半導(dǎo)體 文章 進(jìn)入半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)
臺灣企業(yè)1億美元投資推動(dòng)大陸半導(dǎo)體封測擴(kuò)容
- 政策之閘一開,臺灣地區(qū)半導(dǎo)體業(yè)界蜂擁而來。 7月4日,四家臺灣地區(qū)半導(dǎo)體封裝測試企業(yè),公開了在中國大陸投資的最新計(jì)劃,總投資額達(dá)1億美元。 有消息稱,6月28日,臺灣經(jīng)濟(jì)部在投資審查會(huì)議上,通過了日月光(2311.TW)、矽品(2325.TW)、超豐(2441.TW)、華東(8110.TW)四家公司赴中國大陸投資半導(dǎo)體封裝測試廠的申請。 相信這僅僅是個(gè)開始,預(yù)計(jì)未來會(huì)有更多封裝測試企業(yè)投資大陸。全球半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)SEMI中國市場研究部主管倪兆明認(rèn)為,在臺灣地區(qū)封裝測試企業(yè)的投資帶動(dòng)下,未來五年
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半導(dǎo)體廠投資85%面向300mm設(shè)備
- 中國作為全球主要系統(tǒng)級電子制造中心，產(chǎn)品覆蓋面非常廣，從彩電、多媒體播放器到手機(jī)，可謂應(yīng)有盡有。越來越多的公司依賴中國作為其制造基地，以應(yīng)對全球市場的激烈競爭。 正是這個(gè)巨大的市場推動(dòng)著中國半導(dǎo)體的設(shè)備與材料業(yè)，使其在過去的一年中變得異常活躍。與2005年截然不同，2006年對絕大多數(shù)半導(dǎo)體芯片制造設(shè)備商來說是個(gè)出人意料的好年頭。放眼未來，在未來的三年內(nèi)，芯片制造廠在設(shè)備上的耗資較2001年-2006年的增長模式會(huì)更為穩(wěn)定。300mm芯片制造設(shè)備將成為新設(shè)備市場的主力軍，與此同時(shí)，由于越來越多
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芯片市場陰晴不定 半導(dǎo)體制造商難做計(jì)劃
- 隨著對2007年及以后預(yù)測持懷疑態(tài)度的人的增多，持續(xù)強(qiáng)勁的電子終端設(shè)備市場需求和半導(dǎo)體組件供應(yīng)商越來越疲軟的銷量之間的關(guān)系日益脫離，正在給這一產(chǎn)業(yè)的規(guī)劃和運(yùn)作造成潛在的問題。 這是這一產(chǎn)業(yè)面臨且未能成功解決的一個(gè)問題。自2006年中期開始的庫存，使得今年第一季度許多主要IC供應(yīng)商出現(xiàn)了銷售收入的連續(xù)負(fù)增長。目前，其它的問題似乎也潛伏在數(shù)十億美元成堆積壓的半導(dǎo)體器件上。 日趨下降的平均售價(jià)，DRAM市場愈加疲軟，微軟公司在該市場中新近推出的Vista操作系統(tǒng)并沒有刺激起對PC
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半導(dǎo)體存儲器期待再創(chuàng)輝煌
- DRAM是半導(dǎo)體業(yè)的起點(diǎn)今天來說半導(dǎo)體存儲器，主要包括DRAM和flash(閃存)兩大類產(chǎn)品。DRAM是Intel公司的起家產(chǎn)品，是日本、韓國及中國臺灣進(jìn)入以集成電路為代表的半導(dǎo)體行業(yè)的切入點(diǎn)和迄今為止的主打產(chǎn)品，日本通過1976~79年的VLSI技術(shù)研究組合國家計(jì)劃，首先進(jìn)入了64K DRAM時(shí)代，在存儲器技術(shù)方面趕上并超過了美國，從而使日本企業(yè)的半導(dǎo)體生產(chǎn)大發(fā)展，并于1985年超過美國，1988年曾獨(dú)占世界市場50%以上，達(dá)于頂峰。此后由于韓、臺在DRAM領(lǐng)域的相繼崛起，美國稱霸微芯片領(lǐng)域，導(dǎo)致日本在
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半導(dǎo)體貿(mào)易組織調(diào)低全球收入增長預(yù)期
- 據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）公布最新研究數(shù)據(jù)顯示，與去年相比，預(yù)期今年全球半導(dǎo)體市場將增長2.3%，銷售收入將達(dá)到2535.1億美元。該組織去年十月份曾預(yù)期全球半導(dǎo)體市場的增長幅度為8.6%。 WSTS同時(shí)調(diào)低了2008年全球半導(dǎo)體市場的增長預(yù)期，從先前預(yù)期的增長12.1%下調(diào)為10.2%。在每年二次的市場預(yù)期中，WSTS估計(jì)2009年全球半導(dǎo)體市場僅增長5.2%。 WSTS在一份聲明中稱，今年一月份至三月份期間，產(chǎn)品價(jià)格大幅度下跌嚴(yán)重的傷害了計(jì)算機(jī)儲存芯片制造商的
