臺(tái)積電 文章 進(jìn)入臺(tái)積電技術(shù)社區(qū)
臺(tái)積電：元宇宙市場極具成長潛質(zhì)，先進(jìn)半導(dǎo)體是基礎(chǔ)
- IT之家 10 月 21 日消息，據(jù)臺(tái)媒中央社報(bào)道，臺(tái)積電業(yè)務(wù)開發(fā)資深副總經(jīng)理張曉強(qiáng)近日表示，元宇宙世界會(huì)來臨，雖然現(xiàn)在市場還小但未來極具成長潛質(zhì)，先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)是基礎(chǔ)。據(jù)介紹，元宇宙定義為將現(xiàn)實(shí)世界與虛擬世界的融合，需要更強(qiáng)大的高性能運(yùn)算才能實(shí)現(xiàn)，對先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)要求越來越高。張曉強(qiáng)指出，目前頭戴式裝置的應(yīng)用處理器采用 7 納米制程，圖像信號處理器采用 28 納米，設(shè)備重量 500 克，要做到可隨處穿戴的設(shè)備，性能須提升 10 倍，應(yīng)用處理器及圖像信號處理器都將采用 2 納米，系統(tǒng)與構(gòu)架也要改
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臺(tái)積明年?duì)I收 集邦估增7～9％
- 市調(diào)機(jī)構(gòu)集邦半導(dǎo)體研究處資深分析師喬安表示，明年影響半導(dǎo)體的四大因素包括全球通膨、中國清零、美國對中國新禁令、半導(dǎo)體在地化等。其中，晶圓代工龍頭臺(tái)積電受惠于漲價(jià)及3nm量產(chǎn)，明年?duì)I收可望成長7％～9％，并帶動(dòng)全球晶圓代工產(chǎn)值成長2.7％。對于美國擴(kuò)大對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)限制及發(fā)布新禁令，喬安以「扼殺先進(jìn)、遞延成熟」形容，在設(shè)備部份將沖擊中國的晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)，不過臺(tái)積電南京廠擴(kuò)產(chǎn)已快完成，并且取得一年寬限期較不受影響。至于美國發(fā)布對中國的高階高效能運(yùn)算（HPC）芯片出口禁令，輝達(dá)及超威銷售受限為間接影響，但中國市場
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3納米芯片量產(chǎn)再度延后？臺(tái)積電：制程發(fā)展符合預(yù)期、良率高
- 日前韓媒報(bào)道稱，臺(tái)積電再度將3納米芯片量產(chǎn)時(shí)程延后三個(gè)月。對此，臺(tái)積電表示，3納米制程的發(fā)展符合預(yù)期，良率高，將在第4季稍后量產(chǎn)?！ ?jù)臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日報(bào)》報(bào)道，業(yè)界人士指出，韓媒之所以用“再度延后”的字眼，應(yīng)與臺(tái)積電最初釋出“3納米預(yù)計(jì)2022年下半年量產(chǎn)”的說法有關(guān)，韓媒可能認(rèn)為“2022年下半年”指的是7月。 此前臺(tái)積電總裁魏哲家在第三季度法說會(huì)上表示，客戶對3納米的需求超越臺(tái)積電的供應(yīng)量，明年將滿載生產(chǎn)。臺(tái)積電正與設(shè)備供應(yīng)商緊密合作，為3納米制程準(zhǔn)備更多產(chǎn)能，以支持客戶在明年、2024年及未來的
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被三星搶先，消息稱臺(tái)積電 3nm 制程工藝量產(chǎn)時(shí)間再次推遲
