半導體 文章 進入半導體技術(shù)社區(qū)
美國再次收緊半導體限制：撤銷部分企業(yè)對華為出口許可
- 據(jù)彭博社、英國《金融時報》和路透社等多家外媒援引消息稱，美國進一步收緊了半導體限制，撤銷了半導體巨頭高通和英特爾向華為供應芯片的許可權(quán)。美國商務部同日證實，已“撤銷了對華為的部分出口許可”，但沒有透露哪些美企受到影響。而在4月份，華為才發(fā)布了首款支持人工智能的筆記本電腦MateBook X Pro，搭載英特爾全新酷睿Core Ultra 9處理器。有消息人士透露，針對華為的最新舉措將對華為智能手機及筆記本電腦的芯片供給產(chǎn)生直接影響。但美國方面認為這是阻止中國開發(fā)先進人工智能的關(guān)鍵之舉。該決定是美國在對向華
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SIA 機構(gòu)稱 24Q1 全球半導體收入 1377 億美元，同比增長 15.2%、環(huán)比下降 5.7%
- IT之家 5 月 9 日消息，半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）公布的最新數(shù)據(jù)顯示，2024 年第 1 季度全球半導體收入為 1377 億美元（IT之家備注：當前約 9941.94 億元人民幣），同比增長 15.2%，環(huán)比下降 5.7%。SIA 認為同比漲幅高于去年同期，而環(huán)比下降的主要原因是季節(jié)性原因。SIA 預估 2024 年第 2-4 季度的同比漲幅將達到兩位數(shù)。SIA 并未透露具體哪些市場領(lǐng)域貢獻了多少，不過半導體市場整體復蘇可能有兩方面的原因，其一是存儲芯片市場的復蘇，另一個是人工智能數(shù)據(jù)中心芯
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英特爾在日本的新創(chuàng)舉：到2028年將在芯片制造中引領(lǐng)自動化
- 英特爾與日本企業(yè)合作：開發(fā)自動化的半導體后端工藝，到2028年投資逾100億日元。英特爾的戰(zhàn)略自動化推進：旨在將關(guān)鍵生產(chǎn)任務轉(zhuǎn)移到美國和日本，增強供應鏈安全性。英特爾公司英特爾已與包括歐姆龍和雅馬哈發(fā)動機在內(nèi)的14家日本公司合作，開發(fā)后端半導體工藝的自動化技術(shù)，例如封裝。在英特爾日本業(yè)務負責人鈴木邦政的領(lǐng)導下，該聯(lián)盟計劃通過投入數(shù)百億日元的資金，到2028年實現(xiàn)操作技術(shù)。焦點是增強傳統(tǒng)上以勞動密集型為特征的后端步驟，例如芯片堆疊，在前端技術(shù)如電路形成接近物理極限的情況下至關(guān)重要。這一戰(zhàn)略舉措旨在通過將后端
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新型半導體技術(shù)可能有助于推動人工智能
- 用于工業(yè)、汽車、計算和消費設(shè)備的半導體并不像使其他應用成為可能的硅芯片那樣為人所熟知。然而，它們占據(jù)了整體半導體收入的約10%，使其成為一個價值300億美元的市場。功率半導體，特別是寬禁帶半導體，對于世界實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展目標至關(guān)重要。寬禁帶器件可以在比其他芯片更高的電壓、頻率和溫度下工作，從而提高設(shè)備的效率。兩種材料，碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN），尤其重要。它們并不新，但到目前為止，對它們的需求受到了對其應用、成本和可靠性的擔憂或可用容量的限制。然而，情況開始發(fā)生變化。越來越多的SiC和GaN半導體正
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美國的壓力未能減緩中國半導體的崛起：韓國感受到了壓力
- 盡管美國一直在努力限制中國的技術(shù)進步，但來自韓國的報道表明一個令人擔憂的現(xiàn)實：中國的半導體產(chǎn)業(yè)正在迅速趕上，對韓國在中國市場的主導地位構(gòu)成了重大挑戰(zhàn)。與最初的預期相反，美國的壓力并沒有顯著削弱中國的工業(yè)競爭力。事實上，中國不僅在智能手機和顯示器領(lǐng)域鞏固了自己的地位，而且在關(guān)鍵的半導體行業(yè)也取得了顯著進展，與韓國的發(fā)展步伐相媲美。這在中國智能手機市場上是顯而易見的，國內(nèi)品牌如今已明顯領(lǐng)先于三星等韓國巨頭。數(shù)據(jù)顯示，三星在折疊手機市場的市場份額在2024年第一季度跌至僅有5.9%，與去年的11%相比顯著下降，
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為什么日本再次投資于半導體產(chǎn)業(yè)
