臺積電 文章 進(jìn)入臺積電技術(shù)社區(qū)
Chiplet之間如何通信？臺積電是這樣干的
- 最近日趨熱門的異構(gòu)和multi-die 2.5D封裝技術(shù)推動了一種新型的接口的產(chǎn)生，那就是超短距離（ultra-short reach ：USR），其電氣特性與傳統(tǒng)的印刷電路板走線有很大不同。長而有損的連接需要使用SerDes IP的串行通信通道，而短距離接口則支持并行總線體系結(jié)構(gòu)。SerDes信號需要端接（50 ohm），以最大程度地減少反射并減少遠(yuǎn)端串?dāng)_，從而增加功耗。2.5D封裝內(nèi)的電氣短路接口無需端接。相比于“recovering”嵌入在串行數(shù)據(jù)流中的時鐘，并具有相關(guān)的時鐘數(shù)
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最新｜俄羅斯入侵烏克蘭 俄軍離基輔更近了！和談露曙光？
- 烏克蘭情勢緊張，俄羅斯到底要什麼？戰(zhàn)爭將會如何影響全球經(jīng)濟(jì)？烏俄情況，不斷更新。（3月13日）和談露曙光？根據(jù)《彭博社》引述國際文傳電訊社（Interfax news agency ）報導(dǎo)，俄羅斯談判官員透露，雙方代表團(tuán)在停戰(zhàn)會談上都有取得一些進(jìn)展，他預(yù)期有機(jī)會在未來幾天簽署相關(guān)協(xié)議文件。烏克蘭總統(tǒng)幕僚，同時也是談判官員波多利雅科（Mykhailo Podolyak）則在Telegram上推文表示，俄方態(tài)度有所改變，從發(fā)出最后通牒轉(zhuǎn)為仔細(xì)聆聽，彼此有對話。（3月13日）俄軍距離基輔更近了。根據(jù)英國國防部的
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Chiplet的真機(jī)遇和大挑戰(zhàn)
- 全球主要芯片制造商們昨日宣布，他們正合作為Chiplet技術(shù)創(chuàng)建行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，參與該計劃的公司包括ASE、AMD、Arm、Intel、高通、三星電子和臺積電等，新的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)將被命名為UCIe，這一標(biāo)準(zhǔn)或?qū)鞢hiplet的再次變革。 Omdia數(shù)據(jù)顯示，全球Chiplet市場到2024年預(yù)計可以達(dá)到58億美元，到2035年將成長至570億美元。AMD 2021年重磅宣布Chiplet以來，Chiplet的風(fēng)潮不斷沖擊半導(dǎo)體行業(yè)，而今Chiplet已經(jīng)擴(kuò)大到半導(dǎo)體諸多公司?！ hiplet是站在fab
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僅次于蘋果：AMD對臺積電的重要性與日俱增
- 據(jù)臺灣媒體報道，在過去的2021年中，美國地區(qū)的客戶貢獻(xiàn)了臺積電1.01萬億新臺幣的營收，同比增長24%，占比高達(dá)64%。在這些客戶中，第一大客戶貢獻(xiàn)了4054.02億新臺幣的營收，比上一年增加了20.37%，臺積電沒有報告名字，但業(yè)界一致認(rèn)為是蘋果，他們一家就占了臺積電營收的26%，遙遙領(lǐng)先其他客戶。第二大客戶貢獻(xiàn)了1537.4億新臺幣的營收，占比首次超過10%，臺積電同樣沒有公布名字，但業(yè)界猜測是AMD——此前的第二大客戶華為占比已經(jīng)低于10%了，而AMD去年的主力芯片都使用了7nm或者6nm工藝，出
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臺積電：Q3將再調(diào)漲8英寸制程代工報價