- 10 月 19 日消息，臺(tái)積電本應(yīng)在上個(gè)月開始生產(chǎn)使用其 3 納米工藝節(jié)點(diǎn)的芯片，然而根據(jù) Seeking Alpha 的一份新報(bào)告，臺(tái)積電的 3 納米芯片生產(chǎn)已被推遲到 2022 年第四季度。另一方面，三星在今年 6 月開始生產(chǎn)使用 3 納米工藝節(jié)點(diǎn)的芯片，搶在了臺(tái)積電之前。即使臺(tái)積電本月開始生產(chǎn) 3 納米芯片，三星仍領(lǐng)先三個(gè)月。不過，三星目前生產(chǎn)的 3 納米芯片數(shù)量非常少，這很可能是因?yàn)樵摴拘枰鄷r(shí)間來提高產(chǎn)量。由于產(chǎn)能低，三星目前只向一家中國加密貨幣公司提供 3 納米芯片，還沒能與
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?半導(dǎo)體迎資本支出下修潮，美光、臺(tái)積電后輪到誰？
- 受疫情、全球芯片需求放緩等因素影響，半導(dǎo)體市場遭遇“寒風(fēng)”沖擊，產(chǎn)業(yè)進(jìn)入調(diào)整時(shí)期，包括美光、臺(tái)積電等在內(nèi)多家大廠紛紛下修資本支出計(jì)劃，涉及存儲(chǔ)器、晶圓代工兩大領(lǐng)域。01存儲(chǔ)芯片市場挑戰(zhàn)前所未見？美光、南亞科削減投資計(jì)劃今年9月30日美光科技表示，目前存儲(chǔ)芯片市場的挑戰(zhàn)是“前所未見”的，但是公司管理層相信，企業(yè)規(guī)模優(yōu)勢將幫助美光度過這一難關(guān)。展望未來，美光認(rèn)為未來的存儲(chǔ)芯片需求和公司經(jīng)營將面臨更嚴(yán)重的困難，美光將削減投資計(jì)劃。據(jù)悉，此前美光已經(jīng)大幅削減了資本開支，現(xiàn)在預(yù)計(jì)2023財(cái)年的資本開支規(guī)模將是80億
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臺(tái)積電也開始削減投入
- 市場習(xí)慣于臺(tái)積電一次次提高預(yù)期、打破常規(guī)。但這周四（10 月 13 日），這些人失望了。在當(dāng)天舉行的營收電話會(huì)議上，臺(tái)積電告訴全世界它們也將無法幸免于行業(yè)可預(yù)見的疲軟。三季報(bào)里的臺(tái)積電依舊是全球產(chǎn)值最大、技術(shù)最先進(jìn)的晶圓廠，攫取行業(yè)最多的利潤。它們季度毛利率達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的 60.4%。先進(jìn)工藝（7 納米及 5 納米制程）占總收入的比重進(jìn)一步提高到 54%（前值 51%），再加上新臺(tái)幣貶值有利于出口，臺(tái)積電三季度凈利潤增長近 80%、達(dá)到約 92.68 億美元。這些成績對現(xiàn)在的臺(tái)積電來講沒什么太多好說的。市場
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臺(tái)積電Q3營收續(xù)創(chuàng)新高 單季獲利賺逾一股本
- 晶圓代工龍頭臺(tái)積電13日召開法人說明會(huì)，第三季合并營收6,131.42億元，歸屬母公司稅后凈利2,808.66億元，同步創(chuàng)下歷史新高，每股凈利10.83元優(yōu)于預(yù)期，單季獲利賺逾一個(gè)股本。累計(jì)前三季合并營收突破兆元大關(guān)達(dá)1.638兆元，歸屬母公司稅后凈利7,206.26億元，每股凈利27.79元。臺(tái)積電第三季合并營收季增14.8％達(dá)6131.42億元，較去年同期成長47.9％，平均毛利率季增1.3個(gè)百分點(diǎn)達(dá)60.4％，與去年同期相較大幅提升9.1個(gè)百分點(diǎn)，營業(yè)利益率季增1.5個(gè)百分點(diǎn)達(dá)50.6％，與去年同期
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臺(tái)積電確認(rèn)南京廠16/28納米獲美一年設(shè)備授權(quán)許可
