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          LED藍寶石基板與芯片背部減薄制程
          
                                                            
            
                    	
          • 在LED制程中，藍寶石基板雖然受到來自Si與GaN基板的挑戰(zhàn)，但是考慮到成本與良率，藍寶石在近兩年內(nèi)仍然具有優(yōu)勢，可以預見接下來藍寶石基板的發(fā)展方向是大尺寸與圖案化(PSS)。由于藍寶石硬度僅次于鉆石，因此對它進行
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          • 關鍵字：
                        LED  基板  芯片  制程                            
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          左擁臺積右抱GF　ARM忙擴事業(yè)版圖
          
                                                            
            
                    	
          • 　　繼日前與臺積電延伸合作至20奈米(nm)以下制程，安謀國際(ARM)再于14日宣布與格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)簽訂合約，雙方將合推采用格羅方德20奈米制程與鰭式場效電晶體(FinFET)技術的ARM核心系統(tǒng)單晶片(SoC)，并攜手發(fā)展新一代Mali繪圖處理器(GPU)核心。

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          • 關鍵字：
                        ARM  制程  晶體                          
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          中芯國際：2013年中28nm工藝基本完成
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • ??????????

問:作為中國本土的旗艦型制造企業(yè)，您認為中國制造型企業(yè)，應該如何用創(chuàng)新去應對調(diào)整？如何走特色發(fā)展的道路？
?
答：首先從工藝方面來看，這15年是非常特殊的時期，發(fā)展速度很快。我記得我們在做90nm的時候，我們就有一種想法，覺得做到40、45nm的時候就差不多了，不過后來又發(fā)現(xiàn)還在演進。所以我相信，尤其我們年輕一代，用創(chuàng)新精神會繼續(xù)往下做。
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          • 關鍵字：
                        中芯國際  工藝  制程                          
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          LED晶圓(外延)的生長制程
          
                                                            
            
                    	
          • 今天來探討LED晶圓的生長制程，早期在小積體電路時代，每一個6英寸的晶圓上制作數(shù)以千計的晶粒，現(xiàn)在次微米線寬的...
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          • 關鍵字：
                        LED  晶圓  生長  制程                            
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          臺積電2009年-十月營收報告
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　臺積電公司今(10)日公布2009年十月營收報告，就非合并財務報表方面，營收約為新臺幣291億8,100萬元，較今年九月增加了4.1%，較去年同期增加了2.9%。累計2009年一至十月營收約為新臺幣2,259億2,700萬元，較去年同期減少了21.9%。
　　就合并財務報表方面，2009年十月營收約為新臺幣302億1,900萬元，較今年九月增加了4.4%，較去年同期增加了2.5%。累計2009年一至十月營收約為新臺幣2,338億6,600萬元，較去年同期減少了21.5%。
　　臺積電營收報告(非合
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          • 關鍵字：
                        臺積電  40nm  制程                          
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          臺積電40nm制程仍存良率不足問題
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　據(jù)業(yè)界分析，臺積電的40nm制程目前仍然存在著良率不足的問題。今年早些時候，臺積電曾公開承認此問題，但后來他們宣稱已解決先前大部分良率問題。不過，根據(jù)本周四Nvidia公司舉辦的一次會議的內(nèi)容，我們可以看出Nvidia公司內(nèi)部對臺積電的40nm產(chǎn)能及良率方面仍然存在較大的擔憂。而另外一 家廠商AMD也是深受其害。
　　不過并非所有廠商的情況均是如此，比如Altera公司便表示其委托臺積電代工的40nm FPGA產(chǎn)品“良率數(shù)據(jù)良好。”
　　相比之下，Nvidia則對臺積電的4
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          • 關鍵字：
                        臺積電  40nm  制程                          
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          代工產(chǎn)業(yè)醞釀巨變 整合將使第一階陣營縮小
          
                                                            
            
