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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> 半導(dǎo)體

          2008年臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)將優(yōu)于全球

          •   拓墣產(chǎn)業(yè)研究所(Topology Research Institute)發(fā)表全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)調(diào)查報告指出,預(yù)估2008年全球半導(dǎo)體總產(chǎn)值將達(dá)2,752億美元,年成長率將由2007年的2.87%大幅攀升至2008年的8%。而在全球半導(dǎo)體庫存有效去化、IDM大廠提升外包比率及北京奧運(yùn)商機(jī)的催化下,2008年臺灣IC產(chǎn)值可達(dá)新臺幣1兆7,000億,年成長率18.9%,遠(yuǎn)優(yōu)于全球IC產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)。   在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)庫存逐步調(diào)整之際,加上主要IDM大廠紛紛轉(zhuǎn)型為FAB-Lite或FAB-less,預(yù)期將帶動IC產(chǎn)業(yè)O
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          專家傾囊相授市場“秘籍”,本土電源半導(dǎo)體廠商需要內(nèi)外兼修

          •   中國既是全球電子設(shè)備的生產(chǎn)大國,也是半導(dǎo)體產(chǎn)品的消費(fèi)大國。近年來,國外電源半導(dǎo)體廠商紛紛加大其中國市場的拓展力度,而與此同時,本土電源廠商也在不斷的豐富自己的產(chǎn)品及技術(shù)實力與之“抗衡”。本土企業(yè)如何在增加“內(nèi)功”的同時,還能巧妙借助“外力”來獲取更大成功?從本次電子工程專輯對飛泰科技的采訪中,你或許能找到所謂的“秘籍”。   把握機(jī)遇,從細(xì)分市場需求突破   從曾經(jīng)的美國國家半導(dǎo)體市場經(jīng)理到今天的飛泰科技總經(jīng)理,董沛投身電源半導(dǎo)體市場已多年,對電源半導(dǎo)體的發(fā)展變化也了如指掌。根據(jù)多年的觀察與總結(jié),
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          SiGe半導(dǎo)體針對802.11n Wi-Fi產(chǎn)品推出全新射頻構(gòu)建模塊

          •   SiGe 半導(dǎo)體公司現(xiàn)已推出兩款全新功率放大器,為制造商提供一種開發(fā) Wi-Fi® 系統(tǒng)的最低成本方法。SE2537L 和 SE2581L 兩款功率放大器 (power amplifier, PA) 都是射頻 (RF) 構(gòu)建模塊 (building block),能夠簡化在筆記本電腦、游戲系統(tǒng),以及小型辦公室與家居接入點等客戶端訪問應(yīng)用設(shè)備中開發(fā)分立式 Wi-Fi 功能的過程,并降低相關(guān)成本。若兩款功率放大器一起使用,更可較現(xiàn)有解決方案能降低系統(tǒng)材料清單的成本達(dá) 30%。   功能豐富的器件
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          HOLTEK新開發(fā)八位10-Pin A/D型微控制器系列

          預(yù)計今年全球芯片銷售將達(dá)2572億美元

          •   據(jù)國外媒體報道,世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會(WSTS)日前提升了對2007年全球芯片銷售額增長率的預(yù)期,從5月份預(yù)期的2.3%,提升至3.8%,預(yù)計今年全球芯片銷售額將達(dá)2572億美元。   該協(xié)會堅持先前對2008年和2009年全球芯片銷售增長率的預(yù)期,稱將分別增長9.1%和6.2%。   世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會稱,預(yù)計2007年歐洲的芯片銷售額將增長3.2%,達(dá)412億美元,亞洲的芯片銷售額將增長7%,達(dá)1246億美元,2007年芯片銷售表現(xiàn)最差的地區(qū)為美洲地區(qū),預(yù)計將下降4.7%,達(dá)428億美元
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          電子元器件行業(yè) 行業(yè)景氣得以延續(xù)

          •   半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(SIA)公布的最新報告稱,今年9月份全球半導(dǎo)體的銷售收入連續(xù)第二個月快速增長,達(dá)到226億美元,比去年同期增長了5.9%,比今年8月份增長了5.0%。旺季效應(yīng)繼續(xù)顯現(xiàn),下游消費(fèi)類電子產(chǎn)品的強(qiáng)勁需求驅(qū)動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的增長。   中國電子元器件行業(yè)繼續(xù)保持快速發(fā)展,連續(xù)9個月高出電子信息行業(yè)平均發(fā)展水平。旺盛的訂單推動PCB行業(yè)繼續(xù)走強(qiáng),行業(yè)出貨比達(dá)到1.08,連續(xù)7個月保持在1以上。從細(xì)分產(chǎn)品來看,剛性線路板訂單大幅增長,帶動了整個PCB行業(yè)的訂單增長。柔性線路板的訂單有所萎縮,但訂單出
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          貸款危機(jī)和信貸緊縮持續(xù) IC產(chǎn)業(yè)面臨衰退困擾

