臺(tái)積電 文章 進(jìn)入臺(tái)積電技術(shù)社區(qū)
聯(lián)發(fā)科攜手英特爾 外資：臺(tái)積電受影響有限
- 聯(lián)發(fā)科與英特爾宣布建立策略合作伙伴關(guān)系，聯(lián)發(fā)科將利用Intel 16制程打造部分產(chǎn)品，市場(chǎng)雖浮現(xiàn)擔(dān)心臺(tái)積電客戶遭挖角聲音，然外資圈最新共識(shí)看好，臺(tái)積電先進(jìn)制程優(yōu)勢(shì)屹立不搖，營(yíng)收影響幅度不到1％，分析股價(jià)回調(diào)主要來自情緒面因素?；ㄆ飙h(huán)球證券半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師陳佳儀剖析臺(tái)積電與聯(lián)發(fā)科合作關(guān)系，并指出，聯(lián)發(fā)科身為臺(tái)積電前五大客戶之一，貢獻(xiàn)臺(tái)積電營(yíng)收比重將近1成，主要采用臺(tái)積電的7與6納米制程，多用在5G智能機(jī)系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC），其次，4G SoC與5G射頻收發(fā)器則采臺(tái)積電16與12納米制程，至于電源管理IC（P
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 英特爾 臺(tái)積電
消息稱臺(tái)積電、聯(lián)電等中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體制造商將訪問印度
- 據(jù)知情人士透露，中國(guó)臺(tái)灣將派出一個(gè)由半導(dǎo)體制造商組成的代表團(tuán)前往印度進(jìn)行半導(dǎo)體合作。據(jù)《印度斯坦時(shí)報(bào)》報(bào)道，知情人士稱，在印度 2021 年兩次訪問中國(guó)臺(tái)灣商討半導(dǎo)體合作后，臺(tái)積電、聯(lián)電等中國(guó)臺(tái)灣代表團(tuán)將在未來幾周內(nèi)訪問印度，將討論在制造電子產(chǎn)品、通信設(shè)備、醫(yī)療保健系統(tǒng)和機(jī)動(dòng)車所需芯片方面的合作。另一位知情人士表示，此次訪問將讓中國(guó)臺(tái)灣制造商更多地了解印度政府去年 12 月宣布的半導(dǎo)體計(jì)劃，即已經(jīng)批準(zhǔn)一項(xiàng) 100 億美元的刺激計(jì)劃，以吸引半導(dǎo)體制造商和顯示器制造商投資，作為努力打造全球電子產(chǎn)品生產(chǎn)中心的一
- 關(guān)鍵字： 臺(tái)積電 印度
功耗降低30%：臺(tái)積電3nm工藝已量產(chǎn)
- 芯研所7月22日消息，作為臺(tái)積電的第一大客戶，蘋果最近幾年的iPhone新品都能首發(fā)臺(tái)積電新一代工藝，不過今年的iPhone 14是趕不上臺(tái)積電3nm工藝了。iPhone 14系列無緣3nm主要是臺(tái)積電的3nm工藝今年進(jìn)度有些晚，上半年沒能量產(chǎn)，拖到下半年，跟不上蘋果的量產(chǎn)進(jìn)度，不過最新消息稱3nm工藝已經(jīng)開始投片量產(chǎn)，而且在新竹、南科兩個(gè)園區(qū)的工廠同時(shí)量產(chǎn)最先進(jìn)的工藝。不過臺(tái)積電官方?jīng)]有確認(rèn)這一消息，臺(tái)積電表示不評(píng)價(jià)市場(chǎng)傳聞。根據(jù)臺(tái)積電之前的消息，3nm節(jié)點(diǎn)上至少有5代衍生版工藝，分別是N3、N3P、N
- 關(guān)鍵字： 臺(tái)積電 制程工藝 3nm
大眾汽車將與意法半導(dǎo)體合作開發(fā)新型半導(dǎo)體，由臺(tái)積電負(fù)責(zé)生產(chǎn)
