臺積電 文章 進入臺積電技術(shù)社區(qū)
2015年Q1全球前20大半導(dǎo)體供應(yīng)商
- 近日，ICInsights披露：最新2015年第一季度前20大半導(dǎo)體供應(yīng)商(也涵蓋專業(yè)晶圓代工廠商)的銷售額總計年增9%至2591.3億美元，比總體半導(dǎo)體廠商的銷售額年增率還要高出3個百分點。其中，7家美國企業(yè)，4家日本企業(yè)，3家中國臺灣，3個在歐洲，2個在韓國，一家在新加坡，這個跨越亞歐和美洲的“半導(dǎo)體地圖”也可以讓地球的每個角落享受半導(dǎo)體繁榮帶來的好處。其中6家業(yè)者的銷售額年增率超過了20%，分別為臺積電(銷售額年增率44%)、SKHynix(25%)、Avago(24%)
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芯片業(yè)務(wù)萎縮 臺積電首次購買鴻海公司債
- 臺灣媒體報道，臺積電20日宣布購買鴻海集團公司債4.03億新臺幣(約人民幣8000萬元)，這是臺積電首次購買鴻海公司債。由于芯片業(yè)務(wù)營收呈現(xiàn)萎縮趨勢，臺積電方面亟需半導(dǎo)體業(yè)務(wù)之外的收益。 業(yè)內(nèi)人士認為，由于鴻海手握蘋果iPhone、iPad等移動設(shè)備的大量訂單，鑒于蘋果在消費類電子市場的地位，鴻海基本坐穩(wěn)了代工廠的頭把交椅。毋庸置疑，臺積電看中的就是鴻海的代工實力，選擇投資后者不足為奇。 盡管代工廠的利潤一直被擠壓著，不過從鴻海公布的數(shù)據(jù)來看，整個上半年的營收還
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臺積電：10nm要超越intel
- 晶圓代工龍頭廠臺積電(2330)雖釋出半導(dǎo)體業(yè)庫存調(diào)整將延長到今年第四季，但10奈米先進制程量產(chǎn)時程可望首度領(lǐng)先半導(dǎo)體業(yè)巨擘英特爾(Intel)，臺積電董事長顧問蔣尚義不諱言，臺積電目標就是要超越英特爾，言下之意，唯有臺積電技術(shù)拚過英特爾，取得領(lǐng)先地位，才能鞏固臺積電面對并購浪潮恐引發(fā)的訂單流失風險，也有助公司獲利提高。 客戶被敵手英特爾并購 近年來，半導(dǎo)體業(yè)出現(xiàn)一連串并購案，包括英特爾合并全球可程式邏輯(FPGA)晶片大廠之一的Altera，英特爾并以15億美元投資手機晶片大廠展訊母公司
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張忠謀：明年半導(dǎo)體市場有望好轉(zhuǎn)
- 7月16日下午消息 據(jù)臺灣媒體報道，晶圓代工廠臺積電下調(diào)今年半導(dǎo)體增長預(yù)估至3%，董事長張忠謀預(yù)期，明年半導(dǎo)體市場有望好轉(zhuǎn)。 臺積電原本預(yù)期，第二季度末供應(yīng)鏈庫存調(diào)整將結(jié)束，不過，受美元走強，新興市場及中國大陸智能手機市場需求不如預(yù)期，供應(yīng)鏈庫存調(diào)整恐將延續(xù)至今年底。 臺積電因而將今年半導(dǎo)體增長預(yù)估下調(diào)至3%，并將今年晶圓代工增長預(yù)估由10%，下調(diào)至6%。不過，張忠謀稱，明年半導(dǎo)體市場將較今年好轉(zhuǎn)。 張忠謀預(yù)期，臺積電今年業(yè)績將增長近10%，未來4年營收及凈利潤也將逐年成長2位的數(shù)百
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半導(dǎo)體廠CAPEX排名 三星蟬聯(lián)第一/臺積躍升第二
- 為維持市場競爭力，各大半導(dǎo)體廠商無不砸下重本投資研發(fā)。根據(jù)市場研究機構(gòu)SemicoResearch統(tǒng)計，2015年半導(dǎo)體廠的總資本支出額預(yù)估可達687億美元，較2014年的633億成長9%，并打破2011年638億美元的記錄。 SemicoResearch技術(shù)研究總監(jiān)AdrienneDowney指出，2015年半導(dǎo)體總資本支出額的90%來自十五間主要大廠。前五名成員與2014年相同，唯順序更動。三星(Samsung)蟬聯(lián)第一，臺積電躍升第二，去年亞軍英特爾(Intel)則退居第三。海力士(Hyn
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臺積電超越Intel？2015半導(dǎo)體資本支出預(yù)估排名
- 市場研究機構(gòu) Semico Research 公布今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出預(yù)估，三星仍舊居首，但原先位居第二的英特爾(Intel)的資本支出不增反減，排名已被臺積電取而代之。 半導(dǎo)體是三星今年的成長主力，這也反映在其資本支出上。報告預(yù)估，三星半導(dǎo)體資本支出將來到 150 億美元，遙遙領(lǐng)先第二名臺積電的 108 億美元，與英特爾的 87 億美元。 排在前三名之后的依序為，格羅方德(Globalfoundries)、SK 海力士、Sony、東芝、聯(lián)電、華亞科、中芯國際(SMIC)、SanDisk
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聯(lián)電：臺積電你別得意，分分鐘趕超你
- 晶圓雙雄搶著“咬蘋果”，繼臺積電拿下蘋果處理器代工訂單之后，聯(lián)電也取得蘋果供應(yīng)鏈數(shù)據(jù)芯片大單，躋身蘋果概念股?？春梦锫?lián)網(wǎng)商機可期，聯(lián)電執(zhí)行長顏博文信心滿滿表示，聯(lián)電專攻物聯(lián)網(wǎng)的五大技術(shù)平臺實力，與臺積電不相上下，將大舉進軍物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。 針對中國紅色供應(yīng)鏈崛起，顏博文認為，晶圓代工產(chǎn)業(yè)復(fù)雜，對岸不容易追上，但封測與IC設(shè)計業(yè)則比較有壓力。他預(yù)估，在中國官方大力扶持下，最快一、二年內(nèi)，中國整體IC出貨總量將超過臺灣，聯(lián)電看好相關(guān)商機崛起，加快搶中國紅色供應(yīng)鏈訂單 聯(lián)電已
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iPhone 6S：臺積電拿下三成 AP、三星成 Mobile DRAM 贏家
- 蘋果下一代智慧型手機 iPhone 6S 傳在今年 9 月就會開賣，隨著開賣時間愈來愈近，零組件的訂單流向和規(guī)格也愈趨明朗化。根據(jù)科技新報掌握的消息，iPhone 6S 預(yù)計采用的 A9 行動應(yīng)用處理器(Application Processor;AP)最后仍是由三星獲得大單，拿下七成，臺積電則拿下三成;Mobile DRAM 的訂單也有極大數(shù)量交到三星手中。 市場十分關(guān)注 A9 行動應(yīng)用處理器訂單，消息指出臺積電在 5 月份已投產(chǎn) 1 萬片，6 月份則投產(chǎn) 3 萬片
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臺積電介紹
臺灣積體電路制造股份有限公司
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細 ]
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