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臺(tái)積電
臺(tái)積電 文章 進(jìn)入臺(tái)積電技術(shù)社區(qū)
臺(tái)積電明年資本支出 逾百億美元
- 為取得先進(jìn)制程領(lǐng)導(dǎo)地位，半導(dǎo)體大廠接續(xù)展開投資競(jìng)賽。臺(tái)積電今年拉高資本支出至95到100億美元，市場(chǎng)推估，因應(yīng)擴(kuò)廠需求，明年資本支出可望增加2至5成，高過(guò)百億美元，可望超越英特爾(Intel)，半導(dǎo)體設(shè)備廠有機(jī)會(huì)啟動(dòng)營(yíng)運(yùn)成長(zhǎng)。 外資券商摩根大通指出，臺(tái)積電第4季營(yíng)運(yùn)動(dòng)能雖趨緩，但2014年受惠蘋果A8處理器的訂單、更多客戶選擇進(jìn)入更先進(jìn)的20納米制程、IDM 大廠競(jìng)爭(zhēng)者在14納米量產(chǎn)時(shí)程上可能遞延等三項(xiàng)有利因素，挹注臺(tái)積電營(yíng)運(yùn)。 臺(tái)積電20納米制程將于2014年初量產(chǎn)，16納米可望2015
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臺(tái)積電16nm OIP 3套參考流程確立
- 臺(tái)積電宣布16奈米OIP 3套全新參考設(shè)計(jì)流程確立。 臺(tái)積電17日宣布，在開放創(chuàng)新平臺(tái)(OIP)架構(gòu)下成功推出3套全新經(jīng)過(guò)矽晶驗(yàn)證的參考流程，協(xié)助客戶實(shí)現(xiàn)16FinFET系統(tǒng)單晶片(SoC)與三維晶片堆疊封裝設(shè)計(jì);同時(shí)更可提供客戶即時(shí)靈活、創(chuàng)新、客制化的設(shè)計(jì)生態(tài)環(huán)境進(jìn)而提升未來(lái)行動(dòng)與企業(yè)運(yùn)算產(chǎn)品的效能。 臺(tái)積電16奈米制程開發(fā)馬不停蹄，自今年4月與ARM共同宣布，完成首件采用16奈米FinFET制程ARM Cortex-A57處理器設(shè)計(jì)定案能進(jìn)一步提升未來(lái)行動(dòng)與企業(yè)運(yùn)算產(chǎn)品的效能，包括高階
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中芯以在地優(yōu)勢(shì) 一拚臺(tái)積電
- 臺(tái)積電2013第2季營(yíng)收高達(dá)1559億元新臺(tái)幣，創(chuàng)下歷史新高，仍穩(wěn)居晶圓代工廠龍頭寶座，綜觀中芯國(guó)際雖然追趕先進(jìn)半導(dǎo)體制程，但與臺(tái)積電的差距仍相當(dāng)大。臺(tái)積電28納米制程已貢獻(xiàn)臺(tái)積電營(yíng)收達(dá)29%，正式超越其40/45納米制程的貢獻(xiàn)度。中芯國(guó)際則是預(yù)計(jì)年底才試投產(chǎn)28納米。 比較股價(jià)，兩者相距更多。臺(tái)積電股價(jià)已攻上百元新臺(tái)幣大關(guān)，中芯在香港股價(jià)仍在1港元下徘徊。資本市場(chǎng)的評(píng)價(jià)最殘酷，卻也最現(xiàn)實(shí)，中芯國(guó)際要重拾投資者與股東的信心，還有很多持續(xù)性的努力要做。 營(yíng)收獲利都遙遙領(lǐng)先其它競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的臺(tái)積電
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Imagination和臺(tái)積電攜手 共同提升業(yè)界GPU性能
- 多媒體、處理器、通信和云技術(shù)提供商 Imagination Technologies (IMG.L) 今天宣布，該公司正與臺(tái)積電合作，共同推動(dòng)其業(yè)界領(lǐng)先的 PowerVR GPU 達(dá)到下一代性能的新境界。雙方初期的合作已為 PowerVR Series6 GPU 內(nèi)核提升了 25% 的整體性能，其中部分關(guān)鍵模塊與現(xiàn)有設(shè)計(jì)流程相比更達(dá)到 30% 的性能提升。 Imagination 的研發(fā)團(tuán)隊(duì)與臺(tái)積電共同合作，為 Imagination 的 IP 內(nèi)核開發(fā)高度優(yōu)化的 IP 庫(kù)與完整特征化的參考系統(tǒng)
