晶振在布局時,一般是不能放置在PCB邊緣的,今天以一個實際案例講解。某行車記錄儀,測試的時候要加一個外接適配器,在機器上電運行測試時發(fā)現超標,具體頻點是84MHz、144MHz、168MHz,需要分析其輻射超標產生的原因,并給出相應的對策,輻射測試數據如下:圖1:輻射測試數據1、輻射源頭分析該產品只有一塊PCB,板子上有一個12MHz的晶體。其中超標頻點恰好都是12MHz的倍頻,而分析該機器容易EMI輻射超標的屏和攝像頭,發(fā)現LCD-CLK是33MHz,而攝像頭MCLK是24MHz。通過排除法,發(fā)現去掉攝
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晶振 電路設計 PCB
來源于網絡的前輩PCB作品學好PCB設計的方法之一就是通過前輩的作品學習前輩的設計方法和技巧。我們能在前輩的作品中學到元件布局、板層設置、線路布線。板層置1. 信號層(TOP)第一層信號層,又叫頂層,實物打板回來是能夠看得見的一層,可以擺放電子元件的一層。由上圖可見這層布線比較多。原因之一就是電子元件的擺放在同一層,走線的過程中不需要設置過孔轉換層。這樣可以避免過孔阻礙其它層的走線。在多層板布線反而要注意過孔的設置。2. 電源層(VCC)在這層沒有看到走線。是因為這一層都是電源網絡。在設計時使用特定的線進
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PCB 電路設計
汽車電子領域的印制電路板規(guī)格主要以4-8層的多層板為主,占據了印制電路板用板中的45%。雙層板占比為12%,厚銅板占比為6.5%。隨著汽車電動化和智能化的發(fā)展趨勢,汽車電子用板逐漸向金屬基板、厚銅板等高技術 PCB 方案演進。特別是通過埋銅、嵌銅和厚銅工藝,增強了散熱能力,滿足汽車電子產品對散熱性能的需求。單車的 PCB 用量增加,技術難度也隨之提高。在這樣的發(fā)展趨勢下,汽車電子領域的印制電路板不僅需要滿足高技術要求,還具有多品種、小批量的特點。生產過程中由于換型、調參導致生產成本較高,因此需要采用一系列
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今天主要是關于:EMC,PCB設計中如何降低EMC?一、EMC是什么?在PCB設計中,主要的EMC問題包括3種:傳導干擾、串擾干擾、輻射干擾。1、傳導干擾傳導干擾通過引線去耦和共模阻抗去耦影響其他電路,例如:噪聲通過電源電路進入系統(tǒng),支持電路將受到噪聲的影響。下圖顯示了通過共模阻抗進行的噪聲去耦。電路1和電路2通過同一根導線獲得電源電壓的和接地環(huán)路。如果其中一個電路的電壓突然需要提高,另一個電路將降低,因為公共電源和兩個回路之間的阻抗。2、串擾干擾串擾干擾是指一根信號線對相鄰信號線的干擾,通常發(fā)生在相鄰的
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PCB 電路設計PCB EMC
在電源設計中,精心的布局和布線對于能否實現出色設計至關重要,要為尺寸、精度、效率留出足夠空間,以避免在生產中出現問題。我們可以利用多年的測試經驗,以及布局工程師具備的專業(yè)知識,最終完成電路板生產。精心的設計的效率設計從圖紙上看起來可能毫無問題(也就是說,從原理圖角度),甚至在模擬期間也沒有任何問題,但真正的測試其實是在布局、PCB制造,以及通過載入電路實施原型制作應力測試之后。這部分使用真實的設計示例,介紹一些技巧來幫助避開陷阱。我們將介紹幾個重要概念,以幫助避開設計缺陷和其他陷阱,以免未來需要重新設計和
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PCB 電源設計 布線
一、什么是三防漆?三防漆是一種特殊配方的涂料,用于保護線路板及其相關設備免受環(huán)境的侵蝕。三防漆具有良好的耐高低溫性能;其固化后成一層透明保護膜,具有優(yōu)越的絕緣、防潮、防漏電、防震、防塵、防腐蝕、防老化、耐電暈等性能。在現實條件下,如化學、震動、高塵、鹽霧、潮濕與高溫等環(huán)境,線路板可能產生腐蝕、軟化、變形、霉變等問題,導致線路板電路出現故障。三防漆涂覆于線路板的表面,形成一層三防的保護膜(三防指的是防潮、防鹽霧、防霉)。在諸如含化學物質(例如:燃料、冷卻劑等)、震動、濕氣、鹽噴、潮濕與高溫的情況下未使用三防
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三防漆 PCB
某行車記錄儀,測試的時候要加一個外接適配器,在機器上電運行測試時發(fā)現超標,具體頻點是84MHz、144MHz、168MHz,需要分析其輻射超標產生的原因,并給出相應的對策。輻射測試數據·如下:輻射源頭分析該產品只有一塊PCB,其上有一個12MHz的晶體。其中超標頻點恰好都是12MHz的倍頻,而分析該機器容易EMI輻射超標的屏和攝像頭,發(fā)現LCD-CLK是33MHz,而攝像頭MCLK是24MHz;通過排除發(fā)現去掉攝像頭后,超標點依然存在,而通過屏蔽12MHz晶體,超標點有降低,由此判斷144MHz超標點與晶
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PCB 電路設計 晶振
在硬件電路設計的過程中,難免犯錯,下面羅列出在 PCB 設計中最常見到的五個設計問題以及相應的對策。管腳錯誤串聯(lián)線性穩(wěn)壓電源比起開關電源更加便宜,但電能轉效率低。通常情況下,鑒于容易使用和物美價廉,很多工程師選擇使用線性穩(wěn)壓電源。但需要注意,雖然使用起來很方便,但它會消耗大量的電能,造成大量熱量擴散。與此形成對比的是開關電源設計復雜,但效率更高。然而需要大家注意的是,一些穩(wěn)壓電源的輸出管腳可能相互不兼容,所以在布線之前需要確認芯片手冊中相關的管腳定義。布線錯誤設計與布線之間的比較差異是造成 PCB 設計最