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Gartner:今年全球半導(dǎo)體營收僅將增長2.5%
- 6月1日消息，市場調(diào)研機(jī)構(gòu)Gartner說，2007年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)計(jì)將增長2.5%,低于過去的預(yù)期。 據(jù)美聯(lián)社報(bào)道，Gartner稱，由于DRAM和芯片價(jià)格下跌遠(yuǎn)為“劇烈”，再加上微處理器市場價(jià)格競爭正在繼續(xù)，現(xiàn)在預(yù)計(jì)2007年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營收僅將達(dá)到2692億美元，較2006年增長2.5%。 Gartner此前預(yù)計(jì)2007年的營收將增長6.4%。 展望2008年和2009年，Gartner預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將分別增長8.7％和 7.2％。
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半導(dǎo)體廠投資受300mm晶圓和工廠投資拉動(dòng)
- 國際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì)(SEMI）公布的調(diào)查結(jié)果顯示，在2007年半導(dǎo)體廠商的總投資額中，實(shí)際有85％是面向300mm晶圓生產(chǎn)設(shè)備。半導(dǎo)體生產(chǎn)能力2007年按200mm晶圓換算增加了約2300萬枚。比上年增加了16％。內(nèi)存生產(chǎn)能力比2006年增加33％，300mm晶圓工廠整體的生產(chǎn)能力預(yù)計(jì)提高了50％以上。 2006年的設(shè)備投資增長率約為25％，而SEMI預(yù)測2007年將減速至約3％。2007年工廠建設(shè)投資額的增長率預(yù)測約為4～5％。不過，2008年與設(shè)備和工廠建設(shè)相關(guān)的投資均將強(qiáng)
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)支持政策難產(chǎn) 協(xié)會(huì)干著急
- 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新政的一再延宕正讓半導(dǎo)體企業(yè)變得麻木。 “一直說快出臺，快出臺了，三年多過去，還沒個(gè)影。我們現(xiàn)在努力不想它，只求自己的事情做好?！弊蛱?，上海一家電源芯片設(shè)計(jì)企業(yè)高層對《第一財(cái)經(jīng)日報(bào)》表示。 不過，這一局面有望在今年秋天得以改變。 昨天，上海集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)秘書長蔣守雷對本報(bào)記者透露：“第三季度半導(dǎo)體新政出臺的希望很大。”但蔣守雷仍然顯得十分焦慮。 協(xié)會(huì)與企業(yè)方面并沒有放棄追蹤政策出臺的節(jié)奏，甚至開始使用、直接使用“催促”的手段。蔣守雷透露，春節(jié)前，他們做了一個(gè)大膽的舉動(dòng)：上海市、江蘇省、浙江省和
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上馬PDP 長虹押注新利潤支點(diǎn)
- 總投資6.75億美元的長虹PDP項(xiàng)目一期工程近日正式開工建設(shè)，年產(chǎn)216萬片PDP模組的生產(chǎn)線將于2008年7月投產(chǎn)。按照規(guī)劃，長虹PDP項(xiàng)目將分三期進(jìn)行建設(shè)，總投資超過20億美元，將最終形成年產(chǎn)600萬片PDP模組的能力。長虹此番大張旗鼓地進(jìn)軍平板電視上游產(chǎn)業(yè)，考驗(yàn)著趙勇的膽識和魄力，自從2004年8月趙勇接手長虹以來，涉足PDP項(xiàng)目是其最大的賭注。PDP項(xiàng)目能否如愿以償，要看趙勇怎樣借助PDP項(xiàng)目這個(gè)支點(diǎn)把長虹的利潤撬起來？ 誰是利潤源泉的活水？ 趙勇自從2
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半導(dǎo)體行業(yè)趨穩(wěn)定發(fā)展 繼續(xù)上演轉(zhuǎn)移重組
