現(xiàn)新氣象
          
                                                            
            
                    	
          • 　　明年半導體景氣高峰再現(xiàn)，今年成長率下修后，明年可望反彈。  
　　據(jù)臺灣媒體分析報道，臺灣半導體產業(yè)協(xié)會(TSIA)30日表示，不僅WSTS及Gartner各預估2008年將成長10.2%及8.7%，TSIA亦預估2008年半導體產業(yè)可望成長約10.2%，且不排除再現(xiàn)景氣高峰，不過，大環(huán)境如油價、Vista、數(shù)碼電視(DTV)產品帶動及奧運效應等因素影響，仍值得后續(xù)關注。 
　　2008年會否成為另一波半導體景氣高點，大環(huán)境仍有幾點因素需后續(xù)觀察，包括美國總統(tǒng)大選通常伴隨較高經(jīng)濟成長率，
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          • 關鍵字：
                        模擬技術  電源技術  半導體  其他IC  制程                          
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          中國集成電路有望提前實現(xiàn)十一五目標
          
                                                            
            
                    	
          • 　　最新發(fā)布的《2007年1-6月中國集成電路產業(yè)研究報告》顯示，2007年上半年，在全球半導體市場持續(xù)增長與國內電子信息制造業(yè)平穩(wěn)發(fā)展的帶動下，1-6月中國集成電路總產量達到192.74億塊，與2006上半年相比增長15.2%，全行業(yè)實現(xiàn)銷售收入總額607.22億元，同比增長33.2%，其增幅與2006上半年48%的超高增長相比有所回落。 
　　綜合國內外集成電路市場與產業(yè)環(huán)境來看，2007年國內集成電路產業(yè)將告別2006年43%的高增長而步入一個相對平穩(wěn)的發(fā)展周期。預計全年產業(yè)規(guī)模增幅將回落到30%
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          • 關鍵字：
                        其他IC／制程  集成電路  其他IC  制程                          
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          中國IC業(yè)面臨四大瓶頸
          
                                                            
            
                    	
          • 　　中國集成電路(IC)市場占據(jù)了全球近30%。盡管中國IC產業(yè)仍保持33%的高增長速度，但現(xiàn)實是，國內IC90%的需求還依賴進口。這一數(shù)字讓國家主管部門領導喜憂參半。
　　昨日，信產部副部長茍仲文在深圳舉辦的第五屆中國國際集成電路高峰論壇上表示，盡管中國IC產業(yè)已經(jīng)步入良性的發(fā)展軌道，但仍然存在產業(yè)規(guī)模偏小、行業(yè)整體水平不高、高端IC產品設計缺乏等諸多問題，不能滿足國內信息產業(yè)的發(fā)展需要。
　　“中國IC產業(yè)還存在創(chuàng)新能力不足、專利數(shù)量不多、技術產品雷同、應用市場存在鴻溝等四大問題?！敝袊雽w協(xié)會
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          • 關鍵字：
                        模擬技術  電源技術  IC  其他IC  制程                          
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          我國集成電路布圖設計登記明顯超過國外
          
                                                            
            
                    	
          • 　　信息產業(yè)部所做的集成電路布圖設計知識產權態(tài)勢分析表明，中國集成電路布圖設計登記明顯超過國外，其比重達到80.93%，國外所占比重為19.17%。其中，尤其以上海表現(xiàn)突出，登記量達到500多件，占半數(shù)左右。 
　　28日，記者從上海舉行的“2007年度電子信息產業(yè)標準與知識產權峰會”上了解到，截至2007年7月6日，中國集成電路布圖設計登記總量為1374件，其中國內1112件，所占比重達到80.93%，國外262件，所占比重為19.17%。 
　　從地區(qū)分布來看，中國的上海、江蘇、北京、廣東、福建、
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          • 關鍵字：
                        集成電路布圖  其他IC  制程                          
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          全球移動用戶逼近30億大關 63個國家已推HSDPA
          
                                                            
            
                    	
          • 　　GSA(全球移動供應商聯(lián)盟)日前公布最新統(tǒng)計數(shù)據(jù):
　　截至2007年6月底，全球GSM/EDGE/WCDMA/HSPA用戶總數(shù)達25.4億，占全球移動用戶的85.4%。　　　　　　　　　　　　  　　GSA數(shù)據(jù)顯示，全球GSM家族用戶總數(shù)在1年內增加了5.64億，占全球移動用戶的85.4%，而去年同期這一數(shù)字為82.2%。其中，WCDMA/HSPA用戶達到1.37億；CDMA用戶同期增加5100萬，累計達3.6億；加上其他技術的7500萬用戶，全球行動用戶已經(jīng)逼近30億大關。