- 據(jù)外媒消息，臺(tái)積電已獲得為期一年的繼續(xù)訂購美國芯片制造設(shè)備以在中國擴(kuò)張的許可證，而臺(tái)積電在第三季度法說會(huì)上也證實(shí)這一消息，臺(tái)積電表示，已獲得美國一年許可用于南京工廠生產(chǎn)28nm和16nm制程的產(chǎn)品。臺(tái)積電將在完全遵守所有規(guī)章制度的情況下為所有客戶提供服務(wù)。另外，外界關(guān)注臺(tái)積電海外建廠計(jì)劃。臺(tái)積電總裁魏哲家表示，5納米制程需求強(qiáng)勁，美國亞利桑那州5納米廠建廠計(jì)劃符合進(jìn)度?！澳暇S擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃也依規(guī)劃進(jìn)行，盡管7納米需求趨緩，不過高雄廠建廠也依進(jìn)度進(jìn)行。日本廠同樣依進(jìn)度進(jìn)行，符合客戶需求?！蔽赫芗艺f道。另外關(guān)于歐
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消息稱AMD CEO蘇姿豐將親自造訪臺(tái)積電：商談2nm和3nm芯片產(chǎn)能
- 據(jù)國外媒體報(bào)道，AMD首席執(zhí)行官（CEO）蘇姿豐和公司其他C級高管希望在9月底或11月初前往臺(tái)灣地區(qū)，探索與當(dāng)?shù)睾献骰锇榈暮献鳌ＬK姿豐前往臺(tái)灣地區(qū)的主要原因似乎是與臺(tái)積電會(huì)面，與臺(tái)積電CEO魏哲家討論N3 Plus（N3P）和2nm級（N2）制造技術(shù)的使用以及未來的短期和長期訂單，使AMD獲得足夠的基于3nm和2nm級等未來節(jié)點(diǎn)的晶圓分配。AMD近年來取得的顯著成功很大程度上歸功于臺(tái)積電利用其極具競爭力的工藝技術(shù)大批量生產(chǎn)芯片的能力。AMD的CPU和GPU產(chǎn)品線才剛開始向5nm制程節(jié)點(diǎn)切換，并且臺(tái)積電的2
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臺(tái)灣省花蓮縣發(fā)生6.9級地震 芯片又要漲價(jià)？臺(tái)積電回應(yīng)
- 9月17日21時(shí)41分，在中國臺(tái)灣花蓮縣（北緯23.05度，東經(jīng)121.21度）發(fā)生6.5級地震，震源深度10千米?！ ∵@是今年以來我國最大地震，對當(dāng)?shù)卦斐闪似茐男杂绊?，花蓮大橋斷成?shù)截，民眾卡在橋上，截至18日晚11時(shí)，地震造成1人死亡、142人受傷?！ 〕巳藛T安全之外，地震還有可能對企業(yè)生產(chǎn)造成影響，特別是臺(tái)灣省內(nèi)有多家全球芯片工廠及面板廠，這次是否會(huì)導(dǎo)致全球芯片大漲價(jià)？這要看廠商的受影響程度?！ ∪蜃畲笠彩亲钕冗M(jìn)的晶圓代工廠臺(tái)積電已經(jīng)回應(yīng)，18日下午地震發(fā)生后，公司已按照內(nèi)部程序，對于南部廠
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臺(tái)積電2nm預(yù)計(jì)2025年量產(chǎn)
- 據(jù)臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日報(bào)》報(bào)道，晶圓代工廠臺(tái)積電2nm制程將于2025年量產(chǎn)，市場看好進(jìn)度可望領(lǐng)先對手三星及英特爾。臺(tái)積電先進(jìn)制程進(jìn)展順利，搭配FINFLEX架構(gòu)的3nm將在今年下半年量產(chǎn)，升級版3nm（N3E）制程將于3nm量產(chǎn)一年后量產(chǎn)，即2023年量產(chǎn)。先進(jìn)封裝部分，首座全自動(dòng)化3DFabric晶圓廠預(yù)計(jì)于2022年下半年開始生產(chǎn)。雖然在3nm世代略有保守，但無論如何，F(xiàn)inFET寬度都已經(jīng)接近實(shí)際極限，再向下就會(huì)遇到瓶頸。所以外資法人預(yù)估臺(tái)積電2nm先進(jìn)制程將采用環(huán)繞式閘極場效電晶體GAAFET高端架構(gòu)生