- 半導(dǎo)體市場未來將保持溫和增長，繼續(xù)保持轉(zhuǎn)移的趨勢，分分合合的重組也將繼續(xù)上演。幾十年來半導(dǎo)體市場都遵循著振蕩向上的發(fā)展趨勢，產(chǎn)業(yè)則根據(jù)半導(dǎo)體技術(shù)和下游需求不斷進(jìn)行調(diào)整，業(yè)界公司則一直都在不斷重組，技術(shù)更是沿著摩爾定律一走就是幾十年。發(fā)展至今，雖然未曾發(fā)生突變，但是半導(dǎo)體行業(yè)也一直在變化中不斷前進(jìn)。 半導(dǎo)體市場每隔四年左右就會(huì)出現(xiàn)所謂的波峰或者波谷的振蕩，最近的一次波谷是2001年，該年全球半導(dǎo)體增長率為-32%，按理來說2005年也應(yīng)該是預(yù)期的波谷，但事實(shí)上并沒有出現(xiàn)市場的大滑坡，反而呈現(xiàn)出了6.8%的溫
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透析臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)職位需求 IC設(shè)計(jì)等三大崗位最為“吃香”
- 中國臺灣地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在上下游垂直專業(yè)分工的策略推動(dòng)下，產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)充，漸臻至成熟。預(yù)期2007~2009年景氣持平發(fā)展的情境下，新增需求人數(shù)分別為13,600、16,700、5,500人，三年共計(jì)3萬5,800人。其中以IC設(shè)計(jì)工程師、工藝工程師、設(shè)備工程師等職務(wù)需求最大。 根據(jù)工研院IEK調(diào)查，中國臺灣地區(qū)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，家數(shù)與產(chǎn)值皆僅次于美國；IC制造業(yè)更靠著晶圓雙雄在全球持續(xù)雄霸；下游的封
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恩智浦GreenChip III電源芯片提供低功耗
- 恩智浦半導(dǎo)體日前發(fā)布了其用于開關(guān)模式電源供應(yīng)(SwitchModePowerSuppliers，SMPS)的第三代節(jié)能型IC：GreenChipIII。新型GreenChipIIITEA1750專為筆記本電腦適配器和液晶電視而設(shè)計(jì)，將空載待機(jī)功耗降低到200-300毫瓦，遠(yuǎn)低于美國ENERGYSTAR的要求，比傳統(tǒng)解決方案的待機(jī)功耗減少200毫瓦以上。 GreenChipIIITEA1750的一個(gè)創(chuàng)新設(shè)計(jì)是將反激式控制器和功率因素控制器(PFC)集成在單個(gè)SO16封裝中，使得電源供應(yīng)設(shè)計(jì)人員能夠
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韓國現(xiàn)代半導(dǎo)體第一季度銷量同比增60%
- 4月29日消息，世界第二大內(nèi)存制造商，韓國現(xiàn)代半導(dǎo)體日前發(fā)布了第一季度收益報(bào)告，數(shù)字表明盡管芯片價(jià)格嚴(yán)重下滑，公司盈利依然得以保證，而公司的營業(yè)利潤甚至高于本土另一電子巨頭三星電子。 據(jù)《朝鮮日報(bào)》報(bào)道，本周末現(xiàn)代半導(dǎo)體表示，第一季度銷量比去年同期上漲了足足60％，達(dá)到260億美元，與此同時(shí)營業(yè)利潤則僅僅增長了三個(gè)百分點(diǎn)，造成利潤下滑的主要原因是產(chǎn)品售價(jià)的跳水，其中DRAM和閃存芯片兩大核心業(yè)務(wù)上的價(jià)格下滑對公司影響最大。盡管如此，現(xiàn)代半導(dǎo)體的市盈率依然達(dá)到了16倍，三星電子為12倍
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半導(dǎo)體介紹
semiconductor
電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負(fù)的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導(dǎo)體室溫時(shí)電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時(shí)電阻率指數(shù)則減小。半導(dǎo)體材料很多，按化學(xué)成分可分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導(dǎo)體；化合物半導(dǎo)體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細(xì) ]
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