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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> 臺積電

          罕見淡季唱高調(diào) 臺積電產(chǎn)能塞爆

          •   臺積電罕見地在傳統(tǒng)淡季宣布調(diào)高營運(yùn)目標(biāo),透露半導(dǎo)體景氣復(fù)蘇態(tài)勢確立、公司朝營運(yùn)續(xù)創(chuàng)新高軌道前進(jìn)之余,向蘋果、高通等大客戶宣示「產(chǎn)能已滿、要搶要快,甚至必須拿更高價(jià)錢搶產(chǎn)能」意味濃厚。   業(yè)界人士分析,依照主管機(jī)關(guān)規(guī)定,公司實(shí)際營運(yùn)與財(cái)測目標(biāo)差異達(dá)兩成以上,才需要對外宣布調(diào)整財(cái)測。但臺積電這次波動(dòng)幅度未達(dá)兩成,未達(dá)主動(dòng)公告調(diào)整財(cái)測標(biāo)準(zhǔn),公司主動(dòng)宣布這項(xiàng)好消息,應(yīng)該是有其它戰(zhàn)略意義與弦外之音。   臺積電經(jīng)營團(tuán)隊(duì)擅長謀略,下達(dá)每個(gè)指令都有背后的意涵。10多年前,臺積電手上現(xiàn)金滿滿,卻突然發(fā)動(dòng)
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          臺積電2月營收月減9% Q1營運(yùn)可輕松達(dá)標(biāo)

          •   積電(2330)2014年2月合并營收約為新臺幣468.29億元,月減9%,較去年同期則增加13.7%。臺積電1~2月合并營收為982.59億元,財(cái)測達(dá)成已達(dá)72.2%,第一季營運(yùn)目標(biāo)可望輕松達(dá)標(biāo)。   臺積電今年1月合并營收回升至500億元以上,優(yōu)于預(yù)期,2月工作天數(shù)減少致業(yè)績下滑;公司對本季展望偏向保守,稱第一季面臨傳統(tǒng)淡季影響,預(yù)期第一季合并營收介于1360~1380億元,較去年第四季下滑約5~7%。   臺積電2014年1~2月營收約為982.59億元,較去年同期增加10.9%;以
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          傳三星將與臺積電共同生產(chǎn)A8型處理器

          •   按照蘋果以往的產(chǎn)品策略,將于今年推出的新款iPhone、iPad和iPodtouch很有可能將會搭載蘋果最新的64位A8處理器。然而作為蘋果最重要的零部件供應(yīng)商之一,雖然三星是A7處理器的生產(chǎn)者,不過根據(jù)此前的報(bào)道,由于三星遇到了相關(guān)的生產(chǎn)問題,因此A8處理器的生產(chǎn)任務(wù)將由臺積電來承擔(dān)。   但根據(jù)國外科技媒體ZDNet最新的報(bào)道,近日一位不愿意透漏姓名的三星官員表示此前的關(guān)于三星生產(chǎn)A8處理器的傳言并不準(zhǔn)確,三星目前并未遇到生產(chǎn)問題,而且正在積極準(zhǔn)備在今年第二季度開始大規(guī)模量產(chǎn)A8處理器。
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          臺積電28nm 大爆單

          •   晶圓代工龍頭臺積電(2330)28奈米高介電金屬閘極(HKMG)的28HPM制程去年產(chǎn)能全開,并拿下9成高市占率,今年為了因應(yīng)中低階智慧型手機(jī)需求,特別在28奈米HKMG技術(shù)上,推出低成本版本28HPC制程,獲得手機(jī)晶片廠全面采用,不僅28奈米大爆單,上半年產(chǎn)能已是供不應(yīng)求。   臺積電28奈米產(chǎn)能及營收去年出現(xiàn)高達(dá)3倍的成長,但因格羅方德(globalFoundries)、三星、聯(lián)電等競爭對手在28奈米多晶矽氮氧化矽(Poly/SiON)技術(shù)上持續(xù)追上,臺積電去年下半年將28奈米產(chǎn)能轉(zhuǎn)換為以H
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          大陸IC崛起/臺積電受威脅/IC扶持有變