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臺(tái)積電計(jì)劃關(guān)閉部分EUV光刻機(jī)：先進(jìn)工藝過剩
- EUV光刻機(jī)是半導(dǎo)體制造中的核心設(shè)備，只有ASML公司才能生產(chǎn)，單臺(tái)售價(jià)約10億人民幣，之前三星、臺(tái)積電等公司還要搶著買，然而今年半導(dǎo)體形勢已經(jīng)變了，EUV光刻機(jī)反而因?yàn)楹碾娞?，臺(tái)積電計(jì)劃關(guān)閉省電。來自產(chǎn)業(yè)鏈的消息人士手機(jī)晶片達(dá)人的消息稱，由于先進(jìn)制程產(chǎn)能利用率開始下滑，而且評估之后下滑時(shí)間會(huì)持續(xù)一段周期，臺(tái)積電計(jì)劃從年底開始，將部分EUV 設(shè)備關(guān)機(jī)，以節(jié)省EUV設(shè)備巨大的耗電支出。據(jù)了解臺(tái)積電目前擁有大約80臺(tái)EUV光刻機(jī)，主要用于7nm、5nm及以下的先進(jìn)工藝，今年9月份還會(huì)量產(chǎn)3nm工藝，都需要E
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臺(tái)積電先進(jìn)封裝受追捧，消息稱英偉達(dá)高端芯片有意采用 SoIC 技術(shù)
- IT之家 8 月 31 日消息，DigiTimes 稱，目前英偉達(dá)正加緊與臺(tái)積電在高端芯片上的合作。消息人士稱，英偉達(dá)正考慮 HPC 芯片采用臺(tái)積電的 SoIC 技術(shù)。隨著摩爾定律即將面臨物理極限，囊括小芯片（Chiplet）、異質(zhì)整合的先進(jìn)封裝技術(shù)，在高效運(yùn)算（HPC）芯片領(lǐng)域的話題火熱程度，從 2022 年 8 月下旬的 Hot Chips 大會(huì)一路延續(xù)至今...據(jù)公開資料，SOIC（Small Outline Integrated Circuit Package）即小外形集成電路封裝，指外
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臺(tái)積電魏哲家：3 納米即將量產(chǎn)，2 納米保證 2025 年量產(chǎn)
- IT之家 8 月 30 日消息，據(jù)中國臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日報(bào)，臺(tái)積電總裁魏哲家今日現(xiàn)身 2022 臺(tái)積電技術(shù)論壇并提到，臺(tái)積電 3 納米思考良久維持 FF 架構(gòu)并即將量產(chǎn)，至于 2 納米也可和在座各位保證 2025 年量產(chǎn)會(huì)是最領(lǐng)先技術(shù)。據(jù)悉，臺(tái)積電 2 納米技術(shù)和 3 納米技術(shù)相比，功效大幅往前推進(jìn)。在相同功耗下，速度增快 10~15%，或在相同速度下，功耗降低 25~30%。值得一提的是，聯(lián)發(fā)科全球副總裁兼無線通信事業(yè)部總經(jīng)理徐敬全 JC Hsu 在演講期間展示合作簡報(bào)，魏哲家眼尖發(fā)現(xiàn)“效能僅提升 2
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臺(tái)積電介紹
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺(tái)積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺(tái)積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]
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