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          預計蘋果新款MacBook Pro與iPad Pro無緣3nm制程工藝芯片

          • 據(jù)國外媒體報道,蘋果在今年下半年將舉行兩場新品發(fā)布會,第一場在9月份舉行,重點是iPhone 14系列智能手機以及新款Apple Watch;第二場則將在10月份舉行,以Mac和iPad為主。之前預測對于下半年的第二場新品發(fā)布會,蘋果將推出的新品預計會有MacBook Pro和iPad Pro,其中MacBook Pro搭載的,預計是蘋果自研、由臺積電代工采用3nm制程工藝的芯片。但在蘋果產(chǎn)品預測方面有很高準確性的分析師郭明錤,近日給出了讓外界失望的預期,蘋果即將發(fā)布的14/16英寸MacBook Pro
          • 關鍵字: 蘋果  MacBook Pro  iPad Pro  3nm  制程  工藝  芯片  

          英特爾或?qū)⑿薷?nm制程生產(chǎn)計劃 重回巔峰路途漫漫

          • 消息稱英特爾CEO Pat Gelsinger可能會在8月份前往臺積電,與臺積電的高層會晤,主要是對明年的3nm產(chǎn)能計劃進行“緊急修正”。英特爾原計劃2022年底量產(chǎn)第14代Meteor Lake,并于2023年上半年推出,如今有消息稱將延后到2023年底。作為英特爾GPU繪圖芯片代工企業(yè),臺積電的3nm制程的計劃將受到影響。據(jù)報道,英特爾內(nèi)部已開始緊急修正未來一年的平臺藍圖以及自家制程產(chǎn)能計劃。一直有消息稱,英特爾將使用臺積電的N3工藝生產(chǎn)GPU,比如獨立顯卡使用的GPU以及Meteor Lake的GP
          • 關鍵字: 英特爾  3nm  制程  

          2022年聚焦十二英寸產(chǎn)能擴充,預估成熟制程產(chǎn)能年增20%

          • 根據(jù)TrendForce集邦咨詢資料顯示,2022年全球晶圓代工產(chǎn)能年增約14%,其中八英寸產(chǎn)能因擴產(chǎn)較不符合成本效益,增幅遠低于整體產(chǎn)業(yè)平均,年增約6%,而十二英寸年增幅則為18%。其中,十二英寸新增產(chǎn)能當中約65%為成熟制程(28nm及以上),該制程產(chǎn)能年增率達20%,顯見2022年各晶圓代工廠多半將擴產(chǎn)重心放置于十二英寸晶圓產(chǎn)能,且以成熟制程為主軸,而主要擴產(chǎn)動能來自于臺積電(TSMC)、聯(lián)電(UMC)、中芯國際(SMIC)、華虹集團(HuaHong Group)旗下HHGrace,以及合肥晶合集成
          • 關鍵字: 晶圓代工  制程  

          臺積電2nm制程工藝取得新進展 2nm競爭賽道進入預熱模式

          • 據(jù)國外媒體報道,推進3nm制程工藝今年下半年量產(chǎn)的臺積電,在更先進的2nm制程工藝的研發(fā)方面已取得重大進展,預計在明年年中就將開始風險試產(chǎn) ——?也就意味著臺積電2nm制程工藝距量產(chǎn)又更近了一步。業(yè)界估計,臺積電2nm試產(chǎn)時間點最快在2024年,并于2025年量產(chǎn),之后再進入1nm以及后續(xù)更新世代的“埃米”制程。臺積電去年底正式提出中科擴建廠計劃,設廠面積近95公頃,總投資金額達8000億至10000億元新臺幣,初期可創(chuàng)造4500個工作機會。以投資規(guī)模及近百公頃設廠土地面積研判,除了規(guī)劃2nm廠
          • 關鍵字: 臺積電  2nm  制程  工藝  

          3D DRAM技術(shù)是DRAM的的未來嗎?

