半導體 文章 進入半導體技術社區(qū)
半導體在汽車系統(tǒng)管理中扮演日益重要的角色
- 汽車智能化水平的不斷提高和以“安全、環(huán)保和節(jié)能”為訴求的新型汽車正在推動汽車半導體市場進入黃金時代。根據(jù)研究機構Strategy Analytics的數(shù)據(jù)顯示,2006年車用半導體市場產(chǎn)值為180.19億美元,2013年將達290億美元。本文綜合了各大汽車半導體廠商的市場舉措和對應用市場的不同觀點,協(xié)助讀者掌握日益升溫的汽車半導體市場發(fā)展趨勢。 目前在車用電子市場中,車廠、車用電子一線廠、IC設計廠,在上游部份環(huán)環(huán)相扣,各自以既有的優(yōu)勢做緊密的合作,其中車廠負責的部分在于整體汽車設計的創(chuàng)新、車內
- 關鍵字: 汽車電子 半導體 汽車系統(tǒng)管理 圖像控制器 汽車電子控制裝置
第三季度初制晶圓產(chǎn)量大增 產(chǎn)能利用率上升
- 據(jù)半國際半導體產(chǎn)能統(tǒng)計(Sicas)組織,第三季度晶圓代工廠商初制晶圓產(chǎn)量分別比第二季度和2006年同期增長13.3%和19.1%。 晶圓代工廠商的產(chǎn)能迅速上升,比第二季度提高11.4%,達到每周33.5萬個8英寸等效晶圓,但需求的增長速度更快。初始晶圓實際產(chǎn)量比第二季度增長13.3%,達到每周31.5萬個。 Sicas表示,第三季度晶圓代工廠商的產(chǎn)能利用率上升到94.2%,高于第二季度的92.7%和2006年第三季度的91.5%。晶圓代工廠商和IDM廠商生產(chǎn)的總體IC初始晶圓,第三季度比
- 關鍵字: 嵌入式系統(tǒng) 單片機 晶圓 IC 半導體 MCU和嵌入式微處理器
2008,半導體產(chǎn)業(yè)的間冰期?
- 近期,與一位相熟的同行每次見面幾乎不可避免要談起一個話題,那就是半導體產(chǎn)業(yè)甚至擴大到整個硬件產(chǎn)業(yè)已經(jīng)走到了冰河期,果真如此么? 從許多表象上看,確實有這種可能。年初的各種預測都對2007年的半導體市場給出了相對悲觀的論調,整個產(chǎn)業(yè)的增長率預測被限制在6%以下,對比之前幾年連續(xù)的兩位數(shù)增長率存在不小差距,當然,面對2007年預測的悲觀是對2008年的翹首以盼。2008年在各個分析機構的預測中被廣泛看好,2007年初的預測2008年半導體行業(yè)增長率將在15%左右,甚至可能接近20%。 實際
- 關鍵字: 半導體 產(chǎn)業(yè) 硬件 軟件 應用 芯片
到2010年半導體照明有望進入普通家庭
- 一個家庭一輩子可能只需要用一只燈泡,到2010年,節(jié)能環(huán)保且壽命長安全性好的半導體照明有望進入普通照明領域。 在此間召開的2007中國半導體照明產(chǎn)業(yè)投資高峰論壇上,專家認為,面對全球能源危機和環(huán)保壓力,半導體照明已被世界公認為一種節(jié)能環(huán)保的 重要途徑,預計到2010年將超過熒光燈,有望進入占全球電力消耗15-20%的普通照明領域,節(jié)能的效果將更加顯著。 國家半導體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟主席范玉缽說,作為第三代光源,在同樣亮度下,半導體燈具用電量僅為白熾燈的十分之一,而使用壽命延長了1
- 關鍵字: 模擬技術 電源技術 半導體 照明 熒光燈 元件 制造
安森美半導體推出新的晶閘管浪涌保護器件系列
- 安森美半導體 針對電信應用推出新的NPxxx系列晶閘管浪涌保護器件(TSPD),擴充了公司的電路保護解決方案陣容。 NPxxx系列的44款器件為中心局(CO)、接入端和用戶前端設備中電信電路提供過壓保護。這系列器件的應用包括調制解調器(MODEM)、住宅網(wǎng)關、數(shù)字用戶線路接入復用器(DSLAM)和集成語音數(shù)據(jù)(IVD)卡。 這些器件同時提供受業(yè)界青睞的DO-214AA表面貼裝封裝(SMB)和強韌的DO-15軸向引線封裝,可靠且經(jīng)濟。用作次級保護電路的一部分時,這些器件將電能轉移出受保護電路
- 關鍵字: 模擬技術 電源技術 安森美 半導體 TSPD 模擬IC 電源
本土半導體再掀上市風潮 華天科技今日深圳掛牌
- 本土半導體企業(yè)再掀上市風潮,上海華亞微電子、新進半導體、杭州國芯、無錫硅動力都在規(guī)劃上市事宜,而復旦微電子明年可能要回歸A股 中國半導體企業(yè)又開始了新一輪IPO風潮。 今天,中國內地第三大半導體封裝測試企業(yè)——華天科技掛牌深圳中小板。這是繼康強電子、通富微電(即南通富士通微電子)之后,今年第三家掛牌深圳的內地半導體企業(yè)。 低成本競爭小巨頭 華天科技是甘肅天水華天微電子旗下控股子公司,成立于2003 年12 月。天水華天微電子則是中國內地最早研制和生產(chǎn)芯片的企業(yè)之一。華天科技封裝
- 關鍵字: 模擬技術 電源技術 芯片 半導體 IPO 模擬IC 電源
WSTS調升2007年半導體市場增長預期至3.8%
- 世界半導體貿易統(tǒng)計(WSTS)組織近日將2007年全球半導體市場增長預期由五月份發(fā)布的2.3%調升至3.8%,市場總額將達2,572億美元。該組織同時發(fā)布了2008年和2009年的市場增長預期,分別為9.1%和6.2%。 “我們發(fā)現(xiàn)PC、數(shù)字消費產(chǎn)品、移動通訊產(chǎn)品等電子產(chǎn)品的需求將持續(xù)增長,而且電子產(chǎn)品中包含的半導體元件將越來越多?!盬STS全球主席Toshio Ogawa說道,“這種趨勢產(chǎn)生的效應將日益體現(xiàn)。” 根據(jù)WSTS的報告,預計歐洲市場增長3.2%,總額達412億美元,亞太地區(qū)將