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Imagination和臺(tái)積電攜手，共同提升業(yè)界領(lǐng)先的GPU性能
- 領(lǐng)先的多媒體、處理器、通信和云技術(shù)提供商 Imagination Technologies (IMG.L) 日前宣布，該公司正與臺(tái)積電合作，共同推動(dòng)其業(yè)界領(lǐng)先的 PowerVR GPU 達(dá)到下一代性能的新境界。雙方初期的合作已為 PowerVR Series6 GPU 內(nèi)核提升了 25% 的整體性能，其中部分關(guān)鍵模塊與現(xiàn)有設(shè)計(jì)流程相比更達(dá)到 30% 的性能提升。
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臺(tái)積電領(lǐng)軍 半導(dǎo)體設(shè)備七小福業(yè)績(jī)動(dòng)起來(lái)
- 隨著蘋果20納米A7系列應(yīng)用處理器開始在臺(tái)積電(2330-TW)放量投片，加上未來(lái)可望增加資本資出，激勵(lì)7檔包含電子束檢測(cè)設(shè)備廠漢微科(3658-TW)、光罩及晶圓傳送盒廠家登(3680-TW)、鉆石碟及再生晶圓廠中砂(3583-TW)、材料及可靠性檢測(cè)廠閎康(3587-TW)等半導(dǎo)體設(shè)備核心受惠股業(yè)績(jī)將全員動(dòng)起來(lái)。 在晶圓龍頭臺(tái)積電的領(lǐng)軍下，臺(tái)灣2013年的半導(dǎo)體設(shè)備和材料投資金額再次領(lǐng)先全球，分別達(dá)到104.3億美元和105.5億美元，再度蟬聯(lián)全球最重要的半導(dǎo)體市場(chǎng)，2014年半導(dǎo)體設(shè)備支出
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臺(tái)積電8月營(yíng)收將攻頂
- 晶圓代工廠世界先進(jìn)(5347)8月合并營(yíng)收因晶圓出貨量減少，較7月微減2.5%，但法人推估，臺(tái)積電在蘋果供應(yīng)鏈及大陸中低價(jià)手機(jī)同步拉貨提升下，單月營(yíng)收有機(jī)會(huì)沖高至550億元，創(chuàng)歷史新高。 世界先進(jìn)8月合并營(yíng)收18.79億元，中止連五個(gè)月營(yíng)收上揚(yáng);累計(jì)前八月合并營(yíng)收109.6億元，年增27.27%。 稍早世界預(yù)估，本季營(yíng)收季增3%至4%，而7、8月兩個(gè)月合并營(yíng)收共達(dá)38.06億元，9月業(yè)績(jī)僅需17億元，第3季業(yè)績(jī)就可達(dá)成營(yíng)運(yùn)目標(biāo);預(yù)料世界先進(jìn)第3季營(yíng)運(yùn)目標(biāo)應(yīng)可順利達(dá)成。 法人則看好臺(tái)積
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臺(tái)積電領(lǐng)軍 半導(dǎo)體設(shè)備七小福業(yè)績(jī)動(dòng)起來(lái)
- 隨著蘋果20納米A7系列應(yīng)用處理器開始在臺(tái)積電(2330-TW)放量投片，加上未來(lái)可望增加資本資出，激勵(lì)7檔包含電子束檢測(cè)設(shè)備廠漢微科(3658-TW)、光罩及晶圓傳送盒廠家登(3680-TW)、鉆石碟及再生晶圓廠中砂(3583-TW)、材料及可靠性檢測(cè)廠閎康(3587-TW)等半導(dǎo)體設(shè)備核心受惠股業(yè)績(jī)將全員動(dòng)起來(lái)。 在晶圓龍頭臺(tái)積電的領(lǐng)軍下，臺(tái)灣2013年的半導(dǎo)體設(shè)備和材料投資金額再次領(lǐng)先全球，分別達(dá)到104.3億美元和105.5億美元，再度蟬聯(lián)全球最重要的半導(dǎo)體市場(chǎng)，2014年半導(dǎo)體設(shè)備支出
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臺(tái)積電帶頭 臺(tái)灣蟬聯(lián)最大半導(dǎo)體支出市場(chǎng)