- 全球芯片危機(jī)持續(xù)導(dǎo)致汽車行業(yè)供應(yīng)鏈緊張。大眾汽車與意法半導(dǎo)體本周三表示，兩家公司將聯(lián)合開發(fā)一種新型半導(dǎo)體。此舉表明，大眾汽車正努力獲得對(duì)芯片供應(yīng)的更大掌控權(quán)。路透報(bào)道稱，這是大眾汽車首次與半導(dǎo)體供應(yīng)商建立直接關(guān)系。自 2019 年底芯片短缺沖擊汽車行業(yè)以來，高管們一直在踐行這一舉措。大眾汽車軟件部門 Cariad 今年 5 月表示，公司還將從高通采購 L4 級(jí)自動(dòng)駕駛系統(tǒng)芯片。對(duì)此，Cariad 發(fā)言人表示，新協(xié)議不會(huì)影響雙方的合作關(guān)系。Cariad 和意法半導(dǎo)體在一份聲明中表示，將共同設(shè)計(jì)這款新芯片，它
- 關(guān)鍵字： 意法半導(dǎo)體 大眾汽車 臺(tái)積電 芯片
全球首發(fā)3nm工藝 三星自己建議拆分自己：跟臺(tái)積電拼了
- 在全球半導(dǎo)體晶圓代工市場(chǎng)上，三星雖然是僅次于臺(tái)積電的第二大公司，但是三星跟臺(tái)積電的差距還是很大的，技術(shù)及產(chǎn)能都遠(yuǎn)不如后者，今年又丟了高通的驍龍8+訂單，未來的解決辦法可能就是拆分業(yè)務(wù)，將晶圓代工業(yè)務(wù)獨(dú)立運(yùn)營(yíng)?！ ∪窃诎雽?dǎo)體行業(yè)的整體實(shí)力不俗，但主要優(yōu)勢(shì)在存儲(chǔ)芯片上，包括閃存及內(nèi)存都是全球第一，但在晶圓代工業(yè)務(wù)上多年來都是老二，而且差距還在擴(kuò)大，不過三星早就定下目標(biāo)，希望在2030年前超越臺(tái)積電?！ ∪绾螌?shí)現(xiàn)這個(gè)目標(biāo)，同為三星集團(tuán)的三星證券提出了意見，那就是三星電子拆分晶圓代工部門，并且去美國(guó)上市，以
- 關(guān)鍵字： 三星 晶圓 臺(tái)積電
臺(tái)積電上修今年美元營(yíng)收 估較去年成長(zhǎng)35％
- 臺(tái)積電14日召開法人說明會(huì)，臺(tái)積電總裁暨執(zhí)行長(zhǎng)魏哲家表示，雖然消費(fèi)性電子產(chǎn)品需求疲弱及進(jìn)入庫存修正，過高的庫存需要幾個(gè)季度時(shí)間去化，應(yīng)會(huì)延續(xù)到2023年，但包括車用電子及數(shù)據(jù)中心HPC運(yùn)算需求續(xù)強(qiáng)，臺(tái)積電看好5G智能型手機(jī)及數(shù)據(jù)中心的芯片含量（silicon content）持續(xù)增加，未來幾年將維持5～9％的成長(zhǎng)幅度。魏哲家表示，對(duì)臺(tái)積電來說，第三季7奈米及5奈米需求續(xù)強(qiáng)，今年產(chǎn)能仍將維持全年緊繃狀態(tài)，預(yù)期全年美元營(yíng)收將較去年成長(zhǎng)35％。在先進(jìn)制程部份，3奈米N3制程下半年進(jìn)入量產(chǎn)，明年上半年會(huì)開始明顯貢
- 關(guān)鍵字： 臺(tái)積電
臺(tái)積電希望美國(guó)打錢支持：5nm晶圓廠成本超預(yù)期
- 芯研所7月15日消息，2020年臺(tái)積電宣布將在美國(guó)建設(shè)晶圓廠，這是他們首次在海外建設(shè)先進(jìn)工藝的5nm工廠，總投資計(jì)劃高達(dá)240億美元，目前還在建設(shè)中。在美國(guó)建設(shè)晶圓廠的成本是要高于亞洲地區(qū)的，在今天的Q2財(cái)報(bào)會(huì)議上，臺(tái)積電也談到了這個(gè)問題，表示仍處于工廠的建設(shè)階段，美國(guó)工廠的成本比我們預(yù)期的要高。芯研所采編臺(tái)積電表示，我們將這些信息提供給了當(dāng)?shù)卣?，讓他們?nèi)媪私獬杀静罹?，臺(tái)積電仍在努力爭(zhēng)取政府補(bǔ)貼，將繼續(xù)努力降低成本。此前美國(guó)推出了高達(dá)520億美元的半導(dǎo)體補(bǔ)貼法案，很多半導(dǎo)體公司都在爭(zhēng)取這一補(bǔ)貼，不過這
- 關(guān)鍵字： 臺(tái)積電 晶圓代工 5nm