- 據(jù)《電子時報》報道，有IC設(shè)計業(yè)者表示，臺積電將再調(diào)漲8英寸成熟制程代工報價，12英寸成熟與先進(jìn)制程則還在評估中。產(chǎn)業(yè)鏈方面的消息顯示，臺積電雖然計劃提高8英寸晶圓代工服務(wù)的價格，但并不會立即生效，新的價格預(yù)計在三季度開始實(shí)施。由于供應(yīng)鏈等問題的影響，全球一直在卻芯，代工芯片制造商紛紛宣布上調(diào)代工費(fèi)，半導(dǎo)體價格也始終在攀升。去年9月份，臺積電通知客戶所有芯片的代工價格最高上漲20%。其中，7nm制程技術(shù)的報價上漲3%-10%，12nm以上的成熟型制程漲價上漲20%。在臺積電目前的收入中，12英寸晶圓代工服
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敢規(guī)避對俄制裁就讓中芯國際關(guān)門？美商務(wù)部長澄清“沒證據(jù)”
- “沒有證據(jù)表明中芯國際或任何特定的中國公司計劃采取規(guī)避制裁的行動”，當(dāng)?shù)貢r間3月9日，美國商務(wù)部長雷蒙多在接受彭博社采訪時承認(rèn)，拿具體的公司去描述一個假想的執(zhí)法行動“很可能”是錯誤的。就在一天前（當(dāng)?shù)貢r間3月8日），雷蒙多剛對中企發(fā)出恐嚇。她宣稱，如果發(fā)現(xiàn)中芯國際向俄羅斯出售芯片，美國有能力讓其“基本上關(guān)門”（ essentially shut SMIC down），手段就是切斷中芯國際所需的美國設(shè)備和軟件。這對其他“無視”美國制裁的中國公司也一樣，行動將是“毀滅性”的。觀察者網(wǎng)就此事聯(lián)系中芯國際，對方表
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2倍于7nm芯片 臺積電5nm工藝超級貴：銳龍7000價格要漲？
- 2022年會有更多的廠商進(jìn)入5nm節(jié)點(diǎn)，除了蘋果之外，AMD今年推出的Zen4處理器也會升級臺積電5nm，具體產(chǎn)品就是銳龍7000，最快9月份之前就上市了，不過這一代處理器的成本大增，因?yàn)?nm代工價格實(shí)在是太貴?！ 「鶕?jù)之前喬治敦大學(xué)沃爾什外交學(xué)院安全與新興技術(shù)中心（CSET）發(fā)布的一篇報告，臺積電7nm工藝代工的12英寸晶圓價格要9300美元左右，5nm工藝代工價格則要17000美元左右，3nm工藝將進(jìn)一步增加到30000美元?！ MD的Zen4升級到了5nm工藝，理論上成本增加將近一倍，而且這
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臺積電稱即將完成 N3E 節(jié)點(diǎn)
- 臺積電正在開發(fā)多個 N3 節(jié)點(diǎn)，目前至少 N3、N3B 和 N3E 正在開發(fā)中。N3 計劃于 2023 年投產(chǎn)，N3E 節(jié)點(diǎn)原定于 2024 年投產(chǎn)。N3E 節(jié)點(diǎn)原本是 N3 節(jié)點(diǎn)的增強(qiáng)版本，基于更少的 EUV 層的的設(shè)計，據(jù)說從 25 層降至 21 層，這將使其更容易制造。據(jù)悉據(jù)說 N3E 節(jié)點(diǎn)的密度比原始 N3 節(jié)點(diǎn)低 8% 左右，但仍比 N5 節(jié)點(diǎn)高 60% 左右。相比之下，據(jù)說 N3 節(jié)點(diǎn)的邏輯密度比 N5 節(jié)點(diǎn)高 70%。 最新的報告顯示， 臺積電N
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英特爾與臺積電等多家半導(dǎo)體廠共同成立UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟
- 英特爾與日月光（ASE）、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和臺積電（TSMC）宣布成立UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，將建立芯片到芯片（die-to-die）的互連標(biāo)準(zhǔn)并促進(jìn)開放式小芯片（Chiplet）生態(tài)系。 英特爾與日月光、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和臺積電成立UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟系。在見證PCIe、CXL和NVMe的成功后，英特爾相信一個專注于芯片到芯片的新