- 臺(tái)灣蟬聯(lián)2013年全球半導(dǎo)體設(shè)備與材料投資金額雙料冠軍。在臺(tái)積電領(lǐng)軍下，今年臺(tái)灣半導(dǎo)體設(shè)備與材料的投資金額持續(xù)領(lǐng)先全球，并分別達(dá)到104.3億美元與105.5億美元;至于全球半導(dǎo)體設(shè)備支出金額方面則與去年相當(dāng)，維持在362.9億美元上下，預(yù)估2014年可回升至439.8億美元。 鈺創(chuàng)科技董事長(zhǎng)暨臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)理事長(zhǎng)盧超群表示，臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)者為鞏固全球領(lǐng)先地位，正持續(xù)加碼設(shè)備與材料的投資金額。 鈺創(chuàng)科技董事長(zhǎng)暨臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(TSIA)理事長(zhǎng)盧超群表示，盡管過(guò)去3年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值每年
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20納米制勝 敵手俯首
- 孫子兵法提及「用兵之法，無(wú)恃其不來(lái)，恃吾有以待也;無(wú)恃其不攻，恃吾有所不可攻也。」若細(xì)看此次臺(tái)積電在20納米世代先馳得點(diǎn)，可看出這次戰(zhàn)略與孫子兵法不謀而合。 臺(tái)積電在28納米市場(chǎng)能夠維持近一年半的獨(dú)占地位，最主要的原因就是在技術(shù)上遙遙領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)同業(yè)。事實(shí)上，隨著智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)等行動(dòng)裝置成為市場(chǎng)主流，行動(dòng)裝置核心處理器芯片除要有更快的運(yùn)算速度，還要有更低的功耗。 相較于2年前市場(chǎng)主流的40納米制程，28納米的低功耗特性，的確適合行動(dòng)裝置需求，臺(tái)積電因?yàn)轭I(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)同業(yè)約一年半時(shí)間，所以才能
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臺(tái)積電帶頭沖 臺(tái)灣蟬聯(lián)最大半導(dǎo)體支出市場(chǎng)
- 臺(tái)灣蟬聯(lián)2013年全球半導(dǎo)體設(shè)備與材料投資金額雙料冠軍。在臺(tái)積電領(lǐng)軍下，今年臺(tái)灣半導(dǎo)體設(shè)備與材料的投資金額持續(xù)領(lǐng)先全球，并分別達(dá)到104.3億美元與105.5億美元;至于全球半導(dǎo)體設(shè)備支出金額方面則與去年相當(dāng)，維持在362.9億美元上下，預(yù)估2014年可回升至439.8億美元。 鈺創(chuàng)科技董事長(zhǎng)暨臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)理事長(zhǎng)盧超群表示，臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)者為鞏固全球領(lǐng)先地位，正持續(xù)加碼設(shè)備與材料的投資金額。 鈺創(chuàng)科技董事長(zhǎng)暨臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(TSIA)理事長(zhǎng)盧超群表示，盡管過(guò)去3年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值每年
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回?fù)魧?duì)手搶單 臺(tái)積電三管齊下
- 臺(tái)積電出招回?fù)魧?duì)手搶單，法人強(qiáng)調(diào)，臺(tái)積電穩(wěn)固28納米重量級(jí)客戶，提升產(chǎn)能，加上20納米和16納米也加緊量產(chǎn)腳步，三管齊下穩(wěn)營(yíng)收、沖產(chǎn)能，將使對(duì)手難以招架。 稍早市場(chǎng)就傳出臺(tái)積電對(duì)格羅方德、三星降價(jià)搶單一事很不以為然，并強(qiáng)調(diào)一定會(huì)有對(duì)策。臺(tái)積電更直指即使到今年第4季，競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的28納米產(chǎn)能利用率都不會(huì)滿載，甚至28納米制程技術(shù)落后臺(tái)積電「實(shí)在太多」。 臺(tái)積電向來(lái)不以價(jià)格戰(zhàn)做為取勝手段，但法人分析，臺(tái)積電第4季必須有所對(duì)策，若放任高通等轉(zhuǎn)單到格羅方德等，因格羅方德投片成本降低，不利聯(lián)發(fā)科、博通