- 日本曾經(jīng)是世界領(lǐng)先的芯片制造商?，F(xiàn)在，對供應鏈和地緣政治緊張局勢的擔憂促使政府為外國企業(yè)和國內(nèi)制造商提供資金支持。盡管日本在1990年代生產(chǎn)了大約50%的芯片，但現(xiàn)在這一比例已經(jīng)縮減到僅有9%，專家們指出圖片來源：Imaginechina-Tuchong/imago images 日本正在大幅增加對半導體產(chǎn)業(yè)的支持。在截至3月31日的2021年至2023年財政年度中，該國向該行業(yè)投資了3.9萬億日元（2317億歐元，248億美元）。這一數(shù)字占其國內(nèi)生產(chǎn)總值的比例高于同期美國、德國、法國或英國的投資比例。
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恩智浦股價在盈利和前景超出預期后大漲
- 荷蘭恩智浦半導體股份有限公司（NXPI）發(fā)布了超出分析師預期的季度盈利，并在當前環(huán)境下發(fā)出了比預期更好的底線展望，推動該芯片制造商股價在周一的延長交易中上漲了6%。在今年頭三個月，這家荷蘭公司報告了每股調(diào)整后盈利3.24美元，超過了分析師預期的每股3.19美元。該時期的收入為313億美元，與去年同期相比略有增長，并與共識觀點保持一致。本季度的銷售情況參差不齊，公司的工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)（IOT）部門以及移動設(shè)備芯片單元的增長有所幫助，以抵消通信基礎(chǔ)設(shè)施和汽車芯片業(yè)務的疲軟。展望未來，公司預計本季度每股調(diào)整后盈利3
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芯片法案正在重建美國半導體制造業(yè)，到目前為止，已宣布的項目總額為3,270億美元
- 上周，拜登總統(tǒng)訪問了紐約州錫拉丘茲市，做了政府官員通常會做的事情：吹捧對當?shù)亟?jīng)濟的大規(guī)模投資。但這不僅僅是任何投資——它是由芯片法案和科學法案提供的610億美元，擬定了向Micron Technology提供這筆資金，Micron計劃在錫拉丘茲市北郊投資1000億美元建設(shè)一個制造園區(qū)，以及在愛達荷州博伊西市建設(shè)一家工廠。這項投資將對錫拉丘茲市產(chǎn)生重大影響，錫拉丘茲市希望它能振興當?shù)亟?jīng)濟。它還具有更大的意義：這是芯片法案下分發(fā)的一系列聯(lián)邦撥款的最新案例，這些撥款在全美范圍內(nèi)引發(fā)了一場意外的投資熱潮。對英特爾
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兩名中國公民被起訴涉嫌“非法出口”芯片設(shè)備從美國到中國
- 美國本周指控兩名中國公民試圖非法向國內(nèi)一家公司出口芯片制造設(shè)備，這是兩國科技戰(zhàn)爭中的又一波動。美國司法部（DoJ）表示，安森·李（Anson Li）和林晨（Lin Chen）被控密謀非法向受制裁的中國企業(yè)成都佳石科技有限公司（CGTC）出口美國技術(shù)。如果定罪，這兩人將面臨長期監(jiān)禁和巨額罰款。該起訴書于4月25日解密。據(jù)信，李仍在中國，因此美國司法的憤怒似乎可能會落在林身上，后者本周在芝加哥被捕。據(jù)了解，涉及的技術(shù)是來自加利福尼亞州圣羅莎的Dynatex International公司的DTX-150自動金
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TSMC將建造兩倍于今天最大芯片的龐大芯片 — 這些芯片將使用數(shù)千瓦的功率
- 2027年將會有120x120毫米，擁有12個HBM4E堆疊的芯片認為AMD的Instinct MI300X和Nvidia的B200 GPU很大嗎？再想想：TSMC正在研發(fā)一種版本的芯片-晶圓-基板（CoWoS）封裝技術(shù)，可以實現(xiàn)兩倍于現(xiàn)有芯片尺寸的系統(tǒng)級封裝（SiPs），該公司在北美技術(shù)研討會上宣布了這一消息。這些芯片將使用120x120毫米的龐大封裝，并且將消耗數(shù)千瓦的功率，這是該晶圓廠設(shè)想的。CoWoS的最新版本使得TSMC能夠建造大約是光掩膜（或遮光板，面積為858平方毫米）尺寸的硅中間層的3.3
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臺灣的半導體公司因美國制裁和激烈競爭而離開中國