          •   市場調(diào)研公司Gartner的分析師Klaus Rinnen警告稱,潛在的經(jīng)濟(jì)衰退可能給IC產(chǎn)業(yè)造成麻煩。Rinnen在一份快報中表示:“美國政府的經(jīng)濟(jì)學(xué)家和金融顧問目前警告說,次優(yōu)抵押貸款危機(jī)和信貸緊縮可能拖累美國經(jīng)濟(jì)走向衰退?!?   他指出:“由于這種可能性日益上升,我們要問一個假設(shè)性問題:如果美國經(jīng)濟(jì)在未來六個月內(nèi)陷入衰退,會對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)造成什么沖擊?我們認(rèn)為,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可能在2008年進(jìn)入需求引領(lǐng)的低迷時期?!?   “如果美國經(jīng)濟(jì)在2008年發(fā)生衰退,則半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可能經(jīng)歷需求驅(qū)動的下降周期,
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          HOLTEK紅外線遙控器專用MCU系列產(chǎn)品再添HT48CA0-3生力軍

          •   HOLTEK半導(dǎo)體在紅外線遙控器MCU系列產(chǎn)品中再增加一成員HT48CA0-3。HT48CA0-3是一顆ROM為1Kx14、RAM為32 bytes、擁有16根I/O接腳,因此最多可以驅(qū)動64顆按鍵掃描。除了擁有一般I/O接腳外,更提供極寬范圍之載波(Carrier)頻率選擇及載波信號之有效周期(Duty Cycle)選擇,使其能適用于各型之遙控器,因此極適用于萬用型遙控器(URC: Universal Remote Controller)、學(xué)習(xí)型遙控器(Learning Remote Control
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          功率半導(dǎo)體應(yīng)用提速 電源管理芯片一馬當(dāng)先

          •   科學(xué)技術(shù)的飛速發(fā)展,使半導(dǎo)體技術(shù)形成兩大分支:一個是以大規(guī)模集成電路為核心的微電子技術(shù),實現(xiàn)對信息的處理、存儲與轉(zhuǎn)換;另一個則是以功率半導(dǎo)體器件為主,實現(xiàn)對電能的處理與變換。功率半導(dǎo)體器件與大規(guī)模集成電路一樣具有重要價值,在國民經(jīng)濟(jì)和社會生活中具有不可替代的關(guān)鍵作用。   電力、電子兩大領(lǐng)域并行發(fā)展   功率半導(dǎo)體器件在其發(fā)展的初期(上世紀(jì)60年代-80年代)主要應(yīng)用于工業(yè)和電力系統(tǒng),近二十年來,隨著4C產(chǎn)業(yè)(通信、計算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車)的蓬勃發(fā)展,功率半導(dǎo)體器件的應(yīng)用范圍有了大幅度的擴(kuò)展,已滲
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          半導(dǎo)體公司財報:無線業(yè)最熱 市場有望回暖

          •   最近,全球各大半導(dǎo)體公司陸續(xù)公布了今年第三季度的財報,通過對比各公司前幾季度的表現(xiàn),并結(jié)合市場分析公司IC Insights發(fā)布的“2007年第三季度全球十大半導(dǎo)體公司排行榜”可以發(fā)現(xiàn):雖然今年第三季度全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)較第二季度整體回暖,但是各大公司卻是冷暖自知。AMD公司經(jīng)過不懈努力,終于躋身前十,不過其贏利能力有待提升。經(jīng)過整合,無線業(yè)務(wù)成為各大半導(dǎo)體公司最大的亮點。   NAND、DRAM冰火兩重天   很長時間以來,英特爾、三星電子和德州儀器一直把持著全球十大半導(dǎo)體公司排行榜的前三位,而在此
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          電源管理趨勢探討

          •   在本文中,業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的電源管理芯片供應(yīng)商從不同層面闡述了各自的一些技術(shù)觀點以及相應(yīng)的解決方案。   隨著半導(dǎo)體終端產(chǎn)品朝向輕薄短小、數(shù)字化和整合多功能三大趨勢發(fā)展,模擬領(lǐng)域的電源管理IC的地位可說是越來越重要,成績亦顯得非常亮眼,在市場一片繁榮之下,電源管理的設(shè)計趨勢也值得關(guān)注,對此,業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的電源管理芯片供應(yīng)商從不同層面闡述了各自的一些技術(shù)觀點以及相應(yīng)的解決方案。   白光LED驅(qū)動成為設(shè)計重點   便攜式產(chǎn)品為LCD顯示器提供背光的光源是系統(tǒng)之中耗電量最大的部分,其耗電量是顯示器所獲電量的十倍
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          安森美半導(dǎo)體的NCP1605 PFC控制器榮獲《電子設(shè)計技術(shù)》最佳產(chǎn)品獎