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          • 關鍵字：
                        通訊  無線  網(wǎng)絡  其他IC  制程  無線  通信                          
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          俞忠鈺：遵循產業(yè)經(jīng)濟規(guī)律 破解IC供需難題
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　在去年首破千億元大關之后，今年我國IC產業(yè)的進展同樣引人注目。首先，從產業(yè)總體而言，上半年繼續(xù)保持穩(wěn)定增長，實現(xiàn)銷售收入同比增長33.2%。其次，從企業(yè)發(fā)展來看，也是好消息不斷：3月，英特爾宣布在大連投資25億美元建立一個生產300毫米晶圓廠；4月，華虹NEC宣布與CYPRESS合作，進入0.13微米嵌入式閃存/EEPROM工藝；6月，展訊通信在美國納斯達克正式掛牌上市；7月，SMIC表示65納米工藝將在年底正式開始生產；8月，長電科技年產50億塊IC新廠投用。我們在為我國IC產業(yè)的成長而欣喜的同時，
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          • 關鍵字：
                        IC供需  俞忠鈺  其他IC  制程                          
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          車用半導體市場未來5年增創(chuàng)100億美元
          
                                                            
            
                    	
          • 　　調查了2011年前車用半導體的需求動向。車用半導體市場的年均增長率為8.1%，高于整個半導體市場的增長率。2006年車用半導體市場規(guī)模占整個半導體市場的7%以上(近190億美元)，預計2011年將達8%以上，將近280億美元，增長額度近100億美元。GARTNER JAPAN半導體分析家山地正恒氏分析說，市場最引人注目的是PND，價格在200美元～600美元，與通常的汽車導航不同，以低成本為武器迅速占據(jù)了歐美市場，2006年的生產量比上年同期提高了100%以上。另外，山地正恒氏還指出PND的需求與汽車
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                        汽車電子  其他IC  制程  汽車電子                          
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          光子集成芯片：世界上最快的光芯片
          
                                                            
            
                    	
          • 　　在美國硅谷實驗室中，Infinera研發(fā)的創(chuàng)始人DavidWelch，手持著一個2厘米寬的金色的長方體，這就是用磷化銦等材料制成的半導體光子集成芯片。在這個外表看似簡單的芯片中，集成了大量的復雜的光電器件，使得光通信從此進入了一個更低成本更高容量的新時代。
　　光子集成技術是光纖通信最前沿、最有前途的領域。自1990年以來，密集波分復用系統(tǒng)(DWDM)的大規(guī)模應用，使得光通信有了飛速發(fā)展。DWDM系統(tǒng)中，多達80個不同波長的激光器調制的數(shù)據(jù)信號在光纖的一端復用，而后在一根細如發(fā)絲的光纖中傳送。在光纖
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                        光子集成芯片  光芯片  其他IC  制程                          
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          全球第二季芯片銷售額599億美元
          
                                                            
            
                    	
          •     據(jù)報道，行業(yè)組織半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)周五稱，因價格下跌水平重于半導體產品總出貨數(shù)量7%的增速，二季度全球半導體產品銷售額比上季度減少2%，跌至599億美元。
　　半導體產業(yè)協(xié)會會長Scalise在報告中表示：“今年上半年芯片行業(yè)的主要事件就是產品價格持續(xù)快速地下滑?！?該會長說，消費者對個人電腦與手機的需求與預測的增長速度一致，但半導體產品價格在下跌。電腦和手機占所有半導體產品需求的60%。 SIA還指出，6月銷售額比5月減少了3億美元，從203億美元跌至200
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                        消費電子  其他IC  制程                          
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          二線晶圓廠先進工藝紛向一線大廠看齊 將打破工藝分水嶺局勢
          
                                                            
            
                    	
          • 　　近期全球二線晶圓廠紛搶進0.13微米以下先進工藝，包括馬來西亞晶圓代工廠Silterra、以色列晶圓廠寶塔半導體(Tower Semiconductor)分別宣布 ，計劃以募資、借貸方式來擴充先進工藝產能，未來隨著二線晶圓廠紛跳脫成熟工藝藩籬、邁入先進工藝，不僅恐造成先進工藝價格雪上加霜，并將讓0.13微米、90納米工藝不再是一線晶圓廠獨霸天下，甚至得重新改寫“先進工藝”定義。
　　目前90納米、0.13微米工藝由臺灣晶圓代工廠臺積電、聯(lián)電稱霸，其中，臺積電90納米、0.13微米工藝各占營收比重達2
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                        晶圓廠  工藝  其他IC  制程                          
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