臺積電 文章 進(jìn)入臺積電技術(shù)社區(qū)
臺積新晶圓制程技術(shù)加速實(shí)現(xiàn)3D IC
- 臺積電正多管齊下打造兼顧效能與功耗的新世代處理器。為優(yōu)化處理器性能并改善晶體管漏電流問題，臺積電除攜手硅智財業(yè)者，推進(jìn)鰭式晶體管(FinFET)制程商用腳步外，亦計劃從晶圓導(dǎo)線(Interconnect)和封裝技術(shù)著手，加速實(shí)現(xiàn)三維芯片(3DIC);同時也將提早布局新一代半導(dǎo)體材料，更進(jìn)一步提升晶體管傳輸速度。 臺積電先進(jìn)組件科技暨TCAD部門總監(jiān)CarlosH.Diaz提到，臺積電亦已開始布局10奈米制程，正積極開發(fā)相關(guān)微影技術(shù)。 臺積電先進(jìn)組件科技暨技術(shù)型計算機(jī)輔助設(shè)計(TCA
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臺積新晶圓制程技術(shù)加速實(shí)現(xiàn)3D IC
- 臺積電正多管齊下打造兼顧效能與功耗的新世代處理器。為優(yōu)化處理器性能并改善晶體管漏電流問題，臺積電除攜手硅智財業(yè)者，推進(jìn)鰭式晶體管(FinFET)制程商用腳步外，亦計劃從晶圓導(dǎo)線(Interconnect)和封裝技術(shù)著手，加速實(shí)現(xiàn)三維芯片(3DIC);同時也將提早布局新一代半導(dǎo)體材料，更進(jìn)一步提升晶體管傳輸速度。 臺積電先進(jìn)組件科技暨TCAD部門總監(jiān)CarlosH.Diaz提到，臺積電亦已開始布局10奈米制程，正積極開發(fā)相關(guān)微影技術(shù)。 臺積電先進(jìn)組件科技暨技術(shù)型計算機(jī)輔助設(shè)計(TCAD)部門
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臺積電確認(rèn)將為未來iOS設(shè)備生產(chǎn)A系列芯片
- 在今年4月份，曾有消息稱蘋果試圖與芯片廠商臺積電達(dá)成一項(xiàng)合作關(guān)系，以此來擺脫對于自己最大競爭對手三星的依賴。但這些計劃并沒有立即實(shí)施，因?yàn)榕_積電沒能制作出滿足蘋果標(biāo)準(zhǔn)的芯片。不過臺積電在昨天正式宣布，他們已經(jīng)搞定了這些問題，與蘋果達(dá)成了正式的合作關(guān)系。不過他們要等到2014年才會開始向蘋果供應(yīng)處理芯片，也就是說，三星在今年仍然將繼續(xù)成為蘋果主要的供應(yīng)商。 據(jù)華爾街日報報道，臺積電將在2014年初開始A系列芯片的生產(chǎn)，使用的是20nm工藝，這應(yīng)該能夠讓芯片的體積變得更小，同時更加節(jié)能。自2010年
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40nm需求趨緊俏 大摩大升聯(lián)電/中芯目標(biāo)價
- 隨著iPhone 5、三星Galaxy S4等高階智慧型手機(jī)銷售不如預(yù)期，也讓市場轉(zhuǎn)而看好中、低階機(jī)種的成長力道，并對晶圓代工40奈米制程的需求轉(zhuǎn)趨樂觀。外資大摩(Morgan Stanley)即出具最新報告，指出40奈米制程今年需求旺、估計將年增15~20%，也因此聯(lián)電(2303)、中芯(SMIC)等在28奈米制程仍待突破的晶圓代工廠，反而能在40奈米需求緊俏的趨勢中受惠，并進(jìn)一步調(diào)升聯(lián)電、中芯的評等與目標(biāo)價。 大摩甚至樂觀認(rèn)為，在未來兩年，聯(lián)電與中芯的成長性若不是與臺積電(2330)相仿，就
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消息稱臺積電與蘋果達(dá)成3年協(xié)議 代工A系列晶片
- 臺灣《電子時報》(Digitimes)網(wǎng)站周一援引業(yè)內(nèi)人士的消息稱，臺積電及其IC設(shè)計服務(wù)合作伙伴創(chuàng)意電子(GlobalUniChip)已與蘋果公司達(dá)成為期三年的合作協(xié)議，利用20納米、16納米和10納米制程工藝為蘋果代工A系列處理器。 該消息稱，臺積電今年7月將開始小批量生A8晶片，12月后擴(kuò)大20納米晶片能。明年第一季度，臺積電將完成20納米生的擴(kuò)張，新設(shè)備可生5萬片晶圓。 消息稱，其中部分代工任務(wù)(約2萬片晶圓)將采用16納米制造工藝。從2014年第三季度末起，臺積電將量A9和A9X
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蘋果情定臺積電:20nm A8、16nm A9/A9X
