臺積電 文章 進入臺積電技術社區(qū)
Cadence IP組合和工具支持臺積電新的超低功耗平臺
- 全球知名的電子設計創(chuàng)新領導者Cadence設計系統(tǒng)公司今日宣布其豐富的IP組合與數(shù)字和定制/模擬設計工具可支持臺積電全新的超低功耗(ULP)技術平臺。該ULP平臺涵蓋了提供多種省電方式的多個工藝節(jié)點,以利于最新的移動和消費電子產品的低功耗需求。 為加速臺積電超低功耗平臺的技術發(fā)展,Cadence將包括存儲器、接口及模擬功能的設計IP遷移到此平臺。使用Cadence TensilicaÒ數(shù)據(jù)平面處理器,客戶可以從超低功耗平臺受益于各種低功耗DSP應用,包括影像、永遠在線的語音、面部識
- 關鍵字: Cadence 臺積電 FinFET
Cadence為臺積電16納米FinFET+ 制程推出一系列IP組合
- 全球知名的電子設計創(chuàng)新領導者Cadence設計系統(tǒng)公司今日宣布為臺積電16納米FinFET+ 制程推出一系列IP組合。 Cadence所提供的豐富IP組合能使系統(tǒng)和芯片公司在16納米FF+的先進制程上相比于16納米FF工藝,獲得同等功耗下15%的速度提升、或者同等速度下30%的功耗節(jié)約。 目前在開發(fā)16 FF+工藝的過程中,Cadence的IP產品組合包括了在開發(fā)先進制程系統(tǒng)單芯片中所需的多種高速協(xié)議,其中包括關鍵的內存、存儲和高速互聯(lián)標準。IP將在2014年第四季度初通過測試芯片測試。有關IP
- 關鍵字: Cadence 臺積電 FinFET
Cadence數(shù)字與定制/模擬工具通過臺積電16FF+制程的認證,并與臺積電合作開發(fā)10納米FinFET工藝
- 全球知名電子設計創(chuàng)新領先公司Cadence設計系統(tǒng)公司今日宣布,其數(shù)字和定制/模擬分析工具已通過臺積電公司16FF+制程的V0.9設計參考手冊(Design Rule Manual,DRM) 與SPICE認證,相比于原16納米FinFET制程,可以使系統(tǒng)和芯片公司通過此新工藝在同等功耗下獲得15%的速度提升、或者在同等速度下省電30%。目前16FF+ V1.0認證正在進行中,計劃于2014年11月實現(xiàn)。Cadence也和臺積電合作實施了16FF+ 制程定制設計參考流程的多處改進。此外,Cadence也
- 關鍵字: Cadence 臺積電 FinFET
Mentor Graphics工具通過TSMC16nmFinFET+工藝制程認證
- Mentor Graphics公司今日宣布,基于臺積電(TSMC)的SPICE仿真工具認證程序,Analog FastSPICE (AFS™)平臺(包括AFS Mega及Eldo®)通過了16nm FinFET+V0.9工藝制程認證。V1.0的認證正在進行中,將于2014年11月完成。 “Mentor的Analog FastSPICE平臺、AFS Mega和Eldo已成功達到16nm FinFET+技術的精度和兼容性要求。采用TSMC 16nm FinFET+技術
- 關鍵字: Mentor Graphics 臺積電 SPICE
迎接超摩爾定律時代 臺積電厚實OIP資源
- 晶圓廠正摩拳擦掌迎接超越摩爾定律(More-than-Moore)時代來臨。為了穩(wěn)固先進制程的研發(fā)資源,以及為成熟制程增添附加價值,晶圓廠正積極與矽智財(IP)、電子設計自動化(EDA)業(yè)者密切合作;而身為晶圓廠一哥的臺積電(TSMC),近年來即積極厚實開放創(chuàng)新平臺(OpenInnovationPlatform,OIP),加速半導體供應鏈業(yè)者的創(chuàng)新工作,確保成熟及先進制程皆能穩(wěn)扎穩(wěn)打向前邁進。 臺積電設計基礎架構行銷事業(yè)部資深協(xié)理SukLee表示,為迎接超摩爾定律時代,臺積電正積極厚實OIP平臺
- 關鍵字: 臺積電 摩爾定律
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