半導(dǎo)體 文章 進入半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)
半導(dǎo)體巨頭爾必達的倒下
- 全球排名第三的日本動態(tài)半導(dǎo)體內(nèi)存(DRAM)企業(yè)爾必達27日向法院提出破產(chǎn)重組申請。爾必達負債4480億日元(約合55億美元),創(chuàng)日本制造企業(yè)破產(chǎn)規(guī)模之最。 作為日本國內(nèi)唯一一家DRAM制造企業(yè),爾必達一度是日本政府力保的“準國家隊”企業(yè)代表。爾必達的落幕顯示,在全球電子業(yè)洗牌大潮中,僅靠國家保駕護航并不能確保企業(yè)在殘酷的競爭中幸存。 爾必達誕生于1999年,實際是整合了日立、NEC、三菱電機的DRAM業(yè)務(wù),其成立本身就帶有保護日本DRAM產(chǎn)業(yè)的政府意志。但在經(jīng)歷早
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美國飛索收購鎮(zhèn)江隆智半導(dǎo)體
- 近日,鎮(zhèn)江隆智半導(dǎo)體有限公司與美國飛索公司、鎮(zhèn)江新區(qū)三方簽署合作協(xié)議,成立智訊半導(dǎo)體(中國)有限公司,總投資2000萬美元,注冊資本800萬美元。目前已進入并購程序,預(yù)計3月中旬前后完成對隆智公司的收購工作。 通過這次收購,美國飛索公司將其中國總部設(shè)在鎮(zhèn)江,逐步把生產(chǎn)、銷售和研發(fā)設(shè)計重心轉(zhuǎn)移到鎮(zhèn)江。屆時,我市將擁有首家世界500強企業(yè)旗下的區(qū)域總部,這對于發(fā)展我市的總部經(jīng)濟、研發(fā)中心具有積極作用,也有利于增加地方稅收和高級人才培養(yǎng)及技術(shù)積累,促進鎮(zhèn)江半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。 據(jù)介紹,飛索公司是
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改變模式能否救贖日本半導(dǎo)體業(yè)
- 近日,多家媒體廣泛報道了日本三大半導(dǎo)體企業(yè)瑞薩電子、富士通及松下公司將要進行芯片業(yè)務(wù)合并的事情。據(jù)了解,這三家公司將按照合作計劃,拆分各自的系統(tǒng)芯片設(shè)計和開發(fā)部門,用各自剝離出來的芯片設(shè)計研發(fā)部門組建一個新公司,而且合并計劃還得到日本政府投資基金Innovation Network的注資。新公司成立后,有可能與近年新成立的總部位于美國加州的Globalfoundries公司合作,由Globalfoundries來承擔新公司的產(chǎn)品生產(chǎn)。且不說今后的發(fā)展如何,僅從目前的進展來看,已反映出日本政府、企業(yè)界對
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屏東地震 臺積奇美電清查南科廠損失
- 屏東出現(xiàn)6.1級地震,臺南市最高震度達到五級,南科則達四級,半導(dǎo)體與面板產(chǎn)業(yè)震程都因為震度超出設(shè)計的防護震度、自動當機,奇美電廠區(qū)26日疏散員工。在南科設(shè)廠的臺積電、聯(lián)電、奇美電表示,目前正清查制程延誤及在制品損失,尚無法判斷受影響的程度。 南科地震震度已達到機臺設(shè)備所設(shè)定的自動保護裝置的震度,廠區(qū)內(nèi)的半導(dǎo)體與面板廠商機臺都出現(xiàn)自動斷電,廠商在檢查相關(guān)設(shè)備、機臺的狀況后,陸續(xù)恢復(fù)生產(chǎn),估計將影響一定程度的產(chǎn)量。 以面板廠商而言,廠務(wù)人員指出,昨天的震度不致造成災(zāi)損,敏感機臺如曝光機、濺鍍機
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全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)調(diào)查:今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)保守