          • 5月25日,有消息傳出,華為將在VLSI Symposium 2022期間發(fā)表其與中科院微電子研究所合作開發(fā)的 3D DRAM 技術(shù)。隨著“摩爾定律”走向極限,DRAM芯片工藝提升將愈發(fā)困難。3D DRAM就成了各大存儲廠商突破DRAM工藝極限的新方案。DRAM工藝的極限目前,DRAM芯片最先進的工藝是10nm。據(jù)公開資料顯示,三星早已在2020年完成了10nm制程DRAM的出貨;美光和SK海力士也在2021年完成了10nm DRAM產(chǎn)品的量產(chǎn)。那么,10nm是DRAM工藝的極限嗎?在回答這個問題之前,我
          • 關鍵字: DRAM  3D DRAM  華為  三星  美光  制程  納米  

          臺積電發(fā)布N4P工藝:增強版的5nm制程技術(shù)都有哪些不同?

          • 在2021開放創(chuàng)新平臺(OIP)生態(tài)系統(tǒng)論壇上,臺積電(TSMC)宣布推出N4P工藝,這是以目前5nm制程節(jié)點為基礎,以性能為重點的增強型工藝。采用N4P技術(shù)生產(chǎn)的首批產(chǎn)品預計于2022年下半年完成產(chǎn)品設計定案。N4P制程工藝的推出強化了臺積電的先進邏輯半導體技術(shù)組合,其中的每項技術(shù)皆具備獨特的效能、功耗效率以及成本優(yōu)勢。經(jīng)過優(yōu)化的N4P可提供高性能運算(HPC)與移動設備應用一個更強化且先進的技術(shù)平臺。N4N4P是繼N5、N4后,臺積電5nm家族的第三個主要強化版本。臺積電稱,N4P的性能較原先的N5增
          • 關鍵字: 臺積電  N4P  5nm  制程  

          Gartner對2021年國內(nèi)外芯片制造市場的趨勢分析

          • 當前困擾業(yè)界的芯片缺貨何時結(jié)束?哪種半導體制程會是主流?哪類芯片產(chǎn)品發(fā)展最好?半導體的投資熱點有哪些?中國市場的動向如何?“成熟工藝+ 先進封裝”可否達到先進工藝的產(chǎn)品性能?2021 年6 月底,Gartner研究副總裁盛陵海向電子產(chǎn)品世界等媒體做了詳細的分析。Gartner研究副總裁盛陵海1? ?全球芯片制造市場1.1 缺貨的原因及何時結(jié)束1)缺貨的原因最近半導體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了20 年以來最為嚴重的缺貨情況。造成缺貨的原因既包含偶然因素,也有必然因素?!? ?偶然因素
          • 關鍵字: 202108  缺貨  制程  

          解密英特爾最新制程路線,與主流先進制程有何區(qū)別?

          • 7月27日,英特爾召開制程工藝和封裝技術(shù)線上發(fā)布會,英特爾CEO帕特·基辛格表示,英特爾正在通過半導體制程工藝和封裝技術(shù)來實現(xiàn)技術(shù)的創(chuàng)新,并公布有史以來最詳細的制程工藝和封裝技術(shù)發(fā)展路線。
          • 關鍵字: 英特爾  制程  

          三星用3納米制程和臺積電正面對決

          • 臺積電與三星在7納米以下先進制程競爭激烈,據(jù)外媒報導,傳出三星放棄4納米制程,直接從5納米殺進3納米,跟臺積電正面對決,至于臺積電5納米今年第2季已量產(chǎn),而三星5納米明年初才可能放量生產(chǎn),可見臺積電技術(shù)仍領先三星1年。臺積電近幾年在先進制程領先業(yè)界,7納米和5納米率先量產(chǎn),國際大客戶搶著下單,產(chǎn)能更是滿載,從2016年起,連續(xù)為蘋果獨家代工A系列處理器。三星雖然曾為蘋果A系列處理器代工,但2015年蘋果iPhone 6s系列采用A9處理器,由三星14納米製程打造,在耗能方面竟高于臺積電16納米所生
          • 關鍵字: 三星  3納米  制程  臺積電  