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臺積電3nm工廠支援生產(chǎn)：5nm訂單激增
- 日前，由于蘋果、AMD、聯(lián)發(fā)科等客戶5nm訂單積累太多，臺積電不得不先把3nm工廠臨時拉出來給5nm擴(kuò)產(chǎn)。今年有大量芯片會升級5nm工藝或者改進(jìn)版的4nm工藝，蘋果這邊有M1/M1 Pro/M1 Max，M2系列很快也要量產(chǎn)了，產(chǎn)能需求很高。 除了蘋果這個VVVIP客戶之外，AMD今年也會有5nm Zen4架構(gòu)處理器及5nm RDNA3架構(gòu)GPU芯片，他們也是最重要的5nm工藝客戶之一。聯(lián)發(fā)科今天發(fā)布了天璣8100/8000處理器，也是臺積電5nm工藝，投片量也不低，NVIDIA
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臺積電日本晶圓廠進(jìn)展神速 明年9月或?qū)⑼旯?/a>
- 為了進(jìn)一步拓展晶圓制造規(guī)模，維系全球晶圓代工的巨頭身份，臺積電早早開始布局全球晶圓市場，關(guān)于此前早已曝光的臺積電聯(lián)合索尼公司，制造的日本晶圓廠有了新的消息。據(jù)悉，由臺積電和索尼聯(lián)合創(chuàng)立的日本熊本晶圓廠，最新規(guī)劃曝光。該消息源來自日本讀賣新聞，該新聞報道，熊本晶圓廠預(yù)計2023年4月動工，9月前完工，從2024年12月起出貨，預(yù)計將任用300名中國臺灣工程師。此外，該工廠整體員工規(guī)模將達(dá)到1700名，目前已啟動招聘，索尼方面也將派遣技術(shù)人員入駐。
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臺積電：投資6000多億建3nm、2nm晶圓廠
- 由于半導(dǎo)體芯片產(chǎn)能緊缺，臺積電此前宣布三年內(nèi)投資1000億美元，約合6300多億人民幣，主要用于建設(shè)新一代的3nm、2nm芯片廠，蓋長的需求太高，現(xiàn)在連建筑用的磚塊都要搶購了。據(jù)《財訊》報道，這兩年芯片產(chǎn)能緊缺，但是比芯片產(chǎn)能更缺的還有一種建材——白磚，連臺積電都得排隊搶購。這種磚塊是一種特殊的建材，具備隔音、輕量、隔熱、防火、環(huán)保、便利等優(yōu)點(diǎn)，重量只有傳統(tǒng)紅磚的一半左右，是很多工廠及房產(chǎn)建設(shè)中都需要的材料。對臺積電來說，一方面它們自己建設(shè)晶圓廠需要大量白磚，另一方面它們在當(dāng)?shù)啬硞€城市建設(shè)晶圓廠，往往還會
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臺積電3nm良率難提升 多版本3nm工藝在路上
- 近日，關(guān)于臺積電3nm工藝制程有了新消息，據(jù)外媒digitimes最新報道，半導(dǎo)體設(shè)備廠商透露，臺積電3納米良率拉升難度飆升，臺積電因此多次修正3納米藍(lán)圖。實(shí)際上，隨著晶體管數(shù)量的堆積，內(nèi)部結(jié)構(gòu)的復(fù)雜化，3nm工藝制程的良品率確實(shí)很難快速提升，達(dá)成比較好的量產(chǎn)水平。因此，臺積電或?qū)⒁?guī)劃包括N3、N3E與N3B等多個不同良率和制程工藝的技術(shù)，以滿足不同廠商的性能需求，正如同去年蘋果在A15上進(jìn)行不同芯片性能閹割一致，即能滿足量產(chǎn)需求，還能平攤制造成本，保持利潤。此外，還有消息稱臺積電將在2023年第一季度開
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臺積電介紹
臺灣積體電路制造股份有限公司
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]
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