臺積電 文章 進入臺積電技術(shù)社區(qū)
華為海思：結(jié)盟ARM臺積電 緊追高通聯(lián)發(fā)科
- 移動裝置IC一向是高通(Qualcomm)和聯(lián)發(fā)科的天下，但華為旗下的海思半導體2014年領(lǐng)先全球在臺積電投片全球第一顆FinFET制程的手機IC產(chǎn)品，轟動半導體業(yè)界，海思更是出面力挺臺積電和ARM的16納米FinFET+制程。海思指出，ARM是盟主，臺積電絕對是海思在先進制程上的最佳盟友。 海思的手機芯片產(chǎn)品多供應(yīng)給華為，是華為打造自家品牌的智能型手機的心臟，而這顆心臟越來越強大，甚至在全球FinFET制程的手機IC產(chǎn)品上搶下頭香，很難讓人不投下注目眼光。 海思作風一向十分神秘低調(diào)，即使
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臺積電還在掙扎：搶不到A9 再去搶A10
- 在成功憑借領(lǐng)先的20nm奪得蘋果A8獨家訂單之后，臺積電在16nm上卻栽了跟頭，結(jié)果讓三星14nm把蘋果A9給搶了回去，高通、AMD、NVIDIA等傳統(tǒng)大客戶也紛紛“叛逃”。 這顯然是臺積電無法忍受的，為此他們掙扎積極改進16nm工藝，將目光瞄向了更遙遠的蘋果下下代A10，希望能在明年打一個翻身仗。 據(jù)業(yè)內(nèi)消息，臺積電16nm工藝將會加入后端整合扇出晶圓級封裝(inFO-WLP)技術(shù)。 這是臺積電自行研發(fā)的新型封裝技術(shù)，原計劃在20nm工藝上實現(xiàn)，但是臺積電認
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臺積電InFO封測延后一年 搭配16納米奪蘋果大單
- 臺積電內(nèi)部全力醞釀在16納米制程搶回蘋果(Apple)處理器芯片訂單，決定將規(guī)劃許久的InFO(Integrated Fan-out)封測計劃全面延后一年上線，寄望2016年搭配16納米制程，全面拿回蘋果下世代A10處理器芯片訂單。然部分IC設(shè)計客戶認為，InFO成本仍過高，恐難與傳統(tǒng)芯片尺寸覆晶封裝(FC CSP)技術(shù)匹敵，力促臺積電再度端出Cost-down版本，避免市場叫好不叫座。不過，相關(guān)消息仍有待臺積電進一步證實。 臺積電封測計劃原本布局3D IC技術(shù)，先嘗試推出2.5D封測技術(shù)CoW
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12寸晶圓產(chǎn)能排行榜：三星第一臺積電排第五
- 近年相較8寸產(chǎn)能供給吃緊，業(yè)者對于12寸廠的擴產(chǎn)腳步相對積極。根據(jù)研調(diào)機構(gòu)IC Insights最新統(tǒng)計，去年三星仍是全球12寸產(chǎn)能最多廠商。而在全球12寸產(chǎn)能名列前茅的廠商中，前四大仍都是存儲器大廠，臺積電(2330)則名列第五。 IC Insights指出，截至去年底臺積電的12寸晶圓月產(chǎn)能已達43萬片，占全球比重10.3%，也是純晶圓代工業(yè)者當中，擁有最多12寸產(chǎn)能者。而在臺積電的總產(chǎn)能中，12寸產(chǎn)能已占到44%，8寸占47%、6寸則占9%。 擁有全球第二大12寸產(chǎn)能的純晶圓代工業(yè)者
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對抗三星崛起 劉德音、魏哲家接班臺積電關(guān)鍵戰(zhàn)役
- 臺積電董事長張忠謀一席話，讓半導體界議論紛紛。2015年1月15日，臺積電舉辦2014年第4季法說會，張忠謀回應(yīng)市場紛傳三星(Samsung)搶下大多數(shù)蘋果(Apple)A9處理器訂單，他坦承，在2015年十六奈米的市占率確實會比對手小。 誠然，臺積電無法如過去數(shù)年般通吃蘋果手機處理器大單，正因市場出現(xiàn)新的競爭者—三星。德盛安聯(lián)投資研究管理處副總裁廖哲宏分析，以往全球僅有少數(shù)晶圓代工廠擁有先進制程，現(xiàn)今則出現(xiàn)三星這家在十四奈米捷足先登的競爭者，它將瓜分臺積電先進制程的市占率，甚至可能
