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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> 臺(tái)積電

          臺(tái)積電獲得AMD新款處理器代工訂單

          •   據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,超微(AMD)昨(19)日表示,旗下代號(hào)“Zacate”的新款Fusion世代加速處理器(APU),芯片代工廠由全球晶圓(GlobalFoundries)轉(zhuǎn)向臺(tái)積電。臺(tái)積電拿下AMD兩顆最新處理器代工,本季度營收有機(jī)會(huì)轉(zhuǎn)為增長,明年還將有新訂單推升業(yè)績。   
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          臺(tái)積電力拼研發(fā)

          •   晶圓代工龍頭廠臺(tái)積電力拼研發(fā),董事長張忠謀13日指出,2011年將投入10億美元(約新臺(tái)幣310億元)研發(fā),同時(shí)也指出,目前產(chǎn)業(yè)能見度跟之前看的差不多清楚,盡管市場對(duì)半導(dǎo)體業(yè)后市多有疑慮,然張忠謀仍樂觀看待。   
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          臺(tái)積電表示LED明年量產(chǎn)

          •   據(jù)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道,臺(tái)積電LED研發(fā)暨量產(chǎn)中心第一期工程將于年底完工,法人圈傳出,臺(tái)積電接下來將與飛利浦技術(shù)移轉(zhuǎn),透過飛利浦在LED照明的龐大專利,快速在LED照明市場卡位,明年首季量產(chǎn),屆時(shí)將與友達(dá)、臺(tái)達(dá)電等投入LED照明廠商正面交鋒。   
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          臺(tái)積電3Q優(yōu)于預(yù)期 聯(lián)電達(dá)財(cái)測高標(biāo)

          •   晶圓代工廠臺(tái)積電與聯(lián)電9月營收同步走高,第3季合并營收新臺(tái)幣1,122.47億元,優(yōu)于預(yù)期,并續(xù)創(chuàng)歷史新高。聯(lián)電第3季營收326.51億元,季增9.77%,符合預(yù)期,并創(chuàng)23季以來新高。   晶圓代工廠由于第3季接單暢旺,帶動(dòng)營收逐月走高,臺(tái)積電9月合并營收達(dá)376.38億元,較8月再成長0.7%,續(xù)創(chuàng)歷史新高。聯(lián)電9月營收達(dá)109.44億元,也較8月再成長0.53%,創(chuàng)71個(gè)月來單月營收新高水平。   臺(tái)積電第3季合并營收達(dá)1,122.47億元,超越原預(yù)期的1,090億~1,110億元目標(biāo),季增
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          全球晶圓再度來臺(tái)宣戰(zhàn) 搶攻亞洲市場

          •   全球晶圓(Global Foundries)全力挑戰(zhàn)晶圓雙雄臺(tái)積電與聯(lián)電,6月初曾來臺(tái)宣布擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃,本月將再度于13日來臺(tái)舉辦全球技術(shù)論壇,由全球晶圓營運(yùn)長謝松輝主持,由于近期傳出臺(tái)積電大客戶NVIDIA轉(zhuǎn)單全球晶圓,后續(xù)動(dòng)向備受業(yè)界關(guān)注。   全球晶圓9月初于美國舉行首屆全球技術(shù)論壇,展示28納米類比/混合訊號(hào)(AMS)生產(chǎn)設(shè)計(jì)流程開發(fā)套件,并推出新的28納米HPP(High Performance Plus)技術(shù),全球晶圓全球技術(shù)論壇預(yù)計(jì)于13日移師亞洲,首站抵達(dá)臺(tái)灣,再轉(zhuǎn)往上海,除先前已發(fā)表先
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          巴克萊分析師稱半導(dǎo)體產(chǎn)能利用率明年下滑至70-75%

          •   外資半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)看板分析師陸行之跳槽巴克萊后,首度出具亞太除日本外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告指出,預(yù)估半導(dǎo)體產(chǎn)能利用率將于明年上半年以前下滑至 70-75%,并推估半導(dǎo)體業(yè)明年?duì)I收年減3-5%,明年首季營收則季減15-20%,因此首評(píng)亞洲除日本外半導(dǎo)體業(yè)為負(fù)向,且預(yù)期市場對(duì)明年半導(dǎo)體業(yè)的獲利預(yù)測將在未來半年內(nèi)下修20%,甚至更多,另首評(píng)半導(dǎo)體、封測及PCB等7檔個(gè)股,僅給予臺(tái)積電、南電的評(píng)等為加碼。   陸行之認(rèn)為,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)長線面臨五大結(jié)構(gòu)性改變,包括(1)由于臺(tái)積電在HKMG技術(shù)的適應(yīng)力,預(yù)期臺(tái)積電在28
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          臺(tái)積電為CIGS寫歷史 創(chuàng)始者?亦或終結(jié)者?

