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          EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 半導(dǎo)體

          中國(guó)無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來(lái)五年持續(xù)增長(zhǎng)

          • 中國(guó)無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)在未來(lái)五年將持續(xù)保持高速增長(zhǎng),從2007年的28億美元達(dá)到2011年的103億美元,年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到38.6%。與過(guò)去只靠傳統(tǒng)前十名公司獨(dú)撐門面相比,未來(lái)五年中國(guó)的二線設(shè)計(jì)公司在收入和市場(chǎng)定位上將會(huì)有積極的表現(xiàn),推動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展,而2007年也將成為中國(guó)二線無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司的里程碑年。      據(jù)iSuppli調(diào)查,2006年中國(guó)全行業(yè)總收入達(dá)到19.6億美元,第一次有七家設(shè)計(jì)公司收入超過(guò)了1億美元這個(gè)具有重要意義
          • 關(guān)鍵字: 嵌入式系統(tǒng)  單片機(jī)  晶圓  半導(dǎo)體  半導(dǎo)體材料  

          8月全球半導(dǎo)體銷售收入增長(zhǎng)4.5% 達(dá)216億美元

          • 半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)公布最新報(bào)告稱,今年八月份全球半導(dǎo)體的銷售收入比去年同期增長(zhǎng)了4.5%達(dá)到216億美元,去年八月份的銷售收入為206億美元;比今年七月份增長(zhǎng)了4.9%,七月份的收入為205億美元。    SIA表示,NAND閃存芯片供應(yīng)緊張和價(jià)格上揚(yáng)推動(dòng)了全球半導(dǎo)體收入的增長(zhǎng)。八月份全球NAND閃存芯片的銷售比去年同期增長(zhǎng)了48%,比今年七月份增長(zhǎng)了19%。    SIA總裁George Scalise表示,在八月份全球半導(dǎo)體的銷售中,正常季節(jié)銷售模式導(dǎo)致比七月份增長(zhǎng)
          • 關(guān)鍵字: 模擬技術(shù)  電源技術(shù)  半導(dǎo)體  半導(dǎo)體材料  

          海外收購(gòu):半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新策略

          • 半導(dǎo)體芯片業(yè)是一個(gè)國(guó)家經(jīng)濟(jì)力量的象征,目前,中國(guó)內(nèi)地的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相對(duì)先進(jìn)國(guó)家和地區(qū)還非常弱小,主要體現(xiàn)在缺技術(shù)、缺產(chǎn)品品牌和缺資金三個(gè)方面,而投資嚴(yán)重不足是目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的最大瓶頸。     半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資模式     半導(dǎo)體公司,包括設(shè)計(jì)公司、制造公司、封裝公司或設(shè)備服務(wù)公司,從組建到產(chǎn)品上市大約需要3年,實(shí)現(xiàn)贏利平均要5年,屬于中長(zhǎng)線投資類型。許多國(guó)家和地區(qū)都是半導(dǎo)體電子投資熱點(diǎn),其中以美國(guó)和我國(guó)臺(tái)灣地區(qū)最具特色。     作為全球半導(dǎo)
          • 關(guān)鍵字: 模擬技術(shù)  電源技術(shù)  半導(dǎo)體  元件  制造  

          2007年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售收入僅增長(zhǎng)3.5%

          •   市場(chǎng)研究公司iSuppli稱,盡管芯片銷售收入有所改善和電子系統(tǒng)前景良好,上半年內(nèi)存市場(chǎng)疲軟促使它把2007年半導(dǎo)體銷售收入的增長(zhǎng)率降到了3.5%。   iSuppli早些時(shí)候預(yù)測(cè)2007年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售收入將增長(zhǎng)6%。iSuppli現(xiàn)在預(yù)測(cè)2007年全球半導(dǎo)體銷售收入將增長(zhǎng)3.5%,從2006年的2606億美元增長(zhǎng)到2699億美元。同時(shí),iSuppli把2007年全球電子設(shè)備的銷售預(yù)期從原來(lái)預(yù)測(cè)的增長(zhǎng)6%提高到了6.8%。   iSuppli主要分析師Gary Grandbois說(shuō),2007年上
          • 關(guān)鍵字: 其他IC/制程  半導(dǎo)體  其他IC  制程  

          買個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈如何?

