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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> 臺積電

          臺積電或取代三星,為特斯拉代工4/5nm自動駕駛芯片

          • 據(jù)悉,電動汽車制造商特斯拉已向臺積電下達了大量訂單,以生產(chǎn)其下一代全自動駕駛(FSD)芯片,特斯拉明年有望成為臺積電前七大客戶,這也是臺積電主力客戶中首次出現(xiàn)新能源車企。特斯拉CEO埃隆·馬斯克此前證實,特斯拉現(xiàn)在已開始推送最新的全自動駕駛測試版軟件 FSD Beta V11。業(yè)內(nèi)預(yù)計,特斯拉明年生產(chǎn)規(guī)模將有望超300萬輛,對臺積電下單量預(yù)計達1.5萬片,并且將持續(xù)快速增長。這些芯片將在4 / 5nm節(jié)點上制造,預(yù)計將用于特斯拉的Hardware 4(HW 4.0)計算機,該計算機面向汽車制造商的Cybe
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          臺積電創(chuàng)始人張忠謀證實:將在美設(shè) 3 納米晶圓廠

          • 11 月 21 日消息,臺積電創(chuàng)始人張忠謀周一接受采訪時表示,目前在亞利桑那設(shè)置的 5 納米廠是美國最先進的制程,但臺積電最先進的制程已到 3 納米。他本人證實,臺積電將在美國設(shè)立目前最先進的 3 納米晶圓廠。IT之家了解到,臺積電在美國亞利桑那州投資的 12 英寸晶圓廠將于 12 月 6 日舉行移機典禮,臺積電表示,計劃邀請包含客戶、供應(yīng)商、學(xué)術(shù)界和政府代表在內(nèi)嘉賓,一同慶祝首批機器設(shè)備到廠的重要里程碑,張忠謀跟太太也會親自參加。此外,美國商務(wù)部長已經(jīng)答應(yīng)出席臺積電美國亞利桑那州晶圓廠的“首部機器移機”
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          巴菲特三季度41億美元建倉臺積電

          • 11月15日消息,當(dāng)?shù)貢r間周一,億萬富翁沃倫·巴菲特(Warren Buffett)領(lǐng)導(dǎo)的伯克希爾哈撒韋公司(Berkshire Hathaway)披露,其已經(jīng)買入價值超過41億美元的臺積電股份。巴菲特如此大舉進軍科技行業(yè)并不多見。在周一提交給監(jiān)管機構(gòu)的文件中,伯克希爾哈撒韋公司披露,截至今年9月30日的第三季度,公司持有約6010萬股臺積電美國存托股票。伯克希爾哈撒韋公司還披露,第三季度買入建筑材料公司路易斯安那-太平洋公司價值2.97億美元的新股份,以及1300萬美元的杰富瑞金融集團公司新股份。此外,
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          臺積電回應(yīng)“120 億美元投資美國 3nm 新廠”:尚未確定亞利桑那州晶圓廠二期規(guī)劃

          • IT之家11月9日消息,據(jù)臺灣地區(qū)經(jīng)濟日報報道,臺積電今日表示,目前為止尚未確定亞利桑那州晶圓廠二期的規(guī)劃?!坝需b于客戶對公司先進制程的強勁需求,我們將就營運效率和成本經(jīng)濟因素來評估未來計劃。”臺積電表示,目前正在建設(shè)的亞利桑那州晶圓廠,包含一部分可能用于二期廠房的建筑,通過利用一期同時建設(shè)的資源來提高成本效益。這座建筑能夠讓公司保持未來擴張的靈活性。IT之家了解到,2020 年 5 月,臺積電宣布,將投資 120 億美元在美國亞利桑那州新建一座晶圓廠。該工廠于 2021 年 6 月動工建設(shè),預(yù)計將于 2
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          日本富士通擬自行設(shè)計 2nm 芯片,委托臺積電代工

          • IT之家 11 月 9 日消息,日本科技大廠富士通(Fujitsu)的高層表示,該公司計劃自行設(shè)計 2 納米制程的先進半導(dǎo)體,并打算委托臺積電代工生產(chǎn)。據(jù)《日本經(jīng)濟新聞》報道,富士通首席技術(shù)官 Vivek Mahajan 周二在一場記者會上表示,該公司計劃自行設(shè)計 2 納米制程的先進半導(dǎo)體,打算委托晶圓代工龍頭臺積電代為生產(chǎn)。報道指出,富士通目標最快在 2026 年完成搭載該芯片的節(jié)能中央處理器 (CPU)。IT之家了解到,臺積電目前計劃在 2025 年量產(chǎn) 2 納米的芯片,該公司的先進制程技術(shù)
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          消息稱臺積電 7nm 產(chǎn)能利用率跌破五成,聯(lián)發(fā)科、高通、AMD 等客戶大砍單