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臺積電2014年凈利潤增長四成
- 臺灣積體電路制造公司(TSMC)去年業(yè)績表現(xiàn)強勁。日前發(fā)布的2014年全年財報顯示，借助智能手機市場增長的東風，臺積電全年合并營收為新臺幣7628億元，較上年增長27.8%;全年凈利潤達到新臺幣2639億元，較上年增長40%，連續(xù)3年創(chuàng)出歷史新高。 臺積電2014年的產(chǎn)能約820萬片，預(yù)計臺積電2015年持續(xù)成長11%~12%，約是920萬片的12英寸晶圓。臺積電多數(shù)產(chǎn)能都集中在先進制程，2014年第四季度20納米和28納米貢獻營收已經(jīng)高達51%，2015年不但營收再創(chuàng)新高，獲利也逐季攀升，將邁
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臺積電張忠謀：后“教父”時代誰扛大任？
- 由“教父”張忠謀親自主持，臺灣半導體業(yè)龍頭臺積電近日公布了自家的財報，增長強勢。不過還有幾大問題困擾臺積電，近來中國大陸政府正在抓緊扶植半導體產(chǎn)業(yè)，聯(lián)電已經(jīng)在廈門開始投產(chǎn)12寸廠，而臺積電還在等待;錯失applewatch芯片大單，16納米跳票可能蘋果手機芯片大單又要失守;過度依賴智能手機業(yè)務(wù)，臺積電有可能被卷入降價競爭;作為領(lǐng)袖型公司，后“教父”時代誰扛重任? 臺積電將實施史上最大規(guī)模設(shè)備投資 臺積電(TSMC)1月15日下午公布了2014
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臺積電史上最大設(shè)備投資達120億美元
- 臺灣積體電路制造公司(TSMC)宣布，其2015年的設(shè)備投資額將達到115～120億美元，為歷史最高水平。預(yù)計將比2014年的約95億美元增長20～30%。臺積電計劃配備最新型設(shè)備，避開排在其后的制造商的追擊，采取主動進攻的戰(zhàn)略。 對于備受矚目的中國大陸新工廠，張忠謀董事長15日表示正在進行討論。該工廠預(yù)計將成為采用直徑300毫米晶圓的先進工廠。是否采取合資等方式以及時間等尚未決定。 臺灣當局擔心技術(shù)流向大陸，因此規(guī)定只能提供第一代以前的技術(shù)。大陸的新工廠預(yù)計將采用上一代28納米的技術(shù)。
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半導體三雄 外資按贊
- 巴克萊證券預(yù)警，中國大陸當?shù)匕雽w五大廠，將對其他國家二線廠商開始構(gòu)成威脅，但至少近幾年內(nèi)，不可能撼動全球前幾大領(lǐng)頭羊產(chǎn)業(yè)地位。臺股投資中，首選強者恒強的臺積電(2330)、矽品、聯(lián)發(fā)科。 歐系外資分析師說，大陸半導體廠在當?shù)卣闹С窒?，營運急起直追，不過，臺系上中下游半導體廠里，都有具備國際競爭力的一線大廠代表，“最少未來二、三年內(nèi)，優(yōu)勢地位穩(wěn)固，免驚。”據(jù)此來看，投資一線大廠仍會是半導體族群的顯學。 以下游封測端為例，凱基投顧半導體
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臺積電介紹
臺灣積體電路制造股份有限公司
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺積公司于1987年在新竹科學園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導者，臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細 ]
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