          •     隨著股市如火箭般竄升,投資回報(bào)成為一個(gè)熱門詞匯,國(guó)家資本是不是也可以進(jìn)行投資從而獲得回報(bào)呢?就在大家都關(guān)注中國(guó)超過(guò)1萬(wàn)億美元的外匯儲(chǔ)備如何充分進(jìn)行投資利用之時(shí),9月29日,經(jīng)國(guó)務(wù)院批準(zhǔn),中國(guó)投資有限責(zé)任公司(以下簡(jiǎn)稱中國(guó)投資公司)今天在北京成立。中國(guó)投資公司是依據(jù)《公司法》設(shè)立的國(guó)有獨(dú)資公司,公司注冊(cè)資本金為2000億美元,2000億美元資本金來(lái)源于1.55萬(wàn)億元特別國(guó)債。中國(guó)投資公司從今年3月份開始籌備,目前各項(xiàng)工作已基本就緒。中國(guó)投資公司當(dāng)前所從事的外匯
          • 關(guān)鍵字: 中國(guó)投資公司  投資  半導(dǎo)體  電子產(chǎn)業(yè)  投資回報(bào)  產(chǎn)業(yè)鏈  外匯儲(chǔ)備  

          華泰證券:電子行業(yè)走出谷底 迎接旺季到來(lái)

          • 2007上半年全球半導(dǎo)體銷售1,210億美元,同比增長(zhǎng)2.1%。其中二季度全球半導(dǎo)體銷售額599億美元,比第1季611億美元衰退2%。7月銷售開始回升,表明半導(dǎo)體行業(yè)正走出谷底。由于半導(dǎo)體超額庫(kù)存超過(guò)預(yù)期,而產(chǎn)能利用率又有所回升,未來(lái)庫(kù)存消化壓力較大。北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比創(chuàng)出近期新低,表明半導(dǎo)體生產(chǎn)商擴(kuò)產(chǎn)意愿不強(qiáng),07年行業(yè)增速將落在1.8%。 國(guó)內(nèi)1-7月數(shù)據(jù)顯示由于整機(jī)行業(yè)需求增長(zhǎng)速度放緩,元器件行業(yè)產(chǎn)量增速下滑較大,收入增速也有所下滑,電子器件和電子元器件行業(yè)銷售收入增長(zhǎng)分別為31.99%和39
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          我國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)高層把脈產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展

          • 如何評(píng)價(jià)我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀?我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的突出矛盾是什么?我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)應(yīng)該采取什么樣的發(fā)展策略?今年IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展態(tài)勢(shì)如何?對(duì)于上述問(wèn)題可謂是仁者見仁、智者見智。本報(bào)特邀請(qǐng)我國(guó)半導(dǎo)體業(yè)界知名企業(yè)高層把脈產(chǎn)業(yè)大勢(shì),透視產(chǎn)業(yè)未來(lái),評(píng)點(diǎn)市場(chǎng)熱點(diǎn)。    中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)常務(wù)副理事長(zhǎng)魏少軍:打通價(jià)值鏈?zhǔn)侵刂兄?  在經(jīng)過(guò)過(guò)去幾年的高速發(fā)展之后,我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展將進(jìn)入一個(gè)相對(duì)平穩(wěn)的發(fā)展期,也不排除會(huì)進(jìn)入一個(gè)時(shí)間長(zhǎng)度為2年-3年的結(jié)構(gòu)調(diào)整期的可能性。在這個(gè)階段中,我國(guó)半導(dǎo)體
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          窺探未來(lái)車用半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展

          •  拜科技進(jìn)步所賜,目前汽車產(chǎn)業(yè)所導(dǎo)入的半導(dǎo)體設(shè)備應(yīng)用,其產(chǎn)品技術(shù)正賣力地往前進(jìn)。過(guò)去車上所采用的半導(dǎo)體元件只是旁枝末節(jié)的附加功能應(yīng)用而已,但汽車本體從原本電氣系統(tǒng)為輔的機(jī)械系統(tǒng),升級(jí)為電子系統(tǒng)為主的汽車專屬機(jī)電整合架構(gòu)及電控系統(tǒng),造就汽車制造廠與半導(dǎo)體廠就像魚幫水、水幫魚般地開拓出汽車工業(yè)另一片天空。如來(lái)一來(lái),該發(fā)展趨勢(shì)不僅促進(jìn)汽車市場(chǎng)對(duì)優(yōu)質(zhì)車電產(chǎn)品強(qiáng)大需求,還兼具降低成本效益的最佳解決方案。  另外,要如何表述車用半導(dǎo)體技術(shù)進(jìn)步程度,除了微控制器、微處理器等產(chǎn)品在汽車獲得充分應(yīng)用發(fā)展
          • 關(guān)鍵字: 汽車電子  半導(dǎo)體    IC  模擬IC  