                    	
          • 　　市場研究公司iSuppli指出，IC市場低迷很可能縮小第一階純代工廠商陣營，未來第一階代工廠商的數(shù)量可能減少至3家。
　　“2009年是代工廠商希望趕緊過去的一年。”iSuppli分析師Len Jelinek在一份聲明中表示，“然而，明年很可能出現(xiàn)新的挑戰(zhàn)，競爭成本的增長將使玩家數(shù)量減少。”
　　2009年全球純代工廠商收入預計為178億美元，減少10.9%，明年將增長21%至216億美元。
　　“開發(fā)實現(xiàn)下一代制程的成本迅速增長。想在
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          • 關鍵字：
                        TSMC  代工  制程                          
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          臺積電為提升45納米以下制程產(chǎn)能進行采購
          
                                                            
            
                    	
          • 　　臺積電近日表示，雖然尚未公布今年的資本支出計劃，但仍將持續(xù)進行設備采購，并以提升45、40納米的先進制程產(chǎn)能為主。
　　臺積電本周連續(xù)公告自AMAT等廠商購入設備，金額累計達54.8億臺幣。據(jù)悉，第二季臺積電投資設備金額將超過100億臺幣。對此，臺積電代理發(fā)言人曾晉皓對表示，“設備采購基本上以45、40納米的先進制程為主，我們在這方面較缺乏，至于投入多少要以市場需要而定。”他并指出，公司今年資本支出還沒決定，但還沒決定不代表不買設備。
　　雖然臺積電未說明在45、40納米先
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          • 關鍵字：
                        臺積電  制程                          
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          臺積電率先推出40納米制程
          
                                                            
            
                    	
          • 臺積電今（24）日表示，領先專業(yè)集成電路制造服務領域推出40納米制程。此一新世代制程包括提供高效能優(yōu)勢的40納米泛用型制程（40G）以及提供低耗電量優(yōu)勢的40納米低耗電制程（40LP）；同時提供完備的40納米設計服務套件及包括經(jīng)過制程驗證的合作廠商硅智材、設計自動化工具，以及臺積公司的電性參數(shù)模型（SPICE Model）及核心基礎硅智材的完整設計生態(tài)環(huán)境。而首批客戶產(chǎn)品預計于2008年第二季產(chǎn)出。

臺積公司40納米制程重點：
?芯片閘密度（Raw gate density）是65納米制
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          • 關鍵字：
                        臺積電 40納米 制程                          
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          制程工藝技術發(fā)展探討
          
                                                            
            
                    	
          • IBM聯(lián)盟開發(fā)出可在32納米芯片中加速實現(xiàn)一種被稱為“high-k/metal gate(高電介質(zhì)金屬柵極)”的突破性材料。這種新方法是基于被稱為“high-k gate-first(高電介質(zhì)先加工柵極)”加工工藝的方法，為客戶轉(zhuǎn)向高電介質(zhì)金屬柵極技術提供了一種更加簡單和更省時間的途徑，由此而能夠帶來的益處包括性能的提高和功耗的降低。通過使用高電介質(zhì)金屬柵極，IBM與聯(lián)盟合作伙伴成功地開發(fā)出比上一代技術體積小50%的芯片，同時提高了眾多性能。使用這種新技術的
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          • 關鍵字：
                        制程 工藝                          
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          Xilinx新小封裝FPGA降低50%成本
          
                                                            
            
                    	
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2008年1月15日，中國北京-全球領先的可編程邏輯器件（PLD）供應商賽靈思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ: XLNX)）宣布推出其最新的90nm低成本Spartan™-3A FPGA器件。針對數(shù)字顯示、機頂盒以及無線路由器等應用而優(yōu)化的這些小封裝器件滿足了業(yè)界對更小器件封裝尺寸的需求，為成本極為敏感的消費電子設計提供將更好的支持。 
Spartan-3系列平臺:低成本消費應用的首選 
賽靈思在大批量消費應用領域所取
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          • 關鍵字：
                        Xilinx  FPGA  其他IC  制程                          
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          半導體進入個人消費時代 產(chǎn)品差異化提升設計工具價值
          