臺(tái)積電利潤(rùn)漲76%：蘋果、AMD大客戶在手
- 芯研所7月14日消息，根據(jù)臺(tái)積電發(fā)布的Q2運(yùn)營(yíng)數(shù)據(jù)，以新臺(tái)幣算，當(dāng)季營(yíng)收5341.4億新臺(tái)幣，環(huán)比增長(zhǎng)8.8%，同比增長(zhǎng)43.5%，以美元計(jì)則是181.6億美元，環(huán)比增長(zhǎng)3.4%，同比增長(zhǎng)36.6%。Q2季度的毛利率達(dá)到了59.1%，運(yùn)營(yíng)利率49.1%，同樣超過了預(yù)期，同比增長(zhǎng)了10個(gè)百分點(diǎn)。芯研所采編稅后利潤(rùn)2370.3億新臺(tái)幣，環(huán)比增長(zhǎng)16.9%，同比大漲了76.4%，創(chuàng)造了歷年新高。在臺(tái)積電的營(yíng)收中，5nm先進(jìn)工藝貢獻(xiàn)了21%，7nm工藝貢獻(xiàn)了30%的收入，合計(jì)貢獻(xiàn)了51%的營(yíng)收，這方面無人能敵，蘋
- 關(guān)鍵字： 臺(tái)積電 財(cái)報(bào)
臺(tái)積電將獨(dú)家供應(yīng)高通2023/2024年5G旗艦芯片
- IT之家 7 月 13 日消息，今天分析師郭明錤發(fā)布推文稱，“我的最新調(diào)查顯示，臺(tái)積電將是高通在 2023 年和 2024 年 5G 旗艦芯片的獨(dú)家供應(yīng)商，這對(duì)兩家公司來說，是一個(gè)超級(jí)雙贏局面?！惫麇Z還表示，“高通一直是三星最重要先進(jìn)制程客戶，高通此舉代表臺(tái)積電先進(jìn)制程優(yōu)勢(shì)將顯著領(lǐng)先三星至少至 2025 年?！卑凑崭咄ǖ囊?guī)劃，2023 年與 2024 年將迭代幾款驍龍 8、驍龍 8+ 5G 旗艦芯片。從驍龍 8+ Gen 1 芯片開始，高通開始采用臺(tái)積電工藝生產(chǎn) 5G 旗艦 芯片。高通驍龍 8 Gen
- 關(guān)鍵字： 臺(tái)積電 高通 5G旗艦芯片
英特爾正從三星和臺(tái)積電招募高管及資深員工，提高其代工競(jìng)爭(zhēng)力
- IT之家7 月 13 日消息，據(jù) The Register 報(bào)道，為了建立能夠與三星和臺(tái)積電抗衡的晶圓代工業(yè)務(wù)，英特爾正積極從三星和臺(tái)積電等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手中聘請(qǐng)高管和資深員工。據(jù)領(lǐng)英資料顯示，Suk Lee 目前在英特爾代工業(yè)務(wù)中擔(dān)任生態(tài)系統(tǒng)技術(shù)辦公室的副總裁，在此之前，其在臺(tái)積電工作了 13 年，最后的頭銜是設(shè)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)施管理部門副總裁。Michael Chang 在英特爾代工業(yè)務(wù)中擔(dān)任客戶支持副總裁，此前在臺(tái)積電工作了 31 年，最后的頭銜是先進(jìn)技術(shù)解決方案總監(jiān)。去年 6 月，英特爾首次高調(diào)聘用外部人員 Ho
- 關(guān)鍵字： intel 臺(tái)積電 三星 晶圓代工
傳英偉達(dá)削減臺(tái)積電的RTX 40系列GPU訂單，AMD和蘋果也有同樣意愿
- 最近幾個(gè)月以來，隨著通貨膨脹的沖擊以及經(jīng)濟(jì)前景不明朗等因素的影響，消費(fèi)電子產(chǎn)品市場(chǎng)的需求正迅速放緩，無論是智能手機(jī)、PC還是電視等產(chǎn)品，銷量都出現(xiàn)了不同程度的下滑。因應(yīng)市場(chǎng)環(huán)境的變化，各大廠商也開始對(duì)生產(chǎn)進(jìn)行調(diào)整。據(jù)DigiTimes報(bào)道，英偉達(dá)、AMD和蘋果都打算修改在臺(tái)積電（TSMC）的訂單。英偉達(dá)正面臨顯卡市場(chǎng)過度飽和的狀況，以及下一代GPU需求下降的問題，正考慮削減基于Ada Lovelace架構(gòu)的GeForce RTX 40系列GPU的訂單。目前英偉達(dá)的合作伙伴還有大量GeForce RTX 3