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臺(tái)積28納米產(chǎn)能下滑 沖擊耗材供應(yīng)商
- 臺(tái)積電28納米第4季產(chǎn)能無(wú)法滿載，產(chǎn)能下滑將影響中砂(1560)、家登、閎康及翔名等相關(guān)耗材供應(yīng)商營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)。 臺(tái)積電第4季面臨半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加速調(diào)整庫(kù)存，坦承第4季減幅將超過(guò)去年同期的季減7%，法人紛紛下修臺(tái)積電產(chǎn)能利用率低于八成。 雖然日前巴克萊證券亞太區(qū)半導(dǎo)體首席分析師陸行之以臺(tái)積電10月將獲急單，認(rèn)為臺(tái)積電第4季產(chǎn)能利用率不至于低于八成，但市場(chǎng)普遍不以為然，因?yàn)閺脑O(shè)備商和相關(guān)晶圓耗材預(yù)估28納米制程采購(gòu)現(xiàn)況來(lái)看，減幅可能達(dá)三成之多，驗(yàn)證臺(tái)積電第4季28納米產(chǎn)能利用率將明顯下滑。 法
- 關(guān)鍵字： 臺(tái)積電 28納米
上半年研發(fā)支出 臺(tái)積電拿第一
- 依據(jù)經(jīng)濟(jì)部整理的國(guó)內(nèi)廠商上半年研發(fā)支出統(tǒng)計(jì)，在前5大中，臺(tái)積電以新臺(tái)幣226億元第1次擊敗鴻海，奪下冠軍;群創(chuàng)光電以年增率28.08%，躍升為成長(zhǎng)王。 經(jīng)濟(jì)部根據(jù)證券交易所公布的上市柜公司半年財(cái)報(bào)，統(tǒng)計(jì)出前300大廠商的營(yíng)業(yè)收入與研發(fā)投入變化，今年上半年研發(fā)總支出為2,306億元，年成長(zhǎng)5.7%。在各業(yè)別中，以金額來(lái)看，半導(dǎo)體業(yè)的781億元為最高，成長(zhǎng)7.88%，其次是計(jì)算機(jī)及周邊業(yè)的514億元，成長(zhǎng)5.13%。 其它電子業(yè)在上半年研發(fā)支出為233億元，成長(zhǎng)3.1%。我國(guó)的電子產(chǎn)品制造大廠
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面對(duì)勁敵英特爾 臺(tái)積電仍有3大優(yōu)勢(shì)
- 晶圓代工超高資本時(shí)代來(lái)臨 由數(shù)據(jù)顯示，目前全球有8 寸晶圓廠的半導(dǎo)體公司約有76家，12寸廠有27家，升級(jí)的家數(shù)越來(lái)越少，會(huì)有這樣的現(xiàn)象，原因在于資金墊高了產(chǎn)業(yè)的進(jìn)入門檻。由早期投資一座月產(chǎn)能2 萬(wàn)片的八寸廠需花費(fèi)8~10 億美元，到了現(xiàn)在12 寸廠需25~30 億，而下一代制程的18 寸廠目前初估，至少需投入80~100 億美元，如此龐大的金額，放眼全球，能拿得出筆金額的半導(dǎo)體公司，只有英特爾、臺(tái)積電、三星與格羅方德。降低成本，一直以來(lái)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)能夠持續(xù)成長(zhǎng)的原因之一，其中的二大關(guān)鍵，一、在
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臺(tái)積電介紹
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司簡(jiǎn)介
臺(tái)積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺(tái)積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]
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