- 關鍵字: 消費電子 半導體 WSTS 模擬IC 電源
研究:消費電子產(chǎn)品需求推動芯片銷售增長
- 半導體行業(yè)組織近日發(fā)表報告稱,全球市場高速增長的消費電子產(chǎn)品正在引發(fā)計算芯片出貨數(shù)量的持續(xù)增長。 半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)預測,今后數(shù)年內芯片銷售的年增長率將達到7.7%,到2010年全球芯片銷售額將達到3210億美元。半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會總裁Scalise說:“雖然能源成本增長和存在其他擔憂,但消費者在07年仍在購買消費電子產(chǎn)品?!? 他指出,今年個人電腦、手機、MP3播放器、數(shù)碼電視機的出貨數(shù)量極為可觀,這些產(chǎn)品推動了芯片銷售高速增長。芯片銷售增長的另一個原因是新興市場消費者的強大需求,比如東
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利好消息:半導體芯片銷量將持續(xù)增長到2010年
- 從現(xiàn)在一直到2010年,全球半導體芯片銷售將持續(xù)穩(wěn)步增長。增長的動力源于消費者對計算機、MP3、手機和其他電子消費品的需求。 美國半導體工業(yè)協(xié)會稱,今年的全球芯片銷量將從2006年的2477億美元增長到2571億美元,增長幅度達3.8%。2010年,全球芯片銷量將達3210億美元,平均年復合增長率為7.7%。其中2008年和2009年將分別增長9.1%和6.2%。 對芯片的強勁需求來自消費電子,以及亞洲、東歐和南美這幾個新興的大型市場。亞太地區(qū)將繼續(xù)成為發(fā)展最快的區(qū)域市場,2010年將從目
- 關鍵字: 嵌入式系統(tǒng) 單片機 半導體 芯片 電子 嵌入式
美半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會:近期半導體市場不會衰退
- 據(jù)國外媒體報道,美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)表示,近期內半導體市場不大可能出現(xiàn)衰退。它認為今年全球芯片的銷售額將增長3%,在隨后三年中的增長速度會更高一些。 SIA表示,它預計全球的芯片銷售額將由去年的2477億美元增長至2571億美元,增長速度低于今年年初時預期的10%。 6月份,SIA將今年芯片銷售額的增長速度預期下調到了1.8%,主要原因是幾種關鍵市場的低迷━━其中包括微處理器、DRAM和閃存。此后,微處理器的銷售出現(xiàn)了強勁增長,迫使SIA提高了對芯片銷售額增長速度的預期。 S
- 關鍵字: 模擬技術 電源技術 半導體 芯片 DRAM 模擬IC 電源
IDC:明年市場展望佳 惟臺灣業(yè)者的挑戰(zhàn)更劇
- 盡管目前全球經(jīng)濟仍受到美國次級房貸影響,市場前景仍有一些不確定因素,但IDC(國際數(shù)據(jù)信息)半導體分析師Mario Morales表示,受惠于中國、印度、東歐等新興市場的強勁需求,以及無線寬帶、視訊、IP網(wǎng)絡融合服務等技術的持續(xù)推動,他仍然看好明年半導體市場的展望,認為會有10%左右的成長率。但于此同時,他也指出,臺灣廠商應有創(chuàng)新思維與策略,才能夠因應產(chǎn)業(yè)環(huán)境變化帶來的挑戰(zhàn)。 談到今年半導體市場的狀況,他指出,雖然今年上半年市場需求疲軟,但目前情況已逐漸好轉,IDC預估今年半導體市場的成長率約為
- 關鍵字: 模擬技術 電源技術 半導體 臺灣 無線寬帶 消費電子
全球半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點2:加強代工、應用驅動、聯(lián)合開發(fā)
- IDM廠商加強代工業(yè)務 多年來,全球半導體代工領域始終由臺積電、聯(lián)電和Chartered三大廠商把持,其中僅臺積電、聯(lián)電兩家就占全球代工市場的70%以上。但是,從2003年開始,全球半導體代工業(yè)格局開始發(fā)生變化,IBM、三星等IDM廠商相繼加強了代工業(yè)務。 首先是2003年,IBM宣布進入代工領域。IBM作為全球老牌的半導體制造商,掌握著大量半導體制造的專利技術。進入代工領域后,受到業(yè)界高度關注,陸續(xù)獲得了亞德諾、Broadcom、Intersil、NVIDIA、高通等大廠的訂單,并與超微
- 關鍵字: 半導體 產(chǎn)業(yè)發(fā)展 半導體材料
半導體介紹
semiconductor
電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負的電阻溫度系數(shù)的物質。半導體室溫時電阻率約在10-5~107歐·米之間,溫度升高時電阻率指數(shù)則減小。半導體材料很多,按化學成分可分為元素半導體和化合物半導體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導體;化合物半導體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物(砷化鎵、磷化鎵等)、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細 ]
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