          •   銅銦鎵硒(CIGS)薄膜太陽能電池暨模塊因?yàn)閷?shí)驗(yàn)室模塊轉(zhuǎn)換效率有達(dá)到20%以上的潛力,很受市場青睞,再加上半導(dǎo)體硅晶圓龍頭廠臺(tái)積電的投入,讓太陽能市場認(rèn)為,臺(tái)積電必然會(huì)在歷史上為CIGS寫上一筆。然而臺(tái)積電可能是突破CIGS現(xiàn)況,步入量產(chǎn)的創(chuàng)始者,也可能是證實(shí)CIGS不值得量產(chǎn)的終結(jié)者。   CIGS薄膜太陽能電池暨模塊因?yàn)樵趯?shí)驗(yàn)室已被證實(shí)轉(zhuǎn)換效率具有20%以上的潛力,若投入量產(chǎn),可望與現(xiàn)今主流的結(jié)晶硅太陽能電池暨模塊力拼,而且生產(chǎn)成本競爭優(yōu)勢更具競爭力,所以一直以來都是諸多業(yè)者積極投入或不敢輕視的
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          臺(tái)積電公司計(jì)劃將大陸松江8英寸廠制程升級(jí)為130nm的提案通過當(dāng)局審批

          •   臺(tái)積電公司向臺(tái)當(dāng)局經(jīng)濟(jì)部投資審議委員會(huì)遞交的有關(guān)計(jì)劃在上海松江8英寸廠生產(chǎn)0.13微米制程產(chǎn)品的提案于本月29日通過了當(dāng)局的批準(zhǔn)。投資審議委員會(huì)專門負(fù)責(zé)審查臺(tái)企在大陸的投資審批事宜,據(jù)該委員會(huì)官方發(fā)布的信息顯示,這次當(dāng)局批準(zhǔn)臺(tái)積電的投資行為,其原因是由于當(dāng)局認(rèn)為這次對(duì)松江廠 進(jìn)行的制程技術(shù)升級(jí)有可能提升臺(tái)積電公司在大陸的業(yè)務(wù)收益,另外一方面,臺(tái)灣當(dāng)局認(rèn)為松江廠是臺(tái)積電的全資控股企業(yè),因此不太可能發(fā)生技術(shù)泄密外流問題。   臺(tái)積電董事會(huì)最近通過了一項(xiàng)向大陸松江廠投資2.25億美元的提案,這次投資的大部
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          臺(tái)積電明年資本支出縮水

          •   市場傳出臺(tái)積電明(2011)年資本支出還會(huì)再創(chuàng)新高,港商德意志證券半導(dǎo)體分析師周立中指出,據(jù)他了解,不會(huì)比今年高、約「僅」有50至55億美元,較今年少了7%至15%。不過,此數(shù)值還是比市場預(yù)估40至45億美元要高。   因此,周立中將臺(tái)積電2011與2012年資本支出預(yù)估值,分別調(diào)升至54與54億美元,合計(jì)2008至2011年總資本支出金額為159億美元,比2004至2007年的合計(jì)99億美元要高出63%。   周立中認(rèn)為,臺(tái)積電這幾年之所以大舉擴(kuò)增資本支出,主要原因有3項(xiàng):一、日本國際整合組件大
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          FPGA 28納米激戰(zhàn) 臺(tái)積電可望受惠

          •   可程序邏輯閘陣列芯片(FPGA)雙雄賽靈思(Xilinx)與阿爾特拉(Altera)先后推出28納米FPGA產(chǎn)品,不僅使FPGA市場戰(zhàn)火升溫,也讓晶圓代工市場激烈角逐,在Xilinx首度與臺(tái)積電攜手合作后,Altera在28納米產(chǎn)品的布局上亦相當(dāng)積極,近期亦展示在28納米 FPGA平臺(tái)上的25-Gbps收發(fā)器,F(xiàn)PGA雙雄的激烈競賽,預(yù)料臺(tái)積電將成為最大受惠者。   Altera指出,在28納米FPGA中展示25-Gbps收發(fā)器,是收發(fā)器產(chǎn)品的里程碑,該芯片是Altera用于在28納米FPGA上,成
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          IC設(shè)計(jì)業(yè)灰頭土臉 晶圓代工廠殺價(jià)搶單