- 蘋果的去三星化終于邁出了最關(guān)鍵的一步，“搶親的”就是臺積電：業(yè)內(nèi)消息稱，臺積電及其IC設(shè)計服務(wù)伙伴創(chuàng)意電子(GlobalUniChip)已經(jīng)與蘋果簽訂了一紙三年合約，將利用其20nm、16nm、10nm等多代工藝為蘋果制造未來的A系列處理器。據(jù)稱，臺積電將從今年7月份開始，使用20nm工藝小批量生產(chǎn)蘋果A8處理器，12月之后投入量產(chǎn)。 ? 臺積電的20nm工廠目前還在安裝設(shè)備，預(yù)計到2014年第一季度的時候，每月能生產(chǎn)5萬塊晶圓。 這其中的很
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半導(dǎo)體景氣Q3旺 Q4待觀察
- 半導(dǎo)體廠對第3季旺季景氣多持樂觀看法，第4季因能見度低，且產(chǎn)業(yè)環(huán)境存有疑慮，多認(rèn)為仍待進(jìn)一步觀察。 個人電腦市場低迷不振，半導(dǎo)體廠對第3季傳統(tǒng)返校需求多保守看待，并普遍認(rèn)為，微軟Windows 8及英特爾新平臺驅(qū)動個人電腦換機(jī)潮效應(yīng)恐不明顯。 不過，廠商多看好智慧手機(jī)及平板電腦等手持裝置新機(jī)效應(yīng)，仍將可驅(qū)動第3季產(chǎn)業(yè)傳統(tǒng)旺季景氣暢旺。 晶圓代工龍頭臺積電董事長暨總執(zhí)行長張忠謀即表示，中國大陸智慧手機(jī)需求超乎預(yù)期強(qiáng)勁，全球行動裝置市場需求沒有趨緩跡象，并看好第3季產(chǎn)業(yè)景氣。 IC
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張忠謀揭竿 滅三星計劃啟動
- 面對三星進(jìn)逼臺灣，張忠謀登高一呼，集成「臺灣隊」全力反擊。臺積電吃下蘋果大單，足可力退三星;郭臺銘在面板割喉戰(zhàn)中，讓對手措手不及;宏達(dá)電近期有感復(fù)蘇，新機(jī)在美、日賣贏三星，而聯(lián)發(fā)科蔡明介以低價奇襲強(qiáng)敵，成為臺廠最強(qiáng)后援。科技4強(qiáng)聯(lián)手，朝「滅三星」目標(biāo)持續(xù)挺進(jìn)。 6月的股東會中，臺積電董事長張忠謀在被媒體追問下，透露出他心中儼然成形的「滅三星計劃」。他說，雖然三星電子是「可畏的對手」，但臺灣科技業(yè)有實(shí)力足以應(yīng)戰(zhàn)。 三星電子是韓國市值最大的公司，大約為兩千億美元;而臺積電市值為全臺最大，達(dá)到一
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臺積電與中芯積極搶市 2013年大陸晶圓代工競爭更趨激烈
- 大陸IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)于八五規(guī)劃至九五規(guī)劃期間，透過908、909工程建構(gòu)出發(fā)展雛型，2000年IC設(shè)計公司家數(shù)已逼近100家，在國發(fā)(2000) 18號文來自財稅政策優(yōu)惠支持下，大陸IC設(shè)計公司家數(shù)更在十五規(guī)畫期間激增至近500家，整體產(chǎn)業(yè)并在十一五規(guī)劃期間進(jìn)入整并期。 隨大陸IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)晶片技術(shù)提升，產(chǎn)品由智慧卡與低階消費(fèi)性應(yīng)用IC順利轉(zhuǎn)型至行動通訊相關(guān)晶片產(chǎn)品后，部分相關(guān)IC設(shè)計企業(yè)即透過IPO掛牌方式賺取豐厚資本利得，此舉亦吸引更多大陸業(yè)者投入IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)，至2012年大陸IC設(shè)計公司家數(shù)已增
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臺積電與中芯積極搶市 晶圓代工競爭激烈
- 大陸IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)于八五規(guī)劃至九五規(guī)劃期間，透過908、909工程建構(gòu)出發(fā)展雛型，2000年IC設(shè)計公司家數(shù)已逼近100家，在國發(fā)(2000)18號文來自財稅政策優(yōu)惠支持下，大陸IC設(shè)計公司家數(shù)更在十五規(guī)畫期間激增至近500家，整體產(chǎn)業(yè)并在十一五規(guī)劃期間進(jìn)入整并期。 隨大陸IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)晶片技術(shù)提升，產(chǎn)品由智慧卡與低階消費(fèi)性應(yīng)用IC順利轉(zhuǎn)型至行動通訊相關(guān)晶片產(chǎn)品后，部分相關(guān)IC設(shè)計企業(yè)即透過IPO掛牌方式賺取豐厚資本利得，此舉亦吸引更多大陸業(yè)者投入IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)，至2012年大陸IC設(shè)計公司家數(shù)已增加