- 關(guān)鍵字： 英偉達(dá) 臺(tái)積電 RTX 40 GPU AMD 蘋果
蘋果自研處理器M2 Pro/M3曝光 臺(tái)積電3nm工藝
- 芯研所6月29日消息，據(jù)DigiTimes的消息稱，臺(tái)積電將生產(chǎn)M2 Pro和M3芯片，這兩款芯片將采用臺(tái)積電最新3nm工藝技術(shù)。蘋果已經(jīng)預(yù)定臺(tái)積電3nm工藝產(chǎn)能，專門為生產(chǎn)M2 Pro和M3芯片，其性能相比上代會(huì)更強(qiáng)。按照臺(tái)積電之前公布的計(jì)劃，將于2022年下半年開始量產(chǎn)3nm芯片。如果消息屬實(shí)的話，那么M2 Max芯片自然也會(huì)升級(jí)至3nm工藝，最后自然還有 M2 Ultra。M1系列芯片都是采用5nm工藝，而已經(jīng)發(fā)布的M2芯片也是5nm，這多少會(huì)讓外界懷疑M2 Pro和M2 Max芯片是否真的會(huì)用3n
- 關(guān)鍵字： 蘋果 M2 臺(tái)積電
臺(tái)積電營(yíng)收將超英特爾 短期內(nèi)毫無反超的可能
- 你還記得英特爾第一次成為全球半導(dǎo)體銷售第一是哪一年么？筆者查閱了資料，應(yīng)該是1992年，那一年英特爾終于超越了日本巨頭NEC占據(jù)了半導(dǎo)體的頭把交椅，而這一坐就是24年。直到2017年三星憑借存儲(chǔ)器價(jià)格高漲連奪兩年第一后，2019年又被英特爾重新奪回，不過2021年三星再次依靠存儲(chǔ)行業(yè)的暴漲拿回了領(lǐng)頭羊位置，而到2022年年終結(jié)算的時(shí)候，英特爾可能不僅保不住第一的位置，甚至連第二的位置都很難守住。因?yàn)榘凑罩袊?guó)臺(tái)灣媒體的報(bào)道，臺(tái)積電（TSMC）依靠快速增長(zhǎng)的營(yíng)收，正在無限逼近英特爾，很有可能在三季度實(shí)現(xiàn)在營(yíng)收
- 關(guān)鍵字： 臺(tái)積電 英特爾 代工
西門子擴(kuò)展多款 IC 設(shè)計(jì)解決方案對(duì)臺(tái)積電先進(jìn)工藝的支持
- 獲得臺(tái)積電技術(shù)認(rèn)證的西門子EDA 產(chǎn)品包括 Calibre?nmPlatform——用于 IC 簽核的領(lǐng)先物理驗(yàn)證解決方案；以及 Analog FastSPICE? 平臺(tái)——專為納米級(jí)模擬、射頻（RF）、混合信號(hào)、存儲(chǔ)器和定制數(shù)字電路提供快速電路驗(yàn)證。這兩個(gè)產(chǎn)品系列目前均已獲得臺(tái)積電 N4P 和 N3E 工藝認(rèn)證。作為臺(tái)積電 N3E 工藝的定制設(shè)計(jì)參考流程 (CDRF) 的一部分，Analog FastSPICE 平臺(tái)還可支持可靠性感知仿真，包括老化、實(shí)時(shí)自熱效應(yīng)和高級(jí)可靠性功能。 Calibr
- 關(guān)鍵字： 西門子 IC設(shè)計(jì) 臺(tái)積電
臺(tái)積電介紹
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司簡(jiǎn)介
臺(tái)積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺(tái)積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]
臺(tái)積電研討會(huì)推薦
臺(tái)積電視頻
臺(tái)積電專欄文章
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì)員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473