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          英特爾、臺積電與IBM的16/14nm技術(shù)有何不同?

          •   英特爾、臺積電以及IBM三家企業(yè)在邏輯LSI的微細(xì)化方面處于領(lǐng)先地位。這三家企業(yè)在最尖端工藝——16/14nm技術(shù)上存在哪些戰(zhàn)略差異呢?   在2015年1月30日于東京舉行的研討會——SPI論壇“三維工藝的障礙與解決方案”(主辦:日本Semiconductor Portal公司)上,東京大學(xué)生產(chǎn)技術(shù)研究所的教授平本俊郎登臺發(fā)表了演講。他以“從2014 IEDM看16/14nm FinFET技術(shù)的最新趨勢&rdquo
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  臺積電  IBM  

          臺積電預(yù)計(jì)2017年量產(chǎn)10nm 追上英特爾

          •   晶圓代工龍頭臺積電(TSMC)透露該公司將在2017年開始量產(chǎn)10納米制程,屆時(shí)將能與英特爾(Intel)并駕齊驅(qū);“我們的10納米制程性能表現(xiàn),包括速度、功率與密度,將會與我們認(rèn)為英特爾為其10納米技術(shù)所定義的規(guī)格相當(dāng);”臺積電企業(yè)通訊部門總監(jiān)Elizabeth Sun表示:“憑藉技術(shù)實(shí)力,我們認(rèn)為能在10納米節(jié)點(diǎn)拉近差距。”   而臺積電首度 表示,今年預(yù)期將會有半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界最大規(guī)模的資本支出,其目標(biāo)是鞏固其晶圓代工市場領(lǐng)導(dǎo)地位,以對抗英特爾、三星
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          臺積電預(yù)計(jì)2017年量產(chǎn)10nm 追上Intel

          •   晶圓代工龍頭臺積電(TSMC)透露該公司將在 2017年開始量產(chǎn) 10奈米制程,屆時(shí)將能與英特爾(Intel)并駕齊驅(qū);“我們的10奈米制程性能表現(xiàn),包括速度、功率與密度,將會與我們認(rèn)為英特爾為其10奈米技術(shù)所 定義的規(guī)格相當(dāng);”臺積電企業(yè)通訊部門總監(jiān)Elizabeth Sun表示:“憑藉技術(shù)實(shí)力,我們認(rèn)為能在10奈米節(jié)點(diǎn)拉近差距。”   而臺積電首度 表示,今年預(yù)期將會有半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界最大規(guī)模的資本支出,其目標(biāo)是鞏固其晶圓代工市場領(lǐng)導(dǎo)地位,以對抗英特爾
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          臺積電砸錢尬三星 全球設(shè)備供應(yīng)商受惠

          •   臺積電與三星電子為爭搶市場,不惜砸重金升級與擴(kuò)充生產(chǎn)設(shè)備和廠房。這場資本支出大戰(zhàn)雙方都有勢在必得的決心,但應(yīng)用材料和ASML等設(shè)備商已先行宣告勝出。   臺積電今年資本支出上看120億美元,將創(chuàng)歷史新高,連勁敵英特爾(Intel)都望塵莫及,因?yàn)榱硪粋€(gè)對手三星電子也大手筆投資,欲贏得蘋果、高通和自家手機(jī)部門的訂單。   根據(jù)彭博資訊對供應(yīng)鏈的資料,這波資本支出大戰(zhàn)對美國的應(yīng)材(Applied Materials)、Lam Research和歐洲的艾司摩爾(ASML)等電子設(shè)備供應(yīng)商而言無疑是天上掉
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          英特爾、臺積電與IBM的16and14nm技術(shù)有何不同

          •   英特爾、臺積電以及IBM三家企業(yè)在邏輯LSI的微細(xì)化方面處于領(lǐng)先地位。這三家企業(yè)在最尖端工藝——16/14nm技術(shù)上存在哪些戰(zhàn)略差異呢?   在2015年1月30日于東京舉行的研討會——SPI論壇“三維工藝的障礙與解決方案”(主辦:日本Semiconductor Portal公司)上,東京大學(xué)生產(chǎn)技術(shù)研究所的教授平本俊郎登臺發(fā)表了演講。他以“從2014 IEDM看16/14nm FinFET技術(shù)的最新趨勢&rdquo
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          NVIDIA:臺積電還是我們的重要伙伴 對16nm工藝有信心

