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臺(tái)積電
臺(tái)積電 文章 進(jìn)入臺(tái)積電技術(shù)社區(qū)
臺(tái)積電為什么完勝三星？ 從A9解密張忠謀六年布局
- 新款蘋(píng)果iPhone6s和6s Plus，首度由兩家廠商代工蘋(píng)果自行設(shè)計(jì)的處理器A9，也就是臺(tái)積電和三星。此事臺(tái)灣科技業(yè)、股民人盡皆知。直到著名的美國(guó)網(wǎng)站iFixit拆解兩款蘋(píng)果剛上市手機(jī)，發(fā)現(xiàn)臺(tái)積電和三星制造的A9處理器，型號(hào)竟然不同，且可輕易辨識(shí)之后，全球才引發(fā)一股實(shí)測(cè)“臺(tái)積貨”與“三星貨”效能差異的熱潮。 全球網(wǎng)民并驚訝的發(fā)現(xiàn)，依播放影片、跑測(cè)試軟體等不同方法，臺(tái)積版處理器最高可比三星版省上近30%的電力。 此后在香港與其他國(guó)家掀起的拒
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網(wǎng)友贊臺(tái)積電工程師：用生命做芯片 難怪會(huì)爆肝
- 性能更好反而耗電和軟件優(yōu)化有關(guān)，下一個(gè)版本更新可解決問(wèn)題，到時(shí)候換機(jī)的網(wǎng)友哭去吧。
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臺(tái)積電高端封裝明年豐收 坐穩(wěn)晶圓代工龍頭
- 晶圓代工龍頭臺(tái)積電，經(jīng)過(guò)長(zhǎng)達(dá)4年的枕戈待旦，分別建立CoWoS及InFO等兩大先進(jìn)封裝測(cè)試生態(tài)系統(tǒng)，將在明(2016)年全面進(jìn)入量產(chǎn)。相較于日月光、矽品還在為入股吵得不可開(kāi)交，臺(tái)積電的CoWoS及InFO已獲大客戶訂單，明年可望挹注約3億美元(逾新臺(tái)幣100億元)營(yíng)收。 芯片研發(fā)走向在同一芯片內(nèi)建邏輯IC及記憶體的異質(zhì)(Heterogeneous)整合架構(gòu)，依循摩爾定律前進(jìn)的半導(dǎo)體制程微縮，無(wú)法提供完整異質(zhì)芯片整合效益，因此以低成本達(dá)到可接受運(yùn)算效能的系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)則成未來(lái)顯學(xué)。 臺(tái)
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張忠謀：科技行業(yè)有望于明年一季度復(fù)蘇
- 10月5日凌晨消息，據(jù)臺(tái)灣“中央社”報(bào)道，針對(duì)近期科技行業(yè)不景氣，科技公司裁員消息頻傳的現(xiàn)象，臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀表示，景氣不佳是暫時(shí)的，主要是存貨還沒(méi)消化掉，估計(jì)年底可望消化完畢，明年第一季度行業(yè)有希望復(fù)蘇。 張忠謀表示，科技行業(yè)的確不景氣，但絕對(duì)不像2000年、2008年那麼差，不景氣是暫時(shí)的，主要原因是存貨還沒(méi)都消化掉，估計(jì)年底可望消化完畢。 張忠謀表示，還有3、4個(gè)月，明年第一季度行業(yè)有機(jī)會(huì)復(fù)蘇。 對(duì)于不少員工擔(dān)心年終獎(jiǎng)縮水，張忠謀說(shuō)，臺(tái)積電每季都給，不
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3D芯片設(shè)計(jì)趨于成熟 半導(dǎo)體未來(lái)走向整合開(kāi)發(fā)
- 電子系統(tǒng)層級(jí)(ESL)和高階合成(HLS)方案試圖以硬體取代軟件。法新社在過(guò)去，由于軟件內(nèi)容不多、產(chǎn)品制備不容易延滯，開(kāi)發(fā)業(yè)者會(huì)先設(shè)計(jì)硬體，再完成軟件設(shè)計(jì)。時(shí)至今日，軟件內(nèi)容大增，軟件設(shè)計(jì)逐漸比硬體占更多時(shí)間與成本，且是產(chǎn)品功能重要實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵。 軟件功能受到重視之甚，使得硬體開(kāi)始被視為支援軟件最佳化之平臺(tái)?，F(xiàn)在許多開(kāi)發(fā)業(yè)者會(huì)先設(shè)計(jì)軟件，并依據(jù)成本、功耗、存儲(chǔ)器容量、體積等軟件效能限制，去建造支援該軟件的硬體設(shè)計(jì)。 軟、硬體不只是技術(shù)層面需要顧及，還牽涉到公司結(jié)構(gòu)問(wèn)題，傳統(tǒng)公司部門(mén)分化根深蒂固
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蘋(píng)果A10搶單大戰(zhàn)：三星導(dǎo)入3條新產(chǎn)線 臺(tái)積電整合InFO封裝
- 根據(jù)業(yè)界分析師預(yù)測(cè)，全球最大的先進(jìn)技術(shù)工藝芯片買(mǎi)家——蘋(píng)果公司(Apple)可能在今年將其14/16nm產(chǎn)品訂單分配給多家代工廠，并策略性取得與三星(Samsung)與臺(tái)積電(TSMC)等代工供應(yīng)企業(yè)的議價(jià)能力。 臺(tái)積電自2014年起一直是Apple A8處理器(iPhone 6用)的獨(dú)家供應(yīng)來(lái)源，如今正面對(duì)與三星瓜分主導(dǎo)Apple A9與A10新款處理器供應(yīng)的競(jìng)爭(zhēng)。根據(jù)業(yè)界多家分析師預(yù)期，為了增加議價(jià)籌碼，Apple還讓Globalfoundries取得第三家供應(yīng)來(lái)源的