          • IT之家 11 月 9 日消息,據(jù) DIGITIMES,臺積電 7 納米家族產(chǎn)能利用率傳出目前已跌至 50% 以下,2023 年首季跌勢加劇,高雄 7 納米擴產(chǎn)亦已暫緩。臺積電表示不予置評。有業(yè)內(nèi)人士透露,臺中 Fab 15B 工廠 7nm 產(chǎn)能利用率比預(yù)期還低,目前已降至 50% 以下,預(yù)計 2023Q1 跌幅還會再加劇,低調(diào)動工的竹科 Fab 12 (P8) 廠進度不明,而高雄 Fab 22 廠 7nm 計劃會無限期擱置,未來視各制程產(chǎn)能需求與新廠建置再行規(guī)劃。據(jù)稱,目前大力砍單、延后出貨等
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          臺積電將為 AMD 生產(chǎn) 5nm 的 Zen 4 熱那亞處理器,新品將于本周發(fā)布

          • IT之家11 月 7 日消息,據(jù) CTWANT 報道,臺積電將為 AMD 生產(chǎn) 5nm 制程的 Zen 4 架構(gòu) Genoa 處理器。知情人士稱,臺積電 5 納米第四季度產(chǎn)能利用率仍維持滿載,明年上半年料小幅下降,但仍將維持在 90% 以上。IT之家曾報道,AMD 已宣布將于 11 月 10 日太平洋時間上午 10 點(北京時間第二天凌晨 1 點)揭曉代號為 Genoa 的第四代 EPYC(霄龍)服務(wù)器 CPU。臺積電第三季度中 5 納米營收占比已達 28%,位居最大營收來源。有行業(yè)內(nèi)人士評估,
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          大砍供應(yīng)鏈訂單最高達50%?臺積電撐不住,這些環(huán)節(jié)最“受傷”

          • 半導(dǎo)體行業(yè)寒冬再添陰霾,中下游廠商砍單浪潮終于撲向了上游。據(jù)媒體報道,由于3nm制程大客戶臨時取消訂單,臺積電也向自家供應(yīng)鏈舉起了砍單大刀。相較年初規(guī)劃,其砍單幅度最高達40%-50%。本次砍單,受影響廠商涵蓋再生晶圓、關(guān)鍵耗材、設(shè)備等多個環(huán)節(jié);沖擊領(lǐng)域包括前段生產(chǎn)制程與后端先進封裝制程,其中,對后端影響程度高于前段。臺積電供應(yīng)商透露,的確,從Q3末以來,來自臺積電的訂單便開始轉(zhuǎn)弱,Q4與明年Q1訂單也持續(xù)下滑。值得注意的是,此前臺積電各類“被砍單”的消息已多次傳出,公司也在近期電話會議上宣布下調(diào)資本支出
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          臺積電鼓勵員工休假?高端芯片需求仍火爆,A股芯片公司業(yè)績爆發(fā)

          • 據(jù)報道,臺積電總裁魏哲家罕見發(fā)信鼓勵員工休假,被市場解讀為臺積電接單下滑、產(chǎn)能利用率下滑,導(dǎo)致臺積電股價大跌。此外,境外芯片企業(yè)也出現(xiàn)頹勢,英特爾經(jīng)營陷入困難,三星電子、SK海力士三季報業(yè)績出現(xiàn)大幅下滑。與之相對應(yīng)的是,A股中的大部分芯片上市公司的經(jīng)營狀況呈現(xiàn)的卻是一片欣欣向榮的景象,多家公司的盈利水平持續(xù)提升。盤面上看,截至10月28日收盤,A股芯片半導(dǎo)體板塊表現(xiàn)活躍,盈方微(000670.SZ)、亞翔集成(603929.SH)收獲漲停,國科微(300672.SZ)、安路科技-U(688107.SH)、
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          摩爾定律不死 臺積電已在謀劃1nm工藝:下代EUV光刻機是關(guān)鍵

