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【E問E答】半導(dǎo)體新制程節(jié)點定位命名誰說的算數(shù)？
- 半導(dǎo)體制程節(jié)點名稱出現(xiàn)前所未有的“增生”情況，產(chǎn)業(yè)界需要一種優(yōu)良的公用性能基準(zhǔn)，才能對不同業(yè)者的半導(dǎo)體制程技術(shù)進(jìn)行比較。 這段時間以來，晶圓代工業(yè)者紛紛將他們自己的最新制程節(jié)點以自己想要的市場定位來命名，并非依據(jù)任何透明化的性能基準(zhǔn)，而現(xiàn)在該是時候阻止這種“欺騙”行為。 英特爾(Intel)最近提出了一種簡單、但在某種程度上有點“自私自利”的電晶體密度量測標(biāo)準(zhǔn)，其他晶圓代工競爭對手則以“震耳欲聾的沉默&rd
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魯大師Q3季度芯片排行榜：看制程高歌猛進(jìn)
- 手機芯片好比一部手機的大腦。一款智能手機的程序運行速度、流暢度、拍照、續(xù)航、網(wǎng)絡(luò)制式等大量的基礎(chǔ)性能的優(yōu)劣，其決定權(quán)均來自于手機處理器。因此，手機芯片對整個手機的性能有著決定性的作用。 近日，魯大師數(shù)據(jù)中心發(fā)布了2016年Q3季度的芯片排行榜。通過該排行榜，我們可以大致了解本季度手機芯片市場發(fā)展。 芯片市場變化 事實上，2016年的手機芯片幾乎已在上半年就大批量投入使用了，從魯大師發(fā)布的2016年Q3季度報告中的CPU純邏輯運算性能測試TOP20可以了解到，本季
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為什么說7nm是物理極限？如何看待晶體管制程從14nm縮減到了1nm？
- 適用了20余年的摩爾定律近年逐漸有了失靈的跡象。從芯片的制造來看，7nm就是硅材料芯片的物理極限。不過據(jù)外媒報道，勞倫斯伯克利國家實驗室的一個團(tuán)隊打破了物理極限，采用碳納米管復(fù)合材料將現(xiàn)有最精尖的晶體管制程從14nm縮減到了1nm。那么，為何說7nm就是硅材料芯片的物理極限，碳納米管復(fù)合材料又是怎么一回事呢?面對美國的技術(shù)突破，中國應(yīng)該怎么做呢? XX nm制造工藝是什么概念? 芯片的制造工藝常常用90nm、65nm、40nm、28nm、22nm、14nm來表示，比如Intel最新的六代酷
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先進(jìn)制程發(fā)展?jié)摿选≡O(shè)備/材料商競相出擊
- 半導(dǎo)體先進(jìn)制程發(fā)展持續(xù)升溫，相關(guān)封裝、材料及設(shè)備需求也跟著水漲船高。為因應(yīng)先進(jìn)制程技術(shù)發(fā)展趨勢，半導(dǎo)體業(yè)者紛紛祭出新型機臺、設(shè)備或化學(xué)材料解決方案，藉以強化自身競爭優(yōu)勢，并搶占龐大的先進(jìn)制程需求大餅。 2016 年Semicon Taiwan展的攤位數(shù)量達(dá)一千六百個攤位，預(yù)估參觀人數(shù)則上看4.3萬人，展會規(guī)模將創(chuàng)歷年之最。從本次Semicon Taiwan展會盛況可看出，整體而言，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來仍具有相當(dāng)大的發(fā)展?jié)摿?，特別是10奈米以下先進(jìn)制程，更是推動半導(dǎo)體材料、設(shè)備需求的關(guān)鍵因素。 為滿足先
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Xilinx新小封裝FPGA降低50%成本
- 2008年1月15日，中國北京-全球領(lǐng)先的可編程邏輯器件(PLD)供應(yīng)商賽靈思公司(Xilinx,?Inc.?(NASDAQ:?XLNX))宣布推出其最新的90nm低成本Spartan?-3A?FPGA器件。針對數(shù)字顯示、機頂盒以及無線路由器等應(yīng)用而優(yōu)化的這些小封裝器件滿足了業(yè)界對更小器件封裝尺寸的需求，為成本極為敏感的消費電子設(shè)計提供將更好的支持?！ partan-3系列平臺:低成本消費應(yīng)用的首選 賽靈思在大批量消費應(yīng)用領(lǐng)域所取得的成功很大程度上依賴于其S
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先進(jìn)制程競賽Xilinx首重整合價值
- 由于ASIC的研發(fā)成本居高不下，加上近來FPGA不斷整合更多的功能，同時也突破了過往功耗過高的問題，尤其當(dāng)進(jìn)入28奈米制程之后，其性價比開始逼近ASSP與ASIC，促使FPGA開始取代部分ASIC市場，應(yīng)用范圍也逐步擴張。 掌握這樣的趨勢，讓FPGA大廠Xilinx在28奈米的產(chǎn)品營收持續(xù)成長。Xilinx企業(yè)策略與行銷資深副總裁SteveGlaser指出，預(yù)估今年在28奈米產(chǎn)品線將會有1億美元的營收，市占率高達(dá)61%，而2014年更將大幅成長，目標(biāo)將成長至2億5千萬營收表現(xiàn)，市占率也將成長
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c制程漸成熟 有助3C產(chǎn)品微縮設(shè)計
- 行動運算產(chǎn)品市場持續(xù)朝產(chǎn)品薄化方向設(shè)計，目前相關(guān)設(shè)計多使用整合晶片減少元件用量，對于異質(zhì)核心的封裝整合，若仍使用舊有的封裝技術(shù)將會造成成品元件仍具一定程度占位面積，必須利用堆疊與更復(fù)雜的3DIC技術(shù)進(jìn)行元件整合的積極微縮設(shè)計… 矽晶片的制程技術(shù)，一直是推進(jìn)行動終端產(chǎn)品躍進(jìn)式升級、改善的關(guān)鍵驅(qū)動力，以往透過SoC(systemonachip)將不同用途的異質(zhì)核心進(jìn)行整合，目前已經(jīng)產(chǎn)生簡化料件、縮減關(guān)鍵元件占位面積的目的，但隨著使用者對于行動裝置或可攜式裝置的薄化、小型化要求越來越高，
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臺積電新制程 攻行動穿戴
- 就在市場普遍關(guān)注晶圓代工廠的28納米制程競爭之際，晶圓代工龍頭臺積電(2330)仍積極將現(xiàn)有技術(shù)升級為特殊技術(shù)制程產(chǎn)能，原因就是持續(xù)看好行動裝置及智能穿戴裝置的強勁成長動能，包括嵌入式快閃存儲器(eFlash)、CMOS影像傳感器、指紋辨識元件、微機電及光感測元件等，都是臺積電未來2～3年的布局重點。 臺積電董事長張忠謀在上周法說會中，特別提及特殊技術(shù)重要性，因為行動裝置及智能穿戴裝置的ARM架構(gòu)核心處理器芯片，會大量用到28納米以下先進(jìn)制程，但其它的類比或感測芯片同樣重要，而這些芯片雖不需應(yīng)用
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