          •   由于臺積電的16nm FinFET工藝要跳票到第三季度,比三星和GlobalFoundries的14nm FinFET要晚,蘋果、高通都已經(jīng)選擇了三星,前段時(shí)間有消息指出,與前者合作10年之久的NVIDIA可能也要跟進(jìn)。不過NVIDIA近日終于為老隊(duì)友發(fā)聲了:臺積電依然是我們的合作伙伴,對他們有信心。   根據(jù)Kitguru報(bào)道,NVIDIA CEO黃仁勛在近日的投資者電話會議上對相關(guān)的問題明確地作出了以上的回應(yīng),表示雖然他們經(jīng)常會考慮其他晶圓代工廠,但臺積電在可預(yù)見的未來依然是他們非常重要的合作伙
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          臺灣IC業(yè) 今年估成長9.5%

          •   去年臺灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值首度突破2兆,為成長強(qiáng)勁的一年。隨著臺積電(2330)、聯(lián)發(fā)科(2454)等重量級半導(dǎo)體廠法說落幕,釋出對今年成長看法正向、惟營運(yùn)變數(shù)也增加的訊息下,工研院IEK預(yù)估,今年臺灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值雖將延續(xù)成長腳步,但年增率將收斂至9.3%,總產(chǎn)值約在2.4兆新臺幣。   其中IC封裝、IC測試產(chǎn)值年增率雖都將放緩至5%左右、甚至更低;值得慶幸的是,臺灣今年IC制造、IC設(shè)計(jì)產(chǎn)值仍將守住雙位數(shù)成長。IEK估,今年臺灣IC制造產(chǎn)值將年增10.5%、逼近1.3兆,IC設(shè)計(jì)產(chǎn)值亦將年增10.2%
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          “眾叛親離”“對手夾攻” 臺積電還能笑多久?

          •   關(guān)于臺積電的壞消息頻頻傳出。在新一代制程16nm FinFET工藝上進(jìn)展不順利,蘋果、高通、AMD都棄它而去。繼高通和蘋果兩大客戶流失后,一貫以來最鐵桿的伙伴英偉達(dá)也要跑路,新一代產(chǎn)品或許會拋棄臺積電。臺積電遇到問題了。   
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          三星英特爾入戰(zhàn)局臺積電如何接招?

          •   近期業(yè)界紛紛傳出臺積電眼看就要到手的肥肉(蘋果A9處理器訂單)丟了,被三星搶走了,緣由是臺積電技術(shù)不如三星。自從三星和英特爾加入十四奈米制程戰(zhàn)局之后,成為臺積電先進(jìn)制程市場的頭號勁敵。而作為全球最大晶圓代工廠的臺積電又如何接招呢。   要保持優(yōu)勢不墜的臺積電,最重要的就是,臺積電總經(jīng)理暨共同執(zhí)行長劉德音及魏哲家兩人攜手合作。   臺積電董事長張忠謀一席話,讓半導(dǎo)體界議論紛紛。2015年1月15日,臺積電舉辦2014年第四季法說會,張忠謀回應(yīng)市場紛傳三星(Samsung)搶下大多數(shù)蘋果(Apple)
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          臺積電拒降價(jià)高通轉(zhuǎn)單三星

          •   晶 圓代工龍頭臺積電近期開始與客戶進(jìn)行全年價(jià)格協(xié)商,預(yù)計(jì)3月底前敲定各制程代工價(jià)格。由于臺積電20奈米產(chǎn)能滿載,16奈米接單強(qiáng)勁,先進(jìn)制程報(bào)價(jià)態(tài)度強(qiáng) 硬,因此,包括高通、輝達(dá)(NVIDIA)等大客戶為了要求臺積電降價(jià),已透露部分訂單將轉(zhuǎn)往三星投片,希望成功壓低晶圓代工成本。    ?   臺積電、格羅方德、聯(lián)電、三星的晶圓代工比較一覽   據(jù)了 解,高通今年中將推出的高階手機(jī)晶片Snapdragon 820,幾已確定采用三星14奈米投片,中階手機(jī)晶片Snapdragon 625/
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          臺積電將投資159億美元在臺灣建新的芯片工廠