          •   在先進工藝上,臺積電今年底量產(chǎn)3nm工藝,2025年則是量產(chǎn)2nm工藝,這一代會開始使用GAA晶體管,放棄現(xiàn)在的FinFET晶體管技術(shù)。  再往后呢?2nm之后是1.4nm工藝,Intel、臺積電及三星這三大芯片廠商也在沖刺,其中三星首個宣布2027年量產(chǎn)1.4nm工藝,臺積電沒說時間點,預(yù)計也是在2027年左右?! ?.4nm之后就是1nm工藝了,這個節(jié)點曾經(jīng)被認為是摩爾定律的物理極限,是無法實現(xiàn)的,但是現(xiàn)在芯片廠商也已經(jīng)在攻關(guān)中。  臺積電已經(jīng)啟動了先導(dǎo)計劃,傳聞中的1nm晶圓廠將落戶新竹科技園下
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          臺積電宣布聯(lián)手三星、ARM、美光等19個合作伙伴成立OIP 3D Fabric聯(lián)盟

          • 臺積電10月27日宣布,成立開放創(chuàng)新平臺(OIP)3D Fabric聯(lián)盟以推動3D半導(dǎo)體發(fā)展,目前已有三星、美光、SK海力士、日月光、ARM、新思科技、Advantest、世芯電子、Alphawave、Amkor、Ansys、Cadence、創(chuàng)意電子、IBIDEN、西門子、Silicon Creations、矽品精密工業(yè)、Teradyne、Unimicron19個合作伙伴同意加入。據(jù)悉,3DFabric聯(lián)盟成員能夠及早取得臺積電的3DFabric技術(shù),使得他們能夠與臺積電同步開發(fā)及優(yōu)化解決方案,也
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          臺積電澄清:未強迫員工休假或有任何無薪假計劃

          •   臺灣《經(jīng)濟日報》消息,針對近日媒體報道,臺積電公關(guān)處10月26日晚澄清,公司并未強迫員工休假或有任何無薪假計劃。臺積電聲明,公司仍維持10月13日法說會中所發(fā)布之內(nèi)容,對于2022年第四季包括營收與獲利表現(xiàn)的預(yù)測范圍并未改變,也重申2023年仍會是成長的一年?! ∨_積電表示,公司向來期許同仁追求工作與生活的平衡,公司總裁日前在內(nèi)部談話中對公司同仁表達誠摯感謝,同時也盼望同仁不只與公司并肩打拼,在辛勤工作之余,生活逐漸正?;臓顩r下亦能多把握與家人相處時間,能透過“正常休假”充電后繼續(xù)努力工作。
          • 關(guān)鍵字: 臺積電  休假  辟謠  

          SA:臺積電智能手機 AP 代工市場份額今年將創(chuàng)歷史新高,約為 85%

          • IT之家 10 月 26 日消息,市場調(diào)研機構(gòu) Strategy Analytics 最新數(shù)據(jù)顯示,臺積電在智能手機 AP 代工市場份額將在 2022 年達到歷史新高,約為 85%。▲ 圖源:Strategy AnalyticsIT之家了解到,Strategy Analytics 表示,2015 年至 2018 年,由于高通轉(zhuǎn)向三星,臺積電的市場份額被三星奪走。7nm 及以下的智能手機 AP 將在 2022 年首次突破 50% 的關(guān)口。在 7nm 及以下制造節(jié)點的 AP 中,臺積電將占
          • 關(guān)鍵字: 臺積電  智能手機  代工  

          半導(dǎo)體遇冷 臺積電鼓勵員工多休假:3nm及以下工藝研發(fā)除外

          •   從2020年下半年算起,全球半導(dǎo)體行業(yè)的繁榮周期持續(xù)了三年,今年下半年開始轉(zhuǎn)向熊市周期,市場需求已經(jīng)下滑,曾經(jīng)被各家爭搶的半導(dǎo)體產(chǎn)能也開始過剩,臺積電聯(lián)席CEO魏哲家現(xiàn)在鼓勵員工多多休假,陪陪家人?! 「鶕?jù)臺積電發(fā)布的內(nèi)部信,臺積電聯(lián)席CEO魏哲家感謝了公司員工過去三年的辛苦工作,表說目前因生活逐漸正常化,鼓勵同仁多與家人相處,休假充電后再繼續(xù)努力?! 〔贿^臺積電鼓勵休假的員工并不包含涉及3nm及以下工藝的研發(fā)人員,因為3nm工藝即將量產(chǎn),現(xiàn)在依然需要員工工作?! 」膭顔T工休假一事也引發(fā)了外界的擔(dān)心,
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          臺積電介紹

            臺灣積體電路制造股份有限公司   臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)   臺灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文   臺灣積體電路制造股份有限公司簡介   臺積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立,是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者,臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細 ]

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