          臺積電700億建先進制程封測廠 最快2022年量產(chǎn)

          • 繼5月15日,臺積電宣布在美國興建先進晶圓廠之后,臺積電斥巨資在中國臺灣建設先進封測廠的消息也被傳出。據(jù)臺灣苗栗縣長徐耀昌在Facebook上表示,臺積電日前拍板通過興建竹南先進封測廠,該封測廠預計總投資額約新臺幣3000億元(約合人民幣716.2億元),計劃將在苗栗縣竹南科學園區(qū)興建先進制程封測廠,計劃明年中第一期產(chǎn)區(qū)運轉(zhuǎn),估計將可創(chuàng)造1000個以上就業(yè)機會。2012年,臺積電斥資新臺幣32億元買下竹南鎮(zhèn)大埔特定區(qū)14.3公頃土地,并于2018年敲定改作為高端技術(shù)的先進封測廠并啟動環(huán)評程序,歷經(jīng)15個月
          • 關鍵字: 臺積電  制程  封測  

          芯片設計業(yè)的上下游老總對本土設計業(yè)的點評和展望

          • 2019年底,一年一度的“中國集成電路設計業(yè)2019年會”在南京舉行,EEPW訪問了EDA、設計服務廠商和代工廠的老總,請他們回顧和分析了2019年的熱點,并展望了2020及未來的設計業(yè)下一個浪潮。
          • 關鍵字: chiplet  制程  

          先進制程戰(zhàn)下二線晶圓代工廠怎么生存

          • 半導體行業(yè)觀察:隨著工藝節(jié)點的推進,因為技術(shù)難度的增加,投入成本的大幅增加,先進制程現(xiàn)已經(jīng)成為三星和臺積電兩家的游戲。
          • 關鍵字: 半導體  制程  三星  臺積電  晶圓廠  

          汽車芯片的制程檢測:KLA教你如何實現(xiàn)高效零缺陷

          • ? ? ? ? 在SEMICON China 2019期間,KLA在上海舉辦新聞發(fā)布會,企業(yè)傳播高級總監(jiān)Becky Howland女士和中國區(qū)總裁張智安先生向電子產(chǎn)品世界等媒體介紹了汽車半導體的檢測技術(shù)。? ? ? ? 據(jù)悉,KLA可提供檢測和量測機臺,找出在制程中導致可靠性問題的缺陷,讓問題在最前端解決。KLA的新研究——在線檢測數(shù)據(jù)輔助芯片篩選法,即正在申請專利的新技術(shù) I-PAT,與常規(guī)的G-PAT方法相結(jié)合,使可靠性檢
          • 關鍵字: 汽車  制程  檢測  

          擁抱數(shù)據(jù)時代 英特爾詮釋IDM核心價值

          • 迎接全民數(shù)據(jù)時代,剛過知天命之年的英特爾在轉(zhuǎn)型,從晶體管為中心向以數(shù)據(jù)為中心進行戰(zhàn)略遷移,不過英特爾并不會放棄自己最傳統(tǒng)的晶體管優(yōu)勢,而是要以此為基礎突出強調(diào)在......
          • 關鍵字: 英特爾  CPU  制程  封裝  異構(gòu)計算  

          聯(lián)華電子公布 2018 年第四季財務報告

          • 聯(lián)華電子股份有限公司今(29)日公布2018年第四季財務報告,合并營業(yè)收入為新臺幣355.2億元,較上季的新臺幣393.9億元減少9.8%,與去年同期的新臺幣366.3億元相比減少3.0%。本季毛利率為13.0%,歸屬母公司虧損為新臺幣17.1億元,每股普通股虧損為新臺幣0.14元。?總經(jīng)理王石表示:「在第四季,聯(lián)華電子晶圓專工營收達到新臺幣354.9億,較上季減少9.8%,營業(yè)虧損率為1.3%。整體的產(chǎn)能利用率來到88%,出貨量為171萬片約當八吋晶圓。雖然第四季度晶圓需求減緩,聯(lián)電在8吋和成
          • 關鍵字: EDA,制程  
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