                                                            
            
                    	
          • 　　近年來，消費電子產(chǎn)品的成長勢頭強勁，更小、更快、更省電的芯片日益得到市場的青睞。同時，半導體產(chǎn)業(yè)也面臨著非常嚴峻的挑戰(zhàn)和壓力，包括不斷上漲的研發(fā)費用、產(chǎn)品生命周期管理和消費者變化多端的個性化需求。在與半導體產(chǎn)業(yè)的研發(fā)緊密關聯(lián)的電子自動化解決方案(EDA)領域，也同半導體產(chǎn)業(yè)一樣，面臨著日益激烈的競爭。合作成為各大公司發(fā)展的必然，而工藝技術從65nm到45nm進而向32nm的演進，集成化的完整的端到段端的設計解決方案將成為2008年EDA供應商的追求。 消費類芯片是中國市場最大熱點 Synopsys中國
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          • 關鍵字：
                        其他IC／制程  半導體  其他IC  制程                          
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          做印制板的妙法
          
                                                            
            
                    	
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設備：
計算機（當然要裝上PROTEL等軟件）  過塑機  塑料盆  激光打印機  原料：當然要有覆銅板  三氯化鐵  即時貼的背紙（這是成敗的關鍵，可以到刻字店去找，就是他們刻字剩下的下腳料，不要太光滑的，我用背面帶“333”商標的效果最好，你可以多找?guī)追N試一試）  操作： 1、用打印機將印制板打印到即時貼背紙（以下簡稱背紙）。  2、將覆銅板用木炭或細砂紙打磨亮。  3、把過塑機升溫到180--
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          • 關鍵字：
                        印制板  電子制造  PCB  其他IC  制程                          
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          全球半導體產(chǎn)業(yè)2008醞釀巨變 中國將扮演重要角色
          
                                                            
            
                    	
          • 　　2007年是貝爾實驗室發(fā)明晶體管60周年。晶體管與半導體芯片使我們的工作和生活方式發(fā)生了巨大變化，而當前半導體產(chǎn)業(yè)本身也正在發(fā)生著巨變。該行業(yè)的市場領域已經(jīng)或正在形成以幾家公司為核心的陣營，而其它領域也迫切需要整合成一種更高一致性、更可持續(xù)發(fā)展的結構，并要求我們從全新的角度來思考它是如何為客戶創(chuàng)造價值的。半導體公司應加速做好長遠規(guī)劃，放眼于芯片之外更長遠的發(fā)展。 　　半導體產(chǎn)業(yè)的巨變對消費者和硅谷都有著巨大影響。對消費者來說，半導體產(chǎn)業(yè)整合不僅可加快創(chuàng)　新步伐，而且還能顯著加速產(chǎn)品(或技術)的上市進程
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          • 關鍵字：
                        其他IC/制程  半導體  其他IC  制程                          
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          性價比是關鍵  盛群半導體從中端市場起飛
          
                                                            
            
                    	
          • 　　在半導體行業(yè)，盛群半導體（HOLTEK）似乎是比較低調(diào)的，關于公司的產(chǎn)品和活動，鮮有報道。然而就是這家看似默默無聞的臺灣公司，其實卻在扎扎實實地做著自己的事，一刻沒有停歇過。2006年，資本額為新臺幣21.22億元的盛群公司實現(xiàn)了38億新臺幣的銷售額，毛利潤近45%，堪稱臺灣半導體行業(yè)的“一枝獨秀”。 當我們走近本文的主人公——盛群半導體有限公司業(yè)務副總經(jīng)理陳一南先生時，就不難發(fā)現(xiàn)其中的原由。 盛群半導體鎖定中端市場，追求的是產(chǎn)品的高“性價比”，其產(chǎn)品自然會受到市場的青睞。以下是本刊記者對陳一南先生的
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                        其他IC/制程  半導體  其他IC  制程                          
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