          東芝稱NAND閃存供不應(yīng)求 計(jì)劃增建12吋晶圓廠

          • 東芝半導(dǎo)體部門總裁兼運(yùn)行官齊藤莊藏表示,公司無(wú)法滿足NAND閃存的需求,且訂單已排至12月。其坦承,公司僅能滿足70%顧客訂單需求。 東芝計(jì)劃在日本興建一座新的12吋晶圓廠。東芝與其合作伙伴SanDisk最近才啟用位于日本三重縣四日市廠區(qū)興建的第4座晶圓廠(Fab4)。  齊藤莊藏還證實(shí),該公司正在策劃下建下一座晶圓廠——Fab5,不過(guò),確切的廠址還沒(méi)有確定。  此外,齊藤莊藏對(duì)NAND閃存的平均售價(jià)并不樂(lè)觀。不過(guò)他認(rèn)為市場(chǎng)對(duì)閃存的需求十分強(qiáng)勁,東芝公司也計(jì)劃大幅度提高產(chǎn)量,以滿足迅速
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          半導(dǎo)體分立器件未來(lái)的三大發(fā)展趨勢(shì)

          •   信息產(chǎn)業(yè)數(shù)字化、智能化、網(wǎng)絡(luò)化的不斷推進(jìn),新材料(如GaN、AlN、SiC、SiGe、銻化物、金剛石、有機(jī)材料等)和新技術(shù)(如微納米、MEMS、碳納米管等)的不斷涌現(xiàn),都將對(duì)半導(dǎo)體分立器件未來(lái)的發(fā)展產(chǎn)生深遠(yuǎn)的影響,將會(huì)從不同的側(cè)面促進(jìn)半導(dǎo)體分立器件向高頻、寬帶、高速、低噪聲、大功率、大電流、高線性、大動(dòng)態(tài)范圍、高效率、高亮度、高靈敏度、低功耗、低成本、高可靠、微小型等方面快速發(fā)展。   半導(dǎo)體分立器件未來(lái)的發(fā)展將會(huì)呈現(xiàn)以下幾個(gè)特點(diǎn):   1.新型半導(dǎo)體分立器件將不斷呈現(xiàn),在替代原有市場(chǎng)應(yīng)用的同時(shí),
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          恩智浦半導(dǎo)體推出先進(jìn)UHF智能標(biāo)簽IC

          • 由飛利浦成立的獨(dú)立半導(dǎo)體公司恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)日前宣布推出下一代智能標(biāo)簽IC UCODE G2XM和UCODE G2XL,為整個(gè)超高頻(UHF)應(yīng)用帶來(lái)突破性性能。新型UCODE RFID芯片可以在極其廣泛的讀取范圍內(nèi)以及讀卡器密集的環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行。 UCODE G2XM和UCODE G2XL可將RFID技術(shù)應(yīng)用于要求不同EPC編碼的多種應(yīng)用環(huán)境并存儲(chǔ)額外應(yīng)用數(shù)據(jù),并支持高達(dá)240位的可擴(kuò)展EPC編碼,
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          掘金醫(yī)療半導(dǎo)體市場(chǎng) 高品質(zhì)供貨是考驗(yàn)

          • 據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Espicom預(yù)計(jì),2010年全球醫(yī)療器材市場(chǎng)將突破2000億美元,其中,醫(yī)療電子將占45%,達(dá)到900億美元。巨大的市場(chǎng)前景和穩(wěn)定的回報(bào)吸引了眾多廠商的投入,從半導(dǎo)體廠商到EMS、OEM公司,都在期待能從醫(yī)療電子市場(chǎng)中挖掘出金礦。那么,是什么原因促使醫(yī)療電子市場(chǎng)快速發(fā)展?又是什么原因使便攜式醫(yī)療電子設(shè)備成為醫(yī)療半導(dǎo)體最大的應(yīng)用市場(chǎng)?面對(duì)醫(yī)療電子市場(chǎng)小批量、高品質(zhì)的供貨要求,全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體廠商如何應(yīng)對(duì)? 多重因素助推醫(yī)療電子  對(duì)于醫(yī)療電子市場(chǎng)來(lái)說(shuō),技術(shù)進(jìn)步、健康需求、價(jià)格下降和
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          本土汽車傳感器市場(chǎng)占有率為何上不去?