- King Yuan Electronics (KYEC)，全球十大外包半導體封裝和測試（OSAT）承包商之一，上周五表示將出售其在中國子公司金龍科技（蘇州）的股份，并退出中國內(nèi)地市場。公司指出了中美之間的地緣政治緊張局勢以及競爭加劇。通過出售其在中國的資產(chǎn)，KYEC將能夠在其臺灣業(yè)務上投資更多，并在利潤豐厚的人工智能和高性能計算市場上獲得立足之地。這項交易代表了King Yuan的投資戰(zhàn)略的重大轉(zhuǎn)變，這受到了美中之間所謂的芯片戰(zhàn)爭的嚴重影響。通過出售其在金龍科技的股份，KYEC希望減少其受到這些緊張局勢帶
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蘋果最新供應鏈名單公布：數(shù)10家半導體企業(yè)入列（附完整榜單）
- 近日，蘋果公司公布了2023財年供應鏈名單。該名單公司涵蓋了蘋果在2023財年全球產(chǎn)品材料、制造和組裝方面的98%直接支出。眾所周知，在全球消費電子領(lǐng)域，蘋果掌握著大部分話語權(quán)，尤其是在智能手機領(lǐng)域，排名全球第一，因此，蘋果供應鏈名單的披露無疑會引起業(yè)界廣泛關(guān)注。據(jù)全球市場研究機構(gòu)TrendForce集邦咨詢此前統(tǒng)計，2023年第四季度全球智能手機產(chǎn)量達3.37億至，同比增長12.1%，2023年全年產(chǎn)量約11.66億支。其中蘋果受惠于新機iPhone 15系列發(fā)布，其第四季產(chǎn)量季增58.6%，約7,85
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新研究展示了薄膜電子學在柔性芯片設(shè)計中的潛力
- 三個6502微處理器，從左到右：Si CMOS 6502芯片、flex 6502 LTPS芯片和flex 6502 IGZO芯片。傳統(tǒng)硅芯片的大規(guī)模生產(chǎn)依賴于成功的商業(yè)模式，即擁有大型“半導體制造廠”或“晶圓廠”。庫倫大學和imec的新研究表明，這種“晶圓廠”模式也可以應用于柔性薄膜電子領(lǐng)域。采用這種方法將為該領(lǐng)域的創(chuàng)新帶來巨大推動。硅半導體已經(jīng)成為計算機時代的“石油”，這也是最近芯片短缺危機所證明的。然而，傳統(tǒng)硅芯片的一個缺點是它們不具有機械柔韌性。另一方面，柔性電子領(lǐng)域采用一種另類半導體技術(shù)推動發(fā)展：
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先進封裝是半導體領(lǐng)域的下一個重要突破
- 微芯片備受矚目。這些微小的硅片在21世紀的生活中至關(guān)重要，因為它們?yōu)槲覀円蕾嚨闹悄苁謾C、我們駕駛的汽車以及國家安全的支柱——先進武器提供動力。它們?nèi)绱酥匾?，以至于疫情期間微芯片供應鏈的中斷成為了一項緊迫的國家安全問題。而且，微芯片也確實很熱。這些微小的芯片具有強大的計算能力，這會在芯片周圍產(chǎn)生熱量。從1950年代開始，制造商設(shè)計了包裝——圍繞芯片的材料——來減輕熱量，提供保護并使電流流動。幾十年來，隨著芯片變得更加強大，封裝也變得更加復雜。現(xiàn)在，“先進封裝”是芯片設(shè)計和制造的關(guān)鍵部分，不僅可以保護芯片免受
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半導體巨頭ASML有了新的老板，也面臨著一個大問題。
- 克里斯托夫·富凱將于4月24日接任歐洲市值最高的科技公司的首席執(zhí)行官。他將不僅繼承一家公司的領(lǐng)導權(quán)，還將領(lǐng)導一個整個行業(yè)，該行業(yè)負責生產(chǎn)現(xiàn)代生活中至關(guān)重要的芯片?？偛课挥诤商m的ASML制造著世界上最復雜的機器之一，被英特爾和臺積電等芯片制造商用于制造今天智能手機、汽車和數(shù)據(jù)中心所需的先進微芯片。富凱將接管ASML約4萬名員工的領(lǐng)導權(quán)，并管理一個龐大的網(wǎng)絡，包括來自德國的蔡司和特魯姆夫等5000多家專業(yè)供應商，他們的激光和鏡子使ASML的機器能夠?qū)⑽⑿〉膱D案投射到可以用納米（一百萬分之一毫米）來測量的微芯片
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半導體介紹
semiconductor
電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導體室溫時電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時電阻率指數(shù)則減小。半導體材料很多，按化學成分可分為元素半導體和化合物半導體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導體；化合物半導體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細 ]
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