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Apple芯片訂單分配多家代工廠？
- 根據(jù)業(yè)界分析師預(yù)測(cè)，全球最大的先進(jìn)技術(shù)制程晶片買(mǎi)家——蘋(píng)果公司(Apple)可能在今年將其14/16nm產(chǎn)品訂單分配給多家代工廠，并策略性取得與三星(Samsung)與臺(tái)積電(TSMC)等代工供應(yīng)業(yè)者的議價(jià)能力。 臺(tái) 積電自2014年起一直是Apple A8處理器(iPhone 6用)的獨(dú)家供應(yīng)來(lái)源，如今正面對(duì)與三星瓜分主導(dǎo)Apple A9與A10新款處理器供應(yīng)的競(jìng)爭(zhēng)。根據(jù)業(yè)界多家分析師預(yù)期，為了增加議價(jià)籌碼，Apple還讓Globalfoundries取得第三家供應(yīng)來(lái)源
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臺(tái)積電大陸設(shè)12寸晶圓廠 中芯副總裁每晚睡不好
- 中芯國(guó)際執(zhí)行副總裁李序武表示，28納米制程除了第一家客戶高通(Qualcomm)量產(chǎn)，博通(Broadcom)和華為旗下海思28納米也會(huì)到中芯生產(chǎn)，大陸本地IC設(shè)計(jì)公司對(duì)28納米需求更是超強(qiáng)。但談到臺(tái)積電到大陸設(shè)12吋晶圓廠，李序武坦言“臺(tái)積電的實(shí)力強(qiáng)到我每天都睡不好!” 李序武表示，中芯目前28納米制程良率很不錯(cuò)，但仍是有改善空間，重要的是，高通愿意作為第一家量產(chǎn)28納米制程的客戶，對(duì)于中芯高度肯定，目前量產(chǎn)的28納米是PolySiON制程，下一個(gè)目標(biāo)是趕快將28納米的
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三星黯然出局：臺(tái)積電獨(dú)獲蘋(píng)果A10處理器訂單
- 據(jù)臺(tái)灣《工商時(shí)報(bào)》報(bào)道，擊退三星，臺(tái)積電獨(dú)家取得蘋(píng)果16奈米制程的A10處理器訂單，明年3月開(kāi)始量產(chǎn)投片，未來(lái)營(yíng)收及獲利可望續(xù)創(chuàng)歷史新高。 根據(jù)了解，就在蘋(píng)果剛推出的iPhone6S/6S Plus即將放量出貨之際，蘋(píng)果供應(yīng)鏈已開(kāi)始著手進(jìn)行明年iPhone7生產(chǎn)鏈建置及零組件認(rèn)證工作。其中最受矚目之處，在于蘋(píng)果已正式對(duì)臺(tái)積電下了獨(dú)家采購(gòu)單(PO)，采用16奈米制程的A10處理器，并將使用臺(tái)積電最先進(jìn)的整合扇出型(InFO)晶圓級(jí)封裝。 臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀
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臺(tái)積電三星戰(zhàn)火延燒：前高管泄密案臺(tái)積電勝訴
- 原臺(tái)積電公司研發(fā)高管梁孟松跳槽三星并泄露28nm制程機(jī)密案件，臺(tái)高院已判決臺(tái)積電一方勝訴。梁曾在臺(tái)積電擔(dān)任研發(fā)部門(mén)高管，離職臺(tái)積電后入職三星任LSI部門(mén)CTO。臺(tái)積電公司公關(guān)部高管在受訪電話中稱：“依照判決，梁先生必須從現(xiàn)在起至今年年底期間暫停為三星工作。” 據(jù)悉，梁所泄露給三星的技術(shù)機(jī)密，將有助于三星在14nm FinFET工藝技術(shù)方面趕超臺(tái)積電，而14nm FinFET工藝則會(huì)是業(yè)界大佬高通，蘋(píng)果等下一代移動(dòng)設(shè)備產(chǎn)品的主流半導(dǎo)體制作工藝。而回顧2012年，臺(tái)積電推出2
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臺(tái)積電產(chǎn)能利用率松動(dòng) 聯(lián)發(fā)科3G芯片再砍價(jià)
- 臺(tái)積電、聯(lián)發(fā)科基本面拉警報(bào)。臺(tái)積電最引以為傲的8寸廠產(chǎn)能利用率松動(dòng)，本月首度未能滿載，12寸廠也因客戶下修訂單，產(chǎn)能利用率持續(xù)下滑;聯(lián)發(fā)科則傳出3G芯片再砍價(jià)約5%，與第2季相較，報(bào)價(jià)已跌逾二成，毛利率有壓。 臺(tái)積電、聯(lián)發(fā)科向來(lái)不對(duì)產(chǎn)能利用率、產(chǎn)品價(jià)格等業(yè)務(wù)機(jī)密置評(píng)。法人憂心，臺(tái)積電產(chǎn)能利用率松動(dòng)，恐導(dǎo)致業(yè)界降價(jià)搶單，晶圓代工第4季恐陷入今年最慘烈的一季。此外，近期市場(chǎng)傳出，大陸華南一帶手機(jī)芯片等零組件再度傳出砍價(jià)，不利聯(lián)發(fā)科等業(yè)者。 業(yè)界人士透露，臺(tái)積電握有蘋(píng)果新機(jī)搭載的A9處理器訂單，
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臺(tái)積電介紹
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司簡(jiǎn)介
臺(tái)積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺(tái)積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]
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