- 據(jù)中國時報安侯建業(yè)聯(lián)合會計師事務(wù)所(KPMG)日前發(fā)表「全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)調(diào)查」報告表示,未來成長動能仍以手機及無線通訊商品為主,智慧型手機將扮演領(lǐng)頭羊角色。但無論是營業(yè)或獲利成長預(yù)期,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)理人普遍對今年景氣看法保守,企業(yè)持續(xù)降低資本支出,就業(yè)市場不樂觀,智財侵權(quán)事件將增加。 KPMG去年底針對全球155家晶圓、IC設(shè)計及封裝等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高階管理人,進行「全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)調(diào)查」,過半受訪企業(yè)年營業(yè)額皆超過美金10億元。 KPMG科技、媒體與電信業(yè)副主持會計師區(qū)耀軍指出,不論是營業(yè)成
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王占國院士:半導(dǎo)體材料將走向“納米化”
- 半導(dǎo)體是介于導(dǎo)體和絕緣體之間的材料。自1947年12月23日正式發(fā)明后,在家電、通信、網(wǎng)絡(luò)、航空、航天、國防等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用,給電子工業(yè)帶來革命性的影響。2010年,全球半導(dǎo)體市場達到2983億美元,拉動上萬億美元的電子產(chǎn)品市場。 伴隨著半導(dǎo)體市場的壯大,半導(dǎo)體材料也不斷獲得突破。王占國介紹,一般將鍺和硅稱為第一代半導(dǎo)體材料。將砷化鎵、磷化銦等稱為第二代半導(dǎo)體材料,而將寬禁帶的碳化硅、氮化鎵和金剛石等稱為第三代半導(dǎo)體材料。 第一代材料中,12英寸單晶硅已經(jīng)大規(guī)模生產(chǎn),18英寸單晶硅已在實
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東莞電動汽車、半導(dǎo)體等四項目獲資助4800萬元
- 據(jù)東莞時報“政府出題、企業(yè)應(yīng)征”2010年東莞市重大科技專項項目下達 。 經(jīng)2011年第27次市黨政領(lǐng)導(dǎo)班子聯(lián)席會議討論,東莞市將對2010年度市重大科技專項《純電動汽車集成開發(fā)關(guān)鍵技術(shù)研究及應(yīng)用》、《電動汽車動力電池關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化》、《第三代半導(dǎo)體碳化硅外延晶片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化》、《半導(dǎo)體照明產(chǎn)品質(zhì)量檢測與評價體系的研究》4個項目分別立項資助2800萬元、700萬元、800萬元和500萬元,資助總額4800萬元。 2010重大科技專項鎖定電動汽車和半導(dǎo)體等專題
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DIGITIMES Research:TSV 3D IC面臨諸多挑戰(zhàn)
- 2016年將完成多種半導(dǎo)體異質(zhì)整合水平 TSV3DIC技術(shù)雖早于2002年由IBM所提出,然而,在前后段IC制造技術(shù)水準皆尚未成熟情況下,TSV3DIC技術(shù)發(fā)展速度可說是相當緩慢,DIGITIMESResearch分析師柴煥欣分析,直至2007年東芝(Toshiba)將鏡頭與CMOSImageSensor以TSV3DIC技術(shù)加以堆棧推出體積更小的鏡頭模塊后,才正式揭開TSV3DIC實用化的序幕。 于此同時,全球主要芯片制造商制程技術(shù)先后跨入奈米級制程后,各廠商亦警覺到除微縮制程技術(shù)將面臨物
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半導(dǎo)體介紹
semiconductor
電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導(dǎo)體室溫時電阻率約在10-5~107歐·米之間,溫度升高時電阻率指數(shù)則減小。半導(dǎo)體材料很多,按化學成分可分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導(dǎo)體;化合物半導(dǎo)體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物(砷化鎵、磷化鎵等)、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細 ]
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