          •   面對(duì)臺(tái)積電高層直指2011年第1季晶圓代工廠產(chǎn)能利用率將較2010年第4季下滑,呈現(xiàn)連續(xù)2季產(chǎn)能利用率下降走勢,臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者指出,盡管這將有助于IC設(shè)計(jì)業(yè)者與晶圓代工廠在未來2季擁有更大代工議價(jià)空間,但更擔(dān)心同業(yè)間在擠出更大代工議價(jià)空間后,反手展開殺價(jià)搶單動(dòng)作,甚至就過去經(jīng)驗(yàn)來看,IC設(shè)計(jì)業(yè)者面對(duì)晶圓代工廠產(chǎn)能利用率自高點(diǎn)反轉(zhuǎn),擁有更大成本優(yōu)勢時(shí),反而因?yàn)闅r(jià)競爭,讓IC設(shè)計(jì)業(yè)者不僅占不到便宜,還跌得灰頭土臉。   臺(tái)系手機(jī)芯片供貨商表示,2010年第3季大概就只剩下12寸及6寸廠產(chǎn)能利用率還維
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          臺(tái)積電第三季度已支出17億美元

          •   2010年第三季度,臺(tái)積電已經(jīng)向臺(tái)灣證券交易所發(fā)布了47項(xiàng)設(shè)備支出和晶圓廠建設(shè)條目,交易總額僅524.5億新臺(tái)幣(約合16.6億美元)。   臺(tái)積電上半年支出總額約為31億美元,去年同期為3.9億美元。臺(tái)積電2010年的資本支出預(yù)算為59億美元,去年為26.7億美元。
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          NVIDIA 28/20nm GPU仍交由臺(tái)積電代工

          •   最新消息顯示,開普勒、麥克斯韋仍會(huì)交給臺(tái)積電去代工,不會(huì)轉(zhuǎn)給GlobalFoundries。雖然40nm工藝的不成熟造成了很大麻煩,但看來NVIDIA對(duì)臺(tái)積電還是頗有信心,持續(xù)多年的合作也會(huì)繼續(xù)下去。GTC 2010 GPU技術(shù)大會(huì)上,黃仁勛宣布了未來兩代GPU架構(gòu)的代號(hào)和簡單情況,代工情況也逐漸明晰起來。   Fermi(費(fèi)米)之后,NVIDIA GPU的下一站叫作“Kepler”(開普勒),再往后就是“Maxwell”(麥克斯韋),均為著名物理學(xué)家
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          TSMC高層透露:上海8英寸廠將擴(kuò)增產(chǎn)能

          •   據(jù)臺(tái)積電公司副董事長曾繁城近日表示,臺(tái)積電公司計(jì)劃于今年年底前將其設(shè)在大陸上海地區(qū)的松江8英寸芯片廠的月產(chǎn)能由目前的4.5萬片,提升到5萬片左右,并預(yù)計(jì)明年這家芯片廠的產(chǎn)能有望進(jìn)一步攀升到每月6萬片。他表示今年第二季度位于上海的松江廠已經(jīng)開始扭虧為盈,并在成立7年之后首度實(shí)現(xiàn)財(cái)季盈利。   他還表示中國大陸芯片市場對(duì)高級(jí)制程技術(shù)的需求正在增長。他并列舉了其子公司創(chuàng)意電子(Global Unichip)為例來說明,稱IC設(shè)計(jì)服務(wù)已經(jīng)收到了近10個(gè)客戶發(fā)來的40nm制程產(chǎn)品設(shè)計(jì)訂單,其中就有一家是來自中
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          65納米以下制程產(chǎn)能仍短缺 晶圓雙雄仍擴(kuò)產(chǎn)

          •   雖然繪圖芯片、網(wǎng)通及手機(jī)芯片等市場已進(jìn)入庫存修正階段,除了 65/55納米以下先進(jìn)制程產(chǎn)能仍短缺,40納米及28納米產(chǎn)能更是供不應(yīng)求,晶圓雙雄臺(tái)積電及聯(lián)電仍然擴(kuò)產(chǎn)不停歇。設(shè)備業(yè)者表示,手機(jī)及網(wǎng)通芯片、中央處理器及芯片組等產(chǎn)品線,明年將大量導(dǎo)入40納米制程,是晶圓雙雄積極建置12寸廠產(chǎn)能的重要原因。   設(shè)備業(yè)者表示,晶圓雙雄的12寸廠至今仍然產(chǎn)能滿載,65/55納米產(chǎn)能仍不足,40納米及28納米產(chǎn)能更是供不應(yīng)求,最主要原因仍是受制于浸潤式微影設(shè)備機(jī)臺(tái)交期長達(dá)10個(gè)月以上。   而臺(tái)積電積極擴(kuò)產(chǎn),尤
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          臺(tái)積電介紹

            臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司   臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)   臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文   臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司簡介   臺(tái)積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立,是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者,臺(tái)積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]

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