          •   安森美半導(dǎo)體宣布,公司的NCP1605功率因數(shù)校正(PFC)控制器榮獲《電子設(shè)計技術(shù)》雜志2007年度創(chuàng)新獎電源器件與模塊類別的最佳產(chǎn)品獎。   NCP1605 PFC是增強(qiáng)型高壓、高能效待機(jī)模式功率因數(shù)控制器,能夠工作在固定頻率非連續(xù)導(dǎo)電模式(DCM)和/或臨界導(dǎo)電模式(CRM)。這器件整合了構(gòu)建功能強(qiáng)大的PFC段所需的全部特性。NCP1605能夠作為PFC主控端工作,以確保電源的第二段僅在安全條件下啟動。此外,它集成跳周期功能,將待機(jī)損耗降到最低。NCP1605有助開發(fā)出高能效電源, 應(yīng)用于大功
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          恩智浦半導(dǎo)體推出微波NPN晶體管BFU725F

          •   恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)(由飛利浦創(chuàng)建的獨立半導(dǎo)體公司)發(fā)布了BFU725F微波NPN晶體管,這是一系列硅基分立器件解決方案中的第一款產(chǎn)品。BFU725F具有高開關(guān)頻率、高增益和超低噪音等多重特點,使其成為各種RF應(yīng)用的理想解決方案。超低噪聲可以改善各種無線設(shè)備(例如GPS系統(tǒng)、DECT電話、衛(wèi)星無線電設(shè)備、WLAN/CDMA應(yīng)用)中靈敏的RF接收器的接收效果,而超高斷開頻率則可以很好地滿足運(yùn)行頻率在10 GHz到30 GHz以內(nèi)的各種應(yīng)用(例如衛(wèi)星低噪音電路塊)的需求。
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          恩智浦創(chuàng)新科技以SDR技術(shù)滿足移動通信標(biāo)準(zhǔn)要求

          •   恩智浦半導(dǎo)體 (NXP Semiconductors)推出一項重大技術(shù)創(chuàng)新——強(qiáng)大的完全可編程的矢量處理器,用于解決移動通信中的集成性、靈活性及標(biāo)準(zhǔn)問題。恩智浦的嵌入式矢量處理器(Embedded Vector Processor,EVP)使移動設(shè)備能夠支持多模式與多標(biāo)準(zhǔn)的平臺,同時還能夠兼容各種層出不窮的電信標(biāo)準(zhǔn)。這對正處于從 3G 向 4G 過渡時期的手機(jī)制造商來說尤為關(guān)鍵。   恩智浦半導(dǎo)體首席技術(shù)官 Rene Penning de Vries 表示:“我們正從 3G 向 4G 演進(jìn),各種無線
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          報告稱賽普拉斯在手機(jī)電容式感應(yīng)領(lǐng)域獨領(lǐng)風(fēng)騷

          •   賽普拉斯半導(dǎo)體公司(Cypress)日前宣布,IMS Research(德克薩斯州奧斯汀市)在其2007年年度報告《手機(jī)輸入方式的演進(jìn)》中稱,賽普拉斯以70%以上的市場份額在手機(jī)電容式感應(yīng)領(lǐng)域獨領(lǐng)風(fēng)騷。在不到2年的時間里,賽普拉斯已經(jīng)向全球各地發(fā)運(yùn)了4000萬件以上的PSoC® CapSense™器件,這些器件不僅已經(jīng)運(yùn)用于手機(jī)產(chǎn)品中,并還將繼續(xù)在新機(jī)型中得到采用。   CapSense解決方案為移動手機(jī)和其它便攜設(shè)備生產(chǎn)廠商提供了其它電容式感應(yīng)解決方案所無法具備的優(yōu)點。其獨特的
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          半導(dǎo)體介紹

          semiconductor 電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負(fù)的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導(dǎo)體室溫時電阻率約在10-5~107歐·米之間,溫度升高時電阻率指數(shù)則減小。半導(dǎo)體材料很多,按化學(xué)成分可分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導(dǎo)體;化合物半導(dǎo)體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物(砷化鎵、磷化鎵等)、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細(xì) ]
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