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臺積電好會賺 獲利9連霸
- 中華征信所30日公布去年最新的臺灣地區(qū)大型企業(yè)排名，5,000大企業(yè)營收總額僅成長1.39兆元，來到34.34兆元，但還不及2010年的34.36兆元。 除了成長動能衰竭，獲利表現(xiàn)也讓人憂心，總體稅后純益從2011年1.38兆元續(xù)下滑至1.3兆元，連續(xù)3年負(fù)成長，5,000大企業(yè)陷入「微利時代」困境。 盡管總體表現(xiàn)「弱成長、低獲利」，但也有部分明星企業(yè)一枝獨(dú)秀，其中，制造業(yè)龍頭鴻海營收再創(chuàng)歷史新高，以3.28兆元，第8年蟬聯(lián)全國營收最大企業(yè)。 和碩、臺積電以72%、20%的驚人成長力
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臺積電12寸產(chǎn)能 Q3追上對手
- 臺積電在先進(jìn)制程技術(shù)加緊腳步，擴(kuò)充產(chǎn)能不遺余力，中科Fab15廠房的28納米新一期廠房本月投產(chǎn)，負(fù)責(zé)20納米的南科Fab14第五、六期陸續(xù)裝機(jī)，第3季12寸月產(chǎn)能將突破40萬片，與英特爾并駕齊驅(qū)。 臺積電今年資本支出調(diào)高為95億至100億美元后，與英特爾、三星并列半導(dǎo)體資本支出百億美元俱樂部?？春靡苿油ㄐ艑Ω唠A制程的需求持熱，臺積28納米主力廠房中科Fab15新一期(P3與P4)產(chǎn)能本月投產(chǎn)，28納米年底月產(chǎn)能上看10萬片，較去年底增一倍，今年28納米產(chǎn)能目標(biāo)較去年大增三倍。 20納米預(yù)計
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里昂喊買臺積電 先進(jìn)技術(shù)2015年量產(chǎn) 目標(biāo)價上看140元
- 里昂證券出具報告表示，看好臺積電(2330-TW)先進(jìn)技術(shù)2015年量產(chǎn)，將可供應(yīng)20奈米設(shè)備和16奈米FinFET制程，預(yù)估其資本支出將再2014年達(dá)到高峰，雖然近期密集產(chǎn)能擴(kuò)張，但2015年將會衰退10%，考量現(xiàn)金流和回報率，給予買進(jìn)，并將目標(biāo)價從126元上調(diào)140元。 FinFET制程部分，里昂證券指出，F(xiàn)inFET技術(shù)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在解決轉(zhuǎn)進(jìn)20奈米瓶頸的相關(guān)技術(shù)，結(jié)構(gòu)性改變將使封裝具有更好效能和較低耗電量，臺積電預(yù)計在2015年前，積極搶進(jìn)16奈米FinFET晶片制造 里昂證券也指
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臺積電10納米 競爭壓力大
- 半導(dǎo)體巨擘英特爾發(fā)布最新的先進(jìn)制程技術(shù)藍(lán)圖，其中眾所關(guān)注的10納米預(yù)計2015年量產(chǎn)，比原先規(guī)劃時間提早一年，并進(jìn)一步拉大領(lǐng)先臺積電(2330)的時間。 臺積電的10納米預(yù)計2017年量產(chǎn)，較英特爾晚兩年。半導(dǎo)體業(yè)界人士表示，雖然英特爾技術(shù)不斷超前，是因應(yīng)處理器速度的需求，但英特爾已在晶圓代工正式卡位，一旦10納米在2015年量產(chǎn)，對臺積電仍有潛在的競爭壓力。 臺積電日前一度因?yàn)槊绹鴮捤韶泿耪邆鞒鐾藞?，跌?08元月線區(qū)，昨天股價收盤小漲1.5元，收在109.5元，股價獲得支撐。
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臺積電介紹
臺灣積體電路制造股份有限公司
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]
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