          •   據(jù)彭博社報(bào)道,臺積電將投資逾5000億元(新臺幣,下同)(約合159億美元)在臺灣建立新工廠,以滿足不斷增長的芯片需求。   臺積電今天在一份聲明中稱,新工廠位于臺中科技園,需要接受環(huán)境影響評估,可能會創(chuàng)造5000個(gè)就業(yè)崗位。    ?   臺積電今年一直在增加支出以提升產(chǎn)能,在與三星電子愈加激烈地競爭中贏得訂單。臺積電為蘋果生產(chǎn)芯片,但是在下一代iPhone芯片合同爭奪中面臨三星的激烈競爭。   臺積電在1月16日預(yù)計(jì),今年第一季度的銷售額在2210億元至2240億元,超出了
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          華為海思:結(jié)盟ARM臺積電 緊追高通聯(lián)發(fā)科

          •   移動裝置IC一向是高通(Qualcomm)和聯(lián)發(fā)科的天下,但華為旗下的海思半導(dǎo)體2014年領(lǐng)先全球在臺積電投片全球第一顆FinFET制程的手機(jī)IC產(chǎn)品,轟動半導(dǎo)體業(yè)界,海思更是出面力挺臺積電和ARM的16納米FinFET+制程。海思指出,ARM是盟主,臺積電絕對是海思在先進(jìn)制程上的最佳盟友。   海思的手機(jī)芯片產(chǎn)品多供應(yīng)給華為,是華為打造自家品牌的智能型手機(jī)的心臟,而這顆心臟越來越強(qiáng)大,甚至在全球FinFET制程的手機(jī)IC產(chǎn)品上搶下頭香,很難讓人不投下注目眼光。   海思作風(fēng)一向十分神秘低調(diào),即使
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          臺積電還在掙扎:搶不到A9 再去搶A10

          •   在成功憑借領(lǐng)先的20nm奪得蘋果A8獨(dú)家訂單之后,臺積電在16nm上卻栽了跟頭,結(jié)果讓三星14nm把蘋果A9給搶了回去,高通、AMD、NVIDIA等傳統(tǒng)大客戶也紛紛“叛逃”。   這顯然是臺積電無法忍受的,為此他們掙扎積極改進(jìn)16nm工藝,將目光瞄向了更遙遠(yuǎn)的蘋果下下代A10,希望能在明年打一個(gè)翻身仗。   據(jù)業(yè)內(nèi)消息,臺積電16nm工藝將會加入后端整合扇出晶圓級封裝(inFO-WLP)技術(shù)。   這是臺積電自行研發(fā)的新型封裝技術(shù),原計(jì)劃在20nm工藝上實(shí)現(xiàn),但是臺積電認(rèn)
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          臺積電InFO封測延后一年 搭配16納米奪蘋果大單

          •   臺積電內(nèi)部全力醞釀在16納米制程搶回蘋果(Apple)處理器芯片訂單,決定將規(guī)劃許久的InFO(Integrated Fan-out)封測計(jì)劃全面延后一年上線,寄望2016年搭配16納米制程,全面拿回蘋果下世代A10處理器芯片訂單。然部分IC設(shè)計(jì)客戶認(rèn)為,InFO成本仍過高,恐難與傳統(tǒng)芯片尺寸覆晶封裝(FC CSP)技術(shù)匹敵,力促臺積電再度端出Cost-down版本,避免市場叫好不叫座。不過,相關(guān)消息仍有待臺積電進(jìn)一步證實(shí)。   臺積電封測計(jì)劃原本布局3D IC技術(shù),先嘗試推出2.5D封測技術(shù)CoW
          • 關(guān)鍵字: 臺積電  16納米  

          12寸晶圓產(chǎn)能排行榜:三星第一臺積電排第五

          •   近年相較8寸產(chǎn)能供給吃緊,業(yè)者對于12寸廠的擴(kuò)產(chǎn)腳步相對積極。根據(jù)研調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights最新統(tǒng)計(jì),去年三星仍是全球12寸產(chǎn)能最多廠商。而在全球12寸產(chǎn)能名列前茅的廠商中,前四大仍都是存儲器大廠,臺積電(2330)則名列第五。   IC Insights指出,截至去年底臺積電的12寸晶圓月產(chǎn)能已達(dá)43萬片,占全球比重10.3%,也是純晶圓代工業(yè)者當(dāng)中,擁有最多12寸產(chǎn)能者。而在臺積電的總產(chǎn)能中,12寸產(chǎn)能已占到44%,8寸占47%、6寸則占9%。   擁有全球第二大12寸產(chǎn)能的純晶圓代工業(yè)者
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          臺積電介紹

            臺灣積體電路制造股份有限公司   臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)   臺灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文   臺灣積體電路制造股份有限公司簡介   臺積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立,是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者,臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]

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