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PCB 電路設計
外殼是金屬的,中間是一個螺絲孔,也就是跟大地連接起來了。這里通過一個1M的電阻跟一33個1nF的電容并聯(lián),跟電路板的地連接在一起,這樣有什么好處呢?外殼地如果不穩(wěn)定或者有靜電之類的,如果與電路板地直接連接,就會打壞電路板芯片,加入電容,就能把低頻高壓,靜電之類的隔離起來,保護電路板。電路高頻干擾之類的會被電容直接接外殼,起到了隔直通交的功能。那為什么又加一個1M的電阻呢?這是因為,如果沒有這個電阻,電路板內有靜電的時候,與大地連接的0.1uF的電容是隔斷了與外殼大地的連接,也就是懸空的。這些電荷積累到一定
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PCB 電路設計
DC-DC轉換器可以實現各種電壓電平的高效電源轉換和供電,但是隨著需求的不斷上升,需要更高功率密度更高效率以及更小的尺寸,DC-DC轉換的PCB設計就更為重要了。下面說一說DC-DC轉換器PCB設計的一些要點:走線長度在高頻轉換器中,承載高速開關信號的走線長度對于保持信號完整性和降低EMI至關重要。較長的走線可以充當天線并輻射電磁能量,可能會對其他組件或電路造成干擾,此外,較長的走線可能會引起延遲、信號反射、寄生效應,從而導致轉換器效率和穩(wěn)定性降低。因此走線長度應該盡可能短,尤其是對于高速時鐘和數據時鐘,
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DC-DC 轉換器 PCB EMI
1. 變壓器圖紙、PCB、原理圖這三者的變壓器飛線位號需一致。理由:安規(guī)認證要求這是很多工程師在申請安規(guī)認證提交資料時會犯的一個毛病。2.X電容的泄放電阻需放兩組。理由:UL62368、CCC認證要求斷開一組電阻再測試X電容的殘留電壓。很多新手會犯的一個錯誤,修正的辦法只能重新改PCB Layout,浪費自己和采購打樣的時間。3.變壓器飛線的PCB孔徑需考慮到最大飛線直徑,必要是預留兩組一大一小的PCB孔。理由:避免組裝困難或過爐空焊問題因為安規(guī)申請認證通常會有一個系列,比如說24W申請一個系列,其中包含
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電源設計 PCB 變壓器
與歷史上的許多其他偉大發(fā)明一樣,我們今天所知的印刷電路板(PCB) 是建立在整個歷史進步的基礎之上的。在我們這個世界的小角落,可以追溯到 130 多年前 PCB 的歷史,當時世界上偉大的工業(yè)機器剛剛開始運轉。我們將在本文中介紹的不是完整的歷史,而是將 PCB 轉變?yōu)榻裉斓臉幼拥闹匾獣r刻。為什么是PCB?隨著時間的推移,PCB 已經發(fā)展成為優(yōu)化電子產品制造的工具。曾經很容易用手組裝的東西很快就讓位于需要機械精度和效率的微觀組件。以下圖所示的兩塊電路板為例。一個是 1960 年代制造的用于計算器的舊板。另一種
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PCB
在電子制造業(yè)中,表面貼裝技術(SMT)已成為主流的生產方式,其高效、精密的特點要求PCB設計文件必須符合嚴格的加工標準。一、文件完整性檢查1.1 PCB原理圖與Gerber文件首先,需要確認客戶是否提供了完整的PCB原理圖及相應的Gerber文件。PCB原理圖應包含所有器件名、引腳數、引腳定義、接線電性、電氣參數等信息,這是PCB設計的基礎。Gerber文件則是PCB設計軟件生成的,用于指導實際生產的文件,包括外層道銅、內層道銅、表面噴錫、過孔連通等關鍵信息。1.2 BOM表BOM表(Bill of Ma
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PCB 電路設計
在設計電路板時,有時因為板子面積的限制,或者走線比較復雜,會考慮將過孔打在貼片元件的焊盤上。一直以來都分為支持和反對兩種意見。現將兩種觀點簡述如下。支持:網友A一般需要在焊盤上打過孔的目的是增強過電流能力或加強散熱,因此背面主要是鋪銅接電源或地,很少會放貼片元件,這樣為防止在回流焊時漏錫,可以將過孔背面加綠油,問題也就解決了,在我接觸過的服務器主板電源部分都是這么處理的.反對:網友B一般貼片元件可以采用回流焊工藝或波峰焊工藝中的一種,波峰焊要求焊盤密度不宜太高,焊盤太密容易造成連錫短路, 貼片IC腳都比較
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手機行業(yè)的規(guī)模和競爭力推動了許多行業(yè)的投資和創(chuàng)新,從成像、軟件,甚至冶金。毫無疑問,半導體技術和市場受到了最大的沖擊和影響,
更小封裝更高性能是半導體市場幾十年來一直不懈的需求。?幾個月前,蘋果發(fā)布了最新款 iPhone,其中一些配備了臺灣臺積電生產的全新 3
納米制造工藝的新型 A17 仿生芯片。?據報道,蘋果采購了臺積電能夠生產的所有3nm芯片。?這些芯片比 5
納米前代芯片更小、更快、耗電更低、更節(jié)能。?據蘋果公司稱,每塊芯片都有 190 億個晶體
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印刷電路板(pcb)介紹
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