          • 臺灣的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)由蔣經(jīng)國時(shí)代的政策推動(dòng)開始,早已進(jìn)入健康的市場化運(yùn)作。對大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展和遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過臺灣的政策推動(dòng)力,臺灣不應(yīng)把這一局面看做是徹底的競爭壓力,而應(yīng)當(dāng)“兩岸聯(lián)手,賺世界的錢”。
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          臺積電仍是聯(lián)發(fā)科28nm芯片主要制造商

          •   為回應(yīng)近期市場猜測,聯(lián)發(fā)科正在將一部分28nm芯片訂單轉(zhuǎn)移至Globalfoundries和聯(lián)華電子(UMC)。對此聯(lián)發(fā)科總裁謝清江表示,臺積電仍是其28nm設(shè)備的主要代工廠。   據(jù)報(bào)道,聯(lián)發(fā)科采用Globalfoundries公司的28nm PolySiON工藝來制造入門級解決方案。隨著聯(lián)電28納米制程工藝收益率日益提高,聯(lián)發(fā)科認(rèn)為,應(yīng)該考慮將聯(lián)電作為另一個(gè)28納米代工伙伴。   聯(lián)發(fā)科主要生產(chǎn)智能手機(jī)SoC,并一直積極擴(kuò)大其產(chǎn)品范圍至平板電腦。謝清江表示,2014年聯(lián)發(fā)科的平板電腦S
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          臺積電仍是聯(lián)發(fā)科28nm芯片主要制造商

          • 聯(lián)發(fā)科將一部分28nm芯片訂單轉(zhuǎn)移至Globalfoundries和聯(lián)華電子,但其表示,臺積電仍是其28nm設(shè)備的主要代工廠。三家28nm芯片代工廠,聯(lián)發(fā)科的策略是什么哪?
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          臺積電獲蘋果A8處理器訂單 或唯一供應(yīng)商

          •   據(jù)報(bào)道,未來即將用在iPhone6上的A8處理器將全數(shù)交由臺積電生產(chǎn),而三星則繼續(xù)生產(chǎn)A7處理器。   而根據(jù)一則從蘋果亞洲供應(yīng)鏈傳來的消息,臺積電(TSMC)已經(jīng)開始了蘋果下一代移動(dòng)處理芯片A8的生產(chǎn)工作。消息來源還表示,目前還不知道其它廠商是否已拿到A8芯片的生產(chǎn)訂單。不過,A8芯片目前是屬于試產(chǎn)還是量產(chǎn)還尚未知曉。按照此前業(yè)界對下一代iOS產(chǎn)品的發(fā)布時(shí)間預(yù)測來看,如果此時(shí)就進(jìn)行A8芯片的量產(chǎn)似乎為時(shí)過早。   今天早些時(shí)候,臺灣媒體曾經(jīng)在一篇報(bào)導(dǎo)中表示A8將不會集成LTE模塊,而三星
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          相關(guān)半導(dǎo)體設(shè)備廠 跟著旺起來

          •   臺積電第2季營運(yùn)可望強(qiáng)勁回升,將帶動(dòng)相關(guān)半導(dǎo)體設(shè)備和后段封測廠營收跟著回溫,促成半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈從上游到下游全面性轉(zhuǎn)強(qiáng)。   稍早全球半導(dǎo)體設(shè)備龍頭美商應(yīng)用材料(Applied Materials)公布上季財(cái)報(bào)優(yōu)于預(yù)期,估計(jì)本季營收可望季增10%,對照臺積電獲客戶追單,決定擴(kuò)增主力制程28納米制程產(chǎn)能,顯示整體半導(dǎo)體景氣第2季回升相當(dāng)明確。   法人預(yù)期,臺積電訂單回升,啟動(dòng)相關(guān)設(shè)備支出動(dòng)作就會加快,同屬臺積電大同盟的漢微科、中砂、辛耘、家登、弘塑等半導(dǎo)體設(shè)備廠,訂單也將同步看增。   
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          半導(dǎo)體5強(qiáng)互飆研發(fā)成本 小型企業(yè)更難生存

          • 大型半導(dǎo)體廠商能通過大量的研發(fā)投入來生產(chǎn)出比小型廠商在技術(shù)領(lǐng)先頗多的產(chǎn)品,雖然總體研發(fā)投入高,但依靠巨大的出貨量,平攤后的研發(fā)成本比小型廠商要低,這樣一來,大型廠商完全可以將小型廠商逼入絕境。
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          傳臺積電將吃下蘋果 獲得A8全數(shù)訂單

          • 蘋果把處理器代工的訂單交給不同的廠商,一方面是處于對品質(zhì)的要求,另一方面也是分散風(fēng)險(xiǎn)的考量。
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          臺積電反擊Intel:不要用老數(shù)據(jù)侮辱我

          •   Intel如何在移動(dòng)處理器市場立足?他們最大的籌碼還是自己的半導(dǎo)體工藝技術(shù),更先進(jìn)的工藝可以帶來更強(qiáng)的性能、更低的功耗。Intel此前表示,他們的制程工藝領(lǐng)先對手三年半,雖然沒有指名道姓,但是誰都知道說的就是臺積電。如今臺積電也要反擊了,指責(zé)Intel之前所用的臺積電工藝數(shù)據(jù)圖是過時(shí)的數(shù)據(jù),臺積電的工藝并不比Intel差多少。   在日前的一次會議上,臺積電創(chuàng)始人兼董事長張忠謀表示,通常他們不會評論其他公司的技術(shù),但是Intel之前的宣傳有誤,因此他不得不讓臺積電副總MarkLiu作出解釋。
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          2013芯片代工排行榜出爐:臺積電完勝格羅方德

          •   根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)ICInsights統(tǒng)計(jì)及預(yù)估,2013年全球芯片代工市場規(guī)模年增14%、達(dá)428.4億美元,表現(xiàn)優(yōu)于預(yù)期,其中臺積電不僅穩(wěn)坐龍頭,市占率還逐年上升至46%。至于營收年增率最高者,則由轉(zhuǎn)型為芯片代工廠的力晶拿下。   據(jù)ICInsights統(tǒng)計(jì),去年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模年增6%、達(dá)2,691億美元,其中芯片代工市場占比已由2011年的12%,至2013年提升到16%。以芯片代工廠來看,去年市場規(guī)模已達(dá)428.4億美元新高,年增率14%,但掌控芯片代工市場達(dá)91%的前13大廠中,只有臺積電、
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          臺積電張忠謀:今年目標(biāo)仍是超越半導(dǎo)體

          •   臺積電是臺灣著名IC代工企業(yè),創(chuàng)始人張忠謀對外公布2014年公司增長目標(biāo),將力拼雙位數(shù)增長,超越半導(dǎo)體增長幅度。同時(shí),還看好指紋傳感等特殊IC產(chǎn)品。   為業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者,臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造公司,提供業(yè)界最先進(jìn)的制程技術(shù)及擁有專業(yè)晶圓制造服務(wù)領(lǐng)域最完備的組件數(shù)據(jù)庫、知識產(chǎn)權(quán)、設(shè)計(jì)工具、及設(shè)計(jì)流程。臺積公司目前總產(chǎn)能已達(dá)全年430萬片晶圓,其營收約占全球晶圓代工市場的百分之六十。   臺積電(2330-TW)(TSM-US)16日舉辦法說。董事長張忠謀在法說會中強(qiáng)調(diào),盡管
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          臺積電20納米 下半年爆發(fā)

          •   臺積電共同執(zhí)行長魏哲家16日宣布,臺積電20納米生產(chǎn)系統(tǒng)單芯片(SoC)昨日正式投片,初期量雖不大,但下半年起開始爆發(fā),估計(jì)第4季營收占比將飆升至20%,是臺積電一大利器,預(yù)估全年20納米營收占比可達(dá)約一成。   另一共同執(zhí)行長劉德音指出,臺積電16納米FinFET(鰭式場效電晶)制程,也正準(zhǔn)備為客戶進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計(jì)定案(tape-out),估計(jì)明年第1季即可無縫接軌量產(chǎn)。劉德音預(yù)期,臺積電在10納米制程,晶體管密度就會與英特爾相近。   臺積電昨天公布,去年第4季40納米加計(jì)28納米營收占比
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          臺積電介紹

            臺灣積體電路制造股份有限公司   臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)   臺灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文   臺灣積體電路制造股份有限公司簡介   臺積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立,是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者,臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]

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