          • 隨著信息技術(shù)的高速發(fā)展,傳感器在汽車上的應(yīng)用比例越來(lái)越大,已成為汽車上用量最多的元器件。波士頓著名市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)StrategyAnalytics前不久做過(guò)一份關(guān)于汽車傳感器的研究報(bào)告。該報(bào)告預(yù)測(cè),2012年汽車傳感器全球銷售額將達(dá)158億美元,而汽車性能、功能和安全、環(huán)保等要求的逐漸增強(qiáng)將推動(dòng)汽車傳感器產(chǎn)銷在未來(lái)數(shù)年內(nèi)穩(wěn)定增長(zhǎng)。   將目光轉(zhuǎn)向國(guó)內(nèi)市場(chǎng),透過(guò)中國(guó)汽車產(chǎn)銷量直線上升的數(shù)字,很多人看到了傳感器等汽車元器件的巨大增長(zhǎng)空間。但與此同時(shí),中國(guó)傳感器行業(yè)的現(xiàn)狀也決定了這塊日益增大的
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          全球半導(dǎo)體行業(yè)繼續(xù)在低谷徘徊

          • 7月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額為206億美元,同比增長(zhǎng)2.2%,比6月份增長(zhǎng)速度加快了1.3個(gè)百分點(diǎn);環(huán)比增長(zhǎng)3.2%,比6月環(huán)比增長(zhǎng)速度加快了4.9個(gè)百分點(diǎn)。雖然7月行業(yè)運(yùn)行情況好于6月份,但從整體來(lái)看行業(yè)繼續(xù)在低谷徘徊,行業(yè)在旺季來(lái)臨的復(fù)蘇情況還需要后續(xù)數(shù)據(jù)的印證。 國(guó)內(nèi)電子制造業(yè)繼續(xù)保持3月份以來(lái)的平緩增長(zhǎng)趨勢(shì) 1-7月國(guó)內(nèi)電子制造業(yè)實(shí)現(xiàn)銷售收入2.28萬(wàn)億元,同比增長(zhǎng)18.2%,比1-6月的增長(zhǎng)速度加快了0.6個(gè)并百分點(diǎn),繼續(xù)保持著3月份以來(lái)逐月微幅平穩(wěn)增長(zhǎng)的上升趨勢(shì)。預(yù)計(jì)隨著下半年銷售旺季的來(lái)臨,國(guó)內(nèi)
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          主動(dòng)參與海外收購(gòu):中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新策略

          •   導(dǎo)體芯片業(yè)是一個(gè)國(guó)家經(jīng)濟(jì)力量的象征,目前,中國(guó)內(nèi)地的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相對(duì)先進(jìn)國(guó)家和地區(qū)還非常弱小,主要體現(xiàn)在缺技術(shù)、缺產(chǎn)品品牌和缺資金三個(gè)方面,而投資嚴(yán)重不足是目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的最大瓶頸。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資模式  半導(dǎo)體公司,包括設(shè)計(jì)公司、制造公司、封裝公司或設(shè)備服務(wù)公司,從組建到產(chǎn)品上市大約需要3年,實(shí)現(xiàn)贏利平均要5年,屬于中長(zhǎng)線投資類型。許多國(guó)家和地區(qū)都是半導(dǎo)體電子投資熱點(diǎn),其中以美國(guó)和我國(guó)臺(tái)灣地區(qū)最具特色?! ∽鳛槿虬雽?dǎo)體龍頭的美國(guó),具有一個(gè)很好的半導(dǎo)體投融資平臺(tái),由于美國(guó)資本市場(chǎng)及風(fēng)險(xiǎn)投資發(fā)達(dá),這
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          半導(dǎo)體介紹

          semiconductor 電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負(fù)的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導(dǎo)體室溫時(shí)電阻率約在10-5~107歐·米之間,溫度升高時(shí)電阻率指數(shù)則減小。半導(dǎo)體材料很多,按化學(xué)成分可分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導(dǎo)體;化合物半導(dǎo)體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物(砷化鎵、磷化